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封装：SMD,20x20mm

E51系列物联网无线模块是长距离、低功耗传输的Wi-Sun模组，模块采用SiliconLabs的EFR32FG25系列芯片，可在密集的城市峡谷环境中以最小的数据丢失量实现长达0.3~2.5千米的无线广播。同时也支持Wi-SUN现场局域网(FAN)中引入正交频分复用调制技术(OFDM)，可实现高达3.6Mbps高数据带宽。可实现智慧城市、智能公用设施等应用所需的大型网络，其中节点可以数以千计。

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型号：E51-900NW16S(BR) 编号：C52160453

封装：SMD,20x20mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E51系列物联网无线模块是长距离、低功耗传输的Wi-Sun模组，模块采用SiliconLabs的EFR32FG25系列芯片，可在密集的城市峡谷环境中以最小的数据丢失量实现长达0.3~2.5千米的无线广播。同时也支持Wi-SUN现场局域网(FAN)中引入正交频分复用调制技术(OFDM)，可实现高达3.6Mbps高数据带宽。可实现智慧城市、智能公用设施等应用所需的大型网络，其中节点可以数以千计。

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型号：E290-400M33S(3029) 编号：C52160458

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E32-400M33S 编号：C42464139

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于美国Semtech生产的SX1278为核心自主研发最大发射功率为2W的410~493MHz贴片式LoRaTM无线模块。由于采用原装进口的SX1278为模块核心，在原有基础上内置了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 1W 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

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型号：E52-900NW30S 编号：C52160277

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

LoRa扩频技术的LoRa MESH组网模块，最大输出功率为30dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。该LoRa模组工作频段默认868.125MHz，采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。

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型号：RN4020-V/RM123 编号：C638591

封装：SMD

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

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型号：EWM103-WF7621A 编号：C52160439

封装：SMD,50x50mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

联发科MT7621A芯片为核心而研发的千兆路由网关模块。该WiFi路由模块集成了双核 MIPS-1004Kc(880MHz)， HNAT/HQoS/Samba/VPN加速器和5端口GbE交换机，支持OpenWrt操作系统及自定义开发，具有丰富的接口和强大的处理器，WiFi模块可以广泛的应用于智能设备或云服务应用等，并可以自由进行二次开发。

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型号：MGM240SA22VNA2 编号：C6300803

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款安全、高性能的无线模块，针对2.4 GHz网状网络的电池和有线供电物联网设备的需求进行了优化。它支持802.15.4（Zigbee、OpenThread）和蓝牙低功耗连接，提供出色的射频性能和能源效率、支持Matter的智能家居连接、行业领先的Secure Vault技术以及面向未来的能力。该模块是一个完整的系统级封装解决方案，提供强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及文档，可简化并缩短终端产品的开发周期，有助于加快产品上市时间。

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型号：RN4020-V/RM120 编号：C638590

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

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型号：LS05-13B09R3 编号：C784063

封装：SIP,26.4x11mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

LS05-13BxxR3系列是金升阳为客户提供的小型化裸板的高效绿色模块电源，该型号电源具有交直流两用、输入电压范围宽、高可靠性、低功耗、安全隔离等优点。广泛适用于工控和电力仪器仪表、智能家居等对体积要求苛刻、并对EMC要求不高的场合。

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型号：LSF01-K5B05SS 编号：C6705134

封装：SIP,15.7x9mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

LSF01-K5BxxSS系列是85-264VAC/8(15/35)-380VDC超低超宽电压输入高可靠性的单火线专用电源模块，可广泛应用于对电源功耗要求极其苛刻的单火线智能家居产品、非隔离供电产品等。

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型号：LS05-13B09R3-F 编号：C2841697

封装：-

品牌：MORNSUN(金升阳)

该产品为5W DIY型AC-DC模块电源，具有超宽输入电压范围（85-305VAC/70-430VDC），交直流两用，工作温度范围为-40℃至+85℃。适用于工控和电力仪器仪表、智能家居等对体积要求苛刻、并对EMC要求不高的场合。

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型号：LS08-15B03R3P 编号：C19269831

封装：SIP,29.8x14.1mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

LS08-15BxxR3P系列是金升阳提供的小型化裸板高效绿色模块电源，具有交直流两用、宽输入电压范围、低功耗、高可靠性和安全隔离等优点。适用于工控和电力仪器仪表、智能家居等领域。

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型号：LS10-13B03R3 编号：C784067

封装：SIP,32x15.1mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

LS10-13BxxR3系列是金升阳提供的小型化裸板高效绿色模块电源，具有交直流两用、宽输入电压范围、高可靠性、低功耗和安全隔离等优点。适用于工控和电力仪器仪表、智能家居等场合。

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型号：LS05-13B24R3-F 编号：C2841700

封装：-

品牌：MORNSUN(金升阳)

