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  • 特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
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  • 特性:6.3φ ~ 18φ, 125°C, 1,000 ~ 2,000小时保证。芯片类型,高温范围,适用于+125°C使用。适用于汽车模块和其他高温应用。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
    数据手册
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  • 特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
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  • 特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
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  • 特性:6.3φ ~ 18φ, 125°C, 1,000 ~ 2,000小时保证。芯片类型,高温范围,适用于+125°C使用。适用于汽车模块和其他高温应用。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
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  • 特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
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  • 特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
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  • 特性:4φ~6.3φ、105°C、1,000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
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  • 特性:4φ 6.3φ,105°C、1000小时寿命保证。制品高度5.5mm小型贴片电容器。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
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  • 特性:4φ ~ 18φ,105°C,2000小时保证。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
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  • 特性:4φ~18φ、105°C、3000~5000小时寿命保证。长寿命保证品。适用表面黏着之高密度PCB设计。符合RoHS指令
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  • 特性:4φ至18φ,105°C,2000至5000小时保证。大容量、超低阻抗电容。专为高密度PCB板表面贴装设计。符合RoHS标准。符合AEC Q200标准
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