低功耗无线模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD,16x13mm

VG2300双向远距离915MHz低成本无线模块配套型号:VG915SNX17-5W2，基于CMT2300A高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 CMT2300A 的高集成度，简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121 dBm 的灵敏度优化了应用的链路性能。它支持多种数据包格式及编解码方式，使得它可以灵活的满足各种应用对不同数据包格式及编解码的需求。另外，CMT2300A 还支持 64-byte Tx/Rx FIFO, 丰富的 GPIO 及中断配置，Duty-Cycle 运行模式，信道侦听，高精度 RSSI，低电压检测，上电复位，低频时钟输出，手动快速跳频，静噪输出等功能，使得应用设计更加灵活，实现产品差异化设计。 CMT2300A工作于1.8 V 至3.6 V。当达到-121 dBm灵敏度的时候仅消耗8.5 mA电流，超低功耗接收模式可以进一步降低芯片的接收功耗；13dBm 输出仅23 mA 发射电流。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：E104-BT01 编号：C411313

封装：SMD,22.3x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特CC2541无线模块BLE蓝牙4.0低功耗主从airsync微信|串口透传

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型号：SI4463S4S-V1-B1B 编号：C718826

封装：SMD,16x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

SI4463SxS系列无线模块，是基于Silicon Labs 的SI4463高性能无线收发芯片设计的一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 Silicon Laboratories的Si4463器件是一款高性能、低电流的射频收发器，可覆盖142至1050MHz全球主要sub-GHz ISM频段，并具有低至–129 dBm的出色接收灵敏度。模块高达+20dBm的输出功率与出色的高接收灵敏度，确保在恶劣的工作条件下仍可提供稳健的通讯链接预算。模块可以满足全球监管标准：FCC、ETSI、无线MBus和ARIB。该模块工作参数配置非常灵活，具体配置文件可以通过Silicon Labs网站上的Wireless Development Suite（WDS）工具生成。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用该模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。SI4463 B版本远距离433MHz无线模块配套型号:VG433SNX39-6W3

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型号：A7139S433mini 编号：C718822

封装：SMD,15x11mm

品牌：Vollgo(沃进)

A7139低功耗小尺寸双向433MHz无线模块配套型号:VG433SNX39-6W3

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型号：VG2373S915N0S1 编号：C2848392

封装：SMD,11.5x11.5mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG2373SxxxN0S1系列无线模块，基于SEMTECH的SX1262高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 Sx1262 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。4.2mA的有效接收电流功耗，专为电池供电应用设计。内置高达+22 dBm的高效功率放大器。模块可支持LPWAN用例的LoRa调制和传统用例的（G）FSK调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业和消费者使用的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRa联盟发布的技术规范。适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于ETSI EN 300 220、FCC CFR 47第15部分、中国法规要求和日本ARIB T-108, 从150MHz到960MHz的连续频率覆盖支持全世界所有主要的sub-GHz ISM频段。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。升特 SX1262双向低功耗915MHZ小尺寸无线模块LORA扩频远距离通讯模块

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型号：SX1278S47S+T-X1 编号：C718833

封装：SMD,16x16mm

品牌：Vollgo(沃进)

?SX1278远距离LORA470MHz无线模块，支持loraWAN, 配套型号:VG470SNX20-6W4，基于SEMTECH的SX1278高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 SX1278收发器采用LoRa?远程调制解调器，提供超长距离扩频通信能力和高抗干扰性，同时最大限度地减少电流消耗。使用Semtech的专利LoRa调制技术SX1278可以实现-148dBm的接收灵敏度。超高接收灵敏度与高效内置+20 dBm功率放大器相结合，使其通讯链路预算达到了业界领先水平。与传统的调制技术相比，LoRa在抗阻塞和选择性方面都具有显著的优势，解决了传统设计方案无法兼顾距离、抗干扰性和功耗的问题。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：LLCC68S433N0SA 编号：C22380759

封装：SMD,11.5x11.5mm

品牌：Vollgo(沃进)

