无线路由模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：E83-2G4M03S 编号：C5333991

封装：SMD,16x16mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

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￥66.32

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型号：E610-433T30S 编号：C5844209

封装：40.5x25.0x3.9mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块业界串口最快速率，高速连续传输型433M无线数传模组，内置高性能单片机与无线收发芯片。工作在410～441MHz 频段(默认433MHz)，发射功率为20dBm。主要功能为模组在连续传输模式时，可以在不同串口波特率下执行连续不间断传输，且接收端数据输出延迟低，适合需要快速传输较大数据量场景，如：高速传感、测绘测控、遥感定位等等。

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型号：ZGM130S037HGN2R 编号：C1848630

封装：LFLGA-64

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个完全集成的Z-Wave模块，可实现Z-Wave解决方案的快速开发。它是节能型智能家居控制应用的理想解决方案，如运动传感器、门窗传感器、门禁控制、电器控制、楼宇自动化、能源管理、照明和物联网中的安全网络。采用低功耗Gecko技术，包括创新的低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式，可降低总体功耗并延长电池寿命。该模块包含原生安全堆栈和一套全面的硬件外设，可用于高级设备功能，并为OEM应用提供64 kB的闪存。

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型号：SIM7500A 编号：C126258

封装：SMD,28x25mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SIM7600SA 编号：C5353975

封装：LCC-LGA

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：E840-TTL-4G05 编号：C2693828

封装：DIP-25

品牌：EBYTE(亿佰特)

4G无线模块LTE物联网串口透传DTU通信数据传输全网通GPRS/3G/MQTT

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型号：SIM7600G-H-PCIE R2 编号：C6680090

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：E32-433T37S 编号：C5844205

封装：50x30.9mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块基于SX1278射频芯片的无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在(410～441MHz）频段（默认 433MHz），LoRa扩频技术，TTL电平输出，支持4.5V-15V 的供电电压。E32-433T37S采用全新一代LoRa扩频技术，比其他传统方案速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、等功能

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型号：RD400D 编号：C5844203

封装：33x26.5x3.7mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块表贴内置式定频收发一体数传电台，工作在410MHz~470MHz频段，专注于测量测绘、精准农业、无人机和物联网应用环境，具有重量轻、体积小、功耗低、接收性能优越等特点。支持多种功率档位选择、空中波特率自由切换、丰富的串口波特率选择、操作简便等特点。支持TRIMATLK、TRIMMARK3、TRANSEOT(PCC或透明协议)等行业主流传输协议，支持多种串口波特率选择：9600bps、19200bps、38400bps、 57600bps、115200bps。

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型号：E106-433G27P2 编号：C17916847

封装：SMD,51x30mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

网关模块基于 SX1302 芯片方案设计的 LoRa 网关射频模组，采用标准 Mini PCI-e 形态封装，SPI 接口，模组内置 PA 和 LNA，半双工设计，方便用户快速开发 LoRa 网关设备。 SX1302 是 Semtech 推出的新一代 LoRa 网关基带芯片，搭载前端 SX1250，可以支持扩频因子 SF5~SF12。相比上一代 SX1301 网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。

单价：
￥504.15 / 个

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型号：A7630C-LANS 编号：C18548273

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

4G模组 CAT1，国内版本，无分集、无GNSS、模拟语音，64Mb，1603S，V8.01

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型号：SIM800 编号：C90688

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM800模块可支持4频GSM/GPRS，工作的频段为：GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900 MHz。模块的尺寸只有24*24*3 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。模块和用户的物理接口为68脚的焊盘，提供了模块的所有硬件接口。

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型号：SIM7020C-LBND 编号：C521633

封装：SMD,15.7x17.6mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：SN12 编号：C164926

封装：SMD,22.8x19mm

品牌：Simware(信位)

SN12 是一个超小尺寸紧凑型邮票孔封装的无线数据模块，支持 NB-IoT 制式，单频B5频段

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型号：SIM868-L 编号：C521632

封装：SMD,17.6x15.7mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM868模块是一款四频GSM / GPRS模块，并集成GNSS（GPS / GLONASS / BDS）技术用于卫星导航，模块尺寸17.6x15.7x2.3mm ，具有LCC和LGA焊盘的紧凑设计能适用于各种紧凑型产品设计需求。

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型号：E72-2G4M05S1A 编号：C411301

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

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型号：E180-2G4Z20SX 编号：C20624987

封装：SMD,19.5x13.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

快速实现无线连接、易于添加、小体积、低功耗、高可靠性、工作在2.4GHz频段的ZigBee模块，内部集成功率放大器，发射功率最高可达 20dBm。该zigbee3.0模块集成快捷易用的自组网功能，化繁为简，大幅简化无线产品复杂的开发过程，使您的产品以更低的成本快速投入市场。

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型号：E72-2G4M23S1A 编号：C411302

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

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型号：BGM220SC12WGA2R 编号：C1512693

