低功耗无线模块_厂家_价格_品牌_库存

UCC2808A-2Q1 汽车类低功耗电流模式推挽 PWM

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型号：TMP116NAIDRVR 编号：C182074

封装：WSON-6-EP(2x2)

TMP116 具有 64 位非易失性存储器的 0.2C 数字温度传感器

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型号：ES9018K2M 编号：C2688377

封装：QFN-28-EP(5x5)

品牌：ESS

ES9018K2M SABRE32参考DAC是一款高性能32位、2声道音频数模转换器，适用于对电源敏感的发烧友级便携式应用，如数字音乐播放器；消费类应用，如蓝光播放器、音频前置放大器和AV接收器；以及专业应用，如录音系统、混音台和数字音频工作站。ES9018K2M SABRE32参考DAC采用广受赞誉的ESS专利32位HyperStream™ DAC架构、SABRE SOUND技术和时域抖动消除器，可实现高达127dB的动态噪声比（DNR）和–120dB的总谐波失真加噪声（THD+N），其性能水平能满足最苛刻的音频发烧友的需求。ES9018K2M SABRE32参考DAC的32位HyperStream™架构可通过I2S处理高达32位、384kHz的PCM数据、11.2MHz的DSD数据，还支持单声道模式，适用于高性能应用。它同时支持同步和ASRC（异步采样率转换）模式。ES9018K2M SABRE32参考DAC采用28-QFN封装，正常工作模式下典型功耗为52mW（待机模式下<1mW）。ES9018K2M SABRE32参考DAC为高清音频性能设定了标准，其易用的外形尺寸适用于当今最苛刻的数字音频应用。

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型号：TLV2462CDR 编号：C57421

封装：SOP-8

TLV2462 双通道、6V、6.4MHz、RRIO 运算放大器

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型号：MAX1487EESA+T 编号：C118521

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

±15kVESD保护、限摆率、低功耗、RS-485/RS-422收发器

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型号：STM8L152R8T6 编号：C33100

封装：LQFP-64(10x10)

8位超低功耗微控制器，高达64KB闪存 + 2KB数据EEPROM，具备RTC、LCD、定时器、USART、I²C、SPI、ADC、DAC、比较器。

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型号：CC1310F128RGZR 编号：C84353

封装：VQFN-48-EP(7x7)

CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：AD8276ARZ-R7 编号：C514259

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

AD8276/AD8277均为通用型单位增益差动放大器，主要用于在要求高性能、低功耗的应用中实现精密信号调理。它们在将供电轨以外的信号进行放大时，提供极为出色的共模抑制比(86dB)和高带宽。片内电阻经过激光调整，以获得出色的增益精度和高共模抑制比(CMRR)。

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型号：MAX9867ETJ+T 编号：C2649368

封装：TQFN-32(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

低功耗、立体声音频编解码器，集成电池测量ADC和无需电容的耳机放大器

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型号：PIC18F26K83-I/SS 编号：C155482

封装：SSOP-28-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC18(L)FXXK83 是一个全功能的CAN产品系列，可用于汽车和工业应用。该系列产品拥有多种通信外设，如CAN、SPI、两个I2C、两个UART、LIN、DMX和DALI，能够处理智能应用中的各种有线和无线（使用外部模块）通信协议。该系列包括一个带有计算扩展功能的12位ADC（ADC2），用于自动信号分析，以降低应用的复杂性。结合核心独立外设的集成能力，可实现电机控制、电源、传感器、信号以及用户界面应用的功能。

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型号：ESP32-S3 编号：C2913192

封装：QFN-56-EP(7x7)

是一款基于低功耗MCU的片上系统（SoC），集成了2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙低功耗（Bluetooth LE）。它由高性能双核微处理器（Xtensa® 32位LX7）、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙LE基带、射频模块和众多外设组成。

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型号：E07-400M10S 编号：C2965513

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于美国德州仪器（TI）生产的 CC1101 为核心自主研发的 410-450MHz 贴片式无线模块，使用工业级高精度 26MHz 晶振。该模块主要针对智能家庭、工业、科研和医疗以及短距离无线通信设备。可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。

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型号：ADCLK846BCPZ-REEL7 编号：C578957

封装：LFCSP-24(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)

1.8V、6LVDS/12CMOS输出低功耗时钟扇出缓冲器

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型号：DL-RTA7139-433M 编号：C381174

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

双向收发一体模块，A7139芯片方案无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1.2km

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型号：ATMEGA16U2-MUR 编号：C507117

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

高性能、低功耗8位微控制器，高级RISC架构 – 125条强大指令 – 大多数单时钟周期执行 – 32 X 8通用工作寄存器 – 全静态操作 – 在16 MHz时高达16 MIPS的吞吐量非易失性程序和数据存储器 – 8K/16K/32K字节的系统内自编程闪存 – 512/512/1024 EEPROM – 512/512/1024内部SRAM – 写/擦除周期：闪存10,000次/EEPROM 100,000次 – 数据保持：在85℃下20年/在25℃下100年 – 带有独立锁定位的可选引导代码段通过片上引导程序硬件激活复位后进行系统内编程真正的读写同时操作符合USB 2.0全速设备模块，在传输完成时中断 – 完全符合通用串行总线规范REV 2.0 – 用于全速总线操作的48 MHz PLL：数据传输速率12 Mbit/s – 完全独立的176字节USB DPRAM用于端点内存分配 – 端点0用于控制传输：从8到64字节 – 4个可编程端点：IN或OUT方向批量、中断和同步传输可编程最大包大小从8到64字节可编程单缓冲区或双缓冲区 – 暂停/恢复中断 – USB总线复位时微控制器复位而不断开 – 微控制器请求时USB总线断开外设特性 – 一个带有独立预分频器和比较模式的8位定时器/计数器（两个8位PWM通道） – 一个带有独立预分频器、比较和捕获模式的16位定时器/计数器（三个8位PWM通道） – USART支持仅SPI主模式和硬件流控制（RTS/CTS） – 主/从SPI串行接口 – 带有独立片上振荡器的可编程看门狗定时器 – 片上模拟比较器 – 引脚变化中断和唤醒片上调试接口（debugWIRE）特殊微控制器特性 – 上电复位和可编程掉电检测 – 内部校准振荡器 – 外部和内部中断源 – 五种睡眠模式：空闲、节能、掉电、待机和扩展待机I/O和封装 – 22个可编程I/O引脚 – QFN32 (5X5mm) / TQFP32封装 - 最大频率 – 在2.7V时8 MHz - 工业范围 – 在4.5V时16 MHz - 工业范围

