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VG2379SxxxN0S1系列无线模块，基于SEMTECH的SX1268高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 SX1268 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。4.2mA的有效接收电流，专为电池供电应用设计。内置高达+22 dBm的高效功率放大器。模块可支持LPWAN用例的LoRa?调制和传统用例的（G）FSK调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业市场和消费市场的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRaWAN联盟发布的技术规范。适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于中国法规要求和ETSI EN 300 220（434 MHz）, 其410MHz到810MHz的连续频率覆盖范围支持适用于中国的490MHz频段和780MHz频段低功率短程设备。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。Semtech SX1268低功耗433MHZ通讯小尺寸无线模块LORA远距离通讯

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型号：CC2640R2TR2.4-GC 编号：C42381984

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

CC2640主从一体蓝牙模块BLE4.2射频蓝牙

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型号：TD522D485H-A 编号：C2682610

封装：DIP-12

品牌：VISOM

TD322D485H-A / TD522D485H-A，主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离;是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品集成2路相互隔离的RS-485通道，RS-485数据收发可自动切换，方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络的连接功能。

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型号：DP9200-5V 编号：C5380096

封装：-

IEEE802.3af,5V2.4A插针式POE模组，工业级耐温+无电容长寿设计，不含整流桥

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型号：TD502D232H 编号：C5451826

封装：DIP-9

品牌：YLPTEC(易川)

TD502D232H是一种高速双路隔离型RS-232收发器，适用于双向数据通信，最高波特率可达115200bps。该收发器内部集成隔离型DC/DC变换器，只需单电源供电，就可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最高隔离电压达2500VDC，无需另外配置隔离电源，方便用户应用。

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型号：CTM1051M 编号：C41355262

封装：插件,12.8x10.2mm

品牌：HENIPER(恒浦)

是一款集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线收发模块。产品的主要功能是将逻辑电平转换为CAN总线的差分电平，实现信号隔离，支持CAN FD；产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC的电气隔离，并具有高ESD保护功能。产品体积超小，可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现CAN总线网络的连接功能。

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型号：ESP32-S3-WROOM-1-N16R2 编号：C2913205

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：PAN3029T433N0M1 编号：C41420981

封装：SMD,24x16mm

PAN3029TxxxN0M1 系列无线透传模块，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向串口收发模块。出厂已默认了透传固件，可以通过相关配置命令进行工作参数的自定义，灵活适应不同的应用场景。硬件上只需要 5 根线连接即可进行数据透传应用，包括电源 VCC、GND、TX、RX、DIO0，如果需要控制模块休眠模式还需要接上 DIO0 模块使能脚,否则可以让 DIO0 直接接地即可。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。模块内置 32 位高性能低功耗 M0+内核 MCU，丰富的 GPIO 可供开发者二次开发使用。

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型号：VG7779T156N0MA 编号：C48935628

封装：-

VG7779T156N0MA 定位导航模块，是一款小体积高性能、集陶瓷天线一体的单北斗卫星定位模块。该定位模块是基于中科微 AT6668B 芯片，芯片支持北斗二号和三号，支持 B1I 和 B1C 频段，芯片最大定位更新率为 10Hz。该定位导航模块具有高灵敏度、低功耗、低成本、核心器件国产化等特点，适用于手持定位、可穿戴设备等场景。产品主要特点： ➢ 模块支持北斗二号/三号，支持 B1I 和 B1C 频段 ➢ 冷启动灵敏度：-149dBm ➢ 跟踪灵敏度：-160dBm ➢ 静态定位精度：2.5 米 ➢ 首次最快定位时间：24 秒 ➢ 串口特征：波特率范围：4800bps～115200bps，默认 115200bps，8 个数据位，无校验，1 个停止位 ➢ 定位更新率：1Hz-10Hz（默认 1Hz） ➢ 连续运行电流：35mA@5V ➢ 休眠功耗（ON_OFF 脚=0）：70uA

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型号：E77-900M22S 编号：C5124422

封装：SMD,20x14mm

产品是标准LoraWan节点模块，400M22S工作在410~510 MHz频段，900M22S工作在868~930 MHz频段。400M22S支持LoRa WAN 1.0.3 EU433/CN470标准，900M22S支持LoRa WAN 1.0.4 EU868/US915/AU915/AS923/IN865/KR920/RU864标准，支持CLASS-A/CLASS-C节点类型，支持ABP/OTAA两种网络接入方法。模块有多种低功耗模式，外部通信接口使用标准UART，用户可通过AT命令简单配置接入标准LoRaWAN网络，是物联网应用的理想选择。

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型号：VG2387S915N0S1 编号：C2976520

封装：SMD,13.5x12mm

LoraWAN协议，VG2387SxxxN0S1系列无线模块，是一款基于SEMTECH的SX1276高性能无线收发芯片设计的小体积、低功耗、远距离双向无线收发模块。 SX1276无线收发器采用LoRa?远程调制解调器，具备超远距离扩频通信能力和高抗干扰性，同时也最大限度地减少了电流消耗。使用Semtech LoRa调制技术的SX1276具备超高接收灵敏度，其超高接收灵敏度接收器与集成+20 dBm功率放大器相结合，使其具备了业界领先的通信链路预算能力，成为低功耗远距离通讯应用的最佳选择方案。与传统的调制技术相比，LoRa在信号阻塞和选择性方面都具有显著的优势，解决了传统设计在距离、抗干扰性和能量消耗之间的折衷问题。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：CC2530TR2.4Z-M 编号：C42381982

