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封装：SMD-51P

支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络内存要求。基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC，在6.5×6.5 mm的封装中，提供强大的RF性能、低能耗、多种MCU外设、各地区和国家的法规测试证书，以及简化的开发体验。与认证软件栈和强大工具配合，可减少添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接所需的面积、工程工作量和开发成本，加速产品上市时间。

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型号：BM70BLES1FC2-0B03AA 编号：C1526220

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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型号：BGT60UTR11AIPXUMA1 编号：C21230524

封装：BGA-28(4x4)

品牌：Infineon(英飞凌)

是一款60 GHz雷达传感器，封装内有1个发射和1个接收U形开槽贴片天线。5.6 GHz超宽带允许进行具有极高分辨率的FMCW操作，可实现精确的距离测量、一维手势识别以及生命体征（如呼吸频率或心率）的测量。传感器配置和数据传输通过单个数字接口实现。使用广播模式可对连接到同一总线的多个设备进行配置和触发。设备特定的可编程唤醒时间允许进行时域复用雷达帧。集成状态机可实现独立实时数据采集，无需与处理器交互。三种电源模式选项让用户在性能和功耗优化之间拥有充分的灵活性。

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型号：FSV95XX-MAIN-SPI 编号：C41380156

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置STM32系列MCU,配合FSV95XX-SENSOR-SPI接口DEMO板，可读写TpyeA、TypeB卡和Felica卡

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型号：E103-W02 编号：C108558

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

WiFi模块 CC3200串口转WiFi|低功耗2.4G收发无线模块|透传开发板

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型号：SPSGRF-868 编号：C1526231

封装：SMD

品牌：ST(意法半导体)

Sub-GHz（868或915 MHz）低功耗可编程RF收发器模块

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型号：STM32WB1MMCH6TR 编号：C5456183

封装：LGA-77(6.5x10)

品牌：ST(意法半导体)

该产品是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4 GHz无线模块，支持蓝牙低功耗5.3。它基于STM32WB15CCY无线微控制器，凭借良好的接收器灵敏度和高输出功率信号，提供一流的射频性能。其低功耗特性可延长电池使用寿命，适用于小型纽扣电池或能量收集。该模块无需射频专业知识，是加速应用开发和降低相关成本的最佳选择，且模块的协议栈完全免版税。

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型号：HLK-7688A 编号：C209919

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

MT7688AN芯片，支持Linux和openwrt版本，128M内存，接口丰富

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型号：CSM300 编号：C781333

封装：DIP-17

品牌：ZLG(致远电子)

CSM300(A)系列隔离SPI / UART 转CAN 模块是集成微处理器、CAN 收发器、DC-DC隔离电源、信号隔离于一体的通信模块，当用户控制板上的CAN 控制器资源不够时，可以通过SPI 或UART 接口扩展出更多的CAN 总线接口。该产品可以很方便地嵌入到具有SPI 或UART 接口的设备中，在不需改变原有硬件结构的前提下使设备获得CAN 通讯接口，实现SPI 设备或UART 设备和CAN 总线网络之间的数据通讯。

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型号：TESEO-LIV3R 编号：C2970256

封装：SMD-18P

品牌：ST(意法半导体)

Teseo ROM GNSS模块

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型号：FSV9563 DEMO 编号：C41380157

封装：-

品牌：Forsinve(福芯微)

内置全协议芯片FSV9563及STM32系列MCU

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型号：RAk4630-8-SM-I 编号：C32315253

封装：SMD,23x15mm

品牌：RAK(瑞科慧联)

该产品是一款低功耗、远距离收发模块，采用Nordic nRF52840 MCU，支持蓝牙5.0（低功耗蓝牙）以及Semtech最新的SX1262 LoRa收发器。此模块符合LoRaWAN 1.0.3的A、B、C类规格，还支持LoRa点对点（P2P）通信模式，可快速实现自定义LoRa网络。凭借其双射频通信能力（LoRa + BLE），该模块适用于各种物联网应用，包括家庭自动化、传感器网络、楼宇自动化和各种物联网网络场景。产品的默认固件基于RUI3（RAK无线统一接口）构建，通过RUI API开发自定义固件，可将其作为独立模块轻松使用

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型号：MRF24J40MA-I/RM 编号：C641083

封装：SMD,1.1x0.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：IEEE Std. 802.15.4™ 兼容 RF 收发器。支持 ZigBee、Mivix、Mivix PGP 和专有无线网络协议。小尺寸：0.7°×1.1° (17.8 mm x 27.9 mm)，可表面贴装。集成晶体、内部稳压器、匹配电路和 PCB 天线。易于集成到最终产品，减少产品开发时间，更快推向市场。获得美国 (FCC)、加拿大 (IC) 和欧洲 (ETSI) 的无线电法规认证。与 Microchip 微控制器系列 (PIC16F、PIC18F、PIC24F/H、dsPIC33 和 PIC32) 兼容。可达 400 英尺范围

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型号：WC-PD60B120A 编号：C2848082

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片TPS2373-4设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：BM83SM1-00TA 编号：C6752723

封装：SMD-50P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：UWB3000F00 编号：C19632388

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

UWB定位测距模块是采用 Decawave 的 DW3000 IC 系列是一个完全集成的单片机超宽带（UWB）低功耗低成本收发器 IC，符合 IEEE802.15.4- 2015 和 IEEE802.15.4z（BPRF 模式）。它可以用于双向测距，TDoA 和 PDoA 系统，定位的精度为 10 厘米

