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PAN3060SxxxN0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。

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型号：E07-900MM10S 编号：C5844212

封装：10x10mm

无线模块采用美国德州仪器（TI）CC1101 芯片为核心自主研发的贴片式无线模块，工作频段在855～925 MHz，且使用工业级高精度 26MHz 晶振。该系列模块主要针对智能家庭、工业、科研和医疗以及短距离无线通信设备。可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。

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型号：EC801ECNLE-N01-SNNSA 编号：C45896857

封装：SMD,17.7x15.8mm

EC801E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800E-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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型号：EC200AEUHA-N06-SNASA 编号：C5148462

封装：SMD,32x29mm

EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：PAN3060S490N0M1 编号：C49317794

封装：SMD,16x16mm

PAN3060SxxxN0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。

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型号：PAN3029S868N0S1 编号：C41420985

封装：SMD,13.5x12mm

PAN3029SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：VG4130S868N0S1 编号：C41420979

封装：SMD,13.5x12mm

VG4130SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备

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型号：VG4142S490N0S1 编号：C5142534

封装：SMD,13.5x12mm

VG4142SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：VG4142S915N0S1 编号：C5142533

封装：SMD,13.5x12mm

VG4142SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：VG4142S433X0M1 编号：C2976575

封装：SMD,30x21mm

国产lora大功率无线模块，远距离通讯模块，VG4142SxxxX0M1系列无线模块，基于PANCHIP的PAN3031高性能无线收发芯片设计，是一款内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)的超远距离双向无线收发模块。PAN3031是一款采用Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。本模块在原有基础上外加了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 1W 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信距离与稳定性上较普通功率模块大幅度提升。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。产品主要特点：最大链路预算可达164dB 可编程配置支持带宽125KHz、250KHz、500KHz 支持扩频因子SF：7～9

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型号：VG4130S433X0M1 编号：C47117735

封装：SMD,29.9x20.5mm

VG4130SxxxX0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款内置了功率放大器 (PA)的超远距离双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。本模块在原有基础上外加了功率放大器（PA），使得最大发射功率达到 33dBm(2W)，在整体的通信距离与通讯链接预算上较普通小功率模块大幅度提升。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：CH592X 编号：C42442063

封装：QFN-32-EP(4x4)

是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、SPI、4个串口、12通道ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。

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型号：PAN3031S433N0S1 编号：C22380760

封装：SMD,13.5x12mm

小尺寸PAN3031无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：VG4142S868N0S1 编号：C5142532

封装：SMD,13.5x12mm

VG4142SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：A7680C-LANV 编号：C5381968

封装：LCC-LGA

A7680C (R3系列) 是一款面向中国市场的超小，超薄的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7680C 采用了经典的2G产品的LCC+LGA封装尺寸，实现了经典2G产品（SIM800C,SIM868等）向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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型号：CH571K 编号：C5440339

封装：ESSOP-10

是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU，集成了BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、SPI、4个UART、ADC、触摸按键检测模块、RTC等外设资源。

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型号：CH592D 编号：C41417128

封装：QFN-20(3x3)

是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、SPI、4个串口、12通道ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。

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型号：E29-400T22S 编号：C5844207

封装：20x16mm

无线模块磐启微PAN3031射频芯片为核心而自主研发的全新一代无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在410.125～493.125MHz频段（默认 433.125MHz），采用工业级高精度32MHz晶振。采用全新一代的ChirpIoT 扩频技术，支持半双工无线通讯，具有高抗干扰性，高灵敏度的特点；并且还拥有空中唤醒、无线配置、自动中继、通信密钥、AT指令、IAP 升级等功能；该系列模块主要针对智能家庭、工业、科研和医疗以及短距离无线通信设备。

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型号：E22-900MM22S 编号：C5333985

封装：SMD,10x10mm

基于新一代 LoRaTM 射频芯片 SX1262 自主研发的超小体积产品，适用于 868MHz、915MHz 芯片的 LoRaTM 无线模块。与上一代 LoRaTM 收发器相比，抗干扰性能和通信距离进一步提高，采用新 LoRaTM 调制技术，抗干扰性能和通信距离远超当前 FSK、GFSK 调制产品。主要针对智能家居、无线抄表、科研医疗和中长距离无线通信设备。射频性能和元件选择符合工业标准，可覆盖 850-930MHz 的超宽频率范围，并向下兼容 SX1278 和 SX1276，使用工业级高精度 32MHz 晶体振荡器