封装：SMD,24x15.7mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

ZigBee模块TI CC2530芯片

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型号：RSM232D 编号：C49230723

封装：插件

品牌：EVISUN(易成)

支持100%全国产；RSM232D是一种高速双路隔离型RS-232收发器，适用于双向数据通信，最高波特率可达235kbps。该收发器内部集成隔离型DC/DC变换器，只需单电源供电，就可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最高隔离电压达2500VDC，无需另外配置隔离电源，方便用户应用。产品广泛应用于工业通信、煤矿行业、电力监控、石油化工、楼宇自动化、PLC与变频器的通信等行业；尺寸：长19.50*宽16.50*高7.10m。

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型号：E73-2G4M04S1B 编号：C411306

封装：SMD,28.7x17.5mm

nRF52832/52840/52810蓝牙模块OTA空中升级Nordic低功耗BLE5.0

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型号：SN65HVD230 CAN Board 编号：C5374672

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

CAN总线发送接收器，引脚兼容PCA82C250，3.3V供电，带ESD保护

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型号：SX1281S240X0M2 编号：C41420978

封装：SMD,24x16mm

2.4G大功率模块，远距离2.4G模块，SX1281S240X0M2系列无线模块，是一款基于SEMTECH的SX1281高性能无线收发芯片设计的外置功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)、远距离的2.4G LORA双向无线收发模块。SX1281是一款支持LORA扩频的2.4 GHz频段的超长距离通信无线收发芯片，具有高线性度，抗干扰强等特点。为进一步适应产品复杂的应用环境及达到更远的通讯距离，模块内部集成了高效率FEM器件。相比普通2.4G无线模块，其更大的发射功率，更高的接收灵敏度，使其具备更优秀的通讯链接预算能力。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：VG4130S433X0M1 编号：C47117735

封装：SMD,29.9x20.5mm

VG4130SxxxX0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3029 高性能无线收发芯片设计，是一款内置了功率放大器 (PA)的超远距离双向无线收发模块。PAN3029 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。本模块在原有基础上外加了功率放大器（PA），使得最大发射功率达到 33dBm(2W)，在整体的通信距离与通讯链接预算上较普通小功率模块大幅度提升。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：SX1268S4S+T-X1 编号：C718837

封装：SMD,16x16mm

支持loraWAN协议模块，SX1268远距离低功耗LORA433MHz无线模块配套型号:VG433SNX39-6W3,基于SEMTECH的SX1268高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 SX1268 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。4.2mA的有效接收电流，专为电池供电应用设计。内置高达+22 dBm的高效功率放大器。模块可支持LPWAN用例的LoRa?调制和传统用例的（G）FSK调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业市场和消费市场的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRaWAN联盟发布的技术规范。适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于中国法规要求和ETSI EN 300 220（434 MHz）, 其410MHz到810MHz的连续频率覆盖范围支持适用于中国的490MHz频段和780MHz频段低功率短程设备。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：DP2662 V3.1 编号：C22358556

封装：SIP,60x26.8mm

POE模组 POE模块

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型号：ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 编号：C51950748

封装：SMD,21.2x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

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型号：VGdd79T433N0M2 编号：C2976579

封装：SMD,24x16mm

lora透传模块，VGdd79TxxxN0M2系列无线透传模块，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向串口收发模块。出厂已默认了透传固件，可以通过相关配置命令进行工作参数的自定义，灵活适应不同的应用场景。硬件上只需要4根线连接即可进行数据透传应用，包括电源VCC，GND，串口Tx，Rx。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。内置高性能M3内核MCU，丰富的GPIO可供开发者二次开发使用。

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型号：DP1425-5V1.8A 编号：C53065972

封装：插件

IEEE802.3AF，14*25mm小尺寸，5V1.8A DIP 插针式POE模组 POE模块工业耐温+无电容长寿设计

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型号：DP1425-12V1A 编号：C53065973

封装：插件

IEEE802.3AF，14*25mm小尺寸，12V1A DIP 插针式POE模组 POE模块工业耐温+无电容长寿设计

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型号：BLE5101 编号：C3001523

封装：-

品牌：G-NiceRF(思为无线)

BLE5101 是一款基于蓝牙协议 5.1 版本的蓝牙转串口收发模块，主从角色并存，体积小，功耗低，工作信号频段为 2.4GHz。已通过 FCC 和CE认证

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型号：E18-MS1PA2-PCB 编号：C2685549

封装：SMD,27x16mm

2.4G无线ZigBee自组网CC2530低功耗串口透传带PA工业级物联网模组

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型号：RSM3485IDHT 编号：C2682613

封装：DIP-12

品牌：VISOM

RSM3485IDHT / RSM485IDHT，主要功能是将逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离；是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品集成2路相互隔离的RS-485通道，RS-485数据收发可自动切换，方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络的连接功能。

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型号：E18-2G4Z27SI 编号：C411295

封装：SMD,22.5x16mm