GPS通信模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：LORA1280-TCXO 编号：C19632391

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

2.4G模块 LoRa 无线模块TCXO 温补晶振支持测距,CE & FCC 国际认证

1+
￥54.4
10+
￥52.96

有货

立即购买

型号：SC0919 编号：C20110268

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

搭载RP2040 微控制器芯片,双核 Arm Cortex-M0+ CPU ，Infineon CYW43439 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 双模模块

1+
￥57.41
10+
￥51.14

有货

立即购买

型号：ANNA-B412-00B 编号：C6465287

封装：SMD-56P

品牌：U-BLOX

1+
￥58.0992 ￥90.78
10+
￥56.704 ￥88.6

有货

立即购买

型号：E220-900T30D 编号：C970288

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

数据手册

1+
￥60.18
10+
￥58.65

有货

立即购买

型号：A7672E (LASE) 编号：C6116733

封装：SMD-80P

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

1+
￥60.76
10+
￥59.29

有货

立即购买

型号：RF4463F30-433 编号：C5356658

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率433MHz

数据手册

1+
￥61.36
10+
￥59.8

有货

立即购买

型号：BGM210PA22JIA2 编号：C1015264

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

数据手册

1+
￥63.25
10+
￥61.64
100+
￥60.4072 ￥61.64

有货

立即购买

型号：A7670G 编号：C5846957

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670G 模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有24*24*2.4 mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求，例如车载，计量，安防，路由，无线POS，移动计算设备，PDA，平板电脑等。

1+
￥63.72
10+
￥62.1

有货

立即购买

型号：BLUENRG-M2SP 编号：C1850403

封装：SMD-20P

品牌：ST(意法半导体)

用于低功耗蓝牙 v5.0的极低功耗应用处理器模块

数据手册

1+
￥64.06
10+
￥62.52

有货

立即购买

型号：A7600C-LABE 编号：C6705018

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7600C1是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE等无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。A7600C1采用LCC+LGA封装形式，与UMTS/HSPA±模块SIM5320/SIM5360系列，以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容，实现了3G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。

1+
￥65.22
10+
￥63.42

有货

立即购买

型号：E22P-915M30S 编号：C51912672

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

1+
￥66.48
10+
￥64.87

有货

立即购买

型号：RSM3422P 编号：C135842

封装：DIP-9

品牌：ZLG(致远电子)

RS422模块

数据手册

1+
￥68.37
10+
￥60.95

有货

立即购买

型号：RSM422 编号：C91257

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

双隔离RS-422

数据手册

1+
￥69.43
10+
￥60.95

有货

立即购买

型号：BGM13P22F512GE-V2 编号：C1526221

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

1+
￥73.0368 ￥114.12
10+
￥60.1452 ￥111.38
30+
￥49.0072 ￥111.38

有货

立即购买

型号：BGM13P22F512GA-V2 编号：C6515250

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

1+
￥73.16
10+
￥71.3
14+
￥69.874 ￥71.3

有货

立即购买

型号：LBCA1HN2EG-917 编号：C22958425

封装：-

品牌：muRata(村田)

1+
￥73.98
10+
￥72.2

有货

立即购买

型号：BM78SPPS5MC2-0004AA 编号：C1558668

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块是一款完全认证的蓝牙模块，可让客户轻松为其产品添加双模蓝牙无线功能。它基于Microchip的IS1678蓝牙双模片上系统构建，有基于ROM和基于闪存的版本。该模块可将客户产品与智能手机或平板电脑连接，实现便捷的数据传输、控制、访问云应用，并为物联网提供本地连接。支持GAP、SDP、SPP和GATT配置文件，通过透明UART模式发送或接收数据实现数据传输，便于与任何带有UART接口的微处理器或微控制器集成，还可通过UI工具、基于Windows的实用程序或通过微控制器直接通过UART轻松配置。

1+
￥74.765 ￥149.53
10+
￥72.925 ￥145.85

有货

立即购买

型号：ST67W611M1A6UTR 编号：C47341702

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

WiFi 802.11b/g/n/ax, Bluetooth v5.4, Thread Transceiver Module 2.4GHz, RF connector (-U version)

1+
￥75
10+
￥73.2

有货

立即购买

型号：ESP32-C6-MINI-1-H8 编号：C42403058

封装：SMD,16.6x13.2mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

1+
￥75.4
200+
￥30.09
500+
￥29.08
1000+
￥28.59

订货

我要订货

型号：BGM240SA22VNA2 编号：C6131559

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

1+
￥78.92
10+
￥76.91
14+
￥75.3718 ￥76.91

有货

立即购买

型号：BGX13P22GA-V31 编号：C6131760

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

BGX13P蓝牙Xpress模块系列是串口替代模块，其串口接口可作为原始数据流运行，也可通过抽象命令API控制设备，从而消除了蓝牙固件开发的复杂性。BGX13P可实现设备到设备的电缆替代连接，或通过Xpress蓝牙移动库与移动设备通信。该器件集成了符合蓝牙5标准的协议栈，随着蓝牙5的普及，可确保应用的前瞻性。该器件适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和快速上市时间有关键要求的应用。BGX13P模块尺寸为12.9×15.0×2.0 mm（宽×长×高），适合对尺寸有严格要求的应用。此外，BGX13P还集成了高性能、超稳定的天线，对PCB、塑料和金属的净空要求极低。BGX13P所需的总PCB面积仅为51 mm²。BGX13P具备蓝牙、CE、完整FCC、日本和韩国认证。

