无线路由模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：LD15-25B05R2 编号：C49308996

封装：DIP,27.2x52.4mm

品牌：LZTEC(励至)

特性：超宽电压输入：176~418VAC / 248~591VDC。工作温度：-40°C~ +85°C。输出短路、过温保护功能。高效率、低功耗。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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￥39.24
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型号：ATSAMR21E18A-MFT 编号：C2151732

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一系列低功耗微控制器，采用32位ARM Cortex-M0+处理器和集成的超低功耗2.4GHz ISM频段收发器。有32和48引脚封装，最高256KB Flash、32KB SRAM，最高运行频率48MHz，可达2.46 Coremark/MHz。设计用于简单直观的迁移，产品系列内所有设备之间具有相同的外设模块、十六进制兼容代码、相同的线性地址映射和引脚兼容的迁移路径。所有设备包括智能灵活的外设、用于外设间信令的事件系统，并支持电容式触摸按钮、滑块和滚轮用户界面。

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型号：EC600MEULA-I05-SNNDA 编号：C20421922

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

是一款专为M2M和IoT领域而设计的无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC600N-CN模块。支持摄像头、LCM、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS，智能手持终端等高端产品。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：TMR 1-2423 编号：C6885706

封装：-

品牌：TRACO POWER

单价：
￥76.22 / 个

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型号：BGM13P32F512GA-V2 编号：C429999

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

BGM13P Blue Gecko Bluetooth (BGM13P) 是一个小封装且经过认证的模块，有助于快速开发Bluetooth低能耗解决方案。BGM13P将节能型Bluetooth无线SoC和经过验证的RF/天线设计以及符合Bluetooth 5要求的Bluetooth协议栈相结合。这种整合有助于加快上市速度，也节省了数月的工程工作量和开发成本。除此之外，通用软件和开发工具有助于实现不同模块、SIP和基于SoC的设计之间的无缝迁移。

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型号：TMR 0523 编号：C6718436

封装：-

品牌：TRACO POWER

单价：
￥117 / 个

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型号：FJ1527-M4 编号：C5182318

封装：SOP-8

品牌：蜂鸟无线

FJ1527是一款RF遥控专用解码芯片，可用来解码FB1527、2262、2240等常用射频编码芯片；用户无需掌握射频知识，接上“远系列”接收模块或LR系列接收芯片，即可组成遥控系统。 FJ1527芯片有四路开关量输出或1路串口输出，使用灵活。具有免开发、免调试、低成本、自带解码、自动适应各种编码、自动学习市面射频遥控器等特点。

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型号：BK7236QH4050 编号：C53049815

封装：QFN-40(5x5)

品牌：BEKEN(博通集成)

BK7236是一颗集成WiFi6和BLE 5.4，640KB SRAM和4M Flash，主频高达320MHz的32位处理器，21个IO，外设支持UART，PWM，I2C，SPI，SDIO，12bit AUX ADC ,WDT，IrDA，RTC等众多接口。H.264编码器，JPEG编解码器以及DMA2D，ROTT和SCALE等多媒体硬件加速模块。

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型号：ES03-S05 编号：C392865

封装：SIP,29x16mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

ES03系列3W超小体积AC-DC模块电源，具有宽压输入85～265VAC（120～370VDC），输出短路、过温保护功能。体积小、重量轻，高效率、高功率密度，低功耗、绿色环保。适用于无线测温、电力检测设备、工业控制仪表、智能家居等领域的电源系统。

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型号：CC2564BRVMR 编号：C473392

封装：VQFNP-76-MR(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

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型号：CC2564BRVMT 编号：C544790

封装：VQFN-76(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

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型号：WB3S(pxbv) 编号：C2858489

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

智能开关免开发零火开关双协议模组无线射频芯片BK7231T

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型号：IRS2-05S05H 编号：C2832654

封装：SIP,19.6x7mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：输入电压范围波动小。小体积，SIP封装。隔离1500VDC/3000VDC（H）。工作温度范围：-40℃~ +85℃。阻燃封装，满足UL94-V0要求。符合RoHS指令。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：RF-BM-S02A 编号：C3039572

封装：-

品牌：RF-STAR(信驰达)

RF-BM-S02A蓝牙模块是基于CC2541芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)射频模块，可广泛应用于短距离无线通信领域。具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点。模块配备高性能蛇形天线，采用半孔形式硬件接口设计。

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型号：Ra-01S 编号：C724871

封装：SMD,17x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

用于超远距离扩频通信，其无线电芯片 SX1268 主要使用 LoRa 远程调制解调器进行超远距离扩频通信。具有很强的抗干扰能力，可将电流消耗降至最低。采用 SEMTECH 的 LoRa 专利调制技术，SX1268 具有超过 -148dBm 的高灵敏度、+22dBm 的功率输出、长传输距离和高可靠性。同时，与传统调制技术相比，LoRa 调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势，解决了传统设计方案无法同时兼顾的距离、抗干扰和功耗问题。

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型号：ZM602P2S31P 编号：C5259128

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

ZM602系列Wi-Fi模块支持IEEE802.11 b/g/n三种Wi-Fi通信协议，支持无线热点、无线客户端、无线热点 + 无线客户端三种工作模式，采用20MHz标准带宽，可以提供最大72.2Mbit/s物理层速率。此外，产品同时具备蓝牙通信功能，支持蓝牙5.0通信协议。 ZM602系列Wi-Fi模块将完整的射频收发电路集成在一个模块上，同时支持Wi-Fi和BLE两种通信模式。

