无线收发模块_厂家_价格_品牌_库存

是一个完全集成的Z-Wave模块，可实现Z-Wave解决方案的快速开发。它是节能型智能家居控制应用的理想解决方案，如运动传感器、门窗传感器、门禁控制、电器控制、楼宇自动化、能源管理、照明和物联网中的安全网络。采用低功耗Gecko技术，包括创新的低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式，可降低总体功耗并延长电池寿命。该模块包含原生安全堆栈和一套全面的硬件外设，可用于高级设备功能，并为OEM应用提供64 kB的闪存。

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1+
￥109.38
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￥104.49
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￥96.01

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型号：NRF9160-SIAA-B1A-R 编号：C1518976

封装：LGA-127(10x16)

品牌：NORDIC

特性：ARM Cortex-M33 243 EEMBC CoreMark 评分，从闪存运行。数据观察点和跟踪 (DWT)、嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和仪器跟踪宏单元 (ITM)。串行线调试 (SwD) 跟踪端口。 1 MB 闪存。 256 kB 低泄漏 RAM。 ARM Trustzone。应用：传感器网络。物流和资产跟踪

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100+
￥136.052
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￥117.859
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￥105.203

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型号：RTL8189ES-VB-CG 编号：C2691978

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：REALTEK(瑞昱)

是一款高度集成的单芯片802.11n无线局域网（WLAN）网络SDIO接口（符合SDIO 1.1/2.0/3.0）控制器。它将WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带和WLAN RF集成在单芯片中，为高吞吐量性能的集成无线局域网设备提供完整解决方案。WLAN基带实现了具有1个发射和1个接收路径的正交频分复用（OFDM），并与IEEE 802.11n规范兼容。功能包括单空间流传输、400ns短保护间隔（GI）、空间扩展以及在20MHz和40MHz带宽上的传输。为实现旧设备兼容性，包含直接序列扩频（DSSS）、互补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b和802.11g数据速率。提供差分相移键控调制方案（DBPSK和DQPSK），具备数据加扰能力，CCK支持旧数据速率，可使用长或短前导码

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￥12.46
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型号：RN4870-I/RM140 编号：C1137513

封装：SMD-33P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

单价：
￥76.06 / 个

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型号：NRF52820-CFAA-D-R 编号：C3606800

封装：WLCSP-44(2.5x2.5)

品牌：NORDIC

特性：蓝牙5.1、IEEE 802.15.4-2006、2.4 kHz收发器。 1 Mbps蓝牙低功耗模式下灵敏度为-95 dBm。 125 kbps蓝牙低功耗（长距离）模式下灵敏度为-103 dBm。 -20至 + 8 dBm发射功率，以4 dB为步长可配置。与nRF52、nRF51、nRF24L和nRF24AP系列空中兼容。支持的数据速率: -蓝牙5.1 – 2 Mbps、1 Mbps、500 kbps和125 kbps。应用：高级计算机外设和I/O设备。鼠标

1+
￥14.180603
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￥13.613378
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￥13.159599
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￥12.932709
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￥12.70582

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型号：NRF9160-SICA-B1A-R7 编号：C1518975

封装：LGA-127(10x16)

品牌：NORDIC

特性：ARM Cortex-M33 243 EEMBC CoreMark 评分，从闪存运行。数据观察点和跟踪 (DWT)、嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和仪器跟踪宏单元 (ITM)。串行线调试 (SwD) 跟踪端口。 1 MB 闪存。 256 kB 低泄漏 RAM。 ARM Trustzone。应用：传感器网络。物流和资产跟踪

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￥125.0571
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￥112.6384

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型号：CC2564MODNCMOER 编号：C2151957

封装：SMD-33P

品牌：TI(德州仪器)

CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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单价：
￥47.3 / 个

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型号：BL706C-10-Q2I 编号：C2874060

封装：QFN-48-EP(6x6)

品牌：Bouffalo Lab(博流)

