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是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：USR-K7 编号：C488064

封装：-

品牌：USR(有人物联网)

超级网口USR-K7是一款全新的、小体积的串口转以太网模块，这是一款能实现网口与TTL串口之间直接的数据透明传输的设备。本模块搭载ARM公司的Cortex-M4处理器，具有功耗低、速度快、稳定性高等优点。本产品在体积上，宽度等同于普通的RJ45座，长度更是不到普通网口座的两倍，具有业界领先的超小体积，并且在全速工作的时候电流仅为130mA。

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型号：ESP32-S2FN4R2 编号：C2844252

封装：QFN-56-EP(7x7)

ESP32-S2系列芯片是高集成度的低功耗Wi-Fi系统级芯片(SoC)，专为物联网（IoT）、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等各种应用而设计，具有低功耗性能和射频性能。芯片包括一个功能完备的Wi-Fi子系统，符合IEEE802.11b/g/n协议，集成了Wi-Fi MAC、Wi-Fi射频和基带、天线开关、射频Nalun、功率放大器、低噪声放大器等，提供了一个完整的Wi-Fi解决方案。搭载Xtensa 32位LX7单核处理器，工作频率高达240MHz，支持二次开发，无需使用其他微控制器或处理器。

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型号：DA14531MOD-00F01002 编号：C5360767

封装：LCC-16(14.5X12.5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

该模块以非常实惠的价格，提供了超低功耗与集成所有外部组件（包括天线）的独特组合。该模块旨在使蓝牙低功耗技术能够应用于那些由于成本或复杂性而此前无法使用该技术的领域。更广泛的目标是将蓝牙低功耗技术推广到每个应用中，将每个产品转变为联网的物联网节点，推动市场上未来10亿台物联网设备的发展。该模块由易于使用的软件支持，这降低了使用蓝牙低功耗技术的门槛，并显著加快了设计时间。该模块配备了可配置的DSPS（串口服务）和下一代无代码软件，无需蓝牙知识或高级编程技能即可设计蓝牙应用。实惠的价格、超低的功耗和易用性的结合，使该模块成为大众市场（包括创客社区）的理想产品。

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型号：ESP-07 编号：C82894

封装：-

ESP8266Wifi模块/自带高灵敏度陶瓷天线/带IPEX插座用于外接天线

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型号：DL-RFM69HC-915M 编号：C2844478

封装：-

双向收发一体模块,sx1231无线射频模块,超长距离扩频通信,抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1800米

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型号：RSM3485PHT 编号：C2992403

封装：DIP-8

RSM3485PHT，主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离;是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC 电气隔离。产品具有自动切换收发功能，不再需要通过收发控制脚进行收发控制，在一定程度上减少了设计的复杂性。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS485 协议网络的连接功能。

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型号：ESP32-H2-MINI-1-N4 编号：C18203134

封装：SMD,16.6x13.2mm

ESP32-H2-MINI-1 和ESP32-H2-MINI-1U 是通用型低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4 双模模组，功能强大，具有丰富的外设接口，可用于嵌入式系统、智能家居、可穿戴电子设备等物联网场景。 ESP32-H2-MINI-1 采用PCB 板载天线，ESP32-H2-MINI-1U 采用连接器连接外部天线。两款模组均配置了flash。

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型号：TD301M485 编号：C5451847

封装：DIP-8

TD301M485，主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离, 是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，实现2500VDC电气隔离。产品具有自动切换收发功能，不再需要通过收发控制脚进行收发控制，在一定程度上减少了设计的复杂性。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现 RS485 协议网络的连接功能。

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型号：TD321D485H-A 编号：C5451849

封装：DIP-8

TD321D485H-A，主要功能将是逻辑电平转换为RS-485协议的差分电平，实现信号隔离;是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-485通信和总线保护于一体的RS-485协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。产品具有自动切换收发功能，不再需要通过收发控制脚进行收发控制，在一定程度上减少了设计的复杂性。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现 RS485 协议网络的连接功能。

