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基于磐启微新一代国产LORA芯片PAN3060为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoT™扩频无线模块。由于采用PAN3060为模块核心，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。无线模块属于纯射频收发模块，需要使用MCU驱动或使用专用的SPI调试工具。

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型号：LORA-CC68-X1-433MHz 编号：C5126745

封装：SMD,13.8x12.5mm

LoRaCC68-X1-433MHz无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准超小体积超薄

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型号：LORA-CC68-C1-470MHz 编号：C5126738

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68-470MHz系列无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准

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型号：LORA-CC68-470MHz-TCXO 编号：C5126743

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68 -470MHz-TCXO无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,0.5ppm工业级TCXO温补晶振有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准

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型号：LORA1268-490 编号：C5356642

封装：SMD,16x16mm

LoRa1268-490 无线模块采用了 Semtech 公司的 SX1268 芯片设计，10ppm 工业级晶振超低接收电流和休眠电流22dBm(160mW) 的输出功率

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型号：LORA1281-TCXO 编号：C19632392

封装：SMD,16x16mm

2.4G模块 LoRa 无线模块TCXO 温补晶振 CE & FCC 国际认证

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型号：CC3200MODR1M2AMOBR 编号：C2151603

封装：QFM-63(17.5x20.5)

品牌：TI(德州仪器)

CC3200MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块

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单价：
￥85.8 / 个

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型号：NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403 编号：C5360190

封装：SMD1612-4P

品牌：NDK

特性：小型薄型表面贴装型晶体单元。适用于可穿戴设备和短距离无线模块。超紧凑和薄（典型值 1.6 × 1.2 × 0.3 mm）。无铅，符合无铅焊料回流曲线要求

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型号：E34-2G4H11S 编号：C5352929

封装：SMD,19x12mm

无线模块工作在2.4～2.518GHz频段，半双工，TTL电平输出，使用串口进行数据收发，降低了无线应用的门槛。该无线模块具有自动跳频功能，抗干扰能力强，传输速率高，延迟小的特点；自动跳频技术是为了确保通信的秘密性和抗干扰性，与定频通信相比，跳频通信比较隐蔽也难以被截获。

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型号：BD71805MWV-SE2 编号：C337992

封装：SMD

品牌：ROHM(罗姆)

是一款用于电池供电便携式设备的单芯片电源管理IC。集成了4个降压转换器、3个LDO、2A单节线性充电器、过压保护、库仑计数器、实时时钟、32kHz晶体电路和3个通用输出引脚。四个高效的2.5MHz降压转换器为应用处理器以及系统外设（如DDR内存、无线模块和触摸控制器）供电。处理器核心的稳压器支持动态电压调节（DVS）。稳压器通过支持PFM和PWM模式，在宽范围的电流负载下保持高效率。高开关频率允许使用更小、更便宜的电感器和电容器。

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型号：AP6181 编号：C2914460

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

宣布一款低成本、低功耗的模块，具备所有Wi-Fi功能。高度集成的模块使网页浏览、VoIP、耳机等应用成为可能。具有无缝漫游功能和高级安全性，还可与无线局域网中不同供应商的802.11b/g/n接入点进行交互。该无线模块符合IEEE 802.11 b/g/n标准，在802.11n草案中，单流速度可达72.2Mbps，IEEE 802.11g标准下为54Mbps，IEEE 802.11b标准下为11Mbps，可连接到无线局域网。集成模块为Wi-Fi提供SDIO接口。这款紧凑型模块是Wi-Fi技术的全面解决方案，专为平板电脑、智能手机和便携式设备开发。

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￥21.1875
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型号：E290-400T20S 编号：C42464131

封装：SMD,26x16mm

基于磐启微PAN3060射频芯片的UART无线串口模块，具有多种传输方式，工作在(410.125～493.125MHz）频段（默认433.125MHz），采用扩频技术ChirpIoT™，TTL电平输出。无线模块采用全新一代的 ChirpIoT™扩频技术，支持半双工无线通讯，具有高抗干扰性，高灵敏度的特点；支持空中唤醒、无线配置、自动中继、通信密钥、AT指令、IAP升级等功能，支持分包长度设定，可提供定制开发服务。

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型号：E70-900MT14S 编号：C5333980

封装：SMD,10x10mm

无线模块亿佰特工业CC1310芯片900M无线射频收发模块双核ARM二次开发

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型号：E28-2G4T20SX 编号：C42464206

封装：SMD,26x16mm

基于SEMTECH公司SX1281射频芯片的UART无线串口模块，支持透明传输方式，工作在2.4GHz频段，具有LoRa、FLRC和GFSK三种调制解调技术，TTL电平输出。该LoRa无线模块具有数据加密和压缩功能。无线模块在空中传输的数据，具有随机性，通过严密的加解密算法，使得数据传输更安全。而数据压缩功能减少传输时间和受干扰的概率，提高可靠性和传输效率。

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型号：WBZ451PE-I 编号：C6025332

封装：SMD-39P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是通用、低成本的32位微控制器 (MCU) 设备系列，支持多协议无线接口（蓝牙和Zigbee）、基于硬件的安全加速器、收发器和电源管理单元 (PMU)。WBZ45模块是一系列经过完全RF认证的无线模块，包含PIC32CX-BZ2无线MCU，有以下天线选项：PCB天线-u.FL连接器用于外部天线。除支持蓝牙低功耗 (蓝牙5.2) 和Zigbee (Zigbee 3.0) 无线协议外，PIC32CX-BZ2设备和WBZ45模块还支持丰富的标准MCU外设，如模数转换器 (ADC)、串行外设接口 (SPI)、I²C、Quad I/O串行外设接口 (GSPI)、通用异步收发器 (UART) 和串行线调试 (SWD)。

