无线路由模块_厂家_价格_品牌_库存

基于BLE5.0版本蓝牙协议设计的蓝牙接近开关模块，体积小、功耗低，工作在2.4GHz频段。该蓝牙模块使用通用的AT指令设置参数，操作简单快捷，可应用于智能门锁、智能车锁、智慧家庭、消费电子、工业控制等场景。

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型号：E105-BS21X 编号：C42165013

封装：SMD,19.2x18mm

E105-BS21 系列模块是基于星闪协议1.0 版本的串口转SLE（SparkLink Low Energy）星闪模块，具有体积小、功耗低、传输距离远、传输速度快、抗干扰能力强、低延时等特点，工作在2.4GHz 频段，最大射频发射功率为6dBm。E105-BS21 系列模块使用通用的AT 指令，操作简单快捷。模块可广泛应用于智能穿戴、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。

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型号：E01-2G4M20S1B 编号：C2834798

封装：SMD,23x14mm

亿佰特nRF24L01P芯片工业级无线数传2.4G射频SPI模块远距离双天线

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型号：LORA-CC68-C1-868MHz 编号：C5126739

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68-868MHz系列无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准已过CE认证

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型号：LORA-CC68-C1-433MHz 编号：C5126687

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68-433MHz无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,

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型号：E23-433M13S 编号：C108570

封装：SMD

基于SX1212的433MHz射频模块，功率20mW，收发一体，IPX射频接口，超低接收电流，采用12.8MHz晶振；SPI接口，小体积贴片型，目前已经稳定量产，并适用于多种应用场景。

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型号：E01C-2G4M27D 编号：C5333983

封装：插件,18x33.4mm

无线模块亿佰特2.4GHz无线数传收发模块国产Si24R1+PA+LNA透传兼容nRF24L01芯片

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型号：BC95CNVBA-I01-CNASA 编号：C2916936

封装：SMD,23.6x19.9mm

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB-IoT无线通信模块。尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式

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型号：E108-GN03D 编号：C53145048

封装：SMD

高性能、高集成度、低功耗、低成本的多模卫星定位导航模块，基于AT6558R方案，可用于车载导航、智能穿戴、无人机等GNSS定位导航的应用中，支持BDS/GPS/GLONASS，体积小、功耗低，而且提供了和其他模块厂商兼容的软、硬件接口，大幅减少了用户的开发周期。还支持多种方式与其他外设相连，支持UART、GPIO接口，如需要I2C、SPI接口，可定制。

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型号：wei-TR6-490 编号：C45359685

封装：SMD,25.9x16.1mm

品牌：蜂鸟无线

490M/UART串口双向透传/扩频技术/空中唤醒/低功耗/深度休眠电流9MA/5种电流模式可选(123/74/45/34/25uA)/视距4000米/40个频道可调/搭配IPEX天线TF49-IP1

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型号：Y7080E 编号：C5349424

封装：SMD,17.6x15.7mm

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型号：BC28CNVBA-I01-CNASA 编号：C5148460

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

BC28-CNV是一款高性能、低功耗的多频段LTE Cat NB2 无线通信模块，支持B3/B5/B8频段，可选集成BLE 5.0。其尺寸仅为17.7 mmx15.8mmx2.0mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC28-CNV在封装设计上兼容移远通信GSM/GPRS M26模块以及NB-IoT系列BC26/BC25/BC28模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。

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型号：SW-GPS01 编号：C3001508

封装：-

SW-GPS01 模块是一款支持 BDS B1/GPS L1/GLONASS L1 频点（三选二）双模导航的定位模块。为车载、船载、手持及穿戴等导航定位终端产品的制造提供了高灵敏度、高定位精度、低功耗和低成本的定位导航解决方案

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型号：A7630C-LAAS 编号：C2981434

封装：SMD,22.9x21.9mm

小尺寸的CAT 1模块， LGA+LCC封装，丰富的硬件接口，支持中国LTE网络全覆盖，丰富的软件功能：远程升级(FOTA)、基站定位(LBS)、SSL协议

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型号：SIM800C 24Mbit 编号：C69119

封装：SMD,17.6x15.7mm

四频GSM/GPRS模块,可以低功耗实现语音、SMS和数据信息的传输。 32M的可以支持TTS，而24M的不行

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型号：E22-170M30S 编号：C52160441

封装：SMD,38.5x24mm

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：MKW22D512VHA5 编号：C1558305

封装：VFLGA-63

品牌：NXP(恩智浦)

是低功耗、紧凑型集成设备，包含高性能2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容无线电收发器、具有连接功能的强大ARM Cortex-M4 MCU系统和精密混合信号模拟外设。该系列设备可轻松实现基于IEEE 802.15.4标准的连接。

