贴片电容104_厂家_价格_品牌_库存

中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。

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型号：CGA6M3X7R2E104KT0Y0U 编号：C338090

封装：1210

应用：混合动力汽车或电动汽车的逆变器或直流-直流转换器的去耦、平滑和缓冲电路。连接器中的电压浪涌和噪声抑制

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型号：C0805S104K5RACTU 编号：C2170900

封装：0805

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型号：C3225X7R2E104KT020U 编号：C76688

封装：1210

特性：耐基板的弯曲、落下冲击、热冲击、高低温冲击等产生的应力有很大的改善。导电性树脂可以吸收外部的应力,起到保护元件和焊接接合部的作用。对应RoHS指令。应用：开关电源。电信基站

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型号：VJ0805Y104KXAAT 编号：C154096

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

特性：提供COG (NPO)和X7R两种电介质。COG (NPO)是超稳定电介质,电容温度系数(TCC)非常低。COG (NPO)具有低损耗。出色的老化特性。适用于去耦和滤波(X7R)。适用于浪涌抑制和高压应用。应用：定时和调谐电路。传感器和扫描器应用

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型号：CGA8N4X7R2J104KT0Y0U 编号：C694524

封装：1812

中压 CGA 系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了 100V 至 630V 的额定电压和高达 15μF 的电容范围。

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型号：EMDD101W104M1GV001E 编号：C17276004

封装：1206

品牌：JOHANSON(约翰逊)

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型号：C0805C104J4JACAUTO 编号：C3852666

封装：0805

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型号：C0402T104K4RACTU 编号：C23662672

封装：0402

COTS计划提供与筛选产品相同的高质量和高可靠性组件,但成本更低。通过消除对客户特定图纸的需求来实现客户应用所需的可靠性水平。选择了一系列测试和检查,以提供加速老化和100%筛选,从而消除早期失效。X7R电介质的最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的产品。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用，或者用于鉴别电路，在这些电路中，电容的品质因数和稳定性特性并非关键因素。X7R的电容随时间和电压呈现可预测的变化,并且相对于环境温度的电容变化最小。从 -55°C到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。

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型号：1812Y6300104KST 编号：C2180052

封装：1812

品牌：Knowles(楼氏)

多层陶瓷电容器适用于各种应用,采用独特的丝网印刷工艺制造,提供适合高要求应用的高质量组件。

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型号：C1812C104KARACTU 编号：C2171255

封装：1812

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型号：VJ1206Y104KBBAT4X 编号：C2171178

封装：1206

品牌：VISHAY(威世)

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型号：C2220X104KDRACTU 编号：C2171532

封装：2220

高性能多层陶瓷贴片电容器(SMD MLCCs)可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该产品在终端系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂,这种环氧树脂层的添加可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。该产品具有低泄漏电流特性,在高频下表现出低ESR,通常用作开关电源和照明镇流器中的缓冲器或滤波器。由于其在高频下的出色性能,成为全球设计工程师的首选

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型号：C1812C104JAGACAUTO 编号：C2183883

封装：1812

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型号：JMK063BJ104KP-F 编号：C89140

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、OA设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和PC)

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型号：0402F104Z160NT 编号：C2838746

封装：0402

高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：FN03B104K100PLG 编号：C2847448

封装：0201

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器适用于厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面贴装。镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。

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型号：0402X104M100NT 编号：C285034

封装：0402

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：0201X104K160NT 编号：C5445372

封装：0201

高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：0402B104K160CT-C 编号：C2991425

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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￥0.0122
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￥0.0092
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￥0.0076
10000+
￥0.0061
50000+
￥0.0051

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型号：0402F104M160NT 编号：C285091

封装：0402