贴片电容106_厂家_价格_品牌_库存

封装：1206

特性：10uF±10%,16V,X7R,1206/3216 (EIA/JIS)。生命周期阶段:批量生产(首选)。AEC Q200合格。标准包装数量(最小):编带包装2000pcs。应用：消费类通用电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)。汽车电子设备(动力总成、安全系统)

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型号：GRM185R60J106ME15D 编号：C913532

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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型号：UUD1V100MCL1GS 编号：C445254

封装：SMD,D5xL5.8mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,低阻抗。温度范围可达 +105°C。适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。适用于使用载带供料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。AEC Q200 认证

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型号：CS4532X7R106K250NRK 编号：C5189848

封装：1812

品牌：SAMWHA(三和)

多层陶瓷贴片电容器有 I 类和 II 类配方。温度补偿配方为 I 类,温度稳定和一般应用配方为 II 类。I 类多层陶瓷电容器为 COG,其电气性能对温度、电压、频率的依赖性可忽略不计。最常用的 II 类电介质是 X7R、X5R 和 Y5V。X7R 在 -55°C 至 125°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;X5R 在 -55°C 至 85°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;Y5V 在 -30°C 至 85°C 的温度范围内提供的最高电容值变化为 22% 至 -82%。所有 II 类电容器的电容值都会在温度、工作电压和频率的影响下发生变化。

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型号：VKMD1002D100MV 编号：C487494

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：Ymin(永铭)

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型号：1206B106K350CT 编号：C4555501

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：EEEFK1H100SR 编号：C401719

封装：SMD,D4xL5.8mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：保证时间:105°C 2000小时。比FK系列小一个尺寸。可满足耐振要求(30G保证)(φ6.3 Ω)。已应对RoHS指令

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型号：ZRB18AR61A106ME01L 编号：C338246

封装：0603

品牌：muRata(村田)

该产品规格适用于通用电子设备中使用的插入板上的片式多层陶瓷电容器,此产品仅适用于回流焊接。

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型号：C0805C106M8PACTU 编号：C2170691

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

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型号：EMA2GM100GH0D00R 编号：C724720

封装：SMD,D10xL16.5mm

品牌：AISHI(艾华集团)

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型号：C1210C106K3RACAUTO 编号：C129691

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R介质的汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能的恶劣环境条件,已经制定了更严格的测试协议和检验标准。X7R介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”

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型号：CC1210MKX7R8BB106 编号：C1952614

封装：1210

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：EEE2AA100UP 编号：C178515

封装：SMD,D8xL6.2mm

品牌：PANASONIC(松下)

特性：耐温性:85°C 2000小时。可根据要求提供防震产品(φ8 mm及以上)。符合RoHS标准。符合AEC-Q200标准

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型号：UWP1V100MCL1GB 编号：C340735

封装：SMD,D6.3xL5.4mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

设计用于在高密度印刷电路板上进行表面贴装。适用于采用载带进料的自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC Q200标准。

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型号：C0805C106K3PACTU 编号：C3019605

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+85°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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型号：TR3A106K016C1700 编号：C215889

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。100%浪涌电流测试(C、D和E外壳尺寸)。符合EIA 717标准。模制外壳有七种外壳代码可供选择。高纹波电流承载能力。端接:100%雾锡标准,也提供锡/铅端接。应用：工业。电信基础设施

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型号：GRM32ER71H106MA12L 编号：C909851

封装：1210

品牌：muRata(村田)

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型号：CGA5L3X5R1E106K160AB 编号：C2173864

封装：1206

品牌：TDK

通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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型号：KRM21FC71E106KFA1L 编号：C6579847

封装：SMD,2.2x1.3mm

品牌：muRata(村田)

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型号：UZG1V100MCL1GB 编号：C340737

封装：SMD,D5xL3.9mm

品牌：Nichicon(尼吉康)

特性：芯片类型,最大高度3.95mm。工作温度范围宽,为 -40°C 至 +105°C。适用于高密度PC板表面贴装。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令 (2011/65/EU)。符合AEC-Q200标准

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型号：293D106X0020B2TE3 编号：C163225

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:标准100%雾锡,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

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型号：GCJ32ER71E106KA12L 编号：C913585

封装：1210

品牌：muRata(村田)

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型号：FS55X106K500EFG 编号：C22362602

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分布电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光源逆变器应用的安全设计。

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型号：C1210C106M5PACTU 编号：C2168046

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

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型号：FS56X106K101EHG 编号：C2936144

封装：2225

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅和镉。通过在 MLCC 中串联多层电容器单元实现高压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器中,防止短路故障。是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。

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型号：22201C106K4Z2A 编号：C5496452

封装：2220

品牌：Kyocera AVX

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￥15.93 ￥17.7
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￥15.705 ￥17.45

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型号：0805X5R106K350NT 编号：C49326680

封装：0805

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

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￥0.0654
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￥0.0645
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型号：0805X106M100NT 编号：C185804

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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