无线收发模块_厂家_价格_品牌_库存

是高性能、低电流的收发器，覆盖425至525 MHz的亚GHz频段。目标市场为中国智能电表市场，特别适用于电表。与Si446x无线电在引脚和尺寸上兼容，适用于全球亚GHz应用。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时，具有-124 dBm的出色灵敏度。在12.5 kHz信道间隔下，58 dB的邻道选择性确保在恶劣的RF条件下实现稳定的接收操作。提供高达+20 dBm的出色输出功率和出色的TX效率。高输出功率和灵敏度带来了144 dB的行业领先链路预算，可实现更远的通信范围和高度稳定的通信链路。

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型号：EFR32BG22C224F512IM32-CR 编号：C3606807

封装：QFN-32(4x4)

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型号：TDK5110F 编号：C2654776

封装：MSOP-10-3mm

是单芯片ASK/FSK发射器，用于433 ... 435 MHz频段。该IC集成度高，仅需少量外部组件。器件包含一个完全集成的PLL合成器和一个高效功率放大器，用于驱动环形天线。采用特殊电路设计和独特的功率放大器设计，以节省电流消耗，从而延长电池寿命。附加功能包括掉电模式和分频时钟输出。

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型号：AT86RF233-ZUR 编号：C266546

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RF-CMOS 2.4GHz无线电收发器，适用于IEEE 802.15.4、ZigBee、RF4CE、6LoWPAN和ISM应用。行业领先的链路预算。接收器灵敏度 -101dBm。可编程发射输出功率从 -17dBm到 +4dBm。超低电流消耗:DEEP_SLEEP = 0.02µA。TRX_OFF = 300µA

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型号：TDK5101F 编号：C3606685

封装：MSOP-10

单芯片ASK/FSK发射器，适用于311-317 MHz、433-435 MHz和868-870 MHz频段。该IC集成度高，仅需少量外部组件。器件包含一个完全集成的PLL合成器和一个高效功率放大器，用于驱动环形天线。采用特殊电路设计和独特的功率放大器设计，以节省电流消耗，从而延长电池寿命。还具备掉电模式、低功耗检测、可选晶体振荡器频率和分频时钟输出等附加功能。该IC可用于ASK和FSK调制。

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型号：MAX7034AUI+T 编号：C524433

封装：TSSOP-28

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

315MHz/434MHzASK超外差接收器、 300MHz至450MHz超外差ASK接收机，集成镜频抑制电路，工作温度高达+125°C

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型号：EFR32MG22E224F512IM40-C 编号：C36136651

封装：VFQFN-40

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型号：RTL8812BRH-VN-CG 编号：C5155986

封装：QFN-88

品牌：REALTEK(瑞昱)

Realtek RTL8812BRH-VN-CG 是一款高度集成的单芯片，支持2流802.11ac解决方案，并具有WLAN PCI Express网络接口。它结合了WLAN MAC、2T2R能力的WLAN基带和RF在一个芯片中。

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型号：MICRF505YML-TR 编号：C219085

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款真正的单芯片频移键控 (FSK) 收发器，适用于半双工双向 RF 链路。多通道 FSK 收发器适用于符合北美联邦通信委员会 (FCC) 第 15.247 部分和欧洲电信标准协会 (ETSI) 规范 EN300 220 的 UHF 无线电设备。发射器由 PLL 频率合成器和功率放大器组成。频率合成器由压控振荡器 (VCO)、晶体振荡器、双模预分频器、可编程分频器和鉴相器组成。环路滤波器为外部滤波器，以实现灵活性，并且可以是简单的无源电路。功率放大器的输出功率可编程为七个级别

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型号：JN5168/001,518 编号：C5196854

封装：SOT-618-7

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型号：MAX7032ATJ+T 编号：C18170878

