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32位ARM Cortex-M3微控制器

型号：LPC1518JBD100E 编号：C1345480

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

LPC15xx 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集和极低的功耗。ARM Cortex-M3 是下一代核心，提供系统增强功能，如增强的调试功能和支持块集成度更高的特性。LPC15xx 的 CPU 频率可达 72 MHz。ARM Cortex-M3 CPU 采用三级流水线，并使用哈佛架构，配备独立的本地指令和数据总线以及第三条用于外设的总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个支持推测分支的内部预取单元。LPC15xx 包括高达 256 kB 的闪存、32 kB 的 ROM、4 kB 的 EEPROM 以及高达 36 kB 的 SRAM。外设包括一个全速 USB 2.0 设备、两个 SPI 接口、三个 USART、一个 Fast-mode Plus I2C 总线接口、一个 C_CAN 模块、带四个可配置多用途状态可配置定时器（SCTimer/PWM）及输入预处理单元的 PWM/定时器子系统、一个带有独立电源和专用振荡器的实时时钟模块、两个 12 通道/12 位、2 Msamples/s ADC、一个 12 位、500 kSamples/s DAC、四个带有内部电压参考的电压比较器以及一个温度传感器。DMA 引擎可以服务于大多数外设。

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1+
￥72.15
10+
￥66.44
30+
￥56.54

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支持安全与完整性模块、模拟模块的微控制器

型号：MK10DX128VLF5 编号：C1338508

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。环境温度范围：-40至105℃。高达50MHz的ARM Cortex-M4内核，带DSP指令，每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS。高达128KB的程序闪存。 FlexMemory设备上高达32KB的FlexNVM

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1+
￥72.87
10+
￥70.48

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32-bit Arm Cortex-M33微控制器

型号：LPC5526JEV98K 编号：C1499556

封装：VFBGA-98

品牌：NXP(恩智浦)

LPC55S2x/LPC552x 是基于 ARM Cortex-M33 的嵌入式应用微控制器。这些设备包含 CASPER Crypto/FFT 引擎，最高 256 KB 片上 SRAM，最高 512 KB 片上闪存，PRINCE 模块用于即时闪存加密/解密，高速和全速 USB 主机和设备接口（无需晶体即可实现全速操作），SD/MMC/SDIO 接口，五个通用定时器，一个 SCTimer/PWM，一个 RTC/报警定时器，一个 24 位多速率定时器 (MRT)，一个窗口看门狗定时器 (WWDT)，九个灵活的串行通信外设（可配置为 USART、SPI、高速 SPI、I2C 或 I2S 接口），可编程逻辑单元 (PLU)，一个 16 位 1.0 Msamples/sec ADC，支持同时转换，比较器和温度传感器。

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1+
￥75.23
10+
￥64.17
30+
￥57.43

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K10子系列模拟模块及通信接口

型号：MK10DX128VLK7 编号：C1339995

封装：FQFP-80(12x12)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。时钟:3至32MHz晶体振荡器

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1+
￥76.78
10+
￥74.14

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120MHz ARM Cortex-M4微控制器，高达256KB Flash

型号：MKS22FN256VLH12 编号：C1342294

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

产品基于ARM Cortex-M4处理器，具备低功耗和高内存密度，采用多种封装形式。该设备提供120 MHz的性能，集成了单精度浮点单元（FPU）。嵌入式闪存内存大小从128 KB到256 KB不等。此外，还包含USB FS OTG 2.0（无晶体功能）、FlexCAN（支持ISO 11898-1标准和CAN 2.0 B协议规范）、FlexIO（高度可配置模块，支持多种协议）等。

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1+
￥77.84
10+
￥66.36
30+
￥59.36

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32位ARM Cortex-M4微控制器

型号：LPC54005JBD100E 编号：C1340423

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器系列，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集、低功耗和增强的调试功能。ARM Cortex-M4是32位内核，具备低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成。该系列包括4 MB片上Quad SPI串行闪存、360 KB片上SRAM、高速和全速USB主机和设备控制器、以太网AVB、LCD控制器等多种功能模块，还有12位5.0 Msamples/sec ADC和温度传感器。