是高度集成的BLE和Zigbee组合芯片组，适用于物联网应用。无线子系统包含2.4G无线电、BLE+Zigbee基带和MAC设计。微控制器子系统包含32位RISC CPU、高速缓存和内存。电源管理单元控制超低功耗模式。此外，还支持多种安全功能。外设接口包括USB2.0、以太网、红外遥控、SPI、UART、ISO 17987、I²C、I²S、PWM、QDEC、按键扫描、ADC、DAC、PIR、摄像头和GPIOs。

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1+
￥11.79
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￥9.98
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￥8.85
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￥7.65
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型号：ZGM130S037HGN2R 编号：C1848630

封装：LFLGA-64

是一个完全集成的Z-Wave模块，可实现Z-Wave解决方案的快速开发。它是节能型智能家居控制应用的理想解决方案，如运动传感器、门窗传感器、门禁控制、电器控制、楼宇自动化、能源管理、照明和物联网中的安全网络。采用低功耗Gecko技术，包括创新的低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式，可降低总体功耗并延长电池寿命。该模块包含原生安全堆栈和一套全面的硬件外设，可用于高级设备功能，并为OEM应用提供64 kB的闪存。

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￥100.16
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型号：BGM220SC12WGA2R 编号：C1512693

封装：QFN-40-EP(6x6)

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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1+
￥88.15
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￥84.07
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￥77.01
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型号：BGM121A256V2R 编号：C2654681

封装：SMD-56P

适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。尺寸为6.5×6.5×1.4mm，适合对尺寸有要求的应用。集成了高性能、超坚固的天线，所需的PCB总面积仅为51mm²。具有蓝牙、CE、部分FCC、加拿大工业部和日本认证。基于EFR32BG1片上系统，集成了符合蓝牙4.2标准的低功耗蓝牙，还可以在板上运行终端用户应用程序，或者通过其中一个主机接口用作网络协处理器。

1+
￥96.77
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￥92.29
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型号：RTL8812BU-CG 编号：C2687135

封装：TFBGA-121

品牌：REALTEK(瑞昱)

瑞昱RTL8812BU是一款高度集成的单芯片，支持具有多用户MIMO（多输入多输出）功能的2流802.11ac解决方案，配备无线局域网（WLAN）USB3.0网络接口控制器。它将WLAN MAC、支持2T2R的WLAN基带和射频集成于单芯片中。RTL8812BU为高性能集成无线设备提供了完整的解决方案。RTL8812BU基带采用两路发射和两路接收路径（2T2R）实现多用户多输入多输出（MU - MIMO）正交频分复用（OFDM）。其特性包括双空间流传输、400ns短保护间隔（GI）、空间扩展以及对不同信道带宽的支持。此外，RTL8812B提供单空间流空时分组码（STBC）、发射波束赋形（TxBF）和低密度奇偶校验（LDPC）以扩展传输范围。在接收端，通过最多2根天线的接收分集实现了扩展范围和良好的最小灵敏度。作为接收方，RTL8812BU还支持显式探测包反馈，有助于具有波束赋形能力的发送方。为实现与旧标准的兼容性，该芯片包含直接序列扩频（DSSS）、互补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b、802.11g和802.11a数据速率。提供具有数据加扰功能的差分相移键控调制方案DBPSK和DQPSK，CCK支持旧数据速率，可使用长或短前导码。高速FFT/IFFT路径结合各个子载波的BPSK、QPSK、16QAM、64QAM和256QAM调制，以及1/2、2/3、3/4和5/6的速率兼容编码率，为IEEE 802.11ac MIMO OFDM提供高达866.7Mbps的数据速率。RTL8812BU内置增强型信号检测器、自适应频域均衡器和软判决维特比解码器，以减轻多流接收中的严重多径效应和相互干扰。为获得更好的检测质量，采用了最多两路接收路径的最大比合并（MRC）接收分集。为有效利用MIMO信道，实现了用于多流应用的接收向量分集。为射频前端提供了高效的IQ不平衡、直流偏移、相位噪声、频率偏移和定时偏移补偿。RTL8812BU支持快速接收自动增益控制（AGC），天线间具有同步和异步控制环路、天线分集功能以及自适应发射功率控制功能，以在收发器的模拟部分获得更好的性能。RTL8812BU MAC支持用于多媒体应用的802.11e、用于安全的802.11i和WAPI（无线认证隐私基础设施），以及用于增强MAC协议效率的802.11n/802.11ac。使用如带BA的A - MPDU和A - MSDU等数据包聚合技术，显著提高了协议效率。具备传统节能、U - APSD等节能机制。