封装：QFN-40-EP(6x6)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：EC200ACNLE-N05-SNNSA 编号：C46956924

封装：-

品牌：Quectel(移远)

专为 M2M 和 IoT 领域设计，采用 SGPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含多个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的 GSM/GPRS/EDGE 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围。

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型号：BGM121A256V2R 编号：C2654681

封装：SMD-56P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。尺寸为6.5×6.5×1.4mm，适合对尺寸有要求的应用。集成了高性能、超坚固的天线，所需的PCB总面积仅为51mm²。具有蓝牙、CE、部分FCC、加拿大工业部和日本认证。基于EFR32BG1片上系统，集成了符合蓝牙4.2标准的低功耗蓝牙，还可以在板上运行终端用户应用程序，或者通过其中一个主机接口用作网络协处理器。

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型号：DD21.0111.1111 编号：C17207034

封装：插件

品牌：SCHURTER(硕特)

面板安装:通过 M3 螺丝在 PCB/面板背面进行螺丝安装。具备 3 种功能,设备进线保护等级为 I 类,配备 2 极线路开关,熔丝座适用于 5 x 20 mm 的 1 极或 2 极熔丝。V 型锁槽为标准配置。符合 IEC 60335 1 对无人值守设备的要求,包括根据 IEC 60695 2 11、12 和 13 进行的灼热丝测试的增强要求。PCB 端子:后侧带有盖板。

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型号：4301.1401 编号：C6369651

封装：-

品牌：SCHURTER(硕特)

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型号：RTL8812BU-CG 编号：C2687135

封装：TFBGA-121

品牌：REALTEK(瑞昱)

瑞昱RTL8812BU是一款高度集成的单芯片，支持具有多用户MIMO（多输入多输出）功能的2流802.11ac解决方案，配备无线局域网（WLAN）USB3.0网络接口控制器。它将WLAN MAC、支持2T2R的WLAN基带和射频集成于单芯片中。RTL8812BU为高性能集成无线设备提供了完整的解决方案。RTL8812BU基带采用两路发射和两路接收路径（2T2R）实现多用户多输入多输出（MU - MIMO）正交频分复用（OFDM）。其特性包括双空间流传输、400ns短保护间隔（GI）、空间扩展以及对不同信道带宽的支持。此外，RTL8812B提供单空间流空时分组码（STBC）、发射波束赋形（TxBF）和低密度奇偶校验（LDPC）以扩展传输范围。在接收端，通过最多2根天线的接收分集实现了扩展范围和良好的最小灵敏度。作为接收方，RTL8812BU还支持显式探测包反馈，有助于具有波束赋形能力的发送方。为实现与旧标准的兼容性，该芯片包含直接序列扩频（DSSS）、互补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b、802.11g和802.11a数据速率。提供具有数据加扰功能的差分相移键控调制方案DBPSK和DQPSK，CCK支持旧数据速率，可使用长或短前导码。高速FFT/IFFT路径结合各个子载波的BPSK、QPSK、16QAM、64QAM和256QAM调制，以及1/2、2/3、3/4和5/6的速率兼容编码率，为IEEE 802.11ac MIMO OFDM提供高达866.7Mbps的数据速率。RTL8812BU内置增强型信号检测器、自适应频域均衡器和软判决维特比解码器，以减轻多流接收中的严重多径效应和相互干扰。为获得更好的检测质量，采用了最多两路接收路径的最大比合并（MRC）接收分集。为有效利用MIMO信道，实现了用于多流应用的接收向量分集。为射频前端提供了高效的IQ不平衡、直流偏移、相位噪声、频率偏移和定时偏移补偿。RTL8812BU支持快速接收自动增益控制（AGC），天线间具有同步和异步控制环路、天线分集功能以及自适应发射功率控制功能，以在收发器的模拟部分获得更好的性能。RTL8812BU MAC支持用于多媒体应用的802.11e、用于安全的802.11i和WAPI（无线认证隐私基础设施），以及用于增强MAC协议效率的802.11n/802.11ac。使用如带BA的A - MPDU和A - MSDU等数据包聚合技术，显著提高了协议效率。具备传统节能、U - APSD等节能机制。

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￥20.764
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￥20.406
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￥20.048

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型号：451-00002 编号：C7185357

封装：-

品牌：Laird(莱尔德)

设计用于简化原始设备制造商 (OEM) 将低功耗蓝牙 (BLE) v5.0 和 Thread (802.15.4) 集成到小型、便携式、注重功耗的设备中。为工程师在硬件和软件编程能力方面提供了相当大的设计灵活性。通过 +8 dBm 的发射功率和蓝牙 5 的长距离 (CODED PHY) 功能，实现超低功耗和出色的无线覆盖范围。可通过 smartBASIC 语言或 Nordic 的软件开发套件 (SDK) 进行编程。