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特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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  • 特性:AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用:汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用:消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理
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  • 特性:AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用:汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用
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  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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