1+
￥22.375
20+
￥21.48
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￥20.764
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￥20.406
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型号：LBCA2HNZYZ-711 编号：C2654692

封装：DFN-37(7x7.4mm)

品牌：muRata(村田)

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￥72.15
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￥31.02
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￥30.11

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型号：LTP5902IPC-IPMA#PBF 编号：C690831

封装：SMD-66P

具天线连接器的SmartMeshIP无线802.15.4ePCBA模块

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1+
￥965.16
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￥373.51
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￥360.38
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型号：LTP5902IPC-WHMA1B2#PBF 编号：C690841

封装：SMD-66P

具天线连接器的SmartMeshWirelessHART节点模块

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1+
￥1194.96
200+
￥462.44
500+
￥446.18
1000+
￥438.15

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型号：LTP5902IPC-WHMA1A2#PBF 编号：C690840

封装：SMD-66P

具天线连接器的SmartMeshWirelessHART节点模块

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￥1194.96
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￥446.18
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￥438.15

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型号：LTP5902IPC-WHMA#PBF 编号：C581214

封装：SMD-66P

具天线连接器的SmartMeshWirelessHART节点模块

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1+
￥1194.96
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￥462.44
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￥446.18
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型号：WL2800 编号：C53463611

封装：SOP-8

品牌：WIRELESS(维尔乐思)

WL2800单片无线收发芯片。芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块，支持一对多组网和带 ACK 的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过 FCC 等认证。工作电压支持 1.7~3.6V@@工作温度支持-40~+125℃@@晶振 32MHZ@@SPI 接口速率最高支持 4Mbps

5+
￥0.9649
50+
￥0.7633
150+
￥0.6769
500+
￥0.5691
2500+
￥0.5211

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型号：ESP32-S3R8 编号：C2913194

封装：QFN-56(7x7)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是一款基于低功耗MCU的片上系统（SoC），集成了2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙低功耗（Bluetooth LE）。它由高性能双核微处理器（Xtensa® 32位LX7）、低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙LE基带、射频模块和众多外设组成。

1+
￥21.09
10+
￥18.46
30+
￥17.12
100+
￥15.32
500+
￥14.68
1000+
￥14.4

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型号：ESP8266EX 编号：C77967

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

Wi-Fi芯片：ESP8266EX 高度集成了天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块

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1+
￥8.34
10+
￥7.27
30+
￥6.69

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型号：ESP32-S3 编号：C2913192

封装：QFN-56-EP(7x7)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是一款基于低功耗MCU的片上系统（SoC），集成了2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙低功耗（Bluetooth LE）。它由高性能双核微处理器（Xtensa® 32位LX7）、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙LE基带、射频模块和众多外设组成。

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1+
￥18.98
10+
￥17.04
30+
￥15.89

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型号：BK7258QN8868 编号：C53049811

封装：QFN-88(9x9)

品牌：BEKEN(博通集成)

BK7258是一颗集成WiFi6和Bluetooth 2.1+EDR/3.0/4.x/5.4，640KB SRAM和8M PSRAM，8M Flash，主频高达480MHz的多核多媒体芯片。它的外设包括RGB888，MCU8080，QSPI，SLCD，UART，SDIO，CAN，H.264编码器，JPEG编解码器，DVP8接口，High-speed USB，ENET，PWM，I2S，I2C，SPI，audio ADC/DAC,12bit AUX ADC ,SC，LIN，DMIC，IrDA，WDT，RTC等众多接口。以及DMA2D，ROTT和SCALE等多媒体硬件加速模块。

1+
￥22.154 ￥23.32
10+
￥18.848 ￥19.84
30+
￥16.8815 ￥17.77
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￥14.896 ￥15.68
500+
￥13.984 ￥14.72
1000+
￥13.566 ￥14.28

