智能模块_厂家_价格_品牌_库存

该器件是用于汽车动力系统的四通道低侧开关，具有四个开漏DMOS输出级。它通过嵌入式保护功能进行保护，并设计用于汽车动力系统应用。

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￥21.5694
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￥18.8784

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型号：SPE10S60F-A 编号：C6917306

封装：DIP-25

品牌：吉林华微

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型号：MP6540AGU-Z 编号：C7231733

封装：QFN-26(5x5)

品牌：MPS(芯源)

是三相无刷直流电机驱动器，集成了由六个N沟道功率MOSFET组成的三个半桥、预驱动器、栅极驱动电源和电流检测放大器。可提供高达10A的峰值电流持续1秒和3A的连续电流（取决于散热和PCB条件），使用内部电荷泵为高端MOSFET产生栅极驱动电源电压，并使用涓流充电电路保持足够的栅极驱动电压以实现100%占空比运行。内部安全特性包括热关断、欠压锁定（UVLO）和过流保护（OCP）。采用QFN-26（5.0mmx5.0mm）封装。

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￥46.6782
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型号：VB22B-I 编号：C53199078

封装：-

品牌：surertech(抒微智能)

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型号：VisionSeed S1 编号：C400892

封装：-

品牌：Lanxus(联智通达)

融AI算法、运算能力、摄像头为一体的人工智能视觉模组22×66mm

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型号：SC20AUSA-8GB-STD 编号：C6801796

封装：-

品牌：Quectel(移远)

SC20系列是新一代多模式智能LTE Cat 4模块。它包含内置Android操作系统和Yocto Linux操作系统的不同版本。基于LTE网络，它可实现高达150 Mbps的下行和50 Mbps的上行最大数据速率，并支持通过IEEE 802进行无线通信

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型号：R16S REV.B(LC22V) 编号：C19723539

封装：SMD,19x16mm

品牌：Aurtron(欧创智能)

SX1262、ASR6601、SoC模块、LoRa模块，LoRaWAN协议，LoRa私有协议，LoRa无线串口透传，LoRa扩频无线模块，在无线抄表，远程工控等行业得以广泛地应用，传输距离更远，功耗更低，双模协议AT模块，UART模块，RTK高精度定位；LoRa调制解调技术，支持跳频抗干扰通信能力。广泛应用于无中继的复杂建筑环境的数据传输，以及低功耗野外数据通信。

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型号：SPE05M50T-C 编号：C51037303

封装：SOP-23-FP

品牌：SPEIPM(吉林华微斯帕克)

·信号高电平有效，兼容3.3V和5V的MCU ·下臂MOSFET源极输出 ·内置自举二极管 ·内置防直通保护 ·内置欠压保护 ·内部集成温度检测输出 ·绝缘耐压1500V

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型号：PWD13F60TR 编号：C2653454

封装：VFQFPN-28(10x13)

品牌：ST(意法半导体)

高密度功率驱动器 - 高压全桥与集成式栅极驱动器

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￥32.859724 / 个

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型号：IKCM20L60GA 编号：C536161

封装：DIP-24

CIPOsTM 模块系列为集成各种电源和控制组件提供了机会，可提高可靠性、优化 PCB 尺寸和系统成本。它旨在控制变速驱动器中的三相交流电机和永磁电机，适用于空调、冰箱和洗衣机等应用。该封装概念特别适用于功率应用，这类应用需要良好的热传导和电气隔离，同时也需要具备抗电磁干扰控制和过载保护功能

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￥95.737369
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型号：FNB41060B2 编号：C897382

封装：SPM26-AAC

FNB41060 是安森美半导体新开发的 Motion SPM 45 系列，用于为洗衣机和工业风扇等小功率应用中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器。它将低损耗短路额定 IGBT 和优化的门极驱动器结合在一个全隔离封装中，可提供简单耐用的设计。系统可靠性为实现温度监控的内置 NTC、用于高压侧和低压侧的集成式欠电压锁闭功能，以及过电流保护输入而得以进一步增强。用于低压侧 IGBT 的三个单独的开射极引脚可实现三支脚电流感应。内置自举二极管和专用 VS 引脚使得 PCB 布局变得简单。

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型号：FNA25012A 编号：C605153

封装：SPM-CB-A34

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型号：AOZ5332QI 编号：C5943984

封装：QFN-31(5x5)

品牌：AOS

是一种高效同步降压功率级模块，由两个不对称MOSFET和一个集成驱动器组成。MOSFET针对同步降压配置中的操作进行了单独优化。高端MOSFET经过优化，可实现低电容和栅极电荷，以实现低占空比操作下的快速开关。低端MOSFET具有超低导通电阻，可将传导损耗降至最低。使用PWM输入来精确控制功率MOSFET的开关活动，与3V和5V（CMOS）逻辑兼容，并支持三态PWM。提供了许多特性，使其成为一款高度通用的电源模块。自举二极管集成在驱动器中。低端MOSFET可以驱动到二极管仿真模式，以提供异步操作并改善轻载性能。引脚排列也针对低寄生效应进行了优化，将其影响降至最低。

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￥15.07
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￥12.72
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型号：AFM201TI-AY2LED2 编号：C404289

封装：SMD,24x15mm

品牌：99IOT(九九物联)