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型号：E22-400MM22S 编号：C5333984

封装：SMD,10x10mm

是一款超小尺寸，适用于433MHz和470MHz的贴片式LoRa无线模块。采用新一代LoRa射频芯片，相比上一代LoRa收发器，抗干扰性能和通信距离进一步提升。新的LoRa调制技术使其抗干扰性能和通信距离远优于当前的FSK和GFSK调制方法。主要面向智能家居、无线抄表、科研医疗以及中长距离无线通信设备。射频性能和元件选择符合工业标准，可覆盖410-493MHz超宽适用频率范围，向后兼容SX1278、SX1276，使用工业级高精度32MHz晶体。该模块为纯射频收发模块，需由MCU驱动或使用特殊SPI调试工具。

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型号：EC600UCNLB-N05-SNNSA 编号：C2916210

封装：SMD

EC600U系列是LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC600S-CN、EC600N-CN模块，实现了2G网络到4G网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有4G网络，实现良好覆盖（有4G信号的地方就可以覆盖Cat 1），能有效规避2G/3G退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。

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型号：CH579F 编号：C481975

封装：QFN-28-EP(4x4)

是一款集成了BLE无线通信的ARM 32位微控制器。该芯片集成了丰富的外设资源，如蓝牙低功耗（BLE）通信模块、以太网控制器和收发器、全速USB主机/设备控制器和收发器、分段LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块和RTC等。

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型号：A7680C-LANS 编号：C5354934

封装：LCC-LAG-92_L17.6-W15.7

A7680C (R3系列) 是一款面向中国市场的超小，超薄的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7680C 采用了经典的2G产品的LCC+LGA封装尺寸，实现了经典2G产品（SIM800C,SIM868等）向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。

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￥25.96
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型号：A7670E-FASE 编号：C7435296

封装：SMD,24x24mm

支持LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE无线通信模式，最大下行速率10Mbps，上行速率5Mbps。采用LCC+LGA封装形式，与SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模块）和SIM800A/SIM800F系列（2G模块）兼容，便于从2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品平滑迁移，满足客户更兼容的产品设计需求。支持多种内置网络协议和主流操作系统驱动（Windows、Linux和Android的USB驱动），软件功能、AT命令与SIM800系列模块兼容。支持BLE和GNSS，集成丰富的工业标准接口，扩展性强，适用于远程信息处理、POS机、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用

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型号：RF-BM-S02A 编号：C3039572

封装：-

品牌：RF-STAR(信驰达)

RF-BM-S02A蓝牙模块是基于CC2541芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)射频模块，可广泛应用于短距离无线通信领域。具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点。模块配备高性能蛇形天线，采用半孔形式硬件接口设计。

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型号：LSD4RF-2R717N40 编号：C520159

封装：SMD,11.6x11.5mm

品牌：LSD(利尔达)

LSD4RF-2R717N40是新一代LORA扩频射频收发模块，体积更小，功耗更低，发射功率更高。是一款高性能物联网无线收发器，其特殊的LoRa调试方式可大大增加通信距离，可广泛应用于各种场合的短距离物联网无线通信领域。其具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点，可根据实际应用情况有多种天线方案可供选配，模块未配置微控制芯片，主要用于客户二次开发。

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型号：EC600MCNLF-I03-SNNDA 编号：C5369370

封装：SMD,22.9x21.9mm

移远通信EC600M-CN是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容移远通信EC600N-CN模块。支持摄像头、LCM、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS，智能手持终端等高端产品。

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型号：EC800MCNGD-I03-SGNSA 编号：C7509405

封装：SMD,17.7x15.8mm

EC800M-CN 是超小尺寸 LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容 LTE StandardEC800E-CN、 EC800G-CN、 EC800N-CN、EC800K-CN 和 EG800K 系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows 8/ 8.1/10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 转串口驱动），极大地拓展了其在 M2M 和 IoT 领域的应用范围。

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型号：A7670G-LABE 编号：C22462360

封装：SMD,24x24mm