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型号：STM32L412KBU6 编号：C529439

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。1.71V至3.6V电源。-40℃至85/125℃温度范围。V_BAT模式下300nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。16nA关机模式（4个唤醒引脚）。32nA待机模式（4个唤醒引脚）。RTC待机模式下245nA。停止2模式下0.7μA，带RTC时0.95μA

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型号：E104-BT5005A 编号：C2874127

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于nRF52805蓝牙协议 5.0 版本的串口转 BLE 蓝牙主从一体模块，体积小、功耗低，工作在 2.4GHz 频段。模块仅支持蓝牙主机、从机和观察者模式，模块在功能上支持低功耗广播、数据透传、空中配置。

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型号：OPA2206ADGKR 编号：C4367977

封装：VSSOP-8

OPA2206 具有 e-trim™ 和超 β 输入晶体管的 OVP ±40V、低功耗、低噪声精密放大器

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型号：ESP32-MINI-1U-N4 编号：C2980304

封装：SMD-55P

是通用型Wi-Fi + 蓝牙 + 低功耗蓝牙MCU模组，功能强大，具有丰富的外设接口，适用各类物联网应用场景，如智能家居、消费电子、工业控制等。两款模组集成度极高、尺寸小，适合球泡灯、开关、插座等体积空间小的应用。采用PCB板载天线，或采用连接器连接外部天线。有两种变型，仅工作环境温度不同。芯片配置4MB嵌入式flash，搭载Xtens 32位双核处理器，支持高达240MHz的时钟频率。用户可以关闭CPU的电源，利用低功耗协处理器监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SPI、UART、I2S和I2C等。

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型号：AD8039ARZ-REEL 编号：C652227

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

低功耗、350MHz电压反馈型放大器

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￥26.04
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型号：CDCE925PWR 编号：C544467

封装：TSSOP-16

CDCE925 具有 2.5V 或 3.3V LVCMOS 输出的可编程 2-PLL VCXO 时钟合成器

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￥26.66
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￥16.72
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型号：NRF51822-QFAC-R 编号：C267287

封装：QFN-48-EP(6x6)

品牌：NORDIC

特性：2.4 GHz 收发器，蓝牙低功耗模式下灵敏度为 -93 dBm。支持 250 kbps、1 Mbps、2 Mbps 数据速率。发射功率 -20 至 +4 dBm，以 4 dB 为步长。发射功率 -30 dBm 耳语模式。应用：计算机外设和 I/O 设备。鼠标

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￥27.57
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￥24.1
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型号：STM32L433RCT6TR 编号：C2053519

封装：LQFP-64(10x10)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。采用FlexPowerControl实现超低功耗。 -电源电压范围：1.71V至3.6V。 -温度范围：-40℃至85/105/125℃。 -VBAT模式下电流为200nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。 -关机模式电流为8nA（5个唤醒引脚）。 -待机模式电流为28nA（5个唤醒引脚）。 -带RTC的待机模式电流为280nA

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￥28.23
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￥24.15
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型号：E50-900NW20SX 编号：C22399510

封装：SMD,16x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

适用于智能家居、安防、照明、楼宇自动化和计量的1GHz以下物联网无线连接的理想解决方案。模块搭载了Silicon Labs的EFR32FG23系列芯片，可在密集的城市和峡谷环境中以最小的数据丢失量实现长达0.3~2.5千米的无线广播。同时模组也携带了支持WM-BUS总线技术的固件，无线模组固件基于EN13757-4/3欧洲标准开发，可实现智能通用仪表、数据集中器、移动抄表设备和热分配表之间无缝的SUB-GHz RF通信协议。

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￥28.32
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￥27.6

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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N4 编号：C2980296

封装：SMD,19.2x18mm

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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￥28.73
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￥23.8
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￥21.45
650+
￥20.42

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型号：ATMEGA328P-AUR 编号：C618816

封装：TQFP-32(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗、基于AVR增强型RISC架构的CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行指令，器件每兆赫兹可实现接近每秒一百万条指令（MIPS）的CPU吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。

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￥28.85
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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N8 编号：C2980297

封装：SMD,19.2x18mm

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：FS32K144HAT0MLHT 编号：C782295

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：电压范围：2.7 V至5.5 V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。 Arm Cortex-M4F/M0+ 32位CPU核心。支持高达112 MHz频率（HSRUN模式），每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm核心。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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￥21.97
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￥17.622 ￥17.8

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型号：ESP32-S3-WROOM-1-N4R8 编号：C2913200

封装：SMD,25.5x18mm

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：STM32L496RET6 编号：C2969768

封装：LQFP-64(10x10)