433MHz LLCC68工业级无线模块，基于 SEMTECH 的 LLCC68 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。模块采用了高精度有源温补晶振，相比普通无源晶振的模块，其具有更出色的温度稳定性，工作频偏几乎不受环境温度的变化而变化，这使得该模块成为复杂、恶劣工业环境下无线方案的最佳选择。 LLCC68 sub-GHz 无线收发器是远程无线应用的理想选择。 LLCC68 内置高达+22 dBm 的高效功率放大器；模块可支持 LPWAN 用例的 LoRa 调制和传统用例的（G）FSK 调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业和消费者使用的不同应用要求。LoRa®调制方式兼容由 LoRa 联盟发布的技术规范。该无线模组适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于 ETSI EN 300 220、FCC CFR 47 第 15 部分、中国法规要求和日本 ARIB T-108。无线收发器支持从 150 兆赫到 960 兆赫的连续频率覆盖，允许其支持全世界所有主要的 sub-GHz ISM 频段。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：E80-900M2213S 编号：C42464134

封装：SMD,26x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块，发射功率分别为22dBm和13dBm。模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收发器。它提供了基于Sub-GHz和2.4GHz ISM频段的多波段LoRa和远程跳频扩频（LR-FHSS）通信，以及卫星s波段连接。同时保持可配置，以满足不同的应用程序需求和专有协议。

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型号：STM32WB1MMCH6TR 编号：C5456183

封装：LGA-77(6.5x10)

品牌：ST(意法半导体)

该产品是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4 GHz无线模块，支持蓝牙低功耗5.3。它基于STM32WB15CCY无线微控制器，凭借良好的接收器灵敏度和高输出功率信号，提供一流的射频性能。其低功耗特性可延长电池使用寿命，适用于小型纽扣电池或能量收集。该模块无需射频专业知识，是加速应用开发和降低相关成本的最佳选择，且模块的协议栈完全免版税。

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型号：E28-2G4M12SX 编号：C17916848

封装：SMD,17.8x15mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块射频收发模块，通信距离远；具有极低的低功耗模式流耗。此模块为小体积贴片型(引脚间距 1.27mm)。该系列采用52MHz工业级高精度低温漂有源晶振；保证其工业特性和其稳定性能。采用Semtech公司的SX1280射频芯片，此芯片包含多样的物理层以及多种调制方式，如 LORA,FLRC,GFSK。

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型号：E103-W02 编号：C108558

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

WiFi模块 CC3200串口转WiFi|低功耗2.4G收发无线模块|透传开发板

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型号：E104-BT02 编号：C411314

封装：SMD,22.3x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特DA14580蓝牙无线模块BLE4.2低功耗微信串口透传主从一体

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型号：E72-2G4M05S1B 编号：C411303

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

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型号：E03-2G4M10S 编号：C5352939

封装：SMD,25x13mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块基于 TELINK TLSR8359芯片无线 SOC设计生产的一款小体积、低功耗、高可靠性、工作在 2.4GHz 频段的模块，芯片自带 32 位高性能 MCU，发射功率最高可达到 10dBm。

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型号：E04-400M16S 编号：C5333990

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块亿佰特433/470MHz射频模块低功耗无线收发远距离IPEX天线

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型号：E51-900NW16S(NR) 编号：C52160454

封装：SMD,20x20mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E51系列物联网无线模块是长距离、低功耗传输的Wi-Sun模组，模块采用SiliconLabs的EFR32FG25系列芯片，可在密集的城市峡谷环境中以最小的数据丢失量实现长达0.3~2.5千米的无线广播。同时也支持Wi-SUN现场局域网(FAN)中引入正交频分复用调制技术(OFDM)，可实现高达3.6Mbps高数据带宽。可实现智慧城市、智能公用设施等应用所需的大型网络，其中节点可以数以千计。

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型号：E51-470NW16S(BR) 编号：C52160451

