低功耗无线模块_厂家_价格_品牌_库存

lora模块，工业级lora模块，VGdd79SxxxN0SA系列无线模块，基于SEMTECH的LLCC68高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。模块采用了高精度有源温补晶振，相比普通无源晶振的模块，其具有更出色的温度稳定性，工作频偏几乎不受环境温度的变化而变化，这使得该模块成为复杂、恶劣工业环境下无线方案的最佳选择。 LLCC68 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。LLCC68内置高达+22 dBm的高效功率放大器；模块可支持LPWAN用例的LoRa调制和传统用例的（G）FSK调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业和消费者使用的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRa联盟发布的技术规范。该无线模组适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于ETSI EN 300 220、FCC CFR 47第15部分、中国法规要求和日本ARIB T-108。无线收发器支持从150兆赫到960兆赫的连续频率覆盖，允许其支持全世界所有主要的sub-GHz ISM频段。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。产品主要特点： ?支持LoRa 和 FSK 调制解调器 ?有源温补晶振 ?高达+22 dBm输出功率 ?小于6 mA 的低 RX电流 ?集成 DC-DC 转换器和 LDO两种电源供电模式 ?LORA模式下通讯波特率从 1.76 kbps 到 62.5 kbps 可编程 ?高接收灵敏度：低至 –129 dBm

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￥28.63
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￥22.01
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型号：VG2379S433N0SA 编号：C5197314

封装：SMD,11.5x11.5mm

VG2379SxxxN0SA 系列无线模块，基于 SEMTECH 的 SX1268 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。模块采用了高精度有源温补晶振，相比普通无源晶振的模块，其具有更出色的温度稳定性，工作频偏几乎不受环境温度的变化而变化，这使得该模块成为复杂、恶劣工业环境下无线方案的最佳选择。 SX1268 sub-GHz 无线收发器是远程无线应用的理想选择。4.2mA 的有效接收电流，专为电池供电应用设计。内置高达+22 dBm 的高效功率放大器。模块可支持 LPWAN 用例的 LoRa?调制和传统用例的（G）FSK 调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业市场和消费市场的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRaWAN联盟发布的技术规范。适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于中国法规要求和 ETSI EN 300 220（434 MHz）, 其 410MHz 到 810MHz 的连续频率覆盖范围支持适用于中国的 490MHz 频段和 780MHz 频段低功率短程设备。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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￥39.6
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型号：DL-CC1310-B-433 编号：C3345214

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

CC1310串口模块,433MHz模块,双向收发模块,接收发射一体,SoC 低功耗嵌入式收发串口模块,无线电唤醒、有效避免同频干扰、AT指令/透传,应用于无线抄表、智能家居、扫地机器人、工业自动化数据采集等

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型号：DL-RFM96-433M 编号：C2844474

封装：SMD,16x16mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

lora模块sx1276无线模块，接收发射模块双向收发一体，频率433MHz，高灵敏度可达-148dBm，抗干扰性能强，空旷远距离3km，速率：0.018~37.5Kbps@lora，1.2~300@FSK。lora模块专为远距离、低带宽、低功耗、大量连接、组网灵活的物联网应用而设计，因此被广泛部署在智慧安防、智能家居和楼宇、智能抄表、智慧农业、工业控制等多个垂直行业。LoRa的网络架构：常见的LoRa应用中使用的网络架构包括私有协议网络和 LoRaWAN网络。LoRa私有协议网络：星状网络、点对点最为常见，同时也有其他的形式网络结构比如LoRa电表应用采用LoRa Mesh树状结构，网状结构等，本模块都可以支持。

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型号：VG2300S8S-X2 编号：C718830

封装：SMD,16x13mm

配套型号:VG868SNX18-5W2，基于CMT2300A高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 CMT2300A 的高集成度，简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121 dBm 的灵敏度优化了应用的链路性能。它支持多种数据包格式及编解码方式，使得它可以灵活的满足各种应用对不同数据包格式及编解码的需求。另外，CMT2300A 还支持 64-byte Tx/Rx FIFO, 丰富的 GPIO 及中断配置，Duty-Cycle 运行模式，信道侦听，高精度 RSSI，低电压检测，上电复位，低频时钟输出，手动快速跳频，静噪输出等功能，使得应用设计更加灵活，实现产品差异化设计。 CMT2300A工作于1.8 V 至3.6 V。当达到-121 dBm灵敏度的时候仅消耗8.5 mA电流，超低功耗接收模式可以进一步降低芯片的接收功耗；13dBm 输出仅23 mA 发射电流。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：E77-900M22S 编号：C5124422

