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型号：WizFi360-PA 编号：C466022

封装：SMD,24x16mm

品牌：WIZNET

WizFi360 是一款低成本、低功耗的工业级Wi-Fi模块。它兼容IEEE802.11 b/g/n标准，并支持SoftAP、Station和SoftAP + Station模式。串口波特率最高可达2Mbps，可以满足各种应用的需求。

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型号：FGM230SA27HGN3 编号：C6197378

封装：SMD-48P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款用于专有无线连接的系统级封装（SiP）模块，专为专有应用的性能、安全性和能源需求而设计。基于EFR32FG23 SoC，它在6.5×6.5mm的封装中提供强大的射频性能、远距离、行业领先的安全特性、低电流消耗、丰富的MCU外设和充足的内存。由强大且完全可升级的软件、先进的开发和调试工具以及文档支持，可简化和缩短开发周期、认证过程和终端产品的部署，显著加快产品上市时间。

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型号：LILY-W131-00B 编号：C6584664

封装：SMD-37P

品牌：U-BLOX(优北罗)

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型号：MAYA-W260-00B-00 编号：C53201724

封装：SMD

品牌：U-BLOX(优北罗)

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型号：BW15 编号：C2764066

封装：SMD,24x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

采用台湾瑞昱低功耗SOC芯片，芯片稳定性高，出色的射频性能，二次开发资料全，应用示例多。应用于智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：E103-W08A 编号：C2937145

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于2.4G的WIFI转串口模块，WIFI模块最大发射功率可达到 10dBm，本模块内置 ARM® Cortex®-M3 Application Processor 以及 ARM® Cortex®-M0 Link Controller，实现应用层和连接层分开管理的方式，性能稳定可靠。

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型号：WB3S(pxbv) 编号：C2858489

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

智能开关免开发零火开关双协议模组无线射频芯片BK7231T

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型号：Ai-M62-M01L(BLIFN4ID) 编号：C41368040

封装：SMD,20x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M62-M01L_V1.0-BLIFN4ID-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0824号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：Hi-07SL 编号：C2979978

封装：SMD

品牌：Ai-Thinker(安信可)

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：Ai-M61-32S-KIT(ALL) 编号：C22365153

封装：插件,59.8x25mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

NodeMCU-Ai-M61-32S-Kit_V1.1-BLIFN8IR4All-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-接入板载天线-无其它要求-静电袋

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￥25 / 个

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型号：ESP32-WROOM-32E-H4 编号：C3013935

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

命名更改，4MB即H4，为尾缀，模组丝印更改为H4，H为高温105°C，软硬件无更改

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型号：ZM602P2S31P 编号：C5259128

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

ZM602系列Wi-Fi模块支持IEEE802.11 b/g/n三种Wi-Fi通信协议，支持无线热点、无线客户端、无线热点 + 无线客户端三种工作模式，采用20MHz标准带宽，可以提供最大72.2Mbit/s物理层速率。此外，产品同时具备蓝牙通信功能，支持蓝牙5.0通信协议。 ZM602系列Wi-Fi模块将完整的射频收发电路集成在一个模块上，同时支持Wi-Fi和BLE两种通信模式。

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型号：Ai-M61-32S(ALL) 编号：C22365150

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M61-32S_V1.3-BLIFN8IR4All-IO引脚全引出-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0830号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：Ai-M62-M2-I-Kit 编号：C22365147

封装：插件,49.3x25.4mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

NodeMCU-Ai-M62-M2-I-Kit_V1.1-BLIFN4OD-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-接入IPEX天线-无其它要求-静电袋

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型号：Ai-M62-32S-Kit 编号：C22365145

封装：插件,55x25.4mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

NodeMCU-Ai-M62-32S-Kit_V1.0-BLIFN4-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-接入板载天线-无其它要求-静电袋

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型号：Ai-M62-12F-Kit_V1.0 编号：C5440771

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

新一代Wi-Fi6产品，支持低功耗保连。320MHz的处理内核,大缓存，大存储。丰富的外设接口，支持USB2.0,支持100万摄像头，驱动480*480分辨率的屏。可广泛应用于智能小网关、低功耗摄像头、智能电家、运动健康等等业。

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型号：AX101.NGWG.NV,999CV1 编号：C33545960

封装：BGA

品牌：Intel/Altera

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型号：Ai-M61-32S-Kit_V1.1 编号：C5440770

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

新一代Wi-Fi6产品，支持低功耗保连。320MHz的处理内核,大缓存，大存储。丰富的外设接口。可用于智能小网关、智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：EC800GCNLB-I05-SNNDA 编号：C46956927

封装：-

品牌：Quectel(移远)

LTE Cat 1 bis模块专为M2M和IoT应用而设计，支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容其他模块，以满足不同行业产品应用需求。该模块满足不同地区的频段覆盖，依托现有4G网络，可实现良好网络覆盖，具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性。采用镭雕工艺，具有外观更好看、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 8.1/10/11、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围

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型号：AP6275PR3 编号：C2984106

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

是一款具备无缝漫游功能和高级安全特性的完整Wi-Fi和蓝牙功能模块，可与不同厂商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2接入点以MIMO标准进行交互，并能在802.11ax中通过双流实现高达1200Mbps的速度来连接无线局域网。此外，该模块还包括用于Wi-Fi的PCIe接口、用于蓝牙的UART/PCM接口。此紧凑型模块是Wi-Fi + BT技术组合的整体解决方案，专为平板电脑、OTT盒子和便携式设备而开发。

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型号：CC3135MODRNMMOBR 编号：C2151664

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3135MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块

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型号：LBEE5PK2AE-564 编号：C7215812

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品牌：muRata(村田)

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型号：LBEE5HY1MW-230 编号：C2151969

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品牌：muRata(村田)

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型号：BCM6715B0KFFBG 编号：C43042630

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：WL1805MODGBMOCT 编号：C2151979

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品牌：TI(德州仪器)

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型号：ESP-01S 编号：C503582

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

具有极具竞争力的封装尺寸和超低功耗技术。可广泛用于各种联网应用，如家庭自动化、工业无线控制、婴儿监视器、可穿戴电子产品、无线定位传感设备、无线定位系统信号等。采用DIP封装，独特的插入式封装设计，可灵活接入现有产品，尤其适用于自动化、大规模、低成本的现代生产方式，易于应用于各种物联网硬件终端场合。

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型号：ESP-WROOM-02U-N4 编号：C529585

封装：SMD,18x14.3mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器，CPU 时钟速度最高可达 160 MHz，支持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将高达 80% 的处理能力留给应用编程和开发。CPU 包括以下接口：可连接片内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接口 (iBus)；连接存储控制器的数据 RAM 接口 (dBus)；访问寄存器的 AHB 接口。ESP8266EX 芯片自身内置了存储控制器和存储单元，包括 ROM 和 SRAM。

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型号：BW14 编号：C2764065

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品牌：Ai-Thinker(安信可)

BW14_V1.0-1046号固件-0801号固件-0371号常规丝印-静电袋

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型号：FCS950UAAMD 编号：C29505088

封装：SMD,12x12mm

品牌：Quectel(移远)

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型号：M25MA-04-STD 编号：C2916212

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

是一款超小的四频LCC封装GSM/GPRS模块，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求，有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。同时，在客户进行少量生产时，LCC封装也能满足手工焊接的要求。凭借超小的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围，是M2M应用的理想解决方案，可为车载、可穿戴设备、工业级PDA、无线POS、智能计量、远程信息处理及其它M2M的应用提供完善的短信、数据传输及语音等服务。

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