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首页 > 热门关键词 > 钽电容
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低 ESR、抗浪涌设计,适用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。具备低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性以及增强的抗高浪涌电流能力等优势。根据 J STD 020 标准,其湿度敏感度等级为 1 级,在 ≤30°C/85% RH 环境下具有无限的存放时间。
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  • 特性:模制外壳有六种外壳代码。引脚:100%雾锡标准,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用:工业。电信基础设施
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  • 特性:模制外壳,有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用:工业。电信基础设施
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  • 特性:小尺寸,包括0603和0402封装。无铅L形倒装引脚。可提供符合EIA 481标准的8mm卷带包装,且绕线符合IEC 60286 3标准。7英寸(178mm)标准封装。贴片安装。湿度敏感度等级1(特殊情况参考“标准额定值”表)。工作温度:298D为 55°C至 + 125°C(高于85°C需降额使用);298W为 55°C至 + 125°C(高于40°C需降额使用)。电容范围:298D为0.33μF至220μF;298W为2.2μF至220μF。电容公差:标准为±20%,也可提供±10%。电压范围:2.5VDC至50VDC
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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      ¥9.1485 ¥9.63
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  • 钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。
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  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
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      ¥10.69
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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      ¥10.809 ¥12.01
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  • 是一种带有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和更好的电容保持率。将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。在恶劣的环境条件下提供更高的电容和 ESR 稳定性。通过对设计的改进和材料的升级,在 85°C/85% 相对湿度额定电压下可达到 500 小时(T591)或 1,000 小时(T598、T599),并完全符合 AEC Q200 资格测试,最高工作温度寿命分别可达 125°C 和 150°C。
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      ¥7.9325 ¥8.35
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  • 特性:低ESR。100%浪涌电流测试(C、D和E尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳,有七种外壳代码可选。高纹波电流承载能力。端接:标准100%雾锡,可选锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合标准的端接。满足EIA 535 BAAC机械和性能要求。湿度敏感度等级1。材料分类:有关合规性定义请参阅相关文档。应用:工业。电信基础设施。消费电子。计算机。通用
    数据手册
    • 1+

      ¥14.37
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  • 采用进口的优质的防潮、助燃性环氧树脂包封和激光打印技术,具有体积小、漏电流和介质损耗小、频率及温度特性好、寿命长、可靠性高、稳定性好。有很宽的工作温度范围,长时间工作和搁置后性能稳定。适用于电脑、汽车、通讯、家用电器等领域。执行国际电工委员会IEC384 15 3技术规范,产品符合Gb7215 87标准。
    • 5+

      ¥0.451155 ¥0.4749
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      ¥0.355015 ¥0.3737
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    • 2000+

      ¥0.24206 ¥0.2548
    • 5000+

      ¥0.22762 ¥0.2396
  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
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      ¥0.6657
    • 50+

      ¥0.5347
    • 150+

      ¥0.4692
    • 500+

      ¥0.4201
    • 3000+

      ¥0.3808
  • 有货
  • 本产品是专为表面贴装要求而设计制造的片式固体钽电解电容器。有P、A、B、C、D、E1六种壳号,与CA42树脂包封产品相比,它具有更低的等效串联电阻ESR。适用于自动表面贴装机。
    • 5+

      ¥0.753825 ¥0.7935
    • 50+

      ¥0.605435 ¥0.6373
    • 150+

      ¥0.53124 ¥0.5592
    • 500+

      ¥0.475665 ¥0.5007
    • 2000+

      ¥0.43111 ¥0.4538
    • 4000+

      ¥0.40888 ¥0.4304
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.832295 ¥0.8761
    • 50+

      ¥0.665855 ¥0.7009
    • 150+

      ¥0.58254 ¥0.6132
    • 500+

      ¥0.520125 ¥0.5475
    • 2000+

      ¥0.470155 ¥0.4949
    • 4000+

      ¥0.44517 ¥0.4686
  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8615
    • 50+

      ¥0.6661
    • 150+

      ¥0.5684
    • 500+

      ¥0.4951
    • 2000+

      ¥0.4365
    • 4000+

      ¥0.4071
  • 有货
  • 特性:低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。通过EIA 717认证。应用:工业。电信基础设施
    • 5+

      ¥0.9207
    • 50+

      ¥0.7191
    • 150+

      ¥0.6327
    • 500+

      ¥0.514402 ¥0.5249
    • 2000+

      ¥0.467362 ¥0.4769
    • 4000+

      ¥0.43904 ¥0.448
  • 有货
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      ¥0.9544
    • 50+

      ¥0.7852
    • 150+

      ¥0.7005
    • 500+

      ¥0.6371
    • 2500+

      ¥0.5448
    • 5000+

      ¥0.5194
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0698
    • 50+

      ¥0.8943
    • 150+

      ¥0.8066
    • 500+

      ¥0.7408
    • 2000+

      ¥0.5429
    • 4000+

      ¥0.5166
  • 有货
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      ¥1.0828
    • 50+

      ¥0.8605
    • 150+

      ¥0.7652
    • 500+

      ¥0.6463
    • 2000+

      ¥0.5843
    • 4000+

      ¥0.5525
  • 有货
  • 特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1781
    • 50+

      ¥0.9059
    • 150+

      ¥0.7893
    • 500+

      ¥0.6437
  • 有货
  • 特性:低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用:工业。电信基础设施
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4302
    • 50+

      ¥1.1354
    • 150+

      ¥1.0091
    • 500+

      ¥0.8514
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  • 特性:环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6375
    • 50+

      ¥1.2835
    • 150+

      ¥1.1318
    • 500+

      ¥0.9426
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。
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    • 5+

      ¥1.64088 ¥1.8232
    • 50+

      ¥1.33254 ¥1.4806
    • 150+

      ¥1.20033 ¥1.3337
    • 500+

      ¥1.03545 ¥1.1505
    • 2000+

      ¥0.96201 ¥1.0689
    • 4000+

      ¥0.91791 ¥1.0199
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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      ¥1.646255 ¥1.7329
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      ¥1.16147 ¥1.2226
    • 500+

      ¥0.98002 ¥1.0316
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