封装：SMD,20x14mm

产品是标准LoraWan节点模块，400M22S工作在410~510 MHz频段，900M22S工作在868~930 MHz频段。400M22S支持LoRa WAN 1.0.3 EU433/CN470标准，900M22S支持LoRa WAN 1.0.4 EU868/US915/AU915/AS923/IN865/KR920/RU864标准，支持CLASS-A/CLASS-C节点类型，支持ABP/OTAA两种网络接入方法。模块有多种低功耗模式，外部通信接口使用标准UART，用户可通过AT命令简单配置接入标准LoRaWAN网络，是物联网应用的理想选择。

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型号：VGdd79T433N0M2 编号：C2976579

封装：SMD,24x16mm

lora透传模块，VGdd79TxxxN0M2系列无线透传模块，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向串口收发模块。出厂已默认了透传固件，可以通过相关配置命令进行工作参数的自定义，灵活适应不同的应用场景。硬件上只需要4根线连接即可进行数据透传应用，包括电源VCC，GND，串口Tx，Rx。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。内置高性能M3内核MCU，丰富的GPIO可供开发者二次开发使用。

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￥36.94
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￥27.25
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型号：E18-MS1PA2-PCB 编号：C2685549

封装：SMD,27x16mm

2.4G无线ZigBee自组网CC2530低功耗串口透传带PA工业级物联网模组

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￥38.03
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型号：TR1101 编号：C20625823

封装：SMD,28.1x17.1mm

品牌：VIBRATION(振浩微)

SUB-1G远距离射频通讯模组，GFSK调制解调，双向通讯无线模块433MHz FSK模块，频率433M，双向收发一体模块，1101芯片方案无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离800M-1.2km

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型号：TU1101 编号：C20625822

封装：SMD,34.2x16.3mm

品牌：VIBRATION(振浩微)

免开发SUB-1G远距离射频通讯模组，GFSK调制解调，双向通讯无线模块433MHz FSK模块，频率433M，双向收发一体模块，1101芯片方案无线射频模块，超长距离扩频通信，抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离800M-1.2km

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型号：E32-400M30S 编号：C2965515

封装：SMD,38.5x24mm

基于美国Semtech生产的SX1278为核心自主研发最大发射功率为1W的433/470MHz贴片式LoRa无线模块。采用先进的LoRa调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。由于射频性能与元器件选型均按照工业级标准，并且该产品已获得 FCC、CE、RoHS 等国际权威认证报告。

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型号：E30-400M20S(4438) 编号：C2903766

封装：SMD,20x14mm

si4438灵敏抗干扰低功耗穿透绕射433/915MHz亿佰特射频模块

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型号：E220-900T22D 编号：C970287

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：BGM210PA32JIA2 编号：C1015265

封装：SMD-31P

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32BG21 SoC，它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。该模块是一个完整的解决方案，配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持，有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间，加速产品上市。

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￥40.2075 ￥89.35
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￥21.8 ￥87.2

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型号：BGM210PB22JIA2 编号：C1020363

封装：SMD-31P

是一个为满足蓝牙网络的有线物联网产品的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32BG21 SoC，它支持蓝牙低功耗和蓝牙Mesh连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低工作电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。该模块是一个完整的解决方案，配备强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具及支持，有助于简化和缩短最终产品的开发周期和部署时间，加速产品上市。

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￥70.26
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型号：BGM220PC22HNA2 编号：C1019218

封装：SMD-31P

是一个模块，满足在蓝牙网络上运行的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，可实现低功耗蓝牙连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的未来验证能力、增强的安全特性和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，配备完全可升级、强大的软件堆栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快其上市时间。

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￥48.28
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￥46.98

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型号：BGM13P22F512GE-V2 编号：C1526221