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1+
￥78.29
10+
￥75.59

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32位ARM Cortex-M4微控制器

型号：LPC54005JET100E 编号：C1340572

封装：TFBGA-100

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器系列，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集、低功耗和增强的调试功能。ARM Cortex-M4是32位内核，具备低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成。该系列包括4 MB片上Quad SPI串行闪存、360 KB片上SRAM、高速和全速USB主机和设备控制器、以太网AVB、LCD控制器等多种功能模块，还有12位5.0 Msamples/sec ADC和温度传感器。

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1+
￥82.75
10+
￥79.89

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蓝牙低功耗模块支持UART接口和多种功能

型号：BM71BLES1FC2-0B02AA 编号：C1526197

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

1+
￥85.68
10+
￥83.52

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PSoC 4200L微控制器功能特性

型号：CY8C4248AZI-L485 编号：C2959371

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

PSoC 4 是一种可扩展和可重构的平台架构，适用于基于 Arm Cortex-M0 CPU 的一系列可编程嵌入式系统控制器。它结合了可编程和可重构的模拟和数字模块以及灵活的自动路由。PSoC4200L 产品系列基于此平台，是微控制器与数字可编程逻辑、可编程模拟、可编程互连、安全扩展片外内存、高性能模数转换、运算放大器（带比较模式）及标准通信和定时外围设备的组合。PSoC 4200L 产品将完全兼容 PSoC 4 平台的新应用和设计需求。可编程模拟和数字子系统允许对设计进行现场调整和灵活性。

1+
￥86.82
10+
￥82.74
30+
￥75.67

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32位ARM Cortex-M33微控制器

型号：LPC55S16JEV98E 编号：C1012843

封装：VFBGA-98

品牌：NXP(恩智浦)

该产品是基于Arm Cortex-M33的微控制器，适用于嵌入式应用。包含CASPER Crypto引擎、多达256 KB片上闪存、多达96 KB片上SRAM、用于实时闪存加密/解密的PRINCE模块、代码看门狗、高速/全速USB主机和设备接口（全速运行时无需晶体）、CAN FD、五个通用定时器、一个SCTimer/PWM、一个RTC/报警定时器、一个24位多速率定时器（MRT）、一个窗口看门狗定时器（WWDT）、九个灵活的串行通信外设（可配置为USART、SPI、高速SPI、I²C或I²S接口）、可编程逻辑单元（PLU）、一个16位2.0 Msamples/sec ADC（能够进行同步转换）、比较器和温度传感器。Arm Cortex-M33提供安全基础，通过TrustZone技术提供隔离以保护宝贵的IP和数据。它通过集成的数字信号处理（DSP）指令简化了数字信号控制系统的设计和软件开发

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1+
￥86.88
10+
￥82.57
30+
￥75.09

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低功耗硬件触摸传感器接口，含模拟模块、内存及通信接口的芯片

型号：MK10DN512VLL10 编号：C402835

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

ARM Cortex M4 微控制器 IC series 32 位 100MHz 512KB（512K x 8）闪存

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1+
￥89.21
10+
￥86.33

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32位ARM Cortex-M4微控制器

型号：LPC54016JBD100E 编号：C1339557

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器系列，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集、低功耗和增强的调试功能。ARM Cortex-M4是32位内核，具备低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成。该系列包括4 MB片上Quad SPI串行闪存、360 KB片上SRAM、高速和全速USB主机和设备控制器、以太网AVB、LCD控制器等多种功能模块，还有12位5.0 Msamples/sec ADC和温度传感器。

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1+
￥89.58
10+
￥85.29
30+
￥77.87

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支持安全与完整性模块、人机接口等功能的芯片

型号：MK20DN512VLQ10 编号：C3215989

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。性能:高达100MHz的ARM Cortex-M4内核，带有DSP指令，每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS。存储器和内存接口:非FlexMemory设备上高达512KB的程序闪存。FlexMemory设备上高达256KB的程序闪存

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￥91.9
30+
￥85.6

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32位ARM Cortex-M4微控制器

型号：LPC54018J2MET180E 编号：C1339877

封装：TFBGA-180

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器系列，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集、低功耗和增强的调试功能。ARM Cortex-M4是32位内核，具备低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成。该系列包括4 MB片上Quad SPI串行闪存、360 KB片上SRAM、高速和全速USB主机和设备控制器、以太网AVB、LCD控制器等多种功能模块，还有12位5.0 Msamples/sec ADC和温度传感器。

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1+
￥98.8
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￥95.4