1+
￥82.82
10+
￥80.68
14+
￥79.0664 ￥80.68

有货

立即购买

型号：RN4020-V/RM120 编号：C638590

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

1+
￥84.546 ￥134.2
10+
￥82.467 ￥130.9

有货

立即购买

型号：USR-TCP232-E2 编号：C492705

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

多功能串口转以太网转换器USR-TCP232-E2是实现RJ45网口与TTL接口之间直接的数据透明传输的设备，支持TCP和UDP通信格式，功耗低，采用Cortex-M4方案，主频高达120MHz，速度快，稳定性高。这是一款多功能以太网—串口数据转换模块，它内部集成了TCP/IP协议栈，用户利用它可以轻松完成嵌入式设备的串口转以太网功能，节省人力物力和开发时间，使产品更快的投入市场，增强竞争力。模块集成10/100M自适应以太网接口，串口通信最高波特率高达1Mbps，具有TCP Server, TCP Client, UDP, Httpd Client, WEB toSerial（Websocket）等工作模式，通过网页或软件轻松配置。

数据手册

1+
￥88.5
10+
￥86.25

有货

立即购买

型号：BG770AGLAA-N06-SGNSA 编号：C6039336

封装：SMD,14.9x12.9mm

品牌：Quectel(移远)

支持LTE Cat M1、LTE Cat NB2并集成GNSS，完全符合3GPP Rel-14规范，下行最大数据速率为588 kbps，上行最大数据速率为119 kbps。通过利用集成的RAM/闪存以及支持ThreadX的ARM Cortex A7处理器，实现超低功耗，与前代产品相比，PSM泄漏降低达70%，eDRX电流消耗降低达85%。拥有一套全面的基于硬件的安全功能，可使可信应用程序直接在Cortex A7 TrustZone引擎上运行。采用14.9mm×12.9mm×1.7mm的超紧凑SMT外形和高集成度，使集成商和开发者能够轻松设计应用程序，并利用模块的低功耗和机械强度优势

1+
￥88.92
10+
￥84.22
30+
￥76.1

有货

立即购买

型号：BM20SPKS1NBC-0001AA 编号：C610445

封装：SMD-40P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该立体声音频模块是蓝牙v5.0（BDR/EDR）音频模块，供设计人员为其产品添加无线音频和语音应用。此经过蓝牙SIG认证的模块在紧凑的表面贴装封装中提供了完整的无线解决方案，具备蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。该立体声模块包含内置锂离子充电器和数字音频接口（BM23），支持HSP、HFP、SPP、A2DP和AVRCP配置文件，A2DP支持AAC和SBC编解码器。

1+
￥96.51
10+
￥93.78

有货

立即购买

型号：SIM7070G-PCIE 编号：C7011091

封装：SMD-68P

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

支持Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE无线通信模式。采用LCC封装形式，尺寸紧凑，为24mm×24mm，适合紧凑型产品设计。具有强大的扩展性，拥有丰富的接口，包括UART、GPIO、PCM、SPI、I²C等。专为需要在各种无线电传播条件下进行低延迟、低吞吐量数据通信的应用而设计。由于性能、安全性和灵活性的独特组合，非常适合M2M应用，如计量、资产跟踪、远程监控、电子健康等。具备省电模式（PSM）和扩展不连续接收（eDRX），可将电池寿命延长至10年。与GSM相比，提供更深的覆盖增强。外形尺寸和AT命令与SIM7000X/SIM800F/SIM900兼容。

1+
￥102.3
10+
￥99.83

有货

立即购买

型号：AM3358BZCZ60 编号：C1522477

封装：NFBGA-324

品牌：TI(德州仪器)

AM3358 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN

数据手册

1+
￥105.92
10+
￥102.45

有货

立即购买

型号：VCB4812SBO-100WR3-N 编号：C6913509

封装：DIP,33x22.9mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

特性：宽输入电压范围：36V-75V。高效率达92%。 I/O隔离测试电压1500VDC。输入欠压保护，输出短路、过流、过压保护。工作环境温度范围：-40℃至+85℃。行业标准封装：1/16砖，符合DOSA标准。应用：通信领域，如交换机、中继器、智能通信网关、GPS同步时钟和4G/5G基站等

1+
￥108.04
10+
￥102.93
60+
￥94.09

有货

立即购买

型号：DWM3000TR13 编号：C5299931

封装：SMD-24P

品牌：Qorvo

该模块集成天线、所有射频电路、电源管理和时钟电路于一体，简化了集成过程。可用于双向测距或TDoA定位系统，将资产定位精度提高到10 cm，支持高达6.8 Mbps的数据速率。该模块符合FiRa™ PHY和MAC规范，可与其他符合FiRa™标准的设备实现互操作性。该模块实现了IEEE 802.15.4-2011和IEEE 802.15.4z（BPRF模式）超宽带标准。射频组件、DW3110超宽带收发器和其他组件均集成在模块上，可实现超宽带通信和测距功能的经济高效且低复杂度的集成，大大加速了设计实施。模块上的DW3110是一款完全集成的低功耗单芯片CMOS射频收发器IC

1+
￥110.11
10+
￥107.16

有货

立即购买

型号：VCB4805SBO-75WFR3-N 编号：C6591726

封装：DIP,33x22.9mm

品牌：MORNSUN(金升阳)

特性：宽输入电压范围：36V-75V。高效率达92%。 I/O隔离测试电压1500VDC。输入欠压保护、输出短路、过流、过压保护。工作环境温度范围：-40℃至+85℃。行业标准封装：1/16砖，符合DOSA标准。应用：通信领域，如交换机、中继器、智能通信网关、GPS同步时钟和4G/5G基站等

1+
￥112.21
10+
￥108.27
60+
￥101.45

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示