gprs通信模块_厂家_价格_品牌_库存

本产品所用芯片属于AC632N系列，是低成本超低功耗蓝牙数传系统级 SOC，本产品面向智能家居，物联网控制等无线数传透传智能设备。芯片集成了 32 位 CPU 支持浮点与数学函数加速运算，并内置蓝牙调制解调器、基带及模拟 RF 模块，支持蓝牙 V2.1/V4.2/V5.1 版本，支持超低功耗蓝牙广播、连接待机、组网传输等，具有低延时远距离数据传输能力，满足智能控制、传感收集数据传输及处理要求。同时自带 PMU 模块提供多种低功耗工作模式，能使用 LDO 或 DCDC 供电模式，并可为锂电池充电；此外还提供了 USB、按键 ADC、IIC、SPI、Q-decoder、MCPWM、LED CONTROL 等丰富的外设接口。

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型号：DYWH-LYAC6321A 编号：C52975835

封装：SMD,23.4x16.7mm

本产品所用芯片属于AC632N系列，是低成本超低功耗蓝牙数传系统级 SOC，本产品面向智能家居，物联网控制等无线数传透传智能设备。芯片集成了 32 位 CPU 支持浮点与数学函数加速运算，并内置蓝牙调制解调器、基带及模拟 RF 模块，支持蓝牙 V2.1/V4.2/V5.1 版本，支持超低功耗蓝牙广播、连接待机、组网传输等，具有低延时远距离数据传输能力，满足智能控制、传感收集数据传输及处理要求。同时自带 PMU 模块提供多种低功耗工作模式，能使用 LDO 或 DCDC 供电模式，并可为锂电池充电；此外还提供了 USB、按键 ADC、IIC、SPI、Q-decoder、MCPWM、LED CONTROL 等丰富的外设接口。

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型号：ESP-01M 编号：C127913

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

具有极具竞争力的封装尺寸和超低功耗技术。可广泛用于各种联网应用，如家庭自动化、工业无线控制、婴儿监视器、可穿戴电子产品、无线定位传感设备、无线定位系统信号等。采用DIP封装，独特的插入式封装设计，可灵活接入现有产品，尤其适用于自动化、大规模、低成本的现代生产方式，易于应用于各种物联网硬件终端场合。

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型号：LSD4WN-2N717M91 编号：C520162

封装：SMD,25x21.5mm

品牌：LSD(利尔达)

支持 CLAA 对 LoRaWAN 的应用扩展。硬件支持 470~510MHz 超宽频段（使用不同频段时，需要选择合适天线）

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型号：DYWH-LYN32WB_3.1 编号：C52975843

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHz频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0 处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。

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型号：Ai-M62-12F 编号：C22365143

封装：SMD,24x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M62-12F_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0717号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：E01C-ML01DP5 编号：C2971734

封装：SMD,18x33.4mm

基于国产的SI24R1为核心自主研发的最大发射功率为100mW的2.4GHz直插式无线模块。在原有基础上内置了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 100mW 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

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型号：DYWH-LYBTN-1.0 编号：C52975845

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHzISM频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。

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型号：DYWH-LYN32WB_P4 编号：C52975844

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHzISM频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。集成先进的BLE5.1射频收发器，符合蓝牙BLE5.1规范，可配置为标准的1Mbps BLE模式，2Mbps增强BLE模式，125kbps BLE远程模式(S8)，500kbps BLE远程模式(S2)。

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型号：HT2MOA4S20/E/3/RJ 编号：C2654828

封装：PLLMC

品牌：NXP(恩智浦)

基于HITAG 2的应答器高度集成，除HITAG 2应答器IC和外部线圈外，无需任何额外组件。数据在读写设备（RWD）和HITAG应答器IC之间以半双工模式双向传输。为实现主流安全，数据可以加密传输。HITAG 2应答器IC提供256位的内存

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型号：WB3S(uvmz) 编号：C2844249

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

车库门控制器模组/蓝牙模块/WiFi模块

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型号：E220-900M22S 编号：C2971736

封装：SMD,20x14mm

基于Semtech公司生产的全新一代LoRa射频芯片LLCC68为核心自主研发的超小体积并适用于868MHz、915MHz贴片式LoRa无线模块，使用工业级32MHz晶振。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。