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型号：EVP3-24S05 编号：C440813

封装：插件

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：宽输入电压范围：2:1（4.5-9V，9-18V，18-36V等）。工作温度范围：-40℃ ~ +85℃。短路保护（自恢复）。 DIP金属外壳封装。隔离1500VDC。符合RoHS指令。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：EC600KCNLC-I03-SNNSA 编号：C36911433

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

Quectel EC600K-CN是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1 bis无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps。同时，在封装上兼容Quectel EC600M系列、EC600E-CN、EC600N-CN、EC600G系列和EC600U系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/ 11、Linux、Android等操作系统下的USB转串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：CC2560BRVMR 编号：C2151916

封装：VQFN-76-EP(7.7x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2560B 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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型号：EWS3-24S05HT 编号：C7466355

封装：DIP

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：超宽输入电压范围：4:1（9-36V，18-72V等）。工作温度范围：-40°C ~ +85°C。短路保护（自恢复）。小体积，SIP封装。隔离电压1500VDC。阻燃封装，满足UL94-V0要求。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：EE10-S12 编号：C721365

封装：DIP,39x25mm

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

超宽电压输入85～264VAC（100～370VDC），工作温度-25℃～+70℃，输出短路自恢复，体积小、高功率密度，工业级产品设计，广泛应用于物联网设备、无线通讯、智能家居、自动化控制、仪表等行业。

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型号：AN2640R2LUA-PA-B 编号：C52177900

封装：SMD

品牌：Cansec Wireless(加安电子)

AN2640R2-PA模块是基于TI公司的CC2640R2和CC2592设计的。CC2640R2F器件是一种针对蓝牙的无线微控制器 (MCU)®4.2和蓝牙5低能耗应用。极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式电流消耗可提供出色的电池寿命，并允许在小型纽扣电池和能量收集应用中运行。CC2592器件是一款经济高效且高性能的射频前端，适用于低功耗和低压2.4 GHz无线应用。为了增加链路预算，CC2592设备提供了用于增加输出功率的功率放大器和具有低噪声系数的LNA，以提高接收器灵敏度。

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型号：EA10-48E0524 编号：C3036715

封装：插件

品牌：ENDRIVE(江苏能动)

特性：宽电压输入18-36，36-72VDC。输出短路保护功能。体积小、重量轻。高效率、高功率密度。低功耗、绿色环保。工业级产品技术设计。应用：无线网络。电信/数据通信

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型号：MKW36Z512VHT4 编号：C1339581

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

一款超低功耗、高度集成的蓝牙低功耗5.0无线微控制器，支持多标准无线电、具备多种存储和处理能力、低功耗模式、丰富的系统外设、模拟模块、定时器、通信接口等，适用于对功耗和功能有要求的应用场景。

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￥64.8
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型号：AP6275PR3 编号：C2984106

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

是一款具备无缝漫游功能和高级安全特性的完整Wi-Fi和蓝牙功能模块，可与不同厂商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2接入点以MIMO标准进行交互，并能在802.11ax中通过双流实现高达1200Mbps的速度来连接无线局域网。此外，该模块还包括用于Wi-Fi的PCIe接口、用于蓝牙的UART/PCM接口。此紧凑型模块是Wi-Fi + BT技术组合的整体解决方案，专为平板电脑、OTT盒子和便携式设备而开发。

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型号：CC3135MODRNMMOBR 编号：C2151664

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3135MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块

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型号：BM20SPKS1NBC-0001AA 编号：C610445

封装：SMD-40P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该立体声音频模块是蓝牙v5.0（BDR/EDR）音频模块，供设计人员为其产品添加无线音频和语音应用。此经过蓝牙SIG认证的模块在紧凑的表面贴装封装中提供了完整的无线解决方案，具备蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。该立体声模块包含内置锂离子充电器和数字音频接口（BM23），支持HSP、HFP、SPP、A2DP和AVRCP配置文件，A2DP支持AAC和SBC编解码器。

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￥96.51
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型号：SPBTLE-1S 编号：C1526213

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

是蓝牙低能量系统级芯片应用处理器认证模块，符合BT规范v4.2和BQE标准。支持同时扮演多个角色，可同时作为蓝牙智能主设备和从设备。基于BlueNRG-1系统级芯片，整个蓝牙低能量协议栈和协议都嵌入到模块中。以小巧的外形提供完整的RF平台，集成了无线电、嵌入式天线和高频振荡器，为优化最终应用的上市时间提供了经过认证的解决方案。可直接由一对AAA电池或1.7至3.6 V的任何电源供电。

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￥104.01

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型号：BM64SPKS1MC1-0003AA 编号：C6515261

封装：SMD-43P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款完全符合蓝牙v5.0双模（BDR/EDR/BLE）标准的模块，供设计师为其产品添加无线音频和语音应用。该模块是经蓝牙技术联盟认证的模块，在紧凑的表面贴装封装中提供了一个完整的无线解决方案，具备蓝牙协议栈、集成式PCB天线以及全球无线电认证。有多个SKU版本，BM62模块是2类设备，BM64模块有1类和2类版本。

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￥153.6
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￥150

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型号：LP-EM-CC2340R5 编号：C20345538

封装：-

品牌：TI(德州仪器)

EnergyTrace实现了一种测量MCU电流消耗的新方法。它使用DC DC解决方案来测量电荷脉冲的时间密度,可实现超低功耗测量的准确性。其高动态范围(700 nA至400 mA)和快速采样率(256 kSPS)可捕捉无线MCU的完整运行状态。EnergyTrace Profile可显示低功耗模式以及活动模式下每个功能运行时的运行时间和能量数据。EnergyTrace技术窗口的两个选项卡可显示功率和能量随时间变化的图表。

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