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封装：SMD,17.7x15.8mm

BC25 是一款高性能、低功耗的NB-IoT 无线通信模块。其尺寸仅为17.7 mm x 15.8 mm x 2.2 mm ，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC25 在设计上兼容移远通信GSM/GPRS 系列的M26 模块，同时兼容NB-IoT 系列BC26、BC28 和BC260Y-CN 模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。

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1+
￥40.58
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￥34.17
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型号：BC25B5PB-04-STD 编号：C2916220

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块，同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为客户的应用提供极大的便利。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。

单价：
￥18.91 / 个

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型号：BC25B5PA-04-STD 编号：C2916224

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块，同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为客户的应用提供极大的便利。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。

单价：
￥21.08 / 个

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型号：EC200ACNLA-N06-SNNSA 编号：C34373672

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC200A-XXV1 系列是专为M2M 和IoT 领域设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。同时，在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC2x 系列、EC20-CE、EG2x-G、EC200D 系列、EC200U 系列、EC200N 系列和UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现了从3G 网络向4G 网络的轻松平滑过渡。包含3 个型号：EC200A-CNV1、EC200A-EUV1 和EC200A-ELV1，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/ GPRS/ EDGE 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。

1+
￥90.4
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￥85.63
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型号：EC200ACNDA-N06-MN0CA 编号：C5346312

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

4G LTE 模块 EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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￥103.73
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型号：EC200ACNHA-N06-MN0CA 编号：C5346313

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

4G LTE 模块 EC200A系列是专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 9 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。包含3个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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￥111.49
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型号：EC25AFXGA-128-SGAS 编号：C5137281

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC25 系列是专为 M2M 和 IoT 领域而设计的 LTE Cat 4 无线通信模块，采用 3GPP Rel. 11 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。同时，在封装上兼容多网络制式 LTE Standard EC21 系列/EC20-CE/EG25-G/EG21-G 模块和 UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现了从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含 15 个型号，向后兼容现存的 EDGE 和 GSM/GPRS 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。

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单价：
￥182.52 / 个

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型号：SIM7600G R2 编号：C5366080

封装：LCC-LGA-135

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

是 LTE Cat 1 模块，支持 LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信模式。支持最高 10Mbps 下行速率和 5Mbps 上行速率。采用 LCC1 封装形式，与 SIM5320/SIM5360 系列（UMTS/HSPA+ 模块）和 SIM7600/SIM7600-H 系列（LTE 模块）兼容，可实现从 3G 产品到 LTE 产品的平稳迁移，极大地方便了根据客户需求进行更具兼容性的产品设计。集成多个卫星高精度定位 GNSS 系统，内置多种网络协议，支持主流操作系统（Windows、Linux 和 Android 等的 USB 驱动）和软件功能，IAT 命令与 SIM7500/SIM7600-H 系列模块兼容

1+
￥207
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型号：EC25JFA-MINIPCIE 编号：C5148461

封装：-

品牌：Quectel(移远)

EC25 系列是专为 M2M 和 IoT 领域而设计的 LTE Cat 4 无线通信模块，采用 3GPP Rel. 11 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。同时，在封装上兼容多网络制式 LTE Standard EC21 系列/EC20-CE/EG25-G/EG21-G 模块和 UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现了从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含 15 个型号，向后兼容现存的 EDGE 和 GSM/GPRS 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：E840-TTL-4G05 编号：C2693828

封装：DIP-25

品牌：EBYTE(亿佰特)

4G无线模块LTE物联网串口透传DTU通信数据传输全网通GPRS/3G/MQTT

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￥205.7
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型号：EC200ACNLB-N06-SNNSA 编号：C7577637

封装：SMD,32x29mm

品牌：Quectel(移远)

