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nb天线IPEX头3M背胶，适用于手机、无线网卡、无线模块

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型号：TXGN-PCB-6508 编号：C454909

封装：-

3g天线3M背胶ipex-1代，适用于手机、无线网卡、无线模块

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型号：TX4G-JKC-19 编号：C454893

封装：-

4G/LTE/3G/GSM/GPRS高增益可弯折SMA胶棒天线,适用于无线模块、数传电台、遥控设备

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型号：E01C-2G4M27SX 编号：C5333982

封装：SMD,18x14.5mm

无线模块亿佰特2.4GHz无线数传收发模块国产Si24R1+PA+LNA透传兼容nRF24L01芯片

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型号：E28-2G4M20S 编号：C411311

封装：SMD,26.5x15mm

SX1280无线模块(SX1278的2.4GHz版)无线测距/定位LoRa扩频2.4G

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型号：E28-2G4M27S 编号：C411312

封装：SMD,26.5x15mm

SX1280无线模块(SX1278的2.4GHz版)无线测距/定位LoRa扩频2.4G

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型号：E103-W02 编号：C108558

封装：SMD

WiFi模块 CC3200串口转WiFi|低功耗2.4G收发无线模块|透传开发板

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型号：STM32WB1MMCH6TR 编号：C5456183

封装：LGA-77(6.5x10)

品牌：ST(意法半导体)

该产品是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4 GHz无线模块，支持蓝牙低功耗5.3。它基于STM32WB15CCY无线微控制器，凭借良好的接收器灵敏度和高输出功率信号，提供一流的射频性能。其低功耗特性可延长电池使用寿命，适用于小型纽扣电池或能量收集。该模块无需射频专业知识，是加速应用开发和降低相关成本的最佳选择，且模块的协议栈完全免版税。

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型号：LORA-CC68-433MHz-TCXO 编号：C5126744

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68 -433MHz-TCXO无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,0.5ppm工业级TCXO温补晶振有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准

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型号：lora1268F30-mini-433 编号：C5356645

封装：SMD,26.3x16mm

小电流、大功率的无线收发模块，外置 LNA，在高灵敏度 LoRa 的基础上提高了 4dBm 低电压，无线模块设计为 30dBm@4V 的输出功率，接收电流小于 11mA

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型号：MWSD1005C18NGT 编号：C2991785

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：E01C-2G4M11S 编号：C5333981

封装：SMD,19x12mm

无线模块亿佰特2.4GHz无线数传收发模块国产Si24R1+PA+LNA透传兼容nRF24L01芯片

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型号：NF-04-MI-2.4G 编号：C129093

封装：SMD,18x12mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

迷你无线模块 2.4G模块无线串口模块贴片插件两用

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型号：ABS05-32.768KHZ-6-T 编号：C6491651

封装：SMD1610-2P

品牌：ABRACON

特性：小尺寸音叉晶体（1.60 x 1.00 x 0.50mm封装）。低外形，适合高度受限的设计。提供标准±20 ppm设置公差。扩展温度范围为 -40°C至 +85°C，适用于工业应用。应用：无线模块。物联网 (IoT)

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型号：YTL YM09-CM01-V1.1 PCBA 编号：C2687351

封装：-

品牌：YTL(亚特联)

蓝牙mesh 无线模块，蓝牙5.0 BLE模组

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型号：E03-2G4M10S 编号：C5352939

封装：SMD,25x13mm

无线模块基于 TELINK TLSR8359芯片无线 SOC设计生产的一款小体积、低功耗、高可靠性、工作在 2.4GHz 频段的模块，芯片自带 32 位高性能 MCU，发射功率最高可达到 10dBm。

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型号：E01C-ML01DP5 编号：C2971734

封装：SMD,18x33.4mm

基于国产的SI24R1为核心自主研发的最大发射功率为100mW的2.4GHz直插式无线模块。在原有基础上内置了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 100mW 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

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型号：LORA-CC68-C1-915MHz 编号：C5126740

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68 -915MHz无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准已通过FCC认证

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型号：E49-400M30S 编号：C2965509

封装：SMD,38.5x24mm

超高性价比无线数传模块，无线模块是一款基于CMT2300A芯片的纯硬件模块，客户可以根据使用环境和 MUC 的运用条件进行开发运用。

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型号：Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler 编号：C42394227

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

铝制散热片设计用于安装在CM5计算模块上，包括散热垫，可最大限度地将 CPU、内存、无线模块（如安装）和 eMMC（如安装）组件的热量传递到散热片本身。

单价：
￥42.11 / 个

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型号：CC3220MODSM2MOBR 编号：C2151600

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3220MOD SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：TX4G-BLG-25 编号：C2693313

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4g玻璃钢天线大功率全网通户外高增益防水，适用于基站、网关、无线模块、AP

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型号：CC2650MODAMOHR 编号：C2152027

封装：-

品牌：TI(德州仪器)

CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块

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型号：LORA-CC68-C1-868MHz 编号：C5126739

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68-868MHz系列无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准已过CE认证

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型号：LORA-CC68-C1-433MHz 编号：C5126687

封装：SMD,16x16mm

LoRaCC68-433MHz无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,

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型号：TX433-XP-200 编号：C411378

封装：-

亿佰特433M大吸盘天线|低损耗馈线2米|高增益全向|433MHz无线模块

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型号：E01C-2G4M27D 编号：C5333983

封装：插件,18x33.4mm

无线模块亿佰特2.4GHz无线数传收发模块国产Si24R1+PA+LNA透传兼容nRF24L01芯片

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型号：CC3235MODSM2MOBR 编号：C2151656

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODS 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：ATSAMA5D27-WLSOM1 编号：C3227289

封装：SMD,40.8x40.8mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

Microchip SAMA5D27 无线系统模块1 (ATSAMA5D27-WLSOM1) 是一个基于高性能系统级封装（SiP）32位Arm CorteX-A5处理器的微处理器SAMA5D27、运行频率高达500MHz的2Gb LPDDR2-SDRAM以及Wi-Fi加蓝牙（Wi-Fi/BT）无线模块的小型单面SOM。ATSAMA5D27-WLSOM1 基于一套通用的经过验证的Microchip组件构建，通过简化硬件设计和软件开发来缩短上市时间。ATSAMA5D27-WLSOM1 还限制了主应用板的设计规则，从而降低了整体PCB的复杂性和成本。ATSAMA5D27-WLSOM1 配备了免费的LinuX发行版和裸机C示例。

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型号：E290-400M20S(3060) 编号：C52160456

封装：SMD,20x14mm