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NFAL5065L4B 是一款 Motion SPM 模块,为交流直感、BLDC 和 PMSM 电机提供全功能、高性能的逆变器输出级。此类模块集成了内置 IGBT 的优化门极驱动,可最大程度减少 EMI 和损耗,同时还提供多个模块上保护功能,包括欠压锁定、过电流关断、驱动集成电路的高温监控和故障报告。内置的高速 HVIC 仅需一个电源电压,会将传入的逻辑电平门极输入转换为正确驱动模块内部 IGBT 所需的高电压、高电流驱动信号。对于每个相位提供单独的负 IGBT 端子,可支持最广泛的控制算法。
数据手册
  • 1+

    ¥286.33
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    ¥273.24
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    ¥260.17
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  • NFAL7565L4B 是一款 Motion SPM 模块,为交流直感、BLDC 和 PMSM 电机提供全功能、高性能的逆变器输出级。此类模块集成了内置 IGBT 的优化门极驱动,可最大程度减少 EMI 和损耗,同时还提供多个模块上保护功能,包括欠压锁定、过电流关断、驱动集成电路的高温监控和故障报告。内置的高速 HVIC 仅需一个电源电压,会将传入的逻辑电平门极输入转换为正确驱动模块内部 IGBT 所需的高电压、高电流驱动信号。对于每个相位提供单独的负 IGBT 端子,可支持最广泛的控制算法。
    数据手册
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      ¥364.39
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      ¥346.96
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  • FNA25060 是一款 Motion SPM 2 模块,为交流直感、BLDC 和 PMSM 电机提供全功能、高性能的逆变器输出级。此类模块集成了内置 IGBT 的优化门极驱动,可最大程度减少 EMI 和损耗,同时还提供多个模块上保护功能:欠电压锁闭、过电流关断、温度感应和故障报告。内置的高速 HVIC 仅需一个电源电压,会将传入的逻辑电平门极输入转换为正确驱动模块内部 IGBT 所需的高电压、高电流驱动信号。对于每个相位提供单独的负 IGBT 端子,可支持最广泛的控制算法。
    数据手册
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      ¥424.59
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      ¥404.93
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  • 高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路,主要应用于较低功率电机驱动,如风扇电机。其内置了 6 个快恢复 MOSFET 和 3 个半桥 HVIC 栅极驱动电路。内部集成了欠压保护电路,提供了优异的保护和故障安全操作。由于每一相都有一个独立的负直流端,其电流可以分别单独检测。提供一个温度感测输出端口,另外内部集成了自举二极管,简化了外围线路。
    数据手册
    • 1+

      ¥17.74
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      ¥12.07
    • 496+

      ¥11.25
    • 960+

      ¥10.89
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  • 特性:下臂IGBT发射极输出,内置自举二极管。600V/6A三相逆变器,内置低损耗沟道栅-场截止型IGBT。IGBT驱动:增强型输入滤波,上下臂互锁,高速600V电平转换,电源欠压保护,短路(过流)保护。故障信号:对应于短路(过流)和VP1电源欠压故障。输入接口:兼容3.3V&5V输入信号,高电平有效。温度检测:负温度系数热敏电阻检测输出和IC内部检测输出。应用:冰箱。油烟机
    • 1+

      ¥21.93
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      ¥21.41
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      ¥9.14
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      ¥14.52
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  • RDK X5 Module 主要特性包括8核ARM® Cortex®-A55处理器、10TopsBPU 算力、32GFlops GPU算力可选的板载RAM 容量包括 2GB、4GB、8GB、可选搭载双频2.4/5GHz无线模组,支持Wi-Fi 6协议和蓝牙5.4协议。搭载高性能的板载天线,且支持搭配外部天线套件使用;支持 4K@6H.264/H.265/M-JPEG 视频编解码;主要接口包括HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等
    • 单价:

      ¥530 / 个
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      ¥39.77
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      ¥30.49
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      ¥27.54
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    • 10+

      ¥43.45
    • 30+

      ¥38.95
    • 100+

      ¥35.18
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    • 20+

      ¥33.335
    • 100+

      ¥32.4875
    • 200+

      ¥31.075
    • 500+

      ¥30.51
    • 单价:

      ¥223.74 / 台
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  • 将MOSFET驱动器、高端MOSFET和低端MOSFET集成到单个封装中。驱动器和MOSFET针对高电流DC-DC降压电源转换应用进行了优化。与分立元件解决方案相比,集成解决方案大大减少了封装寄生效应和电路板空间。
    数据手册
    • 1+

      ¥14.26
    • 10+

      ¥12
    • 30+

      ¥10.58
    • 100+

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      ¥8.47
    • 1000+

      ¥8.19
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  • FDMF3030 在一个热管理增强的、超紧凑型 6x6mm 封装内集成了一个驱动集成电路和一个自举肖特基二极管。通过集成方式,该完整开关功率级针对驱动器和 MOSFET 动态性能、系统电感和功率 MOSFET RDS(ON) 进行了优化。FDMF3030 使用安森美半导体的高性能 PowerTrench MOSFET 技术,大幅降低了开关振铃,不再需要大多数降压转换器应用中的吸收电路。减少了死区时间和传播延迟的驱动集成电路进一步增强了性能。温度警告功能会指出潜在的超温情况。FDMF3030 还结合了零交叉检测(ZCD_EN# 引脚),提高了轻型负载能效,提供了 3 态 5V PWM 输入,用于兼容多种 PWM 控制器。
    数据手册
    • 1+

      ¥21.02
    • 10+

      ¥18.13
    • 30+

      ¥16.41
    • 100+

      ¥14.67
    • 500+

      ¥13.87
    • 1000+

      ¥13.51
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