低功耗无线模块_厂家_价格_品牌_库存

LMV852 双路、5.5V、8MHz、62mA 输出电流、低噪声 (11nV/√Hz) 运算放大器

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型号：MAX487CSA+T 编号：C113733

封装：SOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

低功耗、限摆率的RS-485/RS-422收发器，具有短路电流限制和热关断电路。

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型号：OPA4990IDR 编号：C1855807

封装：SOIC-14

OPA4990 四通道、40V、1.1MHz、低功耗 (0.12mA) 运算放大器

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型号：LM6132BIMX/NOPB 编号：C473334

封装：SOIC-8

LM6132 双通道、24V、10MHz、低功耗运算放大器

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型号：ADA4430-1YKSZ-R7 编号：C141897

封装：SC-70-6

ADA4430-1 是一款完全集成的视频重构滤波器，结合了卓越的视频规格、低功耗和超低功耗禁用功能，适用于便携式视频滤波应用。

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型号：PIC18F26K83-I/SS 编号：C155482

封装：SSOP-28-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC18(L)FXXK83 是一个全功能的CAN产品系列，可用于汽车和工业应用。该系列产品拥有多种通信外设，如CAN、SPI、两个I2C、两个UART、LIN、DMX和DALI，能够处理智能应用中的各种有线和无线（使用外部模块）通信协议。该系列包括一个带有计算扩展功能的12位ADC（ADC2），用于自动信号分析，以降低应用的复杂性。结合核心独立外设的集成能力，可实现电机控制、电源、传感器、信号以及用户界面应用的功能。

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型号：STM32L152VBT6TR 编号：C2053899

封装：LQFP-100(14x14)

特性：超低功耗平台: 1.65V 至 3.6V 电源。-40°C 至 85°C/105°C 温度范围。0.3μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。0.9μA 待机模式 + RTC。0.57μA 停止模式（16 个唤醒线）。1.2μA 停止模式 + RTC。9μA 低功耗运行模式。214μA/MHz 运行模式

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型号：E01-ML01S 编号：C108546

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

贴片nRF24L01P无线收发模块2.4G挪威进口nRF24L01

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型号：E07-400MM10S 编号：C5844213

封装：10x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块采用德州仪器（TI）CC1101 芯片为核心自主研发的贴片式无线模块，工作频段在431-446.5 MHz，且使用工业级高精度 26MHz 晶振。该系列模块主要针对智能家庭、工业、科研和医疗以及短距离无线通信设备。可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。

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型号：ISO7342FCQDWRQ1 编号：C571197

封装：SOIC-16-300mil

ISO7342-Q1 汽车类低功耗、四通道、2/2、25Mbps 数字隔离器

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型号：TLV2462AIDR 编号：C2058399

封装：SOIC-8

TLV2462A 双通道、6V、6.4MHz、1.5mV 失调电压、RRIO 运算放大器

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型号：MAX4130EUK+T 编号：C2060821

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

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型号：STM32L412KBU6 编号：C529439

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。1.71V至3.6V电源。-40℃至85/125℃温度范围。V_BAT模式下300nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。16nA关机模式（4个唤醒引脚）。32nA待机模式（4个唤醒引脚）。RTC待机模式下245nA。停止2模式下0.7μA，带RTC时0.95μA

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型号：SI8641BD-B-ISR 编号：C461891

封装：SOIC-16-300mil

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Silicon Lab's 家族超低功耗数字隔离器是CMOS设备，提供显著的数据速率、传播延迟、功率、尺寸、可靠性和外部BOM优势，超越了传统的隔离技术。这些产品的操作参数在广泛的温度范围内和整个设备使用寿命期间保持稳定，便于设计并实现高度统一的性能。所有设备版本都具有施密特触发输入，以提高抗噪声能力，并且只需要VDD旁路电容器。支持高达150 Mbps的数据速率，所有设备均实现了小于10 ns的传播延迟。使能输入提供了一个控制点来启用和禁用输出驱动。订购选项包括隔离等级（1.0、2.5、3.75 和 5 kV）的选择以及可选的安全操作模式，在电源丢失期间控制默认输出状态。所有产品>1KV均通过了UL、CSA、VDE和CQC的安全认证，宽体封装的产品支持承受高达5 kVRMS的加强绝缘。

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型号：E104-BT53A3 编号：C2929297

封装：SMD,19x13mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于Silicon Labs生产的EFR32BG22芯片为核心自主研发的小体积贴片型蓝牙BT5.2通信协议无线模块；采用38.4MHz工业级高精度低温漂晶振，保证其工业特性和其稳定性能。

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型号：DAC7513E/2K5 编号：C529287

封装：VSSOP-8

DAC7513 低功耗轨至轨输出 12 位串行输入 DAC

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型号：STM32L431CBU6 编号：C915967

封装：UFQFPN-48(7x7)

