gprs通信模块_厂家_价格_品牌_库存

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型号：RAK3172-SIP-9-SM-NI 编号：C19818883

封装：SMD,12x12mm

低功率长距离收发器以系统级封装形式存在，有两种型号使用不同RF输出路径以根据应用优化电流消耗。WisDuo SiP LoRa模块为长距离无线数据应用提供小尺寸、易用、低功耗的解决方案。这些模块符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类。它们可以轻松连接到不同的LoRaWAN服务器平台，如TheThingsNetwork (TTN)、Helium、Chirpstack、Actility等

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型号：LILY-W133-10B 编号：C5664477

封装：SMD-37P

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型号：RAK3172-T-9-SM-NI 编号：C19723907

封装：SMD,15.5x15mm

是一款基于STM32WLESCC芯片的低功耗、远距离收发模块。它为远距离无线数据应用提供了一种易于使用、小尺寸、低功耗的解决方案。该模块符合LoRaWAN 1.0.3规范的A、B、C类。它可以轻松连接到不同的LoRaWAN服务器平台，如The ThingsNetwork (TTN)、Chipstack、Actility等。它还支持LoRa点对点 (P2P) 通信模式，有助于快速实现自定义的远距离LoRa网络。可以通过UART接口使用AT命令配置模块的模式和操作。还具有低功耗特性，非常适合电池供电的应用。

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型号：EC200MCNLF-I03-MN0CA 编号：C46609441

封装：-

品牌：Quectel(移远)

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型号：LILY-W132-00B 编号：C5664474

封装：SMD-37P

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型号：RSM485IDHT 编号：C135840

封装：DIP-12

品牌：ZLG(致远电子)

特性：单一输入电源供电。无隔离输出电源脚。两路通道相互隔离。自动收发数据功能。至少可连接32个节点。电磁辐射EME极低。应用：工业通讯。煤矿行业

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型号：WC-PD30B120A 编号：C2848025

封装：插件

符合IEEE802.3 at标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片KTA1137设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：RF4463F30-868 编号：C5356660

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率868MHz

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型号：FK-A1 编号：C48686340

封装：-

品牌：EXTREME POWER(瑞杰创新)

UBLOX-M10 GPS模块，板载5883电子罗盘，兼容开源四大飞控固件，极适用于穿越机

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型号：NORA-W306-00B 编号：C31994389

封装：-

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型号：E22-400T30D 编号：C518906

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

亿佰特新一代LORA扩频433M无线模块自动中继组网SX1268升级SX1279

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型号：WC-PD30B012 编号：C520544

封装：SIP-12

符合IEEE802.3 at标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：WSM-BL241-ADA-008 编号：C914201

封装：7.4x7.0x0.9mm

品牌：muRata(村田)

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型号：RAK3112-8-SM-I 编号：C51883855

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WisDuo Module for LoRaWAN RAK3112(H) /With IPEX/800MHz for EU868/IN865/RU864

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型号：RAK3112-9-SM-I 编号：C51883856

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WisDuo Module for LoRaWAN RAK3112(H) /With IPEX/900MHz for US915/AU915/KR920/AS923

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型号：RN4871U-V/RM118 编号：C633444

封装：SMD-17P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

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型号：NINA-B406-00B 编号：C6614838

封装：SMD-55P

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型号：NORA-W366-00B 编号：C29780984

封装：SMD

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型号：BM71BLES1FC2-0B02AA 编号：C1526197

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品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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型号：BMD-380-A-R 编号：C3034944

封装：SMD-63P

是一个小尺寸、先进、高度灵活、超低功耗的多协议系统级模块 (SoM)，可为便携式、极低功耗的嵌入式系统实现蓝牙 5 低功耗和 IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee）连接。配备带有 FPU 处理器的 Arm Cortex-M4、集成 2.4 GHz 收发器和集成天线，提供完整的射频解决方案，可加快产品上市时间并降低开发成本。充分利用 Nordic Semiconductor nRF52840 的功能和外设，能为最苛刻的应用供电，同时简化设计并降低物料清单成本。是需要蓝牙 5 功能或基于 802.15.4 的 Thread 和 Zigbee 网络设计的理想解决方案

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型号：WC-PD48B120A 编号：C7543804

封装：-

符合IEEE802.3 bt标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：WC-PD50B240A 编号：C7543806

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