封装：LFCSP-32(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX7032是基于晶体的分数N分频收发器，设计用于发送和接收300MHz至450MHz频率范围内的ASK/OOK数据或FSK数据，数据速率高达33kbps(曼彻斯特码)或66kbps（NRZ码）。该器件对50Ω负载的典型输出功率为+10dBm，典型接收灵敏度为-114dBm(ASK数据)和-110dBm(FSK数据)。MAX7032具有单独的发送和接收(PAOUT和LNAIN)引脚，内部RF开关可用于将发送和接收引脚连接至公用天线。

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型号：BCM89834A0BFBG 编号：C7085451

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品牌：Broadcom(博通)

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型号：MT7628AN 编号：C2762184

封装：QFN-156-EP(12x12)

品牌：MTK(联发科)

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型号：CYRF69303-40LTXC 编号：C2953939

封装：VFQFN-40-EP

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

集成了无线电和微控制器功能，在同一封装中提供双角色单芯片解决方案。微控制器和无线电之间通过无线电的SPI接口进行通信。是一款完整的片上无线电系统设备，用单个设备和几个分立组件提供完整的RF系统解决方案。旨在实现工作在全球2.4 GHz工业、科学和医疗（ISM）频段（2.400 GHz至2.4835 GHz）的低成本无线系统

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型号：CYW89072BRFB5GT 编号：C20190865

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型号：K32W041AZ 编号：C3606599

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

旨在支持ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗5.0网络协议栈，便于家庭和建筑自动化、智能照明、智能锁和传感器网络应用。包含一个2.4 GHz蓝牙低功耗5（支持八个同时连接）兼容收发器、一个2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容收发器以及各种模拟和数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下的超低电流消耗允许使用纽扣电池。产品拥有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，并将无线电输出功率扩展到 +15 dBm

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型号：BCM43217TKMLG 编号：C38574475

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品牌：Broadcom(博通)

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型号：K32W041Z 编号：C5196866

封装：SOT-618-1

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型号：K32W041AMZ 编号：C3606648

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

旨在支持ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗5.0网络协议栈，便于家庭和建筑自动化、智能照明、智能锁和传感器网络应用。包含一个2.4 GHz蓝牙低功耗5（支持八个同时连接）兼容收发器、一个2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容收发器以及各种模拟和数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下的超低电流消耗允许使用纽扣电池。产品拥有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，并将无线电输出功率扩展到 +15 dBm

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型号：MKW36A512VHT4 编号：C1337821

封装：QFN-48-EP(7x7)

特性：2.4 GHz蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 5.0版本，支持多达8个同时硬件连接。通用FSK调制。数据速率：250、500和1000 kbps。调制方式：GFSK BT = 0.3、0.5和0.7；FSK/MSK。调制指数：0.32、0.5、0.7和1.0。典型接收器灵敏度 (蓝牙低功耗1 Mbps) = -95 dBm。典型接收器灵敏度 (250 kbps GFSK-BT=0.5, h=0.5) = -99 dBm。可编程发射器输出功率：-30 dBm至5 dBm

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型号：MKW41Z512VHT4R 编号：C2151573

封装：QFN-48-EP(7x7)

KW41Z/31Z/21Z是超低功耗、高度集成的单芯片设备，可为便携式、极低功耗嵌入式系统提供蓝牙低功耗 (BLE)、通用FSK（250、500和1000 kbps）或IEEE标准802.15.4 RF连接。

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型号：QN9080DHNY 编号：C478476

封装：HVQFN-48(6x6)

一款超低功耗蓝牙低能耗无线MCU，集成了片上存储器、USB2.0全速兼容设备接口和16位ADC，适合蓝牙智能应用。使用多层AHB矩阵将ARMCortex-M4总线和其他总线主机灵活地连接到外设上，优化了整体性能。它是具有10mW峰值功率的高性能蓝牙低能耗SpC单芯片平台，使可穿戴设备、健康产品以及运动和健身追踪器等最终产品的开发变得更便利。集成兼容蓝牙低能耗(v5.0)的无线电、链路控制器、Host协议栈和多种GATTprofile，为蓝牙智能应用提供单芯片解决方案

