贴片电容104_厂家_价格_品牌_库存

封装：0603

多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

数据手册

100+
￥0.0184
1000+
￥0.0135
4000+
￥0.0109
8000+
￥0.0097
48000+
￥0.0081

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型号：GRM033R60J104KE28D 编号：C907741

封装：0201

品牌：muRata(村田)

100+
￥0.0187
1000+
￥0.0143
3000+
￥0.0121

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型号：MSASU105SB7104KFNB25 编号：C6600400

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

100+
￥0.0223
1000+
￥0.0218
3000+
￥0.0215
10000+
￥0.0212

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型号：0402B104J250CT 编号：C3846904

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

100+
￥0.0239
1000+
￥0.0178
3000+
￥0.0146

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型号：MCASE105SB7104KFNA01 编号：C5669267

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：消费类通用电子设备,如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备(动力系统、安全系统)。汽车电子设备(车身与底盘、信息娱乐系统)。电信基础设施和工业设备。GHTF C类(日本III类)医疗设备。GHTF A类或B类(日本I类或II类)医疗设备

100+
￥0.0245
1000+
￥0.0181
3000+
￥0.0147
10000+
￥0.0131
50000+
￥0.011

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型号：CC0603KPX7R9BB104 编号：C115050

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

数据手册

100+
￥0.0254
1000+
￥0.0195
3000+
￥0.0164
15000+
￥0.015
45000+
￥0.0131

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型号：0201X104M250CT 编号：C2886124

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0289
1000+
￥0.0227
3000+
￥0.0193
15000+
￥0.0165
45000+
￥0.0147
105000+
￥0.0137

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型号：0805B104K500CT 编号：C2859289

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0342
1000+
￥0.0271
4000+
￥0.0199
8000+
￥0.0175
48000+
￥0.0155
100000+
￥0.0143

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型号：FN21X104K500ECG 编号：C2847428

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

供应的多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

数据手册

100+
￥0.0345
1000+
￥0.0271
3000+
￥0.023

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型号：CS2012X7R104K500NRB 编号：C2909631

封装：0805

品牌：SAMWHA(三和)

数据手册

50+
￥0.0351
500+
￥0.0281
1500+
￥0.0242
4000+
￥0.0209
24000+
￥0.0188
48000+
￥0.0177

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型号：V104K0201X6S160NJT 编号：C19271866

封装：0201

品牌：VIIYONG(微容)

耐高温

50+
￥0.03528 ￥0.0504
500+
￥0.02751 ￥0.0393
1500+
￥0.02324 ￥0.0332
15000+
￥0.02065 ￥0.0295
30000+
￥0.01848 ￥0.0264
45000+
￥0.01722 ￥0.0246

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型号：CQ1608X7R104K250NRB 编号：C5348163

封装：0603

品牌：SAMWHA(三和)

多层陶瓷贴片电容器有 I 类和 II 类配方。温度补偿配方为 I 类,温度稳定和一般应用配方为 II 类。I 类多层陶瓷电容器为 COG,其电气性能对温度、电压、频率的依赖性可忽略不计。最常用的 II 类电介质是 X7R、X5R 和 Y5V。X7R 在 -55°C 至 125°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;X5R 在 -55°C 至 85°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;Y5V 在 -30°C 至 85°C 的温度范围内提供的最高电容值变化为 22% 至 -82%。所有 II 类电容器的电容值都会在温度、工作电压和频率的影响下发生变化。

数据手册

50+
￥0.0357
500+
￥0.035
1500+
￥0.0345
4000+
￥0.034

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型号：NM0805B104M101CEDN 编号：C840116

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

数据手册

100+
￥0.0361
1000+
￥0.028
3000+
￥0.0241
9000+
￥0.0214
51000+
￥0.0191
99000+
￥0.0178

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型号：EMK105BJ104KVHF 编号：C2180790

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备)。IMDRF分类为I类或II类的医疗设备。工业设备。汽车内饰应用。汽车电子设备:。动力系统(POWERTRAIN):发动机ECU(电子控制燃油喷射器)、原油控制单元、4WS(四轮转向)、自动变速器、动力转向、HEV/PHV/EV核心控制(电池、逆变器、DC DC)、汽车定位器(汽车位置信息提供设备)等。安全系统(SAFETY):ABS(防抱死制动系统)、ESC(电子稳定控制)、安全气囊、ADAS(直接控制行驶、转向和停车的设备)等。车身与底盘(BODY & CHASSIS):雨刮器、自动门、电动窗、无钥匙进入系统、电动后视镜、车内照明、LED大灯、TPMS(轮胎压力监测系统)、防盗装置( immobilizer)等

数据手册

50+
￥0.0369
500+
￥0.0362
1500+
￥0.0357
5000+
￥0.0352

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型号：FP18X104K500PBG 编号：C2929177

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

软端头

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100+
￥0.0375
1000+
￥0.0295
4000+
￥0.0251

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型号：1005X104K6R3NT 编号：C962151

封装：01005

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

50+
￥0.0388
500+
￥0.0307
1500+
￥0.0262
5000+
￥0.0235
20000+
￥0.0212
40000+
￥0.0199

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型号：CQ1608X7R104K500NRB 编号：C5348164

封装：0603

品牌：SAMWHA(三和)

多层陶瓷贴片电容器有 I 类和 II 类配方。温度补偿配方为 I 类,温度稳定和一般应用配方为 II 类。I 类多层陶瓷电容器为 COG,其电气性能对温度、电压、频率的依赖性可忽略不计。最常用的 II 类电介质是 X7R、X5R 和 Y5V。X7R 在 -55°C 至 125°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;X5R 在 -55°C 至 85°C 的温度范围内提供的电容值变化为 ±15%;Y5V 在 -30°C 至 85°C 的温度范围内提供的最高电容值变化为 22% 至 -82%。所有 II 类电容器的电容值都会在温度、工作电压和频率的影响下发生变化。

数据手册

50+
￥0.0409
500+
￥0.0401
1500+
￥0.0395
4000+
￥0.0389

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型号：0805B104M500 编号：C5204799

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

数据手册

100+
￥0.0438
1000+
￥0.0347
4000+
￥0.0286

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型号：MT18B104K160CT 编号：C323571

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。

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100+
￥0.0454
1000+
￥0.0358
4000+
￥0.0303

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型号：NL0805B104J500CPBN 编号：C840115

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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