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型号：BK7258QN88616 编号：C53049810

封装：QFN-88(9x9)

品牌：BEKEN(博通集成)

BK7258是一颗集成WiFi6和Bluetooth 2.1+EDR/3.0/4.x/5.4，640KB SRAM和16M PSRAM，8M Flash，主频高达480MHz的多核多媒体芯片。它的外设包括RGB888，MCU8080，QSPI，SLCD，UART，SDIO，CAN，H.264编码器，JPEG编解码器，DVP8接口，High-speed USB，ENET，PWM，I2S，I2C，SPI，audio ADC/DAC,12bit AUX ADC ,SC，LIN，DMIC，IrDA，WDT，RTC等众多接口。以及DMA2D，ROTT和SCALE等多媒体硬件加速模块。

1+
￥27.18
10+
￥23.12
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￥20.71
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￥18.28
500+
￥17.15
1000+
￥16.65

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型号：WL1807MODGIMOCR 编号：C1850415

封装：QFM-100

品牌：TI(德州仪器)

TI 经认证的 WiLink 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案，配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和客户端。

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1+
￥120.76
10+
￥115.14
30+
￥105.39

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型号：PAN2110P0AA 编号：C52268929

封装：SOP-8

品牌：Vollgo(沃进)

PAN211x 系列产品是一款低成本、高集成度的超低功耗无线数据收发芯片，工作在 2400MHz ~2483MHz 的通用 ISM 频段。具有较低的系统应用成本，只需要一个 MCU 和少量外部无源器件即可构建满足无线应用的系统。同时，PAN211x 操作方式非常方便，只需要 MCU 通过 SPI 或者 I2C 对芯片少数几个寄存器配置，即可实现数据的收发通信。芯片集成发射机、接收机、频率发生器、GFSK 调制解调器等功能模块。其中，发射机支持功率可调（最大可达 9dBm）；接收机采用数字通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，具有良好的收发性能。 PAN211x 系列通信兼容 PAN1026、XN297L 及 Bluetooth-LE 广播数据包，封装兼容 XN297L（SOP8 ，3 线 SPI 功能）。

5+
￥1.3267
50+
￥1.0495
150+
￥0.9307
500+
￥0.7825
2500+
￥0.7165

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型号：PAN2110Z0AA 编号：C53109371

封装：SOT-23

品牌：Vollgo(沃进)

PAN211x 系列产品是一款低成本、高集成度的超低功耗无线数据收发芯片，工作在 2400MHz ~2483MHz 的通用 ISM 频段。具有较低的系统应用成本，只需要一个 MCU 和少量外部无源器件即可构建满足无线应用的系统。同时，PAN211x 操作方式非常方便，只需要 MCU 通过 SPI 或者 I2C 对芯片少数几个寄存器配置，即可实现数据的收发通信。芯片集成发射机、接收机、频率发生器、GFSK 调制解调器等功能模块。其中，发射机支持功率可调（最大可达 9dBm）；接收机采用数字通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，具有良好的收发性能。 PAN211x 系列通信兼容 PAN1026、XN297L 及 Bluetooth-LE 广播数据包，封装兼容 XN297L（SOP8 ，3 线 SPI 功能）。

5+
￥1.6885
50+
￥1.3357
150+
￥1.1845
500+
￥0.9959
2500+
￥0.9119

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型号：CC2564CRVMR 编号：C2151624

封装：VQFN-76-EP(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 5.1

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1+
￥30.76
10+
￥26.82
30+
￥24.47
100+
￥22.1

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型号：CH592F 编号：C39831287

封装：QFN-28(4x4)

品牌：WCH(南京沁恒)

是一款集成了BLE无线通信的RISC-V MCU微控制器。片上集成了2Mbps BLE通信模块、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、SPI、4个串口、12通道ADC、触摸按键检测模块等丰富的外设资源。

1+
￥5.89
10+
￥4.81
30+
￥4.27
100+
￥3.73
500+
￥3.41
1000+
￥3.24

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型号：AD9874ABST 编号：C578892

封装：LQFP-48(7x7)