AFM201T是一款低功耗小体积嵌入式Wi-Fi+Bluetooth模块，采用了高集成度的无线射频芯片和少数外围器件构成，芯片内置802.11b/g/n的Wi-Fi无线协议和蓝牙标准协议。内置ARM Cortex-M4F处理核心，具有大容量(FLASH:2MB ROM:384KB)存储空间(FLASH:最大可达128MB)、运行空间(SRAM:256KB)及丰富的外设资源，MCU中承载RTOS系统平台以及轻量级LWIP协议，通过对SDK的封装和优化，可以满足多种嵌入式无线通信应用。

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￥16.11 / 个

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型号：CSD95472Q5MCT 编号：C1880674

封装：VSON-12-EP(5x6)

CSD95472Q5MC 20V 60A SON 5 x 6mm DualCool 同步降压 NexFET™ 功率级

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￥23.126394 / 个

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型号：STGIF10CH60TS-L 编号：C2969960

封装：SDIP2B-26L

品牌：ST(意法半导体)

SLLIMM第2系列IPM，3相逆变器，15 A、600 V短路保护IGBT

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￥68.082648 / 个

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型号：FSBB15CH120D 编号：C606134

封装：SPM-MF-027

提供用于交流感应、无刷直流和永磁同步电机的全功能、高性能逆变器输出级。这些模块集成了内置IGBT的优化栅极驱动，以最大限度地减少电磁干扰和损耗，同时还提供多种模块级保护功能，包括欠压锁定、过流关断、驱动IC的热监测和故障报告。内置的高速高压集成电路仅需单电源电压，并将输入的逻辑电平栅极输入转换为正确驱动模块内部IGBT所需的高压、大电流驱动信号。每个相位都有单独的负IGBT端子，以支持各种控制算法。

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￥177.06

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型号：TXS02326AMRGER 编号：C2674100

封装：VQFN-24-EP(4x4)

双电源 2:1智能身份模块(SIM)卡复用器/转换器，支持无线基带处理器与两个单独的SIM用户卡接口相连。符合ISO/IEC智能卡接口要求，支持GSM与3G移动标准。

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￥6.61284 / 个

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型号：Motor Driver HAT 编号：C359961

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

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型号：FNB34060T 编号：C606127

封装：SPM-27-RA

FNB34060T 是一款 Motion SPM 3 模块，为交流直感、BLDC 和 PMSM 电机提供全功能、高性能的逆变器输出级。这些模块集成了内置 IGBT 的优化门极驱动，可最大程度减少 EMI 和损耗，同时还提供多个模块上保护功能，包括欠压锁定、过电流关断、驱动集成电路的高温监控和故障报告。内置的高速 HVIC 仅需一个电源电压，会将传入的逻辑电平门极输入转换为正确驱动模块内部 IGBT 所需的高电压、高电流驱动信号。对于每个相位提供单独的负 IGBT 端子，可支持最广泛的控制算法。

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30+
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型号：IM06B50GC1XKMA1 编号：C43314404

封装：PowerDIP-24

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型号：7MBR25VA120-50 编号：C42387489

封装：插件,107.5x45mm

品牌：FUJI(富士电机)

特性：低VCE(sat)。紧凑型封装。印刷电路板安装模块。转换器二极管桥。动态制动电路。符合RoHS标准的产品。应用：电机驱动逆变器。交直流伺服驱动放大器

1+
￥223.85
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￥212.75

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型号：RDK X5 Module 108032 编号：C50401280

封装：-

品牌：D-Robotics(地瓜机器人)

RDK X5 Module 主要特性包括8核ARM® Cortex®-A55处理器、10TopsBPU 算力、32GFlops GPU算力可选的板载RAM 容量包括 2GB、4GB、8GB、可选搭载双频2.4/5GHz无线模组，支持Wi-Fi 6协议和蓝牙5.4协议。搭载高性能的板载天线，且支持搭配外部天线套件使用；支持 4K@6H.264/H.265/M-JPEG 视频编解码；主要接口包括HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等

单价：
￥690 / 个

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型号：AOZ5316UQI 编号：C7076774

封装：PowerVFQFN-31

品牌：AOS

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￥3.75
1000+
￥3.69

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型号：CSD95373BQ5MT 编号：C1879901

封装：SON-12-EP(5x6)

CSD95373BQ5M 45A 同步降压 NexFET™ 智能功率级

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单价：
￥17.250553 / 个

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型号：CSD95481RWJ 编号：C2653490

封装：VQFN-41-CLIP(5x6)

CSD95481RWJ 采用行业标准封装的 60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级

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单价：
￥12.1 / 个

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型号：IM523M6AXKMA1 编号：C6276227

封装：DIP-24

CIPOS IM523 产品系列提供了集成各种功率和控制组件的机会，以提高可靠性并优化 PCB 尺寸和系统成本。它旨在控制变速驱动器中的三相电机。该封装概念特别适用于需要良好热传导和电气隔离，同时还需要低 EMI 和过载保护的功率应用。为了实现出色的电气性能，英飞凌领先的 RC - Drives IGBT 与优化的 SOI 栅极驱动器相结合。

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￥51.17
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￥49.86
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￥48.99
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￥48.12

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型号：CSD95482RWJT 编号：C2653453

封装：VQFN-CLIP-41-EP(5x6)

CSD95482RWJ 采用行业标准封装的 40A 同步降压 NexFET™ 智能功率级

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单价：
￥13.2 / 个

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型号：CSD95372BQ5MT 编号：C205939

封装：SON-12-EP(5x6)

CSD95372BQ5M 60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级

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单价：
￥20.536762 / 个

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型号：FSBB15CH60D 编号：C411216

封装：SPM-CC-027