EC200A 系列是专为M2M 和IoT 领域设计的LTE Cat 4 无线通信模块，采用3GPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率150 Mbps 和最大上行速率50 Mbps。同时，在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC25 系列、EC21 系列、EC20-CE、EG25-G、EC200D 系列、EC200U 系列、EC200N-CN 和UMTS/HSPA+ UC200A-GL 模块，实现了从3G 网络向4G 网络的轻松平滑过渡。包含4 个型号：EC200A-CN、EC200A-EU、EC200A-AU 和EC200A-EL，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/ GPRS/ EDGE 网络，确保在缺乏3G 和4G 网络的偏远地区也能正常工作。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不易抹除、更能适应自动化需求等优点。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows7/ 8/ 8.1/ 10/ 11、Linux、Android 等操作系统下的USB 驱动），极大地拓展了其在M2M 领域的应用范围。

1+
￥75
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￥71

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型号：BG96MA-128-SGN 编号：C3010493

封装：SMD,26.5x22.5mm

品牌：Quectel(移远)

BG96是一款LTE Cat M1/Cat NB1/EGPRS模块，提供最高375 kbps的上下行数据速率。它具备全球频段、超低功耗的特点，并且与移远通信的LTE标准模块EG91/EG95、LPWA模块BC95 - G/BG95、UMTS/HSPA模块UG95/UG96以及GSM/GPRS模块M95兼容。BG96采用具有成本效益的SMT封装形式，尺寸为26.5 mm×22.5 mm×2.3 mm，集成度高，使集成商和开发者能够轻松设计其应用，并利用该模块的低功耗和机械强度优势

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￥115.5
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￥187.2

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型号：BC260YCNQA-I03-CNASA 编号：C5116490

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

BC260Y-CN是一款高性能、低功耗且多频段的LTE Cat NB2无线通信模块。其尺寸仅为17.7 mmx15.8 mmx2.0 mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC260Y-CN在封装设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M26模块以及NB-IoT系列BC26/BC25/BC28模块，方便客户快速、灵活地进行产品设计和升级。

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￥17.86
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￥15.9

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型号：ATGM332D-6N-74 编号：C20417138

封装：SMD,16x12.2mm

品牌：杭州中科微

GPRS无线传输模块 ATGM332D-6N 系列模块是 12.2x16mm 尺寸的高性能 GNSS 全模定位导航模块系列的总称。基于中科微第六代多系统 GNSS SOC 单芯片 AT6668，支持多种卫星导航系统，包括北斗二号和北斗三号(B1I 和 B1C）、GALILEO、GPS/QZSS/SBAS、GLONASS 等，可以同时接收以上卫星导航系统的卫星信号，并且实现联合定位、导航与授时。支持同时接收全系统的卫星信号，基于专有的快速搜星技术，可以快速的接收大量的可见卫星信号，实现快速且准确的定位，可以显著改善如城市峡谷等复杂环境下的定位性能；集成高性能嵌入式 CPU，最大位置更新率可以达到 10Hz，适合对定位延迟敏感的高动态应用；集成了专有的抗干扰硬件加速电路，可以快速的检测并抑制射频干扰。

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￥21.01
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￥15.92
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型号：A7670G-LABC 编号：C21264513

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

模块可支持LTE-TDD和LTE-FDD，部分型号还支持GSM/GPRS和EDGE。用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。模块的尺寸只有24x24x2.4 mm，几乎可以满足所有M2M应用中的对空间尺寸的要求。

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￥98.88
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￥97.26

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型号：EC20CEFILG-MINIPCIE-C 编号：C2916195

封装：-

品牌：Quectel(移远)

EC20 R2.1 Mini PCIe-C是一款支持PCI Express Mini Card接口的LTE模块。采用LTE 3GPP Release 11技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。EC20 R2.1 Mini PCIe-C模块能够向后兼容现存的EDGE和GSM/GPRS网络，以确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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￥146.28
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￥138

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型号：UC200AGLAA-N06-SNNSA 编号：C7089338

封装：-

品牌：Quectel(移远)

支持最大下行速率21 Mbps和最大上行速率5.76 Mbps。在封装上兼容LTE Standard EC2x系列（EC25系列和EC21系列）、EC200U系列、EC20-CE、EC200D-CN和EC200N-CN模块，实现了3G网络和4G网络之间的无缝切换。还支持GSM/GPRS/EDGE网络制式。在UMTS/HSPA+的连通性方面，可满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作

