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首页 > 热门关键词 > walsin贴片电容
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操作
220nF ±10% 100V
型号：FM31X224K101ECG 编号：C2909489
封装：1206
品牌：Walsin(华新科)
数据手册

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    ￥0.10044 ￥0.3348

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    ￥0.05352 ￥0.2676

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  • 9000+

    ￥0.01605 ￥0.1605
  • 有货
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    100nF ±10% 25V
    型号：1206B104K250CT 编号：C396778
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1012

    • 500+

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    • 4000+

      ￥0.0555

    • 24000+

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    • 48000+

      ￥0.0466
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    12nF ±5% 50V
    型号：0603B123J500CT 编号：C302013
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 50+

      ￥0.1034

    • 500+

      ￥0.0833

    • 1500+

      ￥0.0721

    • 4000+

      ￥0.0568

    • 24000+

      ￥0.051

    • 48000+

      ￥0.0478
  • 有货
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    ±0.05pF 2.4pF 50V
    型号：RF15N2R4A500CT 编号：C396878
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
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    • 50+

      ￥0.1041

    • 500+

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    • 1500+

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    • 50000+

      ￥0.0455
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    47pF ±5% 1kV
    型号：1206N470J102 编号：C303968
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的产品仅适用于回流焊接工艺。X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
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    • 50+

      ￥0.1107

    • 500+

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      ￥0.0605

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      ￥0.0509
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    12pF ±5% 1kV
    型号：1206N120J102CT 编号：C3889627
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

    • 50+

      ￥0.1134

    • 500+

      ￥0.0892

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      ￥0.057
  • 有货
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    3.3nF ±5% 50V
    型号：0805N332J500CT 编号：C575467
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 有货
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    1uF ±10% 16V
    型号：1206B105K160CT 编号：C152974
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

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    1.8nF ±10% 500V
    型号：0805B182K501CT 编号：C458923
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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      ￥0.058
  • 有货
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    3.9nF ±5% 50V
    型号：0603N392J500CT 编号：C237215
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

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    4.7nF ±10% 1kV
    型号：0805B472K102CT 编号：C3905080
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

    • 50+

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    ±0.1pF 0.4pF 50V
    型号：RF18NOR4B500CT 编号：C2909405
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1363

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      ￥0.0665
  • 有货
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    150pF ±10% 1kV
    型号：1206B151K102CT 编号：C303951
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1395

    • 200+

      ￥0.1098

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      ￥0.0701
  • 有货
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    47pF ±5% 1kV
    型号：0805N470J102CT 编号：C3833065
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

    • 20+

      ￥0.1427

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    • 21000+

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  • 有货
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    ±0.05pF 2pF 50V
    型号：RF15N2R0A500CT 编号：C396876
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1435

    • 200+

      ￥0.1136

    • 600+

      ￥0.097

    • 2000+

      ￥0.087

    • 10000+

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      ￥0.0666
  • 有货
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    10pF ±1% 100V
    型号：0603N100F101CT 编号：C3841185
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

    • 20+

      ￥0.1445

    • 200+

      ￥0.1137

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      ￥0.0726
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    470nF ±10% 50V
    型号：0603X474K500CT 编号：C388027
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.159

    • 200+

      ￥0.1249

    • 600+

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      ￥0.0841

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      ￥0.0788
  • 有货
    • 立即购买
    360pF ±2% 50V
    型号：0603N361G500CT 编号：C458904
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1638

    • 200+

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    • 600+

      ￥0.1136
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    22nF ±10% 500V
    型号：0805B223K501CT 编号：C3845007
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

    • 20+

      ￥0.1786

    • 200+

      ￥0.1386

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      ￥0.103

    • 9000+

      ￥0.0915

    • 21000+

      ￥0.0853
  • 有货
    • 立即购买
    390pF ±1% 50V
    型号：0805N391F500CT 编号：C303931
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1867

    • 200+

      ￥0.1449

    • 600+

      ￥0.1217

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      ￥0.1077

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      ￥0.0956

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      ￥0.0891
  • 有货
    • 立即购买
    4.7uF ±10% 16V
    型号：0805B475K160CT 编号：C123624
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1908

    • 200+

      ￥0.151

    • 600+

      ￥0.1289
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    140pF ±2% 50V
    型号：0805N141G500CT 编号：C3872401
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)

    • 20+

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      ￥0.1519

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      ￥0.1292
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    2.7nF ±5% 25V
    型号：0805N272J250CT 编号：C303930
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1999

    • 200+

      ￥0.1587

    • 600+

      ￥0.1358

    • 3000+

      ￥0.1111

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      ￥0.0992

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      ￥0.0928
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    470pF ±10% 1kV
    型号：0805B471K102CT 编号：C3835833
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)

    • 20+

      ￥0.2025

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      ￥0.1593

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      ￥0.1353

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    2.2nF ±5% 630V
    型号：1206N222J631CT 编号：C396811
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    820nF ±10% 25V
    型号：0805B824K250CT 编号：C469648
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    12pF ±1% 50V
    型号：RF18N120F500CT 编号：C2909428
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。RF系列MLCC用于高频,通常具有较小的电容温度系数,典型值在NP0(COG)分类要求的±30ppm/°C以内,并且具有优异的内部电极导电性。因此,RF系列MLCC具有低ESR和高Q值的特性。
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    560nF ±10% 16V
    型号：0603B564K160CT 编号：C3864190
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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    ±0.25pF 3.9pF 1kV
    型号：1206N3R9C102CT 编号：C3867842
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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    270pF ±5% 500V
    型号：0805N271J501CT 编号：C3831624
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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