gprs通信模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：DP1206BT-V2.5 编号：C5440784

封装：-

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3bt，国标12V5A插针式POE模组,工业级耐温+无电容长寿设计+有源嵌位

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型号：HLK-RM28E 编号：C424255

封装：插件

品牌：HI-LINK(海凌科)

5G/2.4G双频4天线串口转WiFi智能无线路由模块RM28E 远程MT7628D

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型号：HLK-RM28E-P 编号：C49424137

封装：插件

品牌：HI-LINK(海凌科)

5G/2.4G双频4天线串口转WiFi智能无线路由模块RM28E 远程MT7628D

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型号：HLK-RM65 编号：C48935077

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

海凌科WiFi6模块MT7981b双频千兆AX3000 RM65无线路由器开源套件

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型号：ZNE-100TA 编号：C3034989

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

一款多功能型嵌入式以太网串口数据转换模块，内部集成了TCP/IP协议栈，用户利用它可以轻松完成嵌入式设备的网络功能，节省人力物力和开发时间，使产品更快的投入市场，增强竞争力。ZNE-100TA模块集成10/100M自适应以太网接口，串口通信最高波特率高达921.6Kbps，具有多种工作模式，支持最多四个连接，支持域名访问等功能。是升级版，功能兼容，但速度上有了明显提升。

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型号：SIM3500 编号：C7383539

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率30dBM，模块采用SMD封装，可以实现快速上机SMT贴片，提高企业生产管理效率，模块搭载的E310芯片-73dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现300张标签/秒的速率

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型号：LG290P03AAMD 编号：C29781241

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

支持多星系定位导航系统：GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS、NavIC。同时还支持星基PPP（包含PPP-B2b、QZSS L6、Galileo HAS E6）、SBAS（包含WAAS、EGNOS、BDSBAS、MSAS、GAGAN和SDCM）和AGNSS功能。

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型号：SIM7100 编号：C7383532

封装：-

品牌：SILION(芯联创展)

基于IMPINJ E系列平台的新一代超高频读写模块，支持单路射频输出，最大功率33dBM，采用MMCX接头，模块搭载的E710芯片-87dB的灵敏度使其在多标签能力上可以实现1000张标签/秒的速率

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￥662.75 / 个

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型号：FAN831SN 编号：C52259805

封装：-

品牌：VIBRATION(振浩微)

FAN831SN 是一款工作于 315MHz/433.92MHZ 的 ASK 接收模块。

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型号：Ling-T1A 编号：C22370033

封装：SMD,21x10.2mm

品牌：蜂鸟无线

视距50米，自带板载天线，典型3V供电,支持6个按键（3个组合）

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型号：RX831E 编号：C2846058

封装：SMD,23.7x8.2mm

品牌：VIBRATION(振浩微)

RX831E 是一款工作于315MHz/433.92MHZ 的ASK 接收模块。该模块具有高灵敏度（-113dBm）、低功耗（<5.5mA），高动态范围（>90dB），同时该模块具有高抗干扰性能。模块采用高集成度的VT831R 芯片设计，内置低噪声放大器，混频器，滤波器，锁相环和电源稳压器等电路，可以提供稳定可靠的性能。

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型号：NF-04 编号：C90751

封装：插件

品牌：Ai-Thinker(安信可)

低成本NF-04台产芯片功率加强版最佳通讯距离240米，2.4G无线通讯模块

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型号：PB-03M 编号：C2980078

封装：DIP-18

品牌：Ai-Thinker(安信可)

PB-03M_V1.0-6252无RTC晶体版本-1589号BLE combo AT常规固件-0547号常规丝印-无其它要求-编带

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型号：ESPC2-05-N2 编号：C19949079

封装：SMD,20x15mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP8684H2为核心主控，白色耐高温模组，适合照明场景

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型号：AECW005 编号：C42414504

封装：-

品牌：MyAntenna(摩天射频)