1+
￥88.96
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￥83.86
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￥75.02

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型号：EG25GGD-256-SGNS 编号：C20938094

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一款专为M2M和物联网应用优化的LTE Cat 4模块。采用3GPP Rel. 11 LTE技术，提供150Mbps下行和50Mbps上行数据速率。采用紧凑统一的外形设计，与UMTS/HSPA+ UC20模块和多模式LTE EC2x模块兼容，便于在设计和制造中灵活迁移。向后兼容现有的EDGE和GSM/GPRS网络，确保在没有4G或3G覆盖的偏远地区也能连接

1+
￥280.89
30+
￥265

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型号：BC65PB-04-STD 编号：C6868602

封装：SMD-58P

品牌：Quectel(移远)

是高性能多频段NB-IoT模块，功耗极低。超紧凑的17.7mm × 15.8mm × 2.2mm外形使其成为对尺寸敏感应用的理想选择。设计上兼容Quectel GSM/GPRS M66、NB-IoT BC66、BC66-NA和BC68模块，采用统一紧凑的外形，为从GSM/GPRS迁移到NB-IoT网络提供了极大便利。采用表面贴装技术，是耐用和坚固设计的理想解决方案。LCC封装的低轮廓和小尺寸使模块易于嵌入空间受限的应用中，并与应用程序提供可靠的连接。由于其紧凑的外形、超低功耗和扩展的工作温度范围，适用于广泛的物联网应用，还提供完整的SMS和数据传输服务，以满足客户端需求。

1+
￥40.39
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￥34.78
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￥31.37

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型号：BC92RB-08-STD 编号：C6131361

封装：SMD-50P

品牌：Quectel(移远)

是高性能、多频段的NB-IoT/GSM双模模块，功耗极低。超紧凑的23.6mm×19.9mm×2.2mm外形使其成为对尺寸敏感应用的理想选择。设计上与Quectel GSM/GPRS M95模块、NB-IoT BC95-G模块和LPWA BG95模块兼容，提供丰富的外部接口和协议栈，为客户应用提供极大便利。采用表面贴装技术，是耐用和坚固设计的理想解决方案。LCC封装的低轮廓和小尺寸使该模块能够轻松嵌入空间受限的应用中，并与应用程序提供可靠的连接。由于尺寸紧凑且功耗超低，是物联网应用的最佳选择之一，还提供全方位的短信和数据传输功能，以满足客户的多样化需求。

1+
￥75.7
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￥62.97
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￥55.2

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型号：EC200ACNV1LA-N05-SNNSA 编号：C46956925

封装：-

品牌：Quectel(移远)

专为 M2M 和 IoT 领域设计，采用 SGPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含多个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的 GSM/GPRS/EDGE 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围。

1+
￥85.76
10+
￥81.23
30+
￥73.39

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型号：EC200ACNLE-N05-SNNSA 编号：C46956924

封装：-

品牌：Quectel(移远)

专为 M2M 和 IoT 领域设计，采用 SGPP Rel-9 LTE 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps。在封装上兼容多网络制式模块，实现从 3G 网络向 4G 网络的轻松平滑过渡。包含多个型号，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的 GSM/GPRS/EDGE 网络，确保在缺乏 3G 和 4G 网络的偏远地区也能正常工作。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用范围。

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￥90.44
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￥85.66
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￥77.4

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型号：SIM5360A 编号：C126254

封装：SMD,31x31mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM5360模块可支持4频GSM/GPRS/EDGE和2频UMTS /HSPA+，工作的频段为：GSM850、EGSM900、DCS1800、PCS1900 MHz和WCDMA 2100/900MHz（SIM5360E）, 1900/850 MHz（SIM5360A）, 2100/850 MHz（SIM5360J）。 SIM5360模块尺寸为30x30x2.9mm，集成丰富的功能，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求，如智能电话，PDA手机，工业手持设备，机器对机器，车辆应用等。模块和用户的物理接口为82 pins的SMT焊盘，提供了模块的所有硬件接口。