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支持安全与完整性模块、多外设接口的芯片

型号：MK60FN1M0VLQ12 编号：C2687956

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性: -电压范围：1.71至3.6V。 -闪存写入电压范围：1.71至3.6V。 -温度范围（环境）：-40至105°C。性能：高达120MHz Arm Cortex-M4内核，每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS。存储器和内存接口: -非FlexMemory设备上高达1024KB程序闪存。 -FlexMemory设备上高达512KB程序闪存。 -FlexMemory设备上高达512KB FlexNVM。 -FlexMemory设备上16KB FlexRAM

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1+
￥99.36
10+
￥96.17

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32位ARM Cortex-M4微控制器

型号：LPC54018JBD208E 编号：C1339774

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M4的微控制器系列，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集、低功耗和增强的调试功能。ARM Cortex-M4是32位内核，具备低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成。该系列包括4 MB片上Quad SPI串行闪存、360 KB片上SRAM、高速和全速USB主机和设备控制器、以太网AVB、LCD控制器等多种功能模块，还有12位5.0 Msamples/sec ADC和温度传感器。

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1+
￥100.9
10+
￥97.43

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32位Arm Cortex-M3微控制器

型号：LPC1833JBD144E 编号：C1342569

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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1+
￥102.6
10+
￥99.31

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微型双频GNSS低功耗模块

型号：TESEO-LIV4FTR 编号：C6284698

封装：LCC-18(9.7x10.1)

品牌：ST(意法半导体)

Teseo-LIV4F模块是一款易于使用的全球导航卫星系统（GNSS）独立低功耗模块，嵌入了Teseo IV单芯片独立定位接收器IC，可同时在多个星座（GPS/伽利略/格洛纳斯/北斗/QZSS）上工作。Teseo-LIV4F模块将Teseo IV多频段芯片经过验证的精度和鲁棒性带给每个人：嵌入式固件和完整的评估环境节省了开发时间，而该解决方案的小巧性和成本效益使其适用于多种应用，如保险、货物跟踪、无人机、收费、防盗系统、人员和宠物定位、车辆跟踪、紧急呼叫、车队管理、车辆共享、诊断和公共交通。在9.7X10.1毫米的极小尺寸内，Teseo-LIV4F通过板载温度补偿晶体振荡器（TCXO）提供了卓越的精度，并依靠其专用实时时钟（RTC）振荡器减少了首次定位时间（TTFF）。Teseo-LIV4F还提供了实时辅助GNSS功能，能够基于先前观测到的卫星数据预测卫星信息。作为一款认证解决方案，Teseo-LIV4F模块的工作温度范围从-40℃到85℃，优化了最终应用的上市时间。

1+
￥103.15
10+
￥100.68

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低功耗蓝牙4.2应用处理器模块

型号：SPBTLE-1S 编号：C1526213

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

是蓝牙低能量系统级芯片应用处理器认证模块，符合BT规范v4.2和BQE标准。支持同时扮演多个角色，可同时作为蓝牙智能主设备和从设备。基于BlueNRG-1系统级芯片，整个蓝牙低能量协议栈和协议都嵌入到模块中。以小巧的外形提供完整的RF平台，集成了无线电、嵌入式天线和高频振荡器，为优化最终应用的上市时间提供了经过认证的解决方案。可直接由一对AAA电池或1.7至3.6 V的任何电源供电。

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1+
￥112.09
10+
￥104.01

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32位Arm Cortex-M3微控制器

型号：LPC1837JET100E 编号：C1338625

封装：TFBGA-100

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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1+
￥120.54
30+
￥114.2

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支持安全与完整性模块、人机接口等功能的芯片

型号：MK10DX256VLQ10 编号：C1339141

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。环境温度范围：-40至105℃。高达100MHz的ARM Cortex-M4内核，每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS。非FlexMemory设备上高达512KB的程序闪存。FlexMemory设备上高达256KB的程序闪存

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1+
￥121.67
30+
￥115.27

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32位Arm Cortex-M3微控制器

型号：LPC1837FET256,551 编号：C1337962

封装：LBGA-256(17x17)

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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1+
￥127.75
30+
￥121.03

