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lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：E220-400MM22S 编号：C5352932

封装：SMD,10x10mm

是一款超小体积的产品，基于新一代LoRa RF芯片LLCC68独立开发，适用于433MHz、470MHz SMD LoRa无线模块，采用工业级32MHz晶体振荡器。采用进口LLCC68作为模块核心，与上一代LoRa收发器相比，抗干扰性能和通信距离进一步提升。采用新LoRa调制技术，抗干扰性能和通信距离远超当前FSK和GFSK调制产品。可覆盖410~493MHz的超宽适用频率范围。该模块是纯RF收发模块，需要使用MCU驱动或专用SPI调试工具。主要面向智能家居、无线抄表、科研和医疗以及中长距离无线通信设备。

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型号：VG5574S433N2S1 编号：C3012882

封装：SMD,11.5x10mm

SI4463高性能、低电流433MHZ远距离射频模块，VG5574SxxxNxS1系列无线模块，是基于Silicon Labs 的SI4463高性能无线收发芯片设计的一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 Silicon Laboratories的Si446x器件是一款高性能、低电流的射频收发器，可覆盖142至1050MHz全球主要sub-GHz ISM频段，并具有低至–129 dBm的出色接收灵敏度。模块高达+20dBm的输出功率与出色的高接收灵敏度，确保在恶劣的工作条件下仍可提供稳健的通讯链接预算。模块可以满足全球监管标准：FCC、ETSI、无线MBus和ARIB。该模块工作参数配置非常灵活，具体配置文件可以通过Silicon Labs网站上的Wireless Development Suite（WDS）工具生成。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用该模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：DP1435-12V 编号：C5380098

封装：-

IEEE802.3af,小尺寸12V1A插针式POE模组，固态电容设计，含整流桥

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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 编号：C3013943

封装：SMD,19.2x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：UBX-M10050-KB-A0103A 编号：C44571738

封装：-

品牌：U-BLOX

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型号：SX1262S915N0S1 编号：C22380762

封装：SMD,11.5x11.5mm

915MHz 小尺寸SX1262 系列无线模块，基于 SEMTECH 的 SX1262 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 Sx1262 sub-GHz 无线收发器是远程无线应用的理想选择。4.2mA 的有效接收电流功耗，专为电池供电应用设计。内置高达+22 dBm 的高效功率放大器。模块可支持 LPWAN 用例的 LoRa 调制和传统用例的（G）FSK 调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业和消费者使用的不同应用要求。 LoRa®调制方式兼容由 LoRa 联盟发布的技术规范。适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于 ETSI EN 300 220、FCC CFR 47 第 15 部分、中国法规要求和日本 ARIB T-108, 从 150MHz 到 960MHz 的连续频率覆盖支持全世界所有主要的 sub-GHz ISM 频段。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：VGdd79S433X0M1 编号：C2976577

封装：SMD,30x21mm

lora大功率模块，433MHZ大功率无线模块，433远距离无线模块，VGdd79SxxxX0M1系列无线模块，基于SEMTECH的LLCC68高性能无线收发芯片设计，是一款内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)的超远距离双向无线收发模块。 LLCC68 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。本模块在原有基础上外加了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 1W 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信距离与稳定性上较普通功率模块大幅度提升。模块可支持LPWAN用例的LoRa调制和传统用例的（G）FSK调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业类市场不同应用需求。无线收发器支持从150兆赫到960兆赫的连续频率覆盖，允许支持全世界所有主要的sub-GHz ISM频段。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。产品主要特点： ?支持LoRa 和 FSK 调制解调器 ?内置功率放大器(PA),最大1W发射功率 ?内置低噪声放大器(LNA),高接收灵敏度 ?LORA模式下通讯波特率从 1.76 kbps 到 62.5 kbps 可编程 ?高度集成化，使用方便

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型号：EC800ZCN01LE-2I2-SNNSA 编号：C20421934

封装：SMD,17.7x15.8mm

EC800Z-CN 是 LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容 EC800M-CN、EC800N-CN、EC800E-CN 和 EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows 8/ 8.1/10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 转串口驱动），极大地拓展了其在 M2M 和 IoT 领域的应用范围。

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型号：SX1278PATR4-GC 编号：C5124138

封装：SMD,29.6x18.7mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

先进的LoRa调制技术可大大增加通信距离，同时内置PA和LNA芯片，最大发射功率可以达到30dBm。具有功率大、传输距离远、抗干扰能力强等特点，可根据实际应用情况有多种天线方案可供选配，模块未配置微控制芯片，主要用于客户二次开发，可广泛应用于物联网各无线通信领域。