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型号：ESP32-SOLO-1-N4 编号：C473005

封装：-

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32-SOLO-1 是一款通用型 Wi-Fi+BT+BLE MCU 模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和 MP3 解码等。

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型号：E108-GN02 编号：C5221085

封装：LCC-18

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型号：E220-400T22D 编号：C970283

封装：插件

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：Hi-07S 编号：C2979977

封装：SMD

品牌：Ai-Thinker(安信可)

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：TD301D232H 编号：C49260963

封装：插件

是高速单通道隔离RS-232收发器，适用于双向数据通信，最大波特率为115.2kbps。该收发器内部集成了隔离式DC/DC转换器，只需单电源即可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最大隔离电压可达2500VDC，无需配置隔离电源，方便用户应用。由于控制地和总线地完全隔离，可承受较高共模电压。内部集成的防静电功能组件通过了IEC61000-4-2空气放电测试，人体模型（HBM）的ESD保护能力超过±15kV。采用双列直插DIP8封装，具有尺寸小、集成度高的特点。

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型号：LORA-CC68-C1-915MHz 编号：C5126740

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

LoRaCC68 -915MHz无线模块采用了Semtech公司的LLCC68芯片来设计，结合高精度晶振，超低接收电流和休眠电流,有屏蔽罩无铅工艺生产和测试，均符合RoHS和Reach的标准已通过FCC认证

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型号：TD501MCANFD 编号：C49260985

封装：插件

高速 CANFD 隔离收发器模块是集成隔离电源、信号隔离芯片和 CANFD 收发器芯片的 CAN 总线收发器模块。产品主要功能是将逻辑电平转换为 CAN 总线的差分电平，实现信号隔离；产品自带恒压隔离电源，可实现 2500VDC 的电气隔离，具有高 ESD 保护功能。产品可轻松嵌入用户设备，便于设备连接到 CAN 总线网络。

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型号：CTM1051AMG 编号：C49260982

封装：插件

是CAN总线 transceiver模块，集成隔离电源、信号隔离芯片和CAN transceiver芯片。主要功能是将逻辑电平转换为CAN总线的差分电平，实现信号隔离；产品自带恒压隔离电源，可实现2500VDC的电气隔离，具有高ESD保护功能。产品可轻松嵌入用户设备，便于设备连接到CAN总线网络。

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型号：E75-2G4M10S 编号：C411308

封装：-

ZigBee3.0模块JN5169智能家居模块2.4G无线组网透传模块亿佰特NXP

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型号：ESP32-WROVER-B-N8R8 编号：C2973665

封装：SMD,31.4x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是一款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测。芯片的睡眠电流小于5μA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。模组支持的数据传输速率高达150Mbps，天线输出功率达到20dBm，可实现最大范围的无线通信

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型号：TD301D485 编号：C91802

封装：DIP-8

品牌：MORNSUN(金升阳)

单路RS485隔离收发模块

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型号：TD501D485H 编号：C404259

封装：DIP-8

单路高速 RS485 隔离收发模块5V

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￥21.54
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型号：E30-400M30S(4463) 编号：C2965517

封装：SMD,24x38.5mm

基于Silicon Labs公司原装进口SI4463射频芯片的硬件模块（SPI），半双工，收发一体，透明传输方式，贴片型，工作频段为 425～525MHz，发射功率 1W，适用于多种环境，采用美国 Silicon Labs 公司原装进口的 SI4463 射频芯片，接收灵敏度高，抗干扰性强，支持开发低功耗。现已大量应用于各个行业，具有性能稳定，传输距离远，穿透绕射能力等特点。

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￥33.64
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型号：SLM9670AQ20FW1311XTMA1 编号：C2651754

封装：VFQFN-32-EP(5x5)

品牌：Infineon(英飞凌)

支持多种加密算法，包括RSA-1024、RSA-2048、SHA-1、SHA-256、ECC NIST P256和ECC BN256。具备SPI接口，适用于工业应用。

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￥34.72
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￥29.65
30+
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型号：TD321DCAN 编号：C131172

封装：DIP-7

品牌：MORNSUN(金升阳)

单路通用型 CAN 隔离收发模块工业总线

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￥34.9
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￥31.23
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￥28.1

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型号：EWM201-900A20S 编号：C53145036

封装：SMD