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1+
￥171.82
10+
￥167.56

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型号：EG91NAXDGR-128-SGNS 编号：C5116492

封装：SMD,29x25mm

品牌：Quectel(移远)

是一系列专为 M2M 和 IoT 应用优化的 LTE Cat 1 模块。采用 3GPP Rel-11 LTE 技术，提供高达 10 Mbps 下行和 5 Mbps 上行的最大数据速率。适用于众多不需要高速连接，但需要 LTE 网络的长期稳定性和可靠性的 IoT 应用。与 Quectel GSM M95 模块和 LPWA BG95 系列/BG96 模块引脚兼容，向后兼容现有的 GSM/GPRS 和 UMTS/HSPA(+)网络，确保在没有 4G 网络覆盖的偏远地区也能连接

单价：
￥137.01 / 个

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型号：M25MA-04-STD 编号：C2916212

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

是一款超小的四频LCC封装GSM/GPRS模块，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求，有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。同时，在客户进行少量生产时，LCC封装也能满足手工焊接的要求。凭借超小的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围，是M2M应用的理想解决方案，可为车载、可穿戴设备、工业级PDA、无线POS、智能计量、远程信息处理及其它M2M的应用提供完善的短信、数据传输及语音等服务。

1+
￥30.79
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￥25.93
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￥23.03
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￥20.11
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型号：GSM/GPRS/GNSS HAT 编号：C359954

封装：-

品牌：Waveshare(微雪电子)

GSM(全球移动通信系统)、GPRS(通用分组无线服务)、GNSS(全球导航卫星系统)和Bluetooth(蓝牙)功能的树莓派扩展板。我，体积小巧、功耗低、功能强大！带上我，你的树莓派将可以轻松实现打电话，发短信，无线上网，全球定位，蓝牙数据传输等功能。基于Raspberry Pi 40pin GPIO接口，适用于Raspberry Pi系列主板，支持短信、电话、GPRS、DTMF、HTTP、FTP、彩信、邮件等功能，支持GPS、北斗、Glonass、LBS基站定位，全方位定位，支持蓝牙3.0，可进行蓝牙数据传输，板载CP2102 USB转UART芯片，方便进行串口调试，板载6个LED指示灯，方便查看模块运行状态。板载SIM卡槽，支持1.8V和3V SIM卡，支持RTC实时时钟，带备用电池卡座，支持自动识别波特率(1200bps ~115200bps)，支持AT命令控制(3GPP TS 27.007，27.005和SIMCOM增强型AT命令集)，支持SIM应用工具包：GSM 11.14 Release 99，提供完善的配套资料手册(Raspberry/旭日? X3 派/Arduino/STM32等示例程序)

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1+
￥159.43
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￥155.16

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型号：SIM800 编号：C90688

封装：SMD,24x24mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM800模块可支持4频GSM/GPRS，工作的频段为：GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900 MHz。模块的尺寸只有24*24*3 mm，几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。模块和用户的物理接口为68脚的焊盘，提供了模块的所有硬件接口。

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￥42.16
10+
￥39.15

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型号：EG21GGB-128-SGNS 编号：C5440357

封装：LCC-128(29x32)

品牌：Quectel(移远)

是一款专门为M2M和物联网应用优化的LTE Cat 1模块。采用3GPP Rel.11 LTE技术，下行最大数据速率可达10Mbps，上行可达5Mbps。设计采用紧凑统一的外形尺寸，与UMTS/HSPA+ UC20/UC200T模块和多模式LTE标准EC2x（EC25、EC21、EC20 R2.0和EC20 R2.1）/EG25-G模块兼容，便于在设计和使用中灵活迁移。向后兼容现有的EDGE和GSM/GPRS网络，确保在没有4G或3G覆盖的偏远地区也能连接

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￥249.83
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￥235.69

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型号：ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 编号：C2913202

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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￥31.68
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￥28.27
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￥25.31
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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N16R8 编号：C3013946

封装：SMD,19.2x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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