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型号：CYW20719B2KUMLG 编号：C5690541

封装：QFN-40(5x5)

是一款符合蓝牙5.1标准的独立基带处理器，集成2.4 GHz收发器，支持蓝牙LE、EDR和BR。适用于音频、物联网、传感器（医疗、家庭、安全等）和人机接口设备（HID）应用。采用先进的40nm CMOS低功耗制造工艺，高度集成以减少外部组件，从而最小化应用占用空间和成本。

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型号：DA14583-01F01AT2 编号：C5367381

封装：QFN40_5X5

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

具有用于低功耗蓝牙的完全集成无线电收发器和基带处理器。它可以用作独立的应用处理器或托管系统中的数据泵。支持灵活的内存架构，包括1 Mbit闪存，用于存储蓝牙配置文件和自定义应用程序代码，可通过空中下载（OTA）进行更新。合格的低功耗蓝牙协议栈存储在专用ROM中

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型号：88W8987-A2-EAHE/AZ 编号：C5196805

封装：SOT-2100-1

是高度集成的Wi-Fi (2.4/5 GHz) 和蓝牙单芯片解决方案，专门设计用于支持下一代甚高吞吐量 (VHT) 产品的速度、可靠性和质量要求。该片上系统 (SoC) 可同时且独立地运行以下功能:IEEE 802.11ac (Wave 2)，1x1，数据速率高达MCS9 (433 Mbit/s)。蓝牙5.2 (包括低功耗蓝牙 (LE)) SoC还提供:经典蓝牙和低功耗蓝牙双模式 (Smart Ready) 运行。Wi-Fi室内定位 (802.11mc) 为保障安全，该设备通过实施高级加密标准 (AES)/计数器模式CBC-MAC协议 (CCMP)、AES/伽罗瓦/计数器模式协议 (GCMP)、AES/基于密码的消息认证码 (CMAC) 和WLAN认证与隐私基础设施 (WAPI) 安全机制，支持高性能802.11i安全标准。对于视频、语音和多媒体应用，支持802.11e服务质量 (QoS)。该设备还支持802.11h动态频率选择 (DFS)，用于在5 GHz频段运行时检测雷达脉冲

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型号：SIWG917M111MGTBA 编号：C23528237

封装：DQFN-84(7x7)

SiWG917 SoC是低功耗的Wi-Fi 6加蓝牙LE 5.4单芯片解决方案，适用于使用Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备，适合开发需要长电池寿命的电池供电设备。它集成了超低功耗Wi-Fi 6加蓝牙低功耗（LE）5.4无线CPU子系统、微控制器（MCU）应用子系统、安全、外设和电源管理子系统，全部封装在一个7x7 mm QFN封装中。无线子系统包括一个运行频率高达160 MHz的多线程网络无线处理器（NWP）、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF收发器和集成功率放大器。应用子系统包括一个运行频率高达180 MHz的ARM Cortex-M4、嵌入式SRAM、FLASH、超低功耗传感器集线器和矩阵向量处理器

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型号：DA14683-00000A92 编号：C2151536

封装：AQFN-60-EP(6x6)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是一款灵活的片上系统，结合了应用处理器、存储器、加密引擎、电源管理单元、数字和模拟外设以及蓝牙低功耗MAC引擎和无线电收发器。基于ARM Cortex-M0 CPU，最高可提供86 DMIPS（在最高96 MHz系统速度下），并提供灵活的内存架构，支持从嵌入式内存（RAM、ROM）或非易失性内存（OTP或外部Quad-SPI FLASH）执行代码。先进的电源管理单元使其能够由一次电池和二次电池供电，并为外部设备供电。片上充电器和充电状态电量计允许通过USB为可充电电池充电

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型号：CYW55512IUBGTXTMA1 编号：C39055394

封装：WLBGA-143