封装：SMD,20x20mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E51系列物联网无线模块是长距离、低功耗传输的Wi-Sun模组，模块采用SiliconLabs的EFR32FG25系列芯片，可在密集的城市峡谷环境中以最小的数据丢失量实现长达0.3~2.5千米的无线广播。同时也支持Wi-SUN现场局域网(FAN)中引入正交频分复用调制技术(OFDM)，可实现高达3.6Mbps高数据带宽。可实现智慧城市、智能公用设施等应用所需的大型网络，其中节点可以数以千计。具有外形尺寸小、接口资源丰富、支持用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：E51-470NW16S(NR) 编号：C52160452

封装：SMD,20x20mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E51系列物联网无线模块是长距离、低功耗传输的Wi-Sun模组，模块采用SiliconLabs的EFR32FG25系列芯片，可在密集的城市峡谷环境中以最小的数据丢失量实现长达0.3~2.5千米的无线广播。同时也支持Wi-SUN现场局域网(FAN)中引入正交频分复用调制技术(OFDM)，可实现高达3.6Mbps高数据带宽。可实现智慧城市、智能公用设施等应用所需的大型网络，其中节点可以数以千计。

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型号：E51-900NW16S(BR) 编号：C52160453

封装：SMD,20x20mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E51系列物联网无线模块是长距离、低功耗传输的Wi-Sun模组，模块采用SiliconLabs的EFR32FG25系列芯片，可在密集的城市峡谷环境中以最小的数据丢失量实现长达0.3~2.5千米的无线广播。同时也支持Wi-SUN现场局域网(FAN)中引入正交频分复用调制技术(OFDM)，可实现高达3.6Mbps高数据带宽。可实现智慧城市、智能公用设施等应用所需的大型网络，其中节点可以数以千计。

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型号：PAN3029S433N0S1 编号：C41420984

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

PAN3029SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：PAN3029S915N0S1 编号：C41420986

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

PAN3029SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：AP6181 编号：C2914460

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

宣布一款低成本、低功耗的模块，具备所有Wi-Fi功能。高度集成的模块使网页浏览、VoIP、耳机等应用成为可能。具有无缝漫游功能和高级安全性，还可与无线局域网中不同供应商的802.11b/g/n接入点进行交互。该无线模块符合IEEE 802.11 b/g/n标准，在802.11n草案中，单流速度可达72.2Mbps，IEEE 802.11g标准下为54Mbps，IEEE 802.11b标准下为11Mbps，可连接到无线局域网。集成模块为Wi-Fi提供SDIO接口。这款紧凑型模块是Wi-Fi技术的全面解决方案，专为平板电脑、智能手机和便携式设备开发。

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型号：E80-400M2213S 编号：C42464133

封装：SMD,26x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块，发射功率分别为22dBm和13dBm。模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收发器。它提供了基于Sub-GHz和2.4 GHz ISM频段的多波段LoRa和远程跳频扩频（LR-FHSS）通信，以及卫星s波段连接。同时保持可配置，以满足不同的应用程序需求和专有协议。

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型号：M5310A 编号：C492245

封装：SMD,19x18.4mm

品牌：Chinamobile(中移物联网)

双频 M5310-A模块是一款工业级的多频段NB-IOT无线模块，其工作频段是Band3、Band 5、Band 8。它主要应用于低功耗的数据传输业务，满足3gpp Release14标准。 M5310-A是LCC封装的贴片式模块，30个管脚，尺寸仅有19mmx18.4mmx2.2mm。

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型号：E330-900T13S 编号：C17916838

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块小体积、低功耗、低成本的超高性价比无线串口模块，收发一体，覆盖868、900MHz频段。无线模块支持透传、定点传输模式，支持LDC单点唤醒，软件多级空速可调，可适用多种无线传输应用

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型号：RF-BM-MG24B2 编号：C5441198

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

最新EFR32MG24多协议无线模块,ARM Cortex-M33处理器，运行频率达78 MHz，1.5 MB Flash和256 KB RAM, 最大发射功率19.5 dBm，具有高性能、低功耗、高安全性等特点，支持Matter、Thread、Zigbee、BLE 5.3、Bluetooth Mesh、Proprietary。

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