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型号：CTM1051KAT 编号：C882111

封装：DIP-7

品牌：VISOM

单路CAN接口隔离模块，集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线接口收发模块

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型号：DL-LLCC68-S-915S 编号：C22448806

封装：SMD,17.1x16.1mm

lora模块 llcc68 接收发射模块双向收发一体，频率915MHz，高灵敏度可达-129dBm，抗干扰性能强，远距离3km，速率：1.76~62.5Kbps@lora，0.6~300Kbps@FSK。专为远距离、低带宽、低功耗、大量连接、组网灵活的物联网应用而设计，因此被广泛部署在智慧安防、智能家居和楼宇、智能抄表、智慧农业、工业控制等多个垂直行业。LoRa的网络架构：常见的LoRa应用中使用的网络架构包括私有协议网络和 LoRaWAN网络。LoRa私有协议网络：星状网络、点对点最为常见，同时也有其他的形式网络结构比如LoRa电表应用采用LoRa Mesh树状结构，网状结构等，本模块都可以支持。

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型号：Ra-01S 编号：C724871

封装：SMD,17x16mm

用于超远距离扩频通信，其无线电芯片 SX1268 主要使用 LoRa 远程调制解调器进行超远距离扩频通信。具有很强的抗干扰能力，可将电流消耗降至最低。采用 SEMTECH 的 LoRa 专利调制技术，SX1268 具有超过 -148dBm 的高灵敏度、+22dBm 的功率输出、长传输距离和高可靠性。同时，与传统调制技术相比，LoRa 调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势，解决了传统设计方案无法同时兼顾的距离、抗干扰和功耗问题。

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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N16 编号：C2980298

封装：SMD,19.2x18mm

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：SX1278ZTR4-GC 编号：C5448471

封装：SMD,15x15mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

SX1278ZTR4-GC采用先进的LoRa调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该模块具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点，可广泛应用于物联网各无线通信领域。

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型号：E73-2G4M08S1C 编号：C356849

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

1、原装进口nRF52840射频芯片。2、支持蓝牙4.2和5.0协议。3、芯片自带高性能ARM CORTEX-M4F内核。4、芯片自带32.768K实时时钟。5、四层高性能PCB板，射频特性优异，可以通过各种认证。6、模块引出了大部分的IO口。7、模块出厂无程序，用户需要进行二次开发。

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型号：PB-03F 编号：C2980027

封装：SMD,24x16mm

PB-03F_V1.0-6252无RTC晶体版本-1589号BLE combo AT常规固件-0546号常规丝印-无其它要求-编带

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型号：SI24R1-ZTX 编号：C42381996

封装：SMD,18x12mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

2.4G无线发射接收模块2.4G无线遥控通信模块国产SI24R1

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型号：ESP8684H4X 编号：C48929155

封装：QFN-24(4x4)

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型号：DL-BK24K6 RX 编号：C403736

封装：SMD

2.4g无线模块,2.4g全球开发频段,抗干扰能力强,内含MCU及遥控程序

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型号：DL-RFM69HC-868M 编号：C2844477

封装：-

双向收发一体模块,sx1231无线射频模块,超长距离扩频通信,抗干扰性能强,高接收灵敏度,空旷距离1800米

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型号：HW3000TR4-GC 编号：C42381674

封装：SMD,16.7x16.5mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

HW3000国产433MHz无线模块SPI支持二次开发

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型号：TD301MCANFD 编号：C18212374

封装：DIP-7

单路高速小体积 CANFD 隔离收发模块系列 TD301MCANFD/TD501MCANFD，为 CAN 的升级版，它继承了隔离CAN收发器的主要特性，又进一步提升了其数据传输性能，成功的把数据传输速率提高到了 5Mbps。产品采用超小体积封装，可更方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现 CAN 总线网络的连接功能。

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￥16.6345 ￥19.57
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￥15.674 ￥18.44
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￥15.538 ￥18.28

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型号：Ra-08 编号：C2991931

封装：SMD-18P