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32位ARM Cortex-M3微控制器

型号：LPC1548JBD64QL 编号：C1345317

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

LPC15xx 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用，具有丰富的外设集和极低的功耗。ARM Cortex-M3 是下一代核心，提供系统增强功能，如增强的调试功能和支持块集成度更高的特性。LPC15xx 的 CPU 频率可达 72 MHz。ARM Cortex-M3 CPU 采用三级流水线，并使用哈佛架构，配备独立的本地指令和数据总线以及第三条用于外设的总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个支持推测分支的内部预取单元。LPC15xx 包括高达 256 kB 的闪存、32 kB 的 ROM、4 kB 的 EEPROM 以及高达 36 kB 的 SRAM。外设包括一个全速 USB 2.0 设备、两个 SPI 接口、三个 USART、一个 Fast-mode Plus I2C 总线接口、一个 C_CAN 模块、带四个可配置多用途状态可配置定时器（SCTimer/PWM）及输入预处理单元的 PWM/定时器子系统、一个带有独立电源和专用振荡器的实时时钟模块、两个 12 通道/12 位、2 Msamples/s ADC、一个 12 位、500 kSamples/s DAC、四个带有内部电压参考的电压比较器以及一个温度传感器。DMA 引擎可以服务于大多数外设。

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1+
￥128.05
30+
￥121.29

有货

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可选输出36瓦DOSA-SMT直流-直流转换器

型号：OKI-T/36W-W40N-C 编号：C5702571

封装：SMD-5P

品牌：muRata(村田)

非隔离负载点 (PoL) DC/DC 电源转换器，适用于嵌入式应用。宽输入范围为 19 至 40 伏直流电。在 Vout = 10Vdc 时功率输出为 36 瓦。基于固定频率同步降压转换器开关拓扑，高效负载点 (POL) 模块具有开/关控制功能。这些转换器还包括欠压锁定 (UVLO)、输出短路保护、过流和过温保护。产品符合 RoHS 有害物质标准。

1+
￥130.99
10+
￥127.04

有货

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32位Arm Cortex-M3微控制器

型号：LPC1837JET256,551 编号：C1340610

封装：LBGA-256

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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1+
￥132.17
30+
￥125.22

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支持安全与完整性模块、高性能及多通信接口的芯片

型号：MK60FX512VLQ15 编号：C68268

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。高达150MHz Arm Cortex-M4内核，带DSP指令，每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS。非FlexMemory设备上高达1024KB程序闪存。 FlexMemory设备上高达512KB程序闪存

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1+
￥148.51
10+
￥138.33

有货

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安全与完整性模块、操作特性、性能、人机接口、存储器和内存接口、模拟模块、定时器、时钟、系统外设、通信接口

型号：MK70FX512VMJ15 编号：C1337980

封装：MAPPBGA-256

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。环境温度范围：-40至105°C。最高150MHz ARM Cortex M4内核，带DSP指令，每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS。非FlexMemory设备最高1024KB程序闪存。 FlexMemory设备最高512KB程序闪存

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1+
￥149.97
10+
￥145.06

有货

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32位Arm Cortex-M3微控制器

型号：LPC1857JBD208E 编号：C3230810

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：NXP(恩智浦)

基于 ARM Cortex-M3 的微控制器，适用于嵌入式应用。ARM Cortex-M3 是下一代内核，具有低功耗、增强调试功能和高度支持模块集成等系统增强特性。工作时 CPU 频率最高可达 180 MHz，采用 3 级流水线和哈佛架构，具备独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包含支持推测分支的内部预取单元。包含高达 1 MB 的闪存、136 kB 的片上 SRAM、16 kB 的 EEPROM 存储器、一个四路 SPI 闪存接口、一个状态可配置定时器/PWM 子系统、两个高速 USB 控制器、以太网、LCD、一个外部存储器控制器以及多个数字和模拟外设。

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1+
￥158.63
10+
￥153.69

有货

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具备安全与完整性模块、低功耗硬件触摸传感器接口、多通信接口的芯片

型号：MK10FX512VLQ12 编号：C1337795

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

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1+
￥170.49
30+
￥161.48

有货

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安全与完整性模块、操作特性、性能、人机接口、存储器和内存接口、模拟模块、定时器、时钟、系统外设、通信接口

型号：MK70FN1M0VMJ15 编号：C1337983

封装：MAPPBGA-256

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。环境温度范围：-40至105°C。最高150MHz ARM Cortex M4内核，带DSP指令，每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS。非FlexMemory设备最高1024KB程序闪存。 FlexMemory设备最高512KB程序闪存

数据手册

1+
￥177.22
30+
￥167.9

有货

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