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首页 > 热门关键词 > walsin贴片电容
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270pF ±10% 2kV
型号：1206B271K202CT 编号：C3881185
封装：1206
品牌：Walsin(华新科)
MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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    4.7uF ±10% 25V
    型号：0603X475K250 编号：C152896
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

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    4.7nF ±1% 50V
    型号：1206N472F500CT 编号：C3876583
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S和X5R介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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    10uF ±10% 50V
    型号：1210B106K500CT 编号：C525507
    封装：1210
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

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    10nF ±10% 630V
    型号：1812B103K631CT 编号：C304033
    封装：1812
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    数据手册

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    100nF ±10% 16V
    型号：0402B104K160CT 编号：C83056
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

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    1uF ±10% 16V
    型号：0603B105K160CT 编号：C108463
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S和X5R介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

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    470nF ±10% 25V
    型号：0402X474K250CT 编号：C387962
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    1nF ±10% 2kV
    型号：1206B102K202 编号：C77494
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

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    100nF ±10% 250V
    型号：1206B104K251CT 编号：C338139
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    22uF ±20% 6.3V
    型号：0603X226M6R3CT 编号：C93926
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    100pF ±5% 1kV
    型号：0805N101J102CT 编号：C458931
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    10uF ±10% 16V
    型号：0805X106K160CT 编号：C525503
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 20+

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      ￥0.0605
  • 有货
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    10uF ±10% 10V
    型号：0805B106K100CT 编号：C396720
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 20+

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    • 200+

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      ￥0.0712
  • 有货
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    1uF ±10% 100V
    型号：1210B105K101CT 编号：C304009
    封装：1210
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3689

    • 100+

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    • 300+

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      ￥0.2001

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      ￥0.1891
  • 有货
    • 立即购买
    10uF -20%~+80% 16V
    型号：1206F106Z160CT 编号：C396769
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.7008

    • 500+

      ￥0.5524

    • 3000+

      ￥0.4782

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      ￥0.3557
  • 有货
    • 立即购买
    0805A106K250CT
    型号：0805A106K250CT 编号：C39730270
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)

    • 5+

      ￥1.232

    • 50+

      ￥0.9778

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      ￥0.6724
  • 有货
    • 立即购买
    100nF ±10% 6.3V
    型号：0201X104K6R3CT 编号：C123439
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0041

    • 1000+

      ￥0.0031

    • 3000+

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      ￥0.0021

    • 45000+

      ￥0.0018
  • 有货
    • 立即购买
    22pF ±5% 50V
    型号：0402N220J500CT 编号：C338129
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0067

    • 1000+

      ￥0.005

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      ￥0.003
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    • 立即购买
    ±0.25pF 2.7pF 50V
    型号：0201N2R7C500CT 编号：C387920
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.00861 ￥0.0287

    • 500+

      ￥0.0045 ￥0.0225

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      ￥0.00153 ￥0.0153

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      ￥0.00126 ￥0.0126
  • 有货
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    1nF ±5% 50V
    型号：0402B102J500CT 编号：C152818
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0093

    • 1000+

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    • 50000+

      ￥0.0042
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    100nF ±10% 25V
    型号：0402B104K250CT 编号：C301930
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

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      ￥0.0046
  • 有货
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    1uF ±10% 10V
    型号：0402X105K100CT 编号：C164868
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    470pF ±10% 50V
    型号：0603B471K500CT 编号：C93192
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    22nF ±10% 50V
    型号：0603B223K500CT 编号：C302021
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    1nF ±10% 100V
    型号：0603B102K101CT 编号：C77438
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    老批次：批次号18+
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    220nF ±10% 16V
    型号：0603B224K160CT 编号：C338153
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    100nF ±10% 100V
    型号：0603B104K101CT 编号：C116838
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    470nF ±10% 16V
    型号：0603B474K160CT 编号：C123514
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    1nF ±1% 50V
    型号：0603N102F500CT 编号：C384777
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
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