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Quectel EC600K-CN是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1 bis无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps。同时，在封装上兼容Quectel EC600M系列、EC600E-CN、EC600N-CN、EC600G系列和EC600U系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/ 11、Linux、Android等操作系统下的USB转串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：EC200ACNHA-N06-SNASA 编号：C5346309

封装：SMD,32x29mm

4G LTE 模块 EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：EG25GGB-256-SGNS 编号：C8750274

封装：SMD,32x29mm

EG25-G 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel.11 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。同时，在封装上兼容移远通信UMTS/HSPA+ UC200T 系列模块、多模LTE Standard EC2x 系列（EC25 系列、EC21 系列和EC20-CE）/EC200A 系列/EG21-G 模块，在设计和使用中可以灵活切换。其向后兼容现存的EDGE 和GSM/GPRS 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：DYWH-LYN32WB_3.1 编号：C52975843

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHz频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0 处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。

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型号：DYWH-LYBTN-1.0 编号：C52975845

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHzISM频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。

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型号：DYWH-LYN32WB_P4 编号：C52975844

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHzISM频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。集成先进的BLE5.1射频收发器，符合蓝牙BLE5.1规范，可配置为标准的1Mbps BLE模式，2Mbps增强BLE模式，125kbps BLE远程模式(S8)，500kbps BLE远程模式(S2)。

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型号：DYWH-LYPA-N32WB 编号：C52975846

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHzISM频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。

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型号：EC800ZCN01LV-2I2-SNNSA 编号：C20421935

封装：SMD,17.7x15.8mm

EC800Z-CN 是 LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容 EC800M-CN、EC800N-CN、EC800E-CN 和 EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows 8/ 8.1/10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 转串口驱动），极大地拓展了其在 M2M 和 IoT 领域的应用范围。

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型号：EC600MCNLE-I05-SNNDA 编号：C7498447

封装：SMD,22.9x21.9mm

Quectel EC600M系列是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1 bis无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC600N-CN模块。该系列支持摄像头、LCM、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS，智能手持终端等高端产品。

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型号：EC20CEFASG-256-SGNS 编号：C2830384

封装：SMD,32x29mm

EC20 R2.1是LTE Cat 4无线通信模块，采用LTE 3GPP Release 11技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps；同时在封装上兼容多网络制式LTE EC21系列、EC25系列和EG25-G模块，实现了3G网络与4G网络之间的无缝切换。内置多星座高精度定位GNSS（GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS）接收机；在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度及精度。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能(适用于Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android等操作系统下的USB驱动等)，极大地拓展了在M2M领域的应用范围。

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型号：E220-900M22S 编号：C2971736

封装：SMD,20x14mm

基于Semtech公司生产的全新一代LoRa射频芯片LLCC68为核心自主研发的超小体积并适用于868MHz、915MHz贴片式LoRa无线模块，使用工业级32MHz晶振。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

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型号：A7683E 编号：C20617360

封装：SMD

支持 LTE-FDD 无线通信模式，支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LGA 封装形式，与 SIM800C、SIM868 系列（GSM/GPRS 模块）、SIM7080G（LPWA）和 A7682E（CAT1）兼容，能实现从 2G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大方便了满足客户需求的更兼容产品设计。支持多种内置网络协议，支持主流操作系统的驱动程序（如 Windows、Linux 和 Android 的 USB 驱动程序）和软件功能。AT 命令与 SIM800 系列模块兼容

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型号：EC200GCNLF-I05-SNNDA 编号：C36499188

封装：SMD,31x28mm

EC200G-CN是LTE Cat 1 bis无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，具有超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式模块，实现了兼容模块的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows7/8/8.1/10/11、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：NORA-W101-00B 编号：C6134627

封装：SMD-82P

品牌：U-BLOX

NORAW10系列包含小型、独立的多无线电模块，集成了强大的微控制器（MCU）和用于无线通信的无线电。开放的CPU架构允许客户开发运行在双核32位MCU上的高级应用程序。无线电支持2.4 GHz ISM频段的Wi-Fi 802.11b/g/n和蓝牙v5.0（低功耗蓝牙通信）。

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型号：E290-400MM20S 编号：C42464132

封装：SMD,10x10mm

基于磐启微新一代国产LORA芯片PAN3060为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoT™扩频无线模块。由于采用PAN3060为模块核心，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。无线模块属于纯射频收发模块，需要使用MCU驱动或使用专用的SPI调试工具。

