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封装：DIP-8

主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离；是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络的连接功能。

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型号：TD301D485H-A 编号：C882129

封装：DIP-8

品牌：VISOM

TD301D485H-A / TD501D485H-A，主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离;是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品具有自动切换收发功能，不再需要通过收发控制脚进行收发控制，在一定程度上减少了设计的复杂性。

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￥22.0915 ￥25.99
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型号：TD301DCANH3 编号：C882133

封装：DIP-7

品牌：VISOM

单路CAN接口隔离模块，集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线接口收发模块

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型号：TD501MCAN 编号：C2682609

封装：DIP-7

品牌：VISOM

单路小体积CAN接口隔离模块，集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线接口收发模块

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型号：ML307R-DL 编号：C48982537

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Chinamobile(中移物联网)

是一款LTE Cat.1无线上网模组，可以广泛应用于各种消费级、工业级产品上。采用LCC+LGA封装，109个引脚，其中LCC引脚48个，LGA引脚61个。该模组尺寸为17.7mm x 15.8mm x 2.2mm。

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型号：ESP32-C6-MINI-1U-H4 编号：C20627095

封装：SMD,13.2x12.5mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32-C6-MINI-1 和ESP32-C6-MINI-1U 是通用型Wi-Fi、IEEE 802.15.4 和低功耗蓝牙(Bluetooth LE) 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。ESP32-C6-MINI-1 采用PCB 板载天线，ESP32-C6-MINI-1U 采用连接器连接外部天线。两款模组均配置了SPI flash，最大可选8 MB。该款模组采用的是ESP32-C6FH4/ESP32-C6FH8 芯片，搭载RISC-V 32 位单核处理器。

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型号：ML307C-DC-CN 编号：C48982539

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Chinamobile(中移物联网)

应用：智能表计。共享经济。金融支付。定位追踪

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型号：TD501MCANFD 编号：C18212372

封装：DIP,12.7x10.2mm

品牌：YLPTEC(易川)

单路高速小体积 CANFD 隔离收发模块系列 TD301MCANFD/TD501MCANFD，为 CAN 的升级版，它继承了隔离CAN收发器的主要特性，又进一步提升了其数据传输性能，成功的把数据传输速率提高到了 5Mbps。产品采用超小体积封装，可更方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现 CAN 总线网络的连接功能。

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￥28.849 ￥33.94
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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N4R2 编号：C3013942

封装：SMD,19.2x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：WH-L101-L 编号：C2833611

封装：SMD,26.7x18.2mm

品牌：USR(有人物联网)

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型号：EC800GCNLD-I03-SNNDA2 编号：C7496676

封装：SMD,17.7x15.8mm

品牌：Quectel(移远)

EC800G-CN是LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC800N-CN及M25和M26模块，以满足不同行业产品应用需求。满足国内不同地区的频段覆盖。依托现有4G网络，可实现良好覆盖（有4G信号的地方就可以覆盖Cat 1），具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并支持定位。

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型号：USR-TCP232-T2 编号：C492703

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

联网模块USR-TCP232-T2，是一款全新的，小体积的串口转以太网模块，这是一款能实现RJ45网口与TTL串口之间直接的数据透明传输的设备。并可通过电平转换电路应用于RS232和RS485接口。 T2模块功耗低，全速工作仅消耗较小的电流。

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型号：SIM7600G 编号：C5354753

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

该模块面向全球市场，支持GSM、WCDMA、LTE-TDD和LTE-FDD网络。用户可根据无线网络配置选择该模块。其外形尺寸小巧，仅为30*30*2.9mm，功能集成，可满足用户应用中几乎任何空间需求，例如智能手机、PDA、工业手持设备、M2M 和车载应用等。

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型号：RSM3485CHT 编号：C2992408

封装：DIP-8

品牌：YLPTEC(易川)

RSM3485CHT ，主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离;是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC 电气隔离。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络的连接功能

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￥16.6685 ￥19.61
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型号：SI4438TR4-GC 编号：C5117917

封装：SMD,16x12.5mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

SI4438TR4-GC是一款高度集成的无线ISM频段收发芯片，接收灵敏度高（-124dBm），输出功率为+20dBm。支持跳频，可扩大应用范围并提高使用性能。该模块具有极致小体积，高速率，射频唤醒，传输距离远，覆盖频段宽，多种调制方式（G）FSK/MSK/ASK等特点，能在复杂应用环境下轻松应对。

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型号：TD501D485H 编号：C882122

封装：DIP-8

品牌：VISOM

TD301D485H / TD501D485H，主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离;是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-485协议网络的连接功能。

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￥23.7975 ￥25.05
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￥20.4915 ￥21.57
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型号：VG6244S580X0M1 编号：C3097706

封装：SMD,22x16.7mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG6244S580X0M1 系列无线模块，是一款基于 A5133 无线收发芯片设计的体积小巧、高传输速率的 5.8GHz 频段双向无线收发模块。模块内部集成了 PA+LNA 放大器，最大功率可达 23dBm，大大提高了模块的传输距离。 A5133 是一颗工作在 5.8GHz 频段的 FSK 无线射频收发芯片，支持独立 64bytes TX/RX FIFO，其高达 4Mbps 的数据传输速率特别适合低延迟大数据量传输的物联网使用场景。为确保数据传输的安全性 A5133 已经集成了 AES128 加密解密引擎。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：CTM8251AT 编号：C5451837

封装：DIP-7

品牌：YLPTEC(易川)