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型号：E220-400T22S 编号：C970281

封装：SMD,26x16mm

lora扩频无线串口模块1278低功耗远距离LLCC68 1262芯片空中唤醒，LLCC68

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型号：E22-900M22S 编号：C411293

封装：SMD,20x14mm

SX1262|SX1268+PA新一代LoRa扩频868MHz/915M无线模块SX1278升级

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型号：DP5300-24V 编号：C5380099

封装：-

IEEE802.3at/af，24V1A插针式POE模组，工业级耐温+无电容长寿设计

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型号：DP1440-12V2A 编号：C53065975

封装：插件

IEEE802.3AT，14*40mm大功率小尺寸，12V2A 同步整流 DIP 插针式POE模组 POE模块工业耐温+无电容长寿设计

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型号：VG2392S240X0M2 编号：C2976523

封装：SMD,24x16mm

1W大功率无线模块，2.4G大功率模块，远距离2.4G模块，VG2392S240X0M2系列无线模块，是一款基于SEMTECH的SX1281高性能无线收发芯片设计的外置功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)、远距离的2.4G LORA双向无线收发模块。SX1281是一款支持LORA扩频的2.4 GHz频段的超长距离通信无线收发芯片，具有高线性度，抗干扰强等特点。为进一步适应产品复杂的应用环境及达到更远的通讯距离，模块内部集成了高效率FEM器件。相比普通2.4G无线模块，其更大的发射功率，更高的接收灵敏度，使其具备更优秀的通讯链接预算能力。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：E70-433T30S 编号：C411300

封装：-

大功率CC1310模块433M 868M 915MHz多频段RSSI无线串口 6000米

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型号：TP2210 编号：C22400305

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：techphant(技象科技)

国产lora模块快速组网低功耗安全多种数据传输模式支持二次开发

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型号：DP1205BT V4-12V5A 编号：C22358557

封装：SIP,62.2x26mm

POE模组 POE模块

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型号：EC200UCNLA-N05-SGNSA 编号：C2916206

封装：SMD,31x28mm

EC200U系列是专为M2M和IoT应用而设计的LTE Cat 1模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超高性价比；在封装上兼容多网络制式模块，实现3G网络到4G网络之间的无缝切换，还支持标准的Mini PCIe封装，以满足不同行业产品应用需求。该系列包含EC200U-CN和EC200U-EU两个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows 7/8/8.1/10、Linux和Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M领域的应用范围。

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$千兆路由\openwrt\MT7621$

型号：HLK-7621 编号：C3029172

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品牌：HI-LINK(海凌科)

双核千兆5端口/PCIe接口/OpenWrt开发

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型号：BU04 编号：C42420050

封装：SMD,35.5x33.5mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

BU04_V1.0-2717号AT常规固件V1.0.0-0901号常规丝印-接入板载天线-无其它需求-编带

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型号：AP6275P 编号：C2984107

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品牌：AMPAK(正基科技)

AP6275P是一款具备无缝漫游功能和先进安全特性的全Wi-Fi和蓝牙功能模块，它可以与不同厂商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2接入点进行MIMO标准交互，并能在802.11ax中通过双流实现高达1200Mbps的速度来连接无线局域网。此外，AP6275P包含用于Wi-Fi的PCIe接口和用于蓝牙的UART/PCM接口。该紧凑型模块是Wi-Fi + BT技术结合的整体解决方案，专为平板电脑、OTT盒子和便携式设备开发。

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型号：SIM7000G 编号：C369408

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7000系列是一款低功耗广域物联网（LPWA）模块，支持Cat - M、Cat - NB、GPRS和EDGE无线通信模式。该系列模块采用LCC封装，尺寸紧凑，仅为24mm × 24mm，非常适合紧凑型产品设计。

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型号：E65-2G4T12S 编号：C970280

封装：-

全双工自动跳频2.4G无线收发串口模块点对点通信双向连续传输

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型号：EC20CEFILG-128-SGNS 编号：C521546

封装：SMD,32x29mm

采用 LTE 3GPP Release 11 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps；同时在封装上兼容多网络制式 LTE EC21 系列、EC25 系列和 EG25-G 模块，实现了 3G 网络与 4G 网络之间的无缝切换。采用镭雕工艺，具有外观更漂亮、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置多星座高精度定位 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机；在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度及精度。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动等），极大地拓展了在 M2M 领域的应用范围

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型号：EC20CEHDLG-128-SNNS 编号：C2916198

封装：SMD

采用 LTE 3GPP Release 11 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps；同时在封装上兼容多网络制式 LTE EC21 系列、EC25 系列和 EG25-G 模块，实现了 3G 网络与 4G 网络之间的无缝切换。采用镭雕工艺，具有外观更漂亮、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置多星座高精度定位 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机；在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度及精度。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动等），极大地拓展了在 M2M 领域的应用范围

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型号：E611-900NW20S 编号：C42464126

封装：SMD,40x29mm