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封装：SMD

CC2652P7多协议2.4G无线模块，48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器，152 KB RAM，704 KB Flash，发射功率+20 dBm，PCB天线,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

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￥45.85
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￥39.12
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型号：ANNA-B112-01B 编号：C6124128

封装：SMD-52P

品牌：U-BLOX

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型号：RF-TI1352B1 编号：C7434162

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

功能模块/通信模块-ZigBee模块@@CC1352R芯片Sub-G+2.4G双频段多协议射频模块，48 MHz ARM Cortex-M4F高性能处理器，88 KB RAM，352 KB Flash，发射功率+14 dBm @ Sub-1 GHz，+5 dBm @ 2.4 GHz，IPEX/邮票半孔,支持Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

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￥48.01
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型号：FT232 USB UART Board (type A) 编号：C431966

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

产品特性：采用原装FT232RNL，比仿冒品稳定很多。支持Mac、Linux、Android、WinCE、Windows 7/8/8.1/10/11...支持3种供电模式：5V对外供电；3.3V对外供电；由外部供电（要求3.3V-5V）。带3个LED：TXD LED、RXD LED、POWER LED，TXD、RXD、RTS#、CTS#：采用弯排针引出。

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型号：RSM3485IQHT 编号：C135866

封装：DIP-22

品牌：ZLG(致远电子)

RS485模块

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型号：LORA1280-TCXO 编号：C19632391

封装：SMD,16x16mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

2.4G模块 LoRa 无线模块TCXO 温补晶振支持测距,CE & FCC 国际认证

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型号：SC0919 编号：C20110268

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

搭载RP2040 微控制器芯片,双核 Arm Cortex-M0+ CPU ，Infineon CYW43439 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 双模模块

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型号：E220-900T30D 编号：C970288

封装：插件

品牌：EBYTE(亿佰特)

lora模块LLCC68/SX1278/1262芯片433M无线数传10000米通信低功耗

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型号：A7672E (LASE) 编号：C6116733

封装：SMD-80P

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

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型号：RF4463F30-490 编号：C5356659

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率490MHz

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型号：RF4463F30-433 编号：C5356658

封装：SMD,38x20mm

品牌：G-NiceRF(思为无线)

RF4463F30 模块采用的是 Silicon Lab si4463 器件无铅工艺生产和测试，符合 RoHS、Reach 的标准输出功率1W 频率433MHz

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型号：BGM210PA22JIA2 编号：C1015264

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：A7670G 编号：C5846957

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

A7670G 模块可支持LTE-TDD 和LTE-FDD。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有24*24*2.4 mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求，例如车载，计量，安防，路由，无线POS，移动计算设备，PDA，平板电脑等。

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型号：BLUENRG-M2SP 编号：C1850403

封装：SMD-20P

品牌：ST(意法半导体)

用于低功耗蓝牙 v5.0的极低功耗应用处理器模块

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型号：E22P-915M30S 编号：C51912672

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

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型号：RSM3422P 编号：C135842

封装：DIP-9

品牌：ZLG(致远电子)

RS422模块

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型号：RSM422 编号：C91257

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

双隔离RS-422

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型号：BGM13P22F512GE-V2 编号：C1526221

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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￥73.0368 ￥114.12
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型号：BGM13P22F512GA-V2 编号：C6515250

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：LBCA1HN2EG-917 编号：C22958425

封装：-

品牌：muRata(村田)

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型号：BM78SPPS5MC2-0004AA 编号：C1558668

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该模块是一款完全认证的蓝牙模块，可让客户轻松为其产品添加双模蓝牙无线功能。它基于Microchip的IS1678蓝牙双模片上系统构建，有基于ROM和基于闪存的版本。该模块可将客户产品与智能手机或平板电脑连接，实现便捷的数据传输、控制、访问云应用，并为物联网提供本地连接。支持GAP、SDP、SPP和GATT配置文件，通过透明UART模式发送或接收数据实现数据传输，便于与任何带有UART接口的微处理器或微控制器集成，还可通过UI工具、基于Windows的实用程序或通过微控制器直接通过UART轻松配置。

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型号：ST67W611M1A6UTR 编号：C47341702

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

WiFi 802.11b/g/n/ax, Bluetooth v5.4, Thread Transceiver Module 2.4GHz, RF connector (-U version)

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型号：ESP32-C6-MINI-1-H8 编号：C42403058

