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大功率ZigBee模块|TI方案CC2530F256+PA无线模块2.4G|500mW-IPEX

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型号：DL-RTS4463M 编号：C381183

封装：-

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

双向收发一体模块,si4463无线射频模块,超长距离扩频通信,抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1800米

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型号：E28-2G4M20SX 编号：C42377415

封装：SMD,20x15mm

E28-2G4M20XX是2.4GHz射频收发模块，发射功率100mW，通信距离远，具有极低的低功耗模式流耗。此模块为小体积贴片型（引脚间距1.27mm），模块自带高性能PCB板载天线，采用52MHz工业级高精度低温漂有源晶振，保证其工业特性和稳定性能。采用Semtech公司的SX1281射频芯片，此芯片包含多样的物理层以及多种调制方式，如LORA、FLRC、GFSK，并可兼容蓝牙协议。

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型号：FSV9512-SENSOR-SPI 编号：C41380153

封装：-

内置NFC读写卡芯片FSV9512,SPI接口，可写TpyeA、TypeB卡和Felica卡

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型号：FSV9520-SENSOR-SPI 编号：C41380149

封装：-

内置NFC读写卡芯片FSV9520,SPI接口，可读写TpyeA卡

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型号：EC600MCNLF-I03-SNNDA 编号：C5369370

封装：SMD,22.9x21.9mm

品牌：Quectel(移远)

移远通信EC600M-CN是一款专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容移远通信EC600N-CN模块。支持摄像头、LCM、矩阵键盘、音频等接口，以适配更多的智能产品终端，如智能POS，智能手持终端等高端产品。

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型号：EWM220M-900T22S 编号：C52160437

封装：SMD,20x14mm

全新一代的LoRa无线串口模块（UART）。具有多种传输方式，工作在850.125~930.125MHz频段（默认868/915MHz），LoRa扩频技术，TTL电平输出，兼容3.3V与5V的IO口电压。该LoRa模块具有传输距离远，速度快，功耗低，尺寸小，性价比高；支持空中唤醒、载波监听、通信密钥等功能，支持分包长度设定，可提供定制开发服务。

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型号：TD501D485H-A 编号：C2692062

封装：DIP-7

将逻辑电平信号转换为隔离的RS485差分电平信号。采用特殊的RS485收发器集成IC技术，实现电源与信号线之间的隔离，集RS485通信和总线保护于同一模块。产品的隔离电源可承受高达2500VDC的测试电压。此外，产品具有自动切换功能，无需通过节点发送和接收控制信号，在一定程度上降低了设计复杂度，还可轻松嵌入用户终端设备，实现功能齐全的RS485网络连接。

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型号：E220-900M30S 编号：C2965511

封装：SMD,38.5x24mm

基于Semtech公司生产的全新一代LoRa射频芯片LLCC68为核心自主研发的最大功率为1W并适用于868/915MHz贴片式LoRa无线模块，使用工业级高精度32MHz 晶振。

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型号：AX101.NGWG.NV,999CV1 编号：C33545960

封装：BGA

品牌：Intel/Altera

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型号：E180-ZG120B 编号：C518908

封装：SMD,18x11.5mm

ZigBee3.0模块EFR32智能家居模块2.4G无线组网透传模块TouchLinkZigBee3.0网络自愈功能

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型号：CTM8251KT 编号：C91907

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

ZLG致远电子2016新品，CAN隔离收发器 CAN收发模块，兼容3.3V，5V系统，5V电源供电 3500VDC隔离电压

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型号：TD301DCANHE 编号：C2687382

封装：DIP,20x17mm

将TIL / CMOS电平转换为隔离的CAN总线差分电平信号。采用IC集成技术，集电源隔离、信号隔离、CAN收发器和总线保护于一体，可承受3000VDC的隔离测试电压。内部组件高度集成，电磁辐射低，抗电磁干扰能力强，提高了浪涌保护能力并简化了应用电路。还可轻松嵌入用户终端设备，实现功能齐全的CAN总线网络连接。

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型号：TD301DCAN 编号：C86195

封装：DIP-7

单路通用型 CAN 隔离收发模块 (用于3.3V系统)

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型号：FSV-CK156-232-5.0V 编号：C51904489

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15693卡≥10CM TYPE A≥ 6CM TYPE B≥ 3CM Felica ≥ 1CM 5V供电 RS232接口板载天线 FSV9563芯片

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型号：FSV-CK156-485-5.0V 编号：C51904490

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15693卡≥10CM TYPE A≥ 6CM TYPE B≥ 3CM Felica ≥ 1CM 5V供电 RS485接口板载天线 FSV9563芯片

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型号：TD302DCAN 编号：C5449192

封装：DIP,19.9x16.9mm

特性：集成高效隔离式DC/DC转换器。双端口隔离（2.6kVDC）。高波特率高达1Mbps。工作环境温度范围：-40℃至+105℃。符合ISO 11898标准。未供电节点不干扰总线线路。总线最多支持110个节点。集隔离和ESD总线保护于一体

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型号：E22-230T22S 编号：C411285

封装：SMD,26x16mm

亿佰特新品上市lora扩频无线模块433M SX1268芯片升级SX1278 新一代lora 升级SX1262/SX1268自动中继组网

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型号：WC-PSE48-48 编号：C7543811

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品牌：Winchen(威勤)

支持IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，不带升降压功能，支持百兆千兆，采用市场主流大品牌主控芯片TPS23861设计,专业研发生产PSE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：EC800MCNGD-I03-SGNSA 编号：C7509405

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800M-CN 是超小尺寸 LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps，超小尺寸，超高性价比。同时，在封装上兼容 LTE StandardEC800E-CN、 EC800G-CN、 EC800N-CN、EC800K-CN 和 EG800K 系列模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows 8/ 8.1/10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 转串口驱动），极大地拓展了其在 M2M 和 IoT 领域的应用范围。

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型号：ATWINC3400-MR210CA122 编号：C611030

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品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是IEEE 802.11 b/g/n RF/Baseband/Medium Access Control (MAC)网络控制器，带有蓝牙低功耗模块，蓝牙5.0认证。该模块针对低功耗和高性能移动应用进行了优化，具有小尺寸外形，集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、发射/接收 (T/R) 开关（用于Wi-Fi和蓝牙）和电源管理单元 (PMU)。MR210CA集成了芯片天线，MR210UA增加了一个微型同轴 (u.FL) 连接器用于连接外部天线。该模块睡眠操作需要32.768 kHz时钟，利用高度优化的IEEE 802.11蓝牙共存协议，并提供串行外设接口 (SPI) 与主控制器连接

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型号：ANT7-T-25DV64KC 编号：C3172152

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品牌：ST(意法半导体)

ANT7-T-25DV64KC 天线参考板是一款即用型PCB，其一面连接了一个14毫米x 14毫米、13.56MHz蚀刻RF双层天线，另一面则连接了I2C总线。该评估板允许系统设计人员评估ST25DV64KC的性能和功能，并开始他们的设计。为了演示能量收集功能，ANT7-T-25DV64KC可以与任何ST25R NFC读取器评估板配合使用。如果采用外部供电，则必须是安全特低电压（SELV），符合EN60950-1标准（<5 V或<15 V）。电源被分类为ES1（电气能源等级1）和PS1（电功率源等级1），根据EN62368-1标准。

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型号：E220-400T30D 编号：C970284

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：MK10DX64VLK7 编号：C1340170

封装：FQFP-80(12x12)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。时钟:3至32MHz晶体振荡器

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型号：E22-400T22S 编号：C2903765

封装：SMD,26x16mm