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封装：SIP-51

RSL10 SIP 提供了为无线应用带来行业最低功耗 Bluetooth 蓝牙低能耗的最简单方式。RSL10 SIP 具有 Bluetooth 5 认证，以及全球无线标准的全面认证，无需添加任何附加天线设计，大幅缩短了进入市场的时间。即买即用的 RSL10 SIP 在一个微型封装内集成了天线、RSL10 无线电 SoC 和所有无源部件。RSL10 软件开发包 (SDK) 利用方便的抽象、驱动器和从 Blinky 到完整 BLE 外围器件以及两者之间的任何采样应用，实现了超低功耗蓝牙低能耗应用的开发。

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型号：SI4063-C2A-GMR 编号：C2654773

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

高性能、低电流发射器，覆盖142至1050 MHz的亚GHz频段。所有部件均具有极低的有源和待机电流消耗。适用于窄带应用，具有最佳相位噪声性能。Si4063可提供高达+20 dBm的出色输出功率，TX效率出色

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型号：ADF7030-1BSTZN 编号：C654746

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：MKW21D512VHA5 编号：C1526202

封装：VFLGA-63

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：CYW55512IUBGTXTMA1 编号：C39055394

封装：WLBGA-143

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：ADF7020BCPZ-RL 编号：C578989

封装：LFCSP-48-EP(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：AT86RF215-ZU 编号：C1526155

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款多频段无线电收发器，适用于各种低于1GHz的频段和2.4GHz频段，专为智能计量和实施IEEE Std 802.15.4g™-2012、ETSI TS 102 887-1、IEEE Std 802.15.4™-2015的应用而设计。该设备由两个独立的收发器组成，每个收发器都有自己的基带和I/Q数据接口。它集成了两个收发器和两个基带核心，形成两个独立的无线电系统，高度集成，可减少印刷电路板（PCB）上所需的外部组件数量。电源电压范围为1.8V至3.6V，使用26MHz温度控制振荡器（TCXO）或晶体振荡器（XTAL）作为参考时钟。允许在低于1GHz和2.4GHz频段同时独立接收信号，每个射频（RF）端口通过平衡差分信号对访问，在50Ω差分负载下可实现最佳灵敏度和输出功率。具有高链路预算，在900MHz频段最大发射输出功率为14.5dBm，在MR-OQPSK-6.25kb/s时灵敏度低至-123dBm

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型号：LR1110IMLTRT 编号：C3606761

封装：QFN-32(5x5)

品牌：SEMTECH

是一个超低功耗平台，集成了长距离LoRa收发器、多星座GNSS扫描仪和无源Wi-Fi AP MAC地址扫描仪，适用于地理定位应用。支持LoRa、(G)FSK和长距离跳频扩频(LR-FHSS)调制，用于LPWAN用例。该设备高度可配置，可满足使用全球LoRaWAN标准或专有协议的不同应用需求。设计符合LoRa联盟发布的LoRaWAN规范的物理层要求。除了全球亚GHz收发能力外，该设备还具有一个非常低功耗的多频段前端，能够获取多个用于地理定位的机会信号。获取的信息通过LPWAN网络传输到地理定位服务器，服务器分析传输的信息并将位置与地理定位数据库中的数据相关联，实现低功耗和高性能之间的独特平衡。

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型号：EFR32FG25B222F1920IM56-B 编号：C6190018

封装：QFN-56(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：RW610ET/A2IY 编号：C29257665

封装：TFBGA-145(8x8)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款高度集成的低功耗无线微控制器 (MCU)，集成了 MCU 和 Wi-Fi 6 + 蓝牙低功耗 (LE) 无线电，适用于广泛的应用。MCU 子系统包括一个 260 MHz Arm Cortex-M33 内核，带有 TrustZone-M 和 1.2 MB 片上 SRAM，还具备高带宽 Quad SPI 接口和用于安全访问片外 XIP 闪存和 PSRAM 的即时解密引擎。Wi-Fi 6 子系统为 1x1 双频段 (2.4 GHz / 5 GHz) 20 MHz，相比前代 Wi-Fi 标准，具有更高吞吐量、更好的网络效率、更低延迟和更远覆盖范围。蓝牙 LE 无线电支持 2 Mbit/s 高速数据速率、长距离和扩展广告功能

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型号：NCJ29D5DHN/00200Y 编号：C5197006

封装：SOT-618-7(DD)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：LTC5800IWR-IPMA#PBF 编号：C580943

封装：QFN-72(10x10)

品牌：ADI(亚德诺)

SmartMeshIP无线802.15.4e片内系统

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型号：TDA18250BHN/C1K 编号：C128389

封装：HVQFN-32-EP(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

专为全球有线电视和地面数字机顶盒设计。通过节省外部组件（如低噪声放大器、声表面波滤波器、射频分配器）来确保较低的系统成本。由于其射频输入引脚和直通引脚具有8 kV ESD能力（EIA/JESD22-A114 (HBM)），可以减少应用级ESD保护。满足当前和未来数字有线电视和地面电视接收需求，具有低功耗、高线性度、极低噪声系数（典型值3.8 dB）和高抗无线干扰能力（WLAN、LTE和GSM）。易于使用，具有易于板载集成、高效有效的PCB设计和减少外部组件的特点。

