贴片电容104_厂家_价格_品牌_库存

型号：C0201B104K016TSF 编号：C559124

封装：0201

品牌：IHHEC(禾伸堂)

适用于电压范围为 4V 至 50V 的电气设备的多层陶瓷片式电容器。该系列适用于一般电路、电信、个人计算机及周边设备、电源电路和移动应用。产品符合 RoHS 和 HF 标准。

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100+
￥0.0189
1000+
￥0.0139
3000+
￥0.0113

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型号：MT15B104K500CT 编号：C32032566

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。

100+
￥0.0199
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￥0.0195
3000+
￥0.0192

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型号：NL0805B104K500CPBN 编号：C710459

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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100+
￥0.0221
1000+
￥0.0161
4000+
￥0.0138

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型号：MSASU105SB7104KFNB25 编号：C6600400

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

100+
￥0.0223
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￥0.0218
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型号：MCASE105SB7104KFNA01 编号：C5669267

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：消费类通用电子设备,如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备(动力系统、安全系统)。汽车电子设备(车身与底盘、信息娱乐系统)。电信基础设施和工业设备。GHTF C类(日本III类)医疗设备。GHTF A类或B类(日本I类或II类)医疗设备

500+
￥0.015295
2000+
￥0.014203
5000+
￥0.01311
10000+
￥0.012564
50000+
￥0.012018

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型号：0402B104J250CT 编号：C3846904

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

100+
￥0.025
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￥0.0189
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型号：CC0603KPX7R9BB104 编号：C115050

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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100+
￥0.0254
1000+
￥0.0195
3000+
￥0.0164
15000+
￥0.015
45000+
￥0.0131

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型号：0201X104M250CT 编号：C2886124

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0289
1000+
￥0.0227
3000+
￥0.0193
15000+
￥0.0165
45000+
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105000+
￥0.0137

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型号：0402YC104JAT2A 编号：C2168585

封装：0402

品牌：Kyocera AVX

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100+
￥0.0312
1000+
￥0.0241
3000+
￥0.0202
10000+
￥0.0178
50000+
￥0.0158
100000+
￥0.0147

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型号：0603B104J160CT 编号：C525499

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0317
1000+
￥0.0249
4000+
￥0.0212
8000+
￥0.0189
48000+
￥0.017
100000+
￥0.0159

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型号：C0603C104M4RAC7867 编号：C599654

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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50+
￥0.0327
500+
￥0.032
1500+
￥0.0316

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型号：AGC0603X7R500-104KNP 编号：C41993440

封装：0603

品牌：Venkel

特性：AEC-Q200认证/合格。电容范围:0.1pF至10uF。电压范围:10V至3000V DC。端接:100%雾锡(Sn)。最小弯曲强度规格为3mm

50+
￥0.0338
500+
￥0.0331
1500+
￥0.0326

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型号：FN21X104K500ECG 编号：C2847428

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

供应的多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

数据手册

100+
￥0.0345
1000+
￥0.0271
3000+
￥0.023
9000+
￥0.0206
51000+
￥0.0185
99000+
￥0.0173

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型号：CS2012X7R104K500NRB 编号：C2909631

封装：0805

品牌：SAMWHA(三和)

数据手册

50+
￥0.0351
500+
￥0.0281
1500+
￥0.0242
4000+
￥0.0209
24000+
￥0.0188
48000+
￥0.0177

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型号：NM0805B104M101CEDN 编号：C840116

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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100+
￥0.0361
1000+
￥0.028
3000+
￥0.0241

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型号：EMK105BJ104KVHF 编号：C2180790

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF分类为I类或II类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用。汽车电子设备:。动力系统(POWERTRAIN):发动机ECU(电子控制燃油喷射器)、原油控制单元、4WS(四轮转向)、自动变速器、动力转向、HEV/PHV/EV核心控制(电池、逆变器、DC DC)、汽车定位器(汽车位置信息提供设备)等。安全系统(SAFETY):ABS(防抱死制动系统)、ESC(电子稳定控制)、安全气囊、ADAS(直接控制行驶、转向和停车的设备)等。车身与底盘(BODY & CHASSIS):雨刮器、自动门、电动窗、无钥匙进入系统、电动后视镜、车内照明、LED大灯、TPMS(轮胎压力监测系统)、防盗装置( immobilizer)等