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型号：E29-400M22S 编号：C5844206

封装：20x14x2.8mm

无线模块基于磐启微新一代国产射频芯片PAN3031为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoTTM无线模块。由于其采用全新的ChirpIoT 扩频技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该无线模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：EC200MCNLE-I05-SNNDA 编号：C7469754

封装：SMD,32x32mm

移远通信EC200M-CN是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，具有超高的性价比。同时，在封装上兼容移远通信LTE Standard EC200x系列（EC200N-CN和EC200A系列）、EC2x系列和EG2x-G系列以及UMTS/ HSPA+ UC200A-GL模块，可实现不同网络间的无缝切换。可支持摄像头、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS、智能手持终端等高端产品。

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型号：E04-400M20S 编号：C42464129

封装：SMD,20x14mm

基于意法半导体新推出的STM32WL33芯片方案SoC型无线通信模块，无线模块具备通信远、待机功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强、外形尺寸小等特性。并适用于433/470频段贴片式无线模块, 使用工业级高精度32.768KHz和48MHz晶振，保证模组稳定运行。该无线模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：EC800ECNMG-N03-SNNSA 编号：C20421931

封装：SMD,17.7x15.8mm

EC800E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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型号：EC600ECNLE-N03-SNNSA 编号：C20421926

封装：SMD,22.9x21.9mm

EC600E-CN是专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容LTE Standard EC600N-CN和EC600U系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7\*/8\*/8.1\*/10/11、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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型号：E04-2G4M10S1AX 编号：C53145192

封装：LGA-30(16x16)

基于意法半导体推出的STM32WBA54KGU6TR方案SoC设计的无线通信模块，具备通信距离远、功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强和尺寸小等特性。无线通信模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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型号：E53-470FMS22S 编号：C22399511

封装：SMD,26x16mm

基于LoRa扩频技术开发的设备监察系统无线传输模块，其强大的抗干扰能力，让无线通信在工业现场更加稳定可靠，同时设备监察系统支持超大网络容量，网关最大可接入1200个节点。设备监察系统无线传输模块与网关适用于智能家居、智能楼宇化、安防系统、光伏、物流等大规模物联网应用场景。

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型号：A7670C-LASL 编号：C2880481

封装：SMD,24x24mm

A7670C是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持GSM/GPRS/EDGE/LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C采用了芯讯通主流的24x24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式，实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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￥57.04
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￥55.66

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型号：EC600NCNLE-N05-SNNDA 编号：C5346307

封装：SMD,22.9x21.9mm

4G LTE 模块 EC600N-CN是专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC600S-CN模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows7/8/8.1/10、Linux、Android等操作系统下的USB虚拟串口驱动），极大地拓展了其在M2M和IoT领域的应用范围。

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￥60.02
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型号：A7670G-LLSE 编号：C21264512

封装：SMD,24x24mm

A7670G-LLSE是一款LTE Cat 1模块，支持LTE FDD/TDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式。它支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps的上行速率。A7670G-LLSE采用LCC + LGA封装形式，与SIM7070G兼容，可实现从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平稳迁移

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型号：E32-400M33S 编号：C42464139

封装：SMD,38.5x24mm

基于美国Semtech生产的SX1278为核心自主研发最大发射功率为2W的410~493MHz贴片式LoRaTM无线模块。由于采用原装进口的SX1278为模块核心，在原有基础上内置了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 1W 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

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型号：A7670SA-FASE 编号：C5371767

封装：SMD,24x24mm

支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM800F系列（2G模块）兼容，便于从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品平滑迁移，满足客户对更兼容产品设计的需求。支持多种内置网络协议和三种主流操作系统的驱动程序，软件功能和AT命令与SIM800系列模块兼容。还支持BLE和GNSS，集成丰富的工业标准接口，扩展性强，适用于远程信息处理、POS机、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用。

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￥66.96
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型号：A7608E-H 编号：C7469752

封装：LCC-LGA-172

支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与UMTS/HSPA+模块SIM5320/SIM5360系列，以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容，实现了3G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。内置了多种网络协议，支持多种主流软件操作系统的驱动（Windows，Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动）和软件功能

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￥71.92
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￥70.18

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型号：EC200ACNV1LB -N05-SNNSA 编号：C46609443

封装：SMD,32x29mm