4G/LTE/GSM/2G/3G/NB模块高增益胶棒外置天线，无线数传终端DTU、4G网关工业路由器天线，接口SMA公头内针，频段范围：824-960,1710-2690MHz, 增益：2，58dBi, 全向,Φ13*134mm,效率：64.4%,IP54

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型号：ESP-WROOM-02-N2 编号：C81770

封装：SMD-18P

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

官方原厂出品ESP8266 WIFI模块！业界FCC认证通过各类无线、环保、可靠性认证！设计紧凑，尺寸仅为 18 mm x 20 mm 达到工业级别温度 -40℃ - 125℃ 外围元器件少，成本低。

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￥10.35 / 个

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型号：ESPC3-20-N4 编号：C19949074

封装：SMD,20x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP32-C3为核心主控，适合小家电类产品使用

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型号：M573H-USBDG-NN 编号：C54321644

封装：SMD,13x12mm

品牌：如般微

集成 2.4GHz Wi-Fi、 BLE 和 SLE 的模块，内部集成 IEEE 802.11b/g/n/ax 基带和 RF 电路，包括功率放大器 PA、低噪声放大器 LNA、 RF balun、天线开关以及电源管理模块等；支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽，支持 802.11ax 20MHz 频宽，能提供 150Mbps 物理层速率和更远的覆盖距离

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型号：TB-05 编号：C22365148

封装：SMD,18.6x12.2mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

TB-05_V1.0-8250无RTC晶体版本-1939号COMAT常规固件-0687号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：CB2L 编号：C2897589

封装：SMD

品牌：YTL(亚特联)

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：可贴可插

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型号：Ai-WB2-M1 编号：C5187546

封装：SMD-61P

品牌：Ai-Thinker(安信可)

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-13封装兼容ESP32-C3-MINI-1串口透传

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型号：CB3L 编号：C2897588

封装：SMD

品牌：YTL(亚特联)

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：可贴可插

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￥14.5
10+
￥12.28
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￥11.85
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￥11.23
1000+
￥11.14

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型号：CBLC5 编号：C2897592

封装：SMD

品牌：YTL(亚特联)

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：直插式

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￥14.5
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￥12.28
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￥11.85
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￥11.43
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型号：ESPC3-20E-N4 编号：C19949075

封装：SMD,20x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP32-C3为核心主控，外置天线，适合小家电类产品使用

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￥14.69
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￥12.43
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型号：CBLC9 编号：C2897593

封装：SMD

品牌：YTL(亚特联)

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：直插式

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￥14.79
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型号：E103-W14 编号：C42376632

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E103-W14系列产品是低功耗、高性价比的Wi-Fi&蓝牙模块，符合蓝牙5.2和IEEE 802.11b/g/n标准协议规范。模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需的硬件和软件资源，支持AP、STA、AP+STA 3种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。功能上，模块支持IEEE802.11b/g/n标准和蓝牙BLE5.2协议，能够做到STA和BLE从机模式同时工作，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议等。

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型号：ESP-01 编号：C503581

封装：-

品牌：Ai-Thinker(安信可)

体积超小的 802.11 b/g/n Wi-Fi SOC 模块，采用低功率 32 位 CPU，可兼作应用处理器，主频最高可达 160MHz，支持 UART/GPIO 等接口，采用 DIP-8 封装，方便焊接与测试，集成 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA，支持多种休眠模式，待机功耗低至 1.0mW，内嵌 Lwip 协议栈，支持 STA/AP/STA+AP 工作模式，支持 Smart Config/AirKiss 一键配网，串口速率最高可达 4Mbps，通用 AT 指令可快速上手，支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）。拥有业内极富竞争力的封装尺寸和超低能耗技术。可广泛应用于各种物联网场合，适用于家庭自动化、工业无线控制、婴儿监控器、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、无线定位系统信号以及其它物联网应用，是物联网应用的理想解决方案。采用 DIP 封装，独特的插件封装设计，使其可以灵活的对接到已有产品中，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合

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