高速CAN隔离收发模块CTM8251T，是一款集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线收发模块。产品的主要功能是将逻辑电平转换为CAN总线的差分电平，实现信号隔离；产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC的电气隔离，并具有高ESD保护功能。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现CAN总线网络的连接功能。

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￥26.1205 ￥30.73
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型号：DP1435 编号：C5440760

封装：-

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3af,小尺寸12V1A插针式POE模组，工业级耐温+无电容长寿设计+超薄尺寸的变压器，含整流桥

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型号：BW16 编号：C2764067

封装：SMD,24x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

采用台湾瑞昱低功耗SOC芯片，芯片稳定性高。2.4/5.8G双频率，支持2.4/5.8G SSID混频路由配网。支持经典蓝牙和低功耗蓝牙。支持Arduino开发。广泛应用于智能家居、智能家电、宠物喂养、医疗养护、打印机等行业。

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型号：ESP32-PICO-MINI-02U-N8R2 编号：C3013939

封装：SMD-53P

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是通用型Wi-Fi + 蓝牙 + 低功耗蓝牙MCU模组，基于系统级封装(SIP)，内封8MB SPI flash，2MB SPI PSRAM和40MHz晶振等外围器件。该模组功能强大、尺寸小巧，适用各类物联网应用场景，如智能家居、智能楼宇，消费电子，工业控制，包括智能音箱、语音玩具、智能网关、以太网等应用。采用的芯片具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制

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型号：E32-400M30S 编号：C2965515

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于美国Semtech生产的SX1278为核心自主研发最大发射功率为1W的433/470MHz贴片式LoRa无线模块。采用先进的LoRa调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。由于射频性能与元器件选型均按照工业级标准，并且该产品已获得 FCC、CE、RoHS 等国际权威认证报告。

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型号：EC800ECNLE-N03-SNNSA 编号：C5346633

封装：LCC-LGA-109

品牌：Quectel(移远)

EC800E-CN 是专为M2M 和IoT 领域而设计的LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps 和最大上行速率5 Mbps，超小封装，超高性价比。同时，在封装上兼容EC800M-CN、EC800N-CN 和EC800G-CN 模块。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows 7/ 8/8.1/ 10/11、Linux、Android等操作系统下的USB 转串口驱动），极大地拓展了其在M2M 和IoT 领域的应用范围。

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￥38.88
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￥29.09
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型号：E77-400M22S 编号：C5124421

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E77-400M22S是基于ST新推出的STM32WLE5CCU6（ARM Cortex-M4 + LoRa）SoC无线通信模块，具备通信远，待机功耗低，抗干扰能力强，接口资源丰富，处理能力强，外形尺寸小等特性。并适用于433/470MHz频段贴片式LoRa无线模块，使用工业级高精度32.768KHz和32MHz晶振。E77-400M22S无线通信模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业，特别适合LoRaWAN的应用开发。

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￥46.14
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￥42.15
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型号：CTM8251KAT 编号：C91908

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

隔离 CAN-bus 收发器，国产器件

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￥54.35
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型号：E610-433T20S 编号：C5844208

封装：16.0x26.0x3.9mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块业界串口最快速率，高速连续传输型433M无线数传模组，内置高性能单片机与无线收发芯片。工作在410～441MHz 频段(默认433MHz)，发射功率为20dBm。主要功能为模组在连续传输模式时，可以在不同串口波特率下执行连续不间断传输，且接收端数据输出延迟低，适合需要快速传输较大数据量场景，如：高速传感、测绘测控、遥感定位等等。

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￥62.56
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型号：NRF9151-LACA-R 编号：C42236596

封装：-

品牌：NORDIC

nRF9151为高度集成和紧凑的系统级封装（SiP）解决方案设定了新的标准，专为蜂窝物联网和DECT NR+应用而设计。它利用低功耗LTE技术、先进的处理能力和强大的安全特性，提供无与伦比的性能和多功能性，支持3GPP版本14的LTE-M/NB-IoT和DECT NR+。与前代产品（nRF9161）相比，它的尺寸显著减小了20%，并增加了对功率等级5 20 dBm的支持。

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￥155.9
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型号：SIM7600E-H 编号：C5338795

封装：-

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600 - H系列是LTE Cat 4模块，支持LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA + /GSM/GPRS/EDGE等无线通信模式。它支持最高150Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。SIM7600 - H系列采用LCC1封装形式，与SIM5320/SIM5360系列（UMTS/HSPA + 模块）以及SIM7600系列（LTE模块）兼容，可实现从3G产品到LTE产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：SIM7600G-H 编号：C5355477

封装：SMD,30x30mm

品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

SIM7600 - H系列是LTE Cat 4模块，支持LTE - TDD/LTE - FDD/HSPA + /GSM/GPRS/EDGE等无线通信模式。它支持最高150Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。SIM7600 - H系列采用LCC1封装形式，与SIM5320/SIM5360系列（UMTS/HSPA + 模块）以及SIM7600系列（LTE模块）兼容，可实现从3G产品到LTE产品的平稳迁移，极大地方便了满足客户需求的更具兼容性的产品设计

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型号：E22-400T37S 编号：C5844211

封装：50x30.9mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块全新一代的LoRa无线模块，基于SX1268射频芯片的无线串口模块（UART），具有多种传输方式，工作在(410.125～493.125MHz）频段（默认433.125MHz），LoRa扩频技术，TTL电平输出，支持4.5V - 15V的供电电压。采用全新一代LoRa扩频技术，与传统SX1278方案相比，SX1268更远，速度更快，功耗更低，体积更小；支持空中唤醒、无线配置、载波监听、自动中继、通信密钥等功能，支持分包长度设定

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