封装：-

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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￥66.1896 ￥114.12
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￥53.4624 ￥111.38
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￥42.3244 ￥111.38

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型号：E220-400T22D 编号：C970283

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：E220-400T30D 编号：C970284

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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￥49.56
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￥48.3

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型号：CC2650MODAMOHR 编号：C2152027

封装：-

品牌：TI(德州仪器)

CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块

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型号：BGM13P32F512GA-V2R 编号：C2152026

封装：-

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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￥77.82
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￥75.81

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型号：E41-400M20S 编号：C5352938

封装：SMD,20x14mm

无线模块基于 AMICCOM公司的A7139射频芯片，具有体积小，功耗低等特点。工作于425MHz～470MHz频段，支持最大20dBm发射功率，用户可设置更低输出功率，从而节省功耗，同时本模块特别适用于电池供电，在 433MHz 频段，RX 模式下功耗可降至3.8mA，模块采用SPI接口的方式。

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￥17.54
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￥17.07

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型号：AN2340SA-B 编号：C52177898

封装：SMD

品牌：Cansec Wireless(加安电子)

AN2340SA-B是2.4G多协议无线模块，具有蓝牙® 5.3和Zigbee® 以及IEEE 802.15.4。 AN2340是低功耗无线通信模块，支持楼宇自动化 (无线传感器，照明控制，信标)，资产跟踪，医疗，零售EPOS (电子销售点)，ESL (电子货架标签) 和个人电子产品 (玩具、HID、styuls笔)等市场。

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￥18.48

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型号：E72-2G4M05S1G 编号：C17916839

封装：SMD,28.7x17.5mm

无线模块基于美国德州仪器（TI）生产的 CC2642R 为核心自主研发的小体积贴片型 BLE 5.2 蓝牙无线模块，内置 ARM 双核处理器，采用 48MHz 工业级高精度低温漂有源晶振。

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￥24.98
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￥24.3

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型号：E290-900T20S 编号：C52160275

封装：SMD,26x16mm

基于磐启微PAN3060射频芯片的UART无线串口模块，具有多种传输方式，工作在(850.125～930.125MHz）频段（默认868.125MHz），采用扩频技术ChirpIoT™，TTL电平输出。无线模块采用全新一代的ChirpIoT™扩频技术，支持半双工无线通讯，具有高抗干扰性，高灵敏度的特点；支持空中唤醒、无线配置、自动中继、通信密钥、AT指令、IAP升级等功能，支持分包长度设定，可提供定制开发服务。

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￥34.77
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￥29.78
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￥26.82

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型号：E51-470NW16S 编号：C20624986

封装：SMD,20x20mm

长距离、低功耗传输的SoC（片上系统）硬件模组，模块采用SiliconLabs的EFR32FG25系列芯片，可在密集的城市峡谷环境中以最小的数据丢失量实现长达0.3~2.5千米的无线广播。同时也支持Wi-SUN现场局域网(FAN)中引入正交频分复用调制技术(OFDM)，可实现高达3.6Mbps高数据带宽。可实现智慧城市、智能公用设施等应用所需的大型网络，其中节点可以数以千计。具有外形尺寸小、接口资源丰富、支持用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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￥49.05
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￥47.7

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型号：BGM13P22F512GA-V2R 编号：C2151948

封装：-

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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￥69.22
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￥67.39

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型号：AP62X8M 编号：C6369654

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

是一款低成本、低功耗的模块，具备所有Wi-Fi和蓝牙功能。该高度集成的模块可实现网页浏览、VoIP、蓝牙耳机等功能应用及其他应用。具有无缝漫游能力和先进的安全性，还可与无线局域网中不同供应商的802.11a/b/g/n/ac 2x2接入点进行交互。该无线模块符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2x2标准，在802.11n中通过双流可实现高达867Mbps的速度以连接无线局域网。集成模块为Wi-Fi提供USB接口，为蓝牙提供UART接口。这款紧凑型模块是Wi-Fi + BT技术结合的完整解决方案，专为智能电视和OTT盒子应用而开发。

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￥55.06
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￥53.83

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型号：VG4130S915N0S1 编号：C41420980

封装：SMD,13.5x12mm