封装：SMD,16.6x13.2mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

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型号：BGM240SA22VNA2 编号：C6131559

封装：-

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：WH-G405tf-DE 编号：C2833607

封装：SMD,32x29mm

品牌：USR(有人物联网)

WH-G405tf 是一款体积小巧，功能丰富的M2M 4G 产品，适用于移动、联通、电信4G 和移动、联通3G 和2G 网络制式。以“透传”作为功能核心，高度易用性，用户可方便快速的集成于自己的系统中。该模块软件功能完善，覆盖绝大多数常规应用场景，用户只需通过简单的设置，即可实现串口到网络的双向数据透明传输。并且支持自定义注册包，心跳包等功能，支持2 路Socket 连接，支持httpd，UDC 等协议通信。具有高速率，低延时的特点。

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型号：BGX13P22GA-V31 编号：C6131760

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

BGX13P蓝牙Xpress模块系列是串口替代模块，其串口接口可作为原始数据流运行，也可通过抽象命令API控制设备，从而消除了蓝牙固件开发的复杂性。BGX13P可实现设备到设备的电缆替代连接，或通过Xpress蓝牙移动库与移动设备通信。该器件集成了符合蓝牙5标准的协议栈，随着蓝牙5的普及，可确保应用的前瞻性。该器件适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和快速上市时间有关键要求的应用。BGX13P模块尺寸为12.9×15.0×2.0 mm（宽×长×高），适合对尺寸有严格要求的应用。此外，BGX13P还集成了高性能、超稳定的天线，对PCB、塑料和金属的净空要求极低。BGX13P所需的总PCB面积仅为51 mm²。BGX13P具备蓝牙、CE、完整FCC、日本和韩国认证。

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型号：RN4020-V/RM120 编号：C638590

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

提供了用于实现低功耗蓝牙4.1解决方案的高度集成解决方案。先进的命令接口可快速推向市场。该模块符合蓝牙规范版本4.1，集成了RF、基带控制器和命令API处理器，是一个完整的低功耗蓝牙解决方案。可与超低成本微控制器配合使用，用于智能低功耗蓝牙应用。对于简单的传感器应用，其内部脚本功能可在无需外部主机MCU或软件开发工具的情况下实现基本功能。

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型号：USR-TCP232-E2 编号：C492705

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

多功能串口转以太网转换器USR-TCP232-E2是实现RJ45网口与TTL接口之间直接的数据透明传输的设备，支持TCP和UDP通信格式，功耗低，采用Cortex-M4方案，主频高达120MHz，速度快，稳定性高。这是一款多功能以太网—串口数据转换模块，它内部集成了TCP/IP协议栈，用户利用它可以轻松完成嵌入式设备的串口转以太网功能，节省人力物力和开发时间，使产品更快的投入市场，增强竞争力。模块集成10/100M自适应以太网接口，串口通信最高波特率高达1Mbps，具有TCP Server, TCP Client, UDP, Httpd Client, WEB toSerial（Websocket）等工作模式，通过网页或软件轻松配置。

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型号：BG770AGLAA-N06-SGNSA 编号：C6039336

封装：SMD,14.9x12.9mm

品牌：Quectel(移远)

支持LTE Cat M1、LTE Cat NB2并集成GNSS，完全符合3GPP Rel-14规范，下行最大数据速率为588 kbps，上行最大数据速率为119 kbps。通过利用集成的RAM/闪存以及支持ThreadX的ARM Cortex A7处理器，实现超低功耗，与前代产品相比，PSM泄漏降低达70%，eDRX电流消耗降低达85%。拥有一套全面的基于硬件的安全功能，可使可信应用程序直接在Cortex A7 TrustZone引擎上运行。采用14.9mm×12.9mm×1.7mm的超紧凑SMT外形和高集成度，使集成商和开发者能够轻松设计应用程序，并利用模块的低功耗和机械强度优势

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型号：BM20SPKS1NBC-0001AA 编号：C610445

封装：SMD-40P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该立体声音频模块是蓝牙v5.0（BDR/EDR）音频模块，供设计人员为其产品添加无线音频和语音应用。此经过蓝牙SIG认证的模块在紧凑的表面贴装封装中提供了完整的无线解决方案，具备蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。该立体声模块包含内置锂离子充电器和数字音频接口（BM23），支持HSP、HFP、SPP、A2DP和AVRCP配置文件，A2DP支持AAC和SBC编解码器。

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