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首页 > 热门关键词 > walsin贴片电容
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100nF ±10% 50V
型号：SH18B104K500CT 编号：C880810
封装：0603
品牌：Walsin(华新科)
设计有聚合物层,位于产品端接处,可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)操作产生的机械应力,减少对产品的机械冲击,在应用中提供更强大和可靠的性能。
数据手册

  • 100+

    ￥0.0341

  • 1000+

    ￥0.0266

  • 4000+

    ￥0.0224
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    470pF ±10% 50V
    型号：MT15B471K500CT 编号：C458952
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0347

    • 1000+

      ￥0.0275

    • 3000+

      ￥0.0235

    • 10000+

      ￥0.0181

    • 50000+

      ￥0.016

    • 100000+

      ￥0.0149
  • 有货
    • 立即购买
    1nF ±10% 250V
    型号：0805B102K251CT 编号：C338122
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0347

    • 1000+

      ￥0.0273

    • 4000+

      ￥0.0232

    • 8000+

      ￥0.0207

    • 48000+

      ￥0.0186

    • 100000+

      ￥0.0175
  • 有货
    • 立即购买
    10pF ±2% 50V
    型号：0603N100G500CT 编号：C237161
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0348

    • 1000+

      ￥0.0274

    • 4000+

      ￥0.0233

    • 8000+

      ￥0.0208

    • 48000+

      ￥0.0187

    • 100000+

      ￥0.0175
  • 有货
    • 立即购买
    100pF ±2% 50V
    型号：0603N101G500CT 编号：C296046
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.035

    • 1000+

      ￥0.0279

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    • 8000+

      ￥0.0201

    • 48000+

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    • 100000+

      ￥0.017
  • 有货
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    100nF ±5% 25V
    型号：0603B104J250CT 编号：C237171
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.0355

    • 100+

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    • 300+

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    • 1000+

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      ￥0.0172

    • 8000+

      ￥0.016
  • 有货
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    2.2nF ±10% 250V
    型号：0805B222K251CT 编号：C77463
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0358

    • 1000+

      ￥0.0283

    • 4000+

      ￥0.0217
  • 有货
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    120pF ±5% 50V
    型号：0603N121J500CT 编号：C296049
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

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    680pF ±20% 50V
    型号：0402B681M500CT 编号：C295936
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

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      ￥0.016
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    82nF ±10% 50V
    型号：0603B823K500CT 编号：C296039
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0369

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    • 100000+

      ￥0.0173
  • 有货
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    ±0.25pF 5.6pF 50V
    型号：RF03N5R6C500CT 编号：C2894175
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.037

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      ￥0.018
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    • 立即购买
    6.8nF ±10% 50V
    型号：0805B682K500CT 编号：C152863
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.037

    • 100+

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    ±0.1pF 9pF 50V
    型号：RF15N9R0B500CT 编号：C384670
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0374

    • 1000+

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    • 10000+

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    • 100000+

      ￥0.0178
  • 有货
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    12pF ±5% 50V
    型号：0805N120J500CT 编号：C152848
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0375

    • 1000+

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      ￥0.0201

    • 100000+

      ￥0.0189
  • 有货
    • 立即购买
    47nF ±5% 50V
    型号：0603B473J500CT 编号：C458883
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0376

    • 1000+

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    • 100000+

      ￥0.0178
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    • 立即购买
    ±0.1pF 1pF 50V
    型号：RF15N1R0B500CT 编号：C304677
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0387

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      ￥0.0178
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    ±0.25pF 2.7pF 50V
    型号：RF03N2R7C500CT 编号：C180271
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0389

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    • 105000+

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  • 有货
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    ±0.25pF 3.3pF 50V
    型号：RF03N3R3C500CT 编号：C180267
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0389

    • 1000+

      ￥0.0304

    • 3000+

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      ￥0.0228

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      ￥0.019
  • 有货
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    ±0.25pF 3.9pF 50V
    型号：RF03N3R9C500CT 编号：C180266
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0389

    • 1000+

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      ￥0.0228

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  • 有货
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    18pF ±2% 50V
    型号：0603N180G500 编号：C152921
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

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      ￥0.0391

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    • 100000+

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    330pF ±20% 50V
    型号：0402B331M500CT 编号：C295928
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ￥0.0173
  • 有货
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    ±0.25pF 0.9pF 25V
    型号：RF03N0R9C250CT 编号：C2894168
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册

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    18nF 16V
    型号：0402B183K160CT-C 编号：C2991367
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
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    82pF ±5% 50V
    型号：0805N820J500CT 编号：C296106
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    5.6nF ±10% 50V
    型号：0402B562K500CT 编号：C387956
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    ±0.25pF 2.7pF 50V
    型号：MT18N2R7C500CT 编号：C908495
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R电介质,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。
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    1uF ±10% 6.3V
    型号：0603X105K6R3CT 编号：C152900
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    ±0.1pF 0.8pF 50V
    型号：0603N0R8B500CT 编号：C458888
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    47nF ±10% 100V
    型号：0603B473K101CT 编号：C559308
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    51pF ±5% 50V
    型号：0603N510J500CT 编号：C123578
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