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型号：FGM230SA27HGN3 编号：C6197378

封装：SMD-48P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款用于专有无线连接的系统级封装（SiP）模块，专为专有应用的性能、安全性和能源需求而设计。基于EFR32FG23 SoC，它在6.5×6.5mm的封装中提供强大的射频性能、远距离、行业领先的安全特性、低电流消耗、丰富的MCU外设和充足的内存。由强大且完全可升级的软件、先进的开发和调试工具以及文档支持，可简化和缩短开发周期、认证过程和终端产品的部署，显著加快产品上市时间。

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型号：A7670C-LASS 编号：C2846099

封装：SMD,24x24mm

4G CAT1，国内版本，无分集，无GNSS，模拟语音，64Mb，DCXO，1603S

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型号：RF4463F30-433 编号：C5356658

封装：SMD,38x20mm

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率433MHz

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型号：CC3235MODSM2MOBR 编号：C2151656

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODS 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：E22-400T30D 编号：C518906

封装：插件

亿佰特新一代LORA扩频433M无线模块自动中继组网SX1268升级SX1279

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型号：E22-170M33S 编号：C52160442

封装：SMD,38.5x24mm

基于Semtech生产的全新一代LoRaTM射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。由于采用原装进口的SX1262为模块核心，与上一代LoRaTM收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRaTM调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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型号：A7670C-MASL 编号：C2891912

封装：SMD,24x24mm

4G CAT1，国内版本，有GNSS，模拟语音，支持屏和摄像头，128Mb，1603E

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型号：MGM210PB32JIA2 编号：C6590856

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个为满足有线供电物联网产品在网状网络中的性能、安全性和可靠性要求而设计和制造的模块。基于EFR32MG21 SoC，它支持Zigbee、OpenThread、蓝牙和多协议连接（Zigbee + 蓝牙），同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、先进的安全性、低有源电流消耗，以及适合在苛刻环境条件下运行的温度等级。它是一个完整的解决方案，配备了强大且可完全升级的软件栈、全球监管认证、先进的开发和调试工具以及支持，这将简化并缩短最终产品的开发周期和部署，有助于加快其上市时间。

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型号：SIM7070G-PCIE 编号：C7011091

封装：SMD-68P

支持Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE无线通信模式。采用LCC封装形式，尺寸紧凑，为24mm×24mm，适合紧凑型产品设计。具有强大的扩展性，拥有丰富的接口，包括UART、GPIO、PCM、SPI、I²C等。专为需要在各种无线电传播条件下进行低延迟、低吞吐量数据通信的应用而设计。由于性能、安全性和灵活性的独特组合，非常适合M2M应用，如计量、资产跟踪、远程监控、电子健康等。具备省电模式（PSM）和扩展不连续接收（eDRX），可将电池寿命延长至10年。与GSM相比，提供更深的覆盖增强。外形尺寸和AT命令与SIM7000X/SIM800F/SIM900兼容。

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型号：E22-900T33S 编号：C17916842

封装：-

无线模块全新一代的LoRa无线模块，基于SX1262射频芯片的无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在850.125～930.125MHz频段，LoRa扩频技术，TTL电平输出，兼容3.3V与5V的IO口电压。LoRa模块采用全新一代LoRa扩频技术，与传统SX1276方案相比，SX1262方案传输距离更远，速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监听、自动中继、通信密钥等功能

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型号：SIM7600CE-CNSE-PCIE 编号：C2944010

封装：-

SIM7600CE 是一款采用 SMT 类型的多频段 LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA +/TD - SCDMA/EVDO 以及双频段 GSM/GPRS/EDGE 模块解决方案，支持 LTE CAT4，下行数据传输速率最高可达 150Mbps。它具有强大的扩展能力，拥有丰富的接口，包括 UART、USB2.0、SPI、I2C、GPIO 等。该模块具备丰富的应用能力，如 TCP/UDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3 和 MMS，为客户的应用提供了极大的灵活性和易于集成的特性

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￥122.958 ￥133.65
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￥106.8788 ￥130.34
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￥93.8448 ￥130.34

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型号：SIM7600G-H R2 编号：C5189046

封装：SMD-135

是 LTE Cat 1 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信模式。支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LCC1 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。集成多个卫星高精度定位 GNSS 系统，内置多种网络协议，支持主流操作系统（Windows、Linux 和 Android 等的 USB 驱动）和软件功能，IAT 命令与 SIM7500/SIM7600-H 系列模块兼容

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型号：SA618F22 编号：C7503848

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