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封装：QFN-56

EN6382QI是一款英特尔Enpirion片上电源系统（PowerSoC）DC-DC转换器，集成了电感、PWM控制器、MOSFET和补偿电路，采用8x8x3mm 56引脚QFN模块封装，可实现最小的解决方案尺寸。它具有极高的效率，能够提供8A的连续输出电流，且无需降额使用。EN6382QI还能在不同温度下提供出色的线性和负载调节能力。该器件专为满足分布式电源架构中高性能、低功耗处理器、DSP、FPGA、内存板和系统级应用的精确电压和快速瞬态要求而设计。其他特性包括精确使能阈值、预偏置单调启动和可编程软启动。该器件先进的电路技术、超高开关频率和专有的集成电感技术可实现高质量、超紧凑的DC-DC转换。英特尔Enpirion集成电感解决方案可显著降低噪声。完整的电源转换器解决方案通过大幅简化电路板设计、布局和制造要求，提高了生产效率。所有Enpirion产品均符合RoHS标准，且适用于无铅制造环境。

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1+
￥357.769939
10+
￥298.141616

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型号：K7805-1000 编号：C117500

封装：插件

品牌：AIPULNION(爱浦电子)

特性：宽电压输入，非隔离稳压单路输出。转换效率高达97%。小型SIP封装。短路保护，过热保护。无需外加元件。低纹波、噪声。工作环境温度：-40℃～+85℃。塑料外壳，满足UL94-V0要求

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￥21.49
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￥18.68
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￥14.9
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型号：K7805-2000 编号：C427901

封装：插件

品牌：AIPULNION(爱浦电子)

特性：宽电压输入，非隔离稳压单路输出。转换效率高达92%。小型SIP封装。短路保护，过热保护。低纹波、噪声。工作环境温度：-40℃～+85℃。塑料外壳，满足UL94-V0要求。开关频率典型值：350KHz。储存温度：-50℃～+125℃。工作时外壳温升典型值：35℃。存储湿度：5%~95%（无凝结）。外壳材料：黑色阻燃耐热塑料（UL94-V0）。产品重量典型值：4.0g。引脚耐焊接温度：300℃（焊点距离外壳边沿1.5mm，10秒）。平均无故障时间：10X10⁵Hrs（MIL-HDBK-217F@25℃）

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￥26.6
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￥22.74
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型号：EP5357HUI 编号：C6240548

封装：UQFN-16(2.2x2.5)

品牌：Intel/Altera

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￥18
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型号：EN2340QI 编号：C481873

封装：QFN-68-EP(8x11)

品牌：Intel/Altera

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型号：EN6340QI 编号：C3000903

封装：QFN-34(4x6)

品牌：Intel/Altera

EN6340QI是英特尔恩智浦片上电源系统（PowerSoC）DC-DC转换器。它采用先进的4mm x 6mm x 2.5mm 34引脚QFN封装，集成了电感器、MOSFET开关、小信号电路和补偿电路。EN6340QI专为满足当前和未来高性能、低功耗处理器、DSP、FPGA、内存板以及分布式电源架构中系统级应用的精确电压和快速瞬态要求而设计。该器件采用先进的电路技术、高开关频率和专有的集成电感技术，可实现高质量、超紧凑的非隔离式DC-DC转换。英特尔恩智浦电源解决方案通过大幅简化电路板设计、布局和制造要求，显著助力系统设计和提高生产效率。此外，完整电源解决方案所需的元件数量减少，有助于实现整体系统成本节约。所有恩智浦产品均符合RoHS标准，且适用于无铅制造环境。

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1+
￥392.126724
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￥326.77227

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型号：RS3-2415D 编号：C7060859

封装：SIP,21.8x9.2mm

品牌：Recom Power

非常高的功率密度，2:1或3:1输入电压范围，宽工作温度范围 -40°C 至 +71°C，以及开/关控制等额外功能，使其非常适合高度复杂的工业设计。有2kV或3kV隔离选项（标准为1kVDC）。

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￥136.22
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型号：MUN12AD03-SH 编号：C218787

封装：QFN-8(3.5x3.5)

品牌：Cyntec(乾坤)

输入电压4.5V~16V,输出电压可调,输出电流3A(MAX) 3.5x3.5x1.7

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1+
￥6.32
10+
￥5.24
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￥4.65
100+
￥3.98
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￥3.68
1000+
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型号：MUN3CAD01-SC 编号：C367321

封装：DFN-6(2.3x2.9)

品牌：Cyntec(乾坤)

uPOL模块是一种非隔离式直流-直流转换器，可提供高达1A的输出电流。脉宽调制（PWM）开关稳压器、高频功率电感器、输入/输出大容量电容器集成在一个混合封装中。该模块根据负载情况自动在PWM模式和节能模式下运行。其他功能包括远程使能功能、内部软启动、非锁存过流保护、短路保护和输入欠压锁定功能。低轮廓和紧凑尺寸的封装（2.9mm×2.3mm×1.05mm）适用于通过标准表面贴装设备进行自动组装。该模块无铅且符合RoHS标准。

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