该模块电源具有超宽输入电压范围、交直流两用、高功率密度和绿色环保等特点。广泛适用于工控和电力仪器仪表、智能家居等对体积要求苛刻的场合。

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型号：ES03-S12 编号：C392866

封装：SIP,29x16mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

ES03系列3W超小体积AC-DC模块电源，具有宽压输入85～265VAC（120～370VDC），输出短路、过温保护功能。体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗、绿色环保。适用于无线测温、电力检测设备、工业控制仪表、智能家居等领域的电源系统。

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型号：TB-02 编号：C503610

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

是基于TLSR8250F512芯片的蓝牙模块，兼容BT 5.0低功耗天猫精灵Mesh。支持蓝牙模块由天猫精灵直接控制，具有蓝牙Mesh组网功能。采用点对点网络通信，使用蓝牙广播进行通信，可在多设备情况下确保及时响应。主要用于智能灯光控制，可满足低功耗、低延迟和短距离无线数据通信的要求。

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型号：EB05-S05 编号：C392876

封装：DIP,39x25mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

EB05系列是一款小体积、高效率的AC-DC模块电源，适用于无线网络、电信/数据通信、电力系统、工业控制系统、测量仪器仪表、智能化领域等电源系统。具有输出短路、过温保护功能。

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型号：BTS7080-2EPZ 编号：C534841

封装：TSDSO-14

品牌：Infineon(英飞凌)

BTS7080-2EPZ 是一种智能高侧电源开关，提供保护功能和诊断。该设备采用SMART7技术集成。适用于电阻性、电感性和电容性负载，可以替代机电继电器、保险丝和分立电路。它具有适合3A负载以及如P21W灯或等效电子负载（例如LED模块）的高浪涌电流负载的驱动能力。适用于扩展温度范围或高温任务的应用，包括需要高达175°C结温范围的发动机舱内应用。此外，它也适用于动力系统，如变速器应用。

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型号：E52-400NW30S 编号：C52160276

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为30dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。该LoRaMESH模组工作频段默认433.125MHz，采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。

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型号：EWD104-BT57(485) 编号：C52160278

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于BLE5.2蓝牙协议的RS485/RS232转BLE蓝牙转换器模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段，该蓝牙转换器模块使用通用的AT指令，操作简单快捷。蓝牙转换器模块可广泛应用于家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。

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型号：EWD95M-900NW22(485) 编号：C52160433

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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型号：EWD95M-400NW22(485) 编号：C52160432

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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型号：ZGM130S037HGN2 编号：C1499818

封装：LFLGA-64

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个完全集成的Z-Wave模块，可实现Z-Wave解决方案的快速开发。它是节能型智能家居控制应用的理想解决方案，如运动传感器、门窗传感器、门禁控制、电器控制、楼宇自动化、能源管理、照明和物联网中的安全网络。采用低功耗Gecko技术，包括创新的低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式，可降低总体功耗并延长电池寿命。该模块包含原生安全堆栈和一套全面的硬件外设，可用于高级设备功能，并为OEM应用提供64 kB的闪存。

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型号：LOF350-20B48 编号：C2875878

封装：-

品牌：MORNSUN(金升阳)

该电源模块具有交直流两用、高隔离电压、低漏电流、空载功耗低等特点。广泛应用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯、智能家居、医疗等领域。

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型号：DL-24TR-2.4G 编号：C5188792

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

基于TI-Chipcon的CC2500无线收发芯片设计，是一款紧凑、经济高效的远程无线收发模块，广泛应用于智能家居、玩具航模和近距离数据传输控制领域。灵敏度高达 -98dBm，最大传输速率高达 500Kbps，输出功率通过寄存器配置范围为 -30dBm 至 +1dBm。该模块集成了所有射频相关设备，并配有PCB板载天线，无需额外配置天线即可获得出色的射频性能。此模块使用标准8PIN输出。在应用中可有效设置RSSI和低功耗模式以降低成本。可直接轻松开发性能稳定、可靠性高的无线产品，无需深入了解射频电路设计，可极大缩短开发周期。

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型号：LS05-13B03R3-F 编号：C2841695

封装：-

品牌：MORNSUN(金升阳)

该产品是一款5W的AC-DC模块电源，具有超宽输入电压范围（85-305VAC/70-430VDC），交直流两用，工作温度范围为-40℃至+85℃。体积小、功率密度高，广泛适用于工控和电力仪器仪表、智能家居等对体积要求苛刻、并对EMC要求不高的场合。

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型号：FLM140DAAMD-0P-04 编号：C29345414

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品牌：Quectel(移远)

Wi-Fi 4 & BLE 5.2模块小尺寸、DIP封装。处理器主频高达120 MHz，支持IEEE802.11b/g/n协议和BLE 5.2，内置256 KB RAM以及2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。为DIP封装，超紧凑的封装尺寸仅为17.91 mm × 14.99 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。支持UART、GPIO、ADC以及PWM等接口，多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求，尤其适用于智能插座等体积小、温度高的物联网设备