贴片电容104_厂家_价格_品牌_库存

型号：CGA5H2X8R2A104KT0Y0H 编号：C694514

封装：1206

品牌：TDK

中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。

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型号：GCM21BR71E104KA37L 编号：C710704

封装：0805

品牌：muRata(村田)

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型号：CGA6M3X7R2E104KT0Y0U 编号：C338090

封装：1210

品牌：TDK

应用：混合动力汽车或电动汽车的逆变器或直流-直流转换器的去耦、平滑和缓冲电路。连接器中的电压浪涌和噪声抑制

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型号：CV2220X7R1KV104KN 编号：C53084568

封装：2220

品牌：TORCH(火炬)

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型号：C1812C104J1GACAUTO 编号：C2173106

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”

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型号：C2220X104K102TX 编号：C2998545

封装：2220

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,包括NP0 (C0G) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压可达8KV。

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型号：1812Y6300104KST 编号：C2180052

封装：1812

品牌：Knowles(楼氏)

多层陶瓷电容器适用于各种应用,采用独特的丝网印刷工艺制造,提供适合高要求应用的高质量组件。

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型号：GCM43DR72J104KX01L 编号：C907754

封装：1812

品牌：muRata(村田)

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型号：C1812X104KBRACAUTO 编号：C2175336

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

高电压表面贴装多层陶瓷片式电容器(HV FT-CAP)解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷主体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。HV FT-CAP具有低泄漏电流,在高频下表现出低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中作为缓冲器或滤波器。其在高频下的出色性能使其成为全球设计工程师的首选。除了在电源中的应用,这些电容器还广泛应用于汽车(混合动力)、电信、医疗、半导体和测试/诊断设备等行业

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型号：C2220X104KDRACTU 编号：C2171532

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

高性能多层陶瓷贴片电容器(SMD MLCCs)可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该产品在终端系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,这种环氧树脂层的添加可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。该产品具有低泄漏电流特性,在高频下表现出低ESR,通常用作开关电源和照明镇流器中的缓冲器或滤波器。由于其在高频下的出色性能,成为全球设计工程师的首选

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型号：C1812C104JAGACAUTO 编号：C2183883

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

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型号：0402X104K160 编号：C178771

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0063
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型号：0402F104Z160NT 编号：C2838746

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：FN03B104K100PLG 编号：C2847448

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器适用于厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：0402X104M100NT 编号：C285034

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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100+
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型号：0201X104K160NT 编号：C5445372

封装：0201

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：FN03B104K160PLG 编号：C525189

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：TCC0402X7R104K100ATM 编号：C49003201

封装：0402

品牌：CCTC(三环)

COG:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R/X7S/X7T/X5R/X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：CS0402KRX7R7BB104 编号：C2184594

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：FN15F104Z250PNG 编号：C525197

封装：0402

品牌：PSA(信昌电陶)

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型号：0402F104M160NT 编号：C285091

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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