数据手册

50+
￥0.0369
500+
￥0.0362
1500+
￥0.0357
5000+
￥0.0352

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型号：FP18X104K500PBG 编号：C2929177

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

软端头

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100+
￥0.0375
1000+
￥0.0295
4000+
￥0.0251

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型号：1005X104K6R3NT 编号：C962151

封装：01005

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

50+
￥0.0388
500+
￥0.0307
1500+
￥0.0262
5000+
￥0.0235
20000+
￥0.0212
40000+
￥0.0199

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型号：0805B104M500CT 编号：C3891194

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

100+
￥0.0405
1000+
￥0.0313
4000+
￥0.0262

有货

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型号：FCC0805B104K101FT 编号：C46635920

封装：0805

品牌：FOJAN(富捷)

容值 100nF 精度 ±10% 额定电压 100V 材质 X5R

100+
￥0.0474
1000+
￥0.0369
3000+
￥0.0311
9000+
￥0.0275
51000+
￥0.0245
99000+
￥0.0229

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型号：C0201B104K025TSF 编号：C559285

封装：0201

品牌：IHHEC(禾伸堂)

1+
￥0.0506
10+
￥0.0397
30+
￥0.0337
300+
￥0.0266
600+
￥0.0234
900+
￥0.0218

有货

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型号：FP21X104K500ECG 编号：C2929181

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

软端头

数据手册

50+
￥0.0583
500+
￥0.0458
3000+
￥0.0389

有货

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型号：GRM033C70J104ME14D 编号：C907749

封装：0201

品牌：muRata(村田)

数据手册

50+
￥0.0594
500+
￥0.0469
1500+
￥0.0399

有货

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型号：0805B104K500CT-C 编号：C2991404

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

50+
￥0.0646
500+
￥0.0512
1500+
￥0.0437
4000+
￥0.0336
24000+
￥0.0297
48000+
￥0.0276

有货

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型号：CQ1608X7R104K250NRB 编号：C5348163

封装：0603

品牌：SAMWHA(三和)

多层陶瓷贴片电容器有 I 类和 II 类配方。温度补偿配方为 I 类,温度稳定和一般应用配方为 II 类。I 类多层陶瓷电容器为 COG,其电气性能对温度、电压、频率的依赖性可忽略不计。最常用的 II 类电介质是 X7R、X5R 和 Y5V。X7R 在 -55°C 至 125°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;X5R 在 -55°C 至 85°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;Y5V 在 -30°C 至 85°C 的温度范围内提供的最高电容值变化为 22% 至 -82%。所有 II 类电容器的电容值都会在温度、工作电压和频率的影响下发生变化。

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50+
￥0.0656
500+
￥0.0521
1500+
￥0.0446
4000+
￥0.0401
24000+
￥0.0362
48000+
￥0.034

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型号：C1206X104K251T 编号：C22439666

封装：1206

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。

1+
￥0.0732
10+
￥0.0715
30+
￥0.0703
100+
￥0.0692

有货

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型号：CQ1608X7R104K500NRB 编号：C5348164

封装：0603

品牌：SAMWHA(三和)

多层陶瓷贴片电容器有 I 类和 II 类配方。温度补偿配方为 I 类,温度稳定和一般应用配方为 II 类。I 类多层陶瓷电容器为 COG,其电气性能对温度、电压、频率的依赖性可忽略不计。最常用的 II 类电介质是 X7R、X5R 和 Y5V。X7R 在 -55°C 至 125°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;X5R 在 -55°C 至 85°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;Y5V 在 -30°C 至 85°C 的温度范围内提供的最高电容值变化为 22% 至 -82%。所有 II 类电容器的电容值都会在温度、工作电压和频率的影响下发生变化。

数据手册

50+
￥0.0767
500+
￥0.0605
1500+
￥0.0515
4000+
￥0.0461
24000+
￥0.0415
48000+
￥0.0389

订货

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型号：1206F104M500NT 编号：C313097

封装：1206

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

数据手册