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型号：TX433-XPL-100 编号：C411377

封装：-

433M 吸盘天线|馈线1米|高增益|无线串口专用|433MHz无线模块 SMA

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型号：TX170-XP-200 编号：C411322

封装：-

170M大吸盘天线|低损耗馈线2米|纯铜高增益|亿佰特无线模块SMA头

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型号：TX230-XP-200 编号：C411323

封装：-

230M吸盘天线|低损耗馈线2米|高增益|绕射性好230MHz低频无线模块

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型号：EWM181-Z04SX 编号：C42464152

封装：SMD,20x14mm

亿佰特设计生产的一款小体积、2.4GHz频段、IPEX天线接口的ZigBee3.0转串口无线模块，贴片封装，最大发射功率4.5dBm，引脚间距1.27mm，出厂自带自组网固件，简单易用，主要适用于数据传输应用场景

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￥26.67
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￥26.22
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型号：E70-433NW30S 编号：C411297

封装：SMD,16x26mm

433M星型自组网无线模块支持多节点并发一收|类SX1278数传MESH网

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型号：BC840M 编号：C5447804

封装：LGA-64

是功能强大、高度灵活的超低功耗无线模块，采用 Nordic nRF52840 SoC 。配有 ARM Cortex M4F MCU，1MB 闪存、256KB RAM，嵌入式 2.4GHz 多协议收发器和集成天线，可加快产品上市时间并降低开发成本。天线电路和主时钟集成，nRF52840 的所有 48 个 GPIO 均可从主板访问。为在空闲状态下实现更低功耗，可在主板上添加 32.768 kHz 晶体。提供与外部 NFC（近场通信）天线的连接。

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型号：E610-433T30S 编号：C5844209

封装：40.5x25.0x3.9mm

无线模块业界串口最快速率，高速连续传输型433M无线数传模组，内置高性能单片机与无线收发芯片。工作在410～441MHz 频段(默认433MHz)，发射功率为20dBm。主要功能为模组在连续传输模式时，可以在不同串口波特率下执行连续不间断传输，且接收端数据输出延迟低，适合需要快速传输较大数据量场景，如：高速传感、测绘测控、遥感定位等等。

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￥96.47
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￥94.02

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型号：RD400D 编号：C5844203

封装：33x26.5x3.7mm

无线模块表贴内置式定频收发一体数传电台，工作在410MHz~470MHz频段，专注于测量测绘、精准农业、无人机和物联网应用环境，具有重量轻、体积小、功耗低、接收性能优越等特点。支持多种功率档位选择、空中波特率自由切换、丰富的串口波特率选择、操作简便等特点。支持TRIMATLK、TRIMMARK3、TRANSEOT(PCC或透明协议)等行业主流传输协议，支持多种串口波特率选择：9600bps、19200bps、38400bps、 57600bps、115200bps。

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￥279.1
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￥271.9

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型号：X2C048000L71HA-CEHZ 编号：C136065

封装：SMD2016-4P

品牌：HELE(台湾加高)

特性：超小型SMD型晶体器件。高精度和可靠性，具有出色的耐热性。应用：智能手机应用。小型化无线模块设备

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￥1.5464
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￥1.2273
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￥1.0906
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￥0.92
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￥0.844
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￥0.7985

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型号：NX1612SA-50MHZ-STD-CIS-1 编号：C908554

封装：SMD1612-4P

品牌：NDK

特性：小型薄型表面贴装型晶体单元。适用于可穿戴设备和短距离无线模块。超紧凑和薄（典型值1.6 × 1.2 × 0.3mm）。无铅，符合使用无铅焊料的回流焊要求。符合Pb RoHS指令2011/65/EU

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￥2.73
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￥2.19
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￥1.95
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￥1.66
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￥1.53
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￥1.46

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型号：ABS05W-32.768KHZ-K-2-T 编号：C1986302

封装：SMD1610-2P

品牌：ABRACON

特性：极低的电镀负载：4.0pF，非常适合可穿戴设备、无线和物联网应用。同时针对扩展工作温度范围内的等效串联电阻（ESR）进行了优化。微型1.6×1.0×0.5mm表面贴装（SMD）封装，非常适合空间受限的设计。提供±20ppm的设定公差。密封封装，具有长期可靠性。应用：可穿戴设备。无线模块

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85+
￥11.266665
500+
￥10.50448

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型号：BC833E 编号：C6470194

封装：SMD-24P

是强大、高度灵活、超低功耗的无线模块，采用Nordic nRF52833 SoC。配备ARM Cortex M4F MCU、512KB闪存、128KB RAM，嵌入式2.4GHz多协议收发器和集成天线，可加快产品上市时间并降低开发成本。天线电路、主时钟和睡眠时钟集成在一起，nRF52833 GDA的所有18个GPIO均可从主板访问。

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￥46.09
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￥44.99

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型号：BC833M 编号：C5161954

封装：LGA-28

是强大、高度灵活、超低功耗的无线模块，采用Nordic nRF52833 SoC。配备ARM Cortex M4F MCU、512KB闪存、128KB RAM，嵌入式2.4GHz多协议收发器和集成天线，可加快产品上市时间并降低开发成本。天线电路、主时钟和睡眠时钟集成在一起，nRF52833 GDA的所有18个GPIO均可从主板访问。

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￥55.55
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￥54.15

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型号：BT840 编号：C5182373

封装：LCC-LGA