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型号：TEN 5-2411 编号：C7121639

封装：DIP,31.8x20.3mm

品牌：TRACO POWER

TEN 5系列是一系列输入范围为2:1宽范围的DC/DC转换器模块。先进的表面贴装器件（SMD）技术确保了产品具有极高的可靠性和良好的性价比。1500VDC的输入/输出隔离，以及传导噪声符合EN 55022 - A和FCC A级标准，使这些转换器非常适合通信、移动电池供电设备和工业系统等广泛应用领域。

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型号：TEN 5-4810 编号：C7361091

封装：DIP,31.8x20.3mm

品牌：TRACO POWER

TEN 5系列是一系列输入范围为2:1宽范围的DC/DC转换器模块。先进的表面贴装器件（SMD）技术确保了产品具有极高的可靠性和良好的性价比。1500VDC的输入/输出隔离，以及传导噪声符合EN 55022 - A和FCC A级标准，使这些转换器非常适合通信、移动电池供电设备和工业系统等广泛应用领域。

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型号：SIM7600CE-T 编号：C520538

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600CE-T是一款SMT封装的模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段，支持LTE CAT4（下行速度为150Mbps）。其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。SIM7600CE-T尺寸为30x30x2.9 mm，能适用于各种紧凑型产品设计需求，能满足客户的多种需求。

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型号：XM125 编号：C5837899

封装：SMD,18.6x15mm

品牌：Acconeer

入口模块XM125是一款适用于紧凑型商业产品的即插即用Land Grid Array (LGA)模块，尺寸为18.6x15毫米。它针对诸如智能人员存在检测、运动检测、停车位占用检测以及例如在储罐或垃圾桶中的液位测量等使用场景进行了优化。XM125基于意法半导体（STMicroelectronics）的32位Arm Cortex-M4微控制器（STM32L431CBY6）构建，可以用作独立模块，客户可以在Acconeer雷达系统软件（RSS）之上嵌入自己的应用程序。此外，它也可以与外部主机控制器配合使用，通过寄存器命令协议与模块进行通信。该模块配备了A121 60 GHz PCR传感器和32位ARM Cortex M4微控制器。它针对高精度人员存在检测进行了优化，能够识别可配置区域内的移动、运动检测、停车位占用检测以及具有可配置更新频率的液位测量。模块设计易于集成，支持LGA焊盘，并且外形尺寸小，仅为18.6x15毫米。模块附带了一个引导加载程序，使客户能够下载Acconeer雷达系统软件（RSS）以及用于独立使用的软件开发工具包（SDK）。RSS软件提供了设置A121传感器配置并检索支持的雷达服务和探测器数据的API。RSS还允许通过UART和I2C上的寄存器命令协议与外部主机接口。

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型号：TEN 5-1210 编号：C6284592

封装：DIP,31.8x20.3mm

品牌：TRACO POWER

TEN 5系列是一系列输入范围为2:1宽范围的DC/DC转换器模块。先进的表面贴装器件（SMD）技术确保了产品具有极高的可靠性和良好的性价比。1500VDC的输入/输出隔离，以及传导噪声符合EN 55022 - A和FCC A级标准，使这些转换器非常适合通信、移动电池供电设备和工业系统等广泛应用领域。

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型号：SIM7600G-H 编号：C5355477

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600 - H系列是LTE Cat 4模块，支持LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA + /GSM/GPRS/EDGE等无线通信模式。它支持最高150Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。SIM7600 - H系列采用LCC1封装形式，与SIM5320/SIM5360系列（UMTS/HSPA + 模块）以及SIM7600系列（LTE模块）兼容，可实现从3G产品到LTE产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：SIM3600V3 编号：C7383541

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率27dBM，可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率，模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率

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型号：SIM3100 编号：C7383537

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率33dBM，采用MMCX接头，模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率

单价：
￥373.86 / 个

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型号：NUCLEO-WL55JC1 编号：C4748920

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

单价：
￥419.89 / 个

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型号：SIM7500 编号：C7383536

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率30dBM，模块采用SMD封装，可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率，模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率

单价：
￥566.45 / 个

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型号：GT-100 编号：C42415821

封装：SMD,18x17.8mm

品牌：Furuno(古野电气)

高精度双频授时模块,1PPS/Clock*3,Holdover

单价：
￥946.45 / 个

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型号：LCKFB-CH340X-USB-TO-TTL-TYPE-C 编号：C49247784

封装：-

品牌：立创开发板

立创开发板串口工具 CH340X TYPE-C接口，主芯片为CH340X，送不焊接的2*5P排针

单价：
￥9.9 / 个

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型号：EWM104-BT41SP 编号：C52160460

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于蓝牙5.4版本的串口转双模蓝牙从机模块，支持SPP&BLE协议，工作在2.4GHz频段，可在BLE与经典蓝牙之间自由切换。模块最大发射功率为8dBm。块支持AT指令配置参数，操作简单快捷。通过该模块可以使传统的低端串口设备或者MCU控制的设备进行无线数据传输。是一款低成本，简单，可靠的数据传输模块。

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型号：ESPC2-M1-N2 编号：C19949082

封装：SMD,20x12.3mm

品牌：DOIT(四博智联)

这是一款高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器。它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单个芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，用于不同应用和控制。该模块集成了内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能，嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈，用户可以用它为已安装设备添加Wi-Fi功能，也可将其视为独立的网络控制器。

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