特性：超低功耗，具备FlexPowerControl。电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。 VBAT模式下电流为200nA，为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式电流为8nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为28nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为280nA。停止2模式电流为1.0μA，带RTC时为1.28μA

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型号：ATMEGA162-16AU 编号：C8722

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该产品是基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单时钟周期内执行强大的指令，该产品每MHz可实现接近1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够在功耗和处理速度之间进行优化。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的单条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统的CISC微控制器快达十倍。该产品提供以下特性：具有读-写功能的16K字节系统内可编程闪存、512字节EEPROM、1K字节SRAM、外部存储器接口、35个通用I/O线、32个通用工作寄存器、用于边界扫描的JTAG接口、片上调试支持和编程、四个具有比较模式的灵活定时器/计数器、内部和外部中断、两个串行可编程USART、带内部振荡器的可编程看门狗定时器、SPI串行端口以及五种软件可选的节能模式

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型号：ESP32-S3-WROOM-1-N4R8 编号：C2913200

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：LT6202IS5#TRMPBF 编号：C580227

封装：TSOT-23-5

轨至轨输入和输出、1.9nV/√Hz 超低噪声、低功率、100MHz 单路运算放大器

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型号：STM32L452VET6 编号：C1337597

封装：LQFP-100(14x14)

特性：超低功耗，具备FlexPowerControl。供电电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为-40℃至85/125℃。 VBAT模式下为145nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式下为22nA（5个唤醒引脚）。待机模式下为106nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式下为375nA。停止2模式下为2.05μA，带RTC时为2.40μA

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￥43.45
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型号：STM32L151VDT6 编号：C503090

封装：LQFP-100(14x14)

特性：超低功耗平台: 1.65V 至 3.6V 电源。-40℃ 至 105℃ 温度范围。305nA 待机模式（3 个唤醒引脚）。1.15μA 待机模式 + RTC。0.475μA 停止模式（16 个唤醒线）。1.35μA 停止模式 + RTC。11μA 低功耗运行模式。230μA/MHz 运行模式

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￥43.54
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￥38.67
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￥35.78
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型号：ADV7611BSWZ 编号：C146553

封装：LQFP-64(10x10)

ADV7611提供汽车级、专业级(无HDCP)和工业级三种版本，工作温度范围为 -40 °C 至 +85 °C。是一款高质量、单输入HDMI接收器，内置HDMI兼容型接收器，支持HDMI 1.4a规定的所有强制性3D电视格式，和最高UXGA 60 Hz、8位的分辨率。它集成一个CEC控制器，支持CDC特性。具有一个音频输出端口，用于输出从HDMI流提取的音频数据。HDMI接收器具有高级静音控制器，可消除音频输出中的外来声频噪声。支持来自I2S串行器的音频流(两个音频通道)、来自S/PDIF串行器的音频流(两个未压缩通道或N个压缩通道，例如AC3)、DST音频流。HDMI端口具有专用的5 V检测和热插拔置位引脚。该HDMI接收器还集成一个均衡器，用于确保与长电缆的接口具有鲁棒的工作性能。内置一个主分量处理器(CP)，用于处理来自HDMI接收器的视频信号。它提供的功能包括：对比度、亮度和饱和度调整；STDI检测模块；自由运行；以及同步对准控制等。采用先进的CMOS工艺制造，提供64引脚、10 mm×10 mm LQFP_EP表贴封装，符合RoHS标准；额定温度范围为 -40 °C 至 +85 °C。

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￥46.33
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￥35.1
100+
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型号：STM32L475VET6 编号：C466902

封装：LQFP-100(14x14)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压：1.71V至3.6V。工作温度范围： -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下电流：300nA。关机模式电流：30nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流：120nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流：420nA。Stop 2模式电流：1.1μA，带RTC时为1.4μA

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￥47.49
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￥42.24
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型号：ATSAMD21E18A-MUT 编号：C2052801

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：处理器：Arm Cortex-M0+ CPU，最高运行频率48 MHz，单周期硬件乘法器，微跟踪缓冲区 (MTB)。存储器：4/2/1/0.5 KB 读写同步 (RWW) 闪存部分（256KB 设备不可用）。256/128/64/32/16 KB 系统内可自编程闪存。32/16/8/4 KB SRAM 存储器。系统：上电复位 (POR) 和欠压检测 (BOD)。内部和外部时钟选项，具备 48 MHz 数字锁频环 (DFLL48M) 和 48 MHz 至 96 MHz 分数数字锁相环 (FDPLL96M)。外部中断控制器 (EIC)。16 个外部中断

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￥41.24
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型号：AD8626ARZ-REEL 编号：C653034

封装：SOIC-8

精密、低功耗、单电源、JFET放大器，采用MSOP封装

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型号：VL53L8CXV0GC/1 编号：C7386355

封装：LGA-16