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型号：Si4438-B1C-FMR 编号：C409764

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是高性能、低电流的收发器，覆盖425至525 MHz的亚GHz频段。目标市场为中国智能电表市场，特别适用于电表。与Si446x无线电在引脚和尺寸上兼容，适用于全球亚GHz应用。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时，具有-124 dBm的出色灵敏度。在12.5 kHz信道间隔下，58 dB的邻道选择性确保在恶劣的RF条件下实现稳定的接收操作。提供高达+20 dBm的出色输出功率和出色的TX效率。高输出功率和灵敏度带来了144 dB的行业领先链路预算，可实现更远的通信范围和高度稳定的通信链路。

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型号：RTL8723DU-CG 编号：C2760483

封装：-

品牌：REALTEK(瑞昱)

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型号：CSR8811A12-ICXR-R 编号：C37933010

封装：-

品牌：Qualcomm

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型号：AT86RF233-ZUR 编号：C266546

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RF-CMOS 2.4GHz无线电收发器，适用于IEEE 802.15.4、ZigBee、RF4CE、6LoWPAN和ISM应用。行业领先的链路预算。接收器灵敏度 -101dBm。可编程发射输出功率从 -17dBm到 +4dBm。超低电流消耗:DEEP_SLEEP = 0.02µA。TRX_OFF = 300µA

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型号：TDK5110F 编号：C2654776

封装：MSOP-10-3mm

品牌：Infineon(英飞凌)

是单芯片ASK/FSK发射器，用于433 ... 435 MHz频段。该IC集成度高，仅需少量外部组件。器件包含一个完全集成的PLL合成器和一个高效功率放大器，用于驱动环形天线。采用特殊电路设计和独特的功率放大器设计，以节省电流消耗，从而延长电池寿命。附加功能包括掉电模式和分频时钟输出。

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型号：SI4460-B1B-FMR 编号：C2151547

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：SPIRIT1QTR 编号：C2654653

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：ST(意法半导体)

低数据率、低功耗Sub 1GHz收发器

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型号：TDK5101F 编号：C3606685

封装：MSOP-10

品牌：Infineon(英飞凌)

单芯片ASK/FSK发射器，适用于311-317 MHz、433-435 MHz和868-870 MHz频段。该IC集成度高，仅需少量外部组件。器件包含一个完全集成的PLL合成器和一个高效功率放大器，用于驱动环形天线。采用特殊电路设计和独特的功率放大器设计，以节省电流消耗，从而延长电池寿命。还具备掉电模式、低功耗检测、可选晶体振荡器频率和分频时钟输出等附加功能。该IC可用于ASK和FSK调制。

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型号：MAX7034AUI+T 编号：C524433

封装：TSSOP-28

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

315MHz/434MHzASK超外差接收器、 300MHz至450MHz超外差ASK接收机，集成镜频抑制电路，工作温度高达+125°C

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型号：MAX41474GTC+ 编号：C5280557

封装：TQFN-12(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

带I2C接口的290MHz至960MHzASK/FSK接收器

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型号：EFR32BG22C222F352GM32-C 编号：C1015254

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：PCF7900VHN/C0L/UZ 编号：C2654775

封装：HVQFN-16(3x3)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MICRF505YML-TR 编号：C219085

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款真正的单芯片频移键控 (FSK) 收发器，适用于半双工双向 RF 链路。多通道 FSK 收发器适用于符合北美联邦通信委员会 (FCC) 第 15.247 部分和欧洲电信标准协会 (ETSI) 规范 EN300 220 的 UHF 无线电设备。发射器由 PLL 频率合成器和功率放大器组成。频率合成器由压控振荡器 (VCO)、晶体振荡器、双模预分频器、可编程分频器和鉴相器组成。环路滤波器为外部滤波器，以实现灵活性，并且可以是简单的无源电路。功率放大器的输出功率可编程为七个级别

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型号：SX1231HIMLTRT 编号：C3606792

封装：QFN-24(5x5)

品牌：SEMTECH

能够在包括433、868和915 MHz免许可ISM（工业、科学和医疗）频段在内的宽频率范围内运行。其高度集成的架构允许使用最少的外部组件，同时保持最大的设计灵活性。所有主要的射频通信参数都是可编程的，并且大多数参数可以动态设置。提供了可编程窄带和宽带通信模式的独特优势，无需修改外部组件。针对低功耗进行了优化，同时提供高射频输出功率和信道化操作。TrueRF™技术能够减少外部组件数量（无需声表面波滤波器），同时仍满足ETSI和FCC法规。

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型号：CYRF69303-40LTXC 编号：C2953939

封装：VFQFN-40-EP

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

集成了无线电和微控制器功能，在同一封装中提供双角色单芯片解决方案。微控制器和无线电之间通过无线电的SPI接口进行通信。是一款完整的片上无线电系统设备，用单个设备和几个分立组件提供完整的RF系统解决方案。旨在实现工作在全球2.4 GHz工业、科学和医疗（ISM）频段（2.400 GHz至2.4835 GHz）的低成本无线系统

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￥29.43
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型号：JN5168/001,518 编号：C5196854

封装：SOT-618-7

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：BCM89834A0BFBG 编号：C7085451

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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