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封装：DIP-7

高速CAN隔离收发模块系列CTM1051AT/CTM1051T，是一款集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线收发模块。产品的主要功能是将逻辑电平转换为CAN总线的差分电平，实现信号隔离;产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC的电气隔离，并具有高ESD保护功能。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现CAN总线网络的连接功能。

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型号：VGdd79S433N0SA 编号：C2976576

封装：SMD,11.5x11.5mm

品牌：Vollgo(沃进)

lora模块，工业级lora模块，VGdd79SxxxN0SA系列无线模块，基于SEMTECH的LLCC68高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。模块采用了高精度有源温补晶振，相比普通无源晶振的模块，其具有更出色的温度稳定性，工作频偏几乎不受环境温度的变化而变化，这使得该模块成为复杂、恶劣工业环境下无线方案的最佳选择。 LLCC68 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。LLCC68内置高达+22 dBm的高效功率放大器；模块可支持LPWAN用例的LoRa调制和传统用例的（G）FSK调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业和消费者使用的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRa联盟发布的技术规范。该无线模组适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于ETSI EN 300 220、FCC CFR 47第15部分、中国法规要求和日本ARIB T-108。无线收发器支持从150兆赫到960兆赫的连续频率覆盖，允许其支持全世界所有主要的sub-GHz ISM频段。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。产品主要特点： ?支持LoRa 和 FSK 调制解调器 ?有源温补晶振 ?高达+22 dBm输出功率 ?小于6 mA 的低 RX电流 ?集成 DC-DC 转换器和 LDO两种电源供电模式 ?LORA模式下通讯波特率从 1.76 kbps 到 62.5 kbps 可编程 ?高接收灵敏度：低至 –129 dBm

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型号：TD522DCAN 编号：C882266

封装：DIP-12

品牌：VISOM

双路CAN接口隔离模块，集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线接口收发模块

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型号：ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 编号：C22356044

封装：SMD,15.4x15.4mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，功能强大，具有丰富的外设接口，体积已经过优化，可用于嵌入式系统、智能家居、可穿戴电子设备等物联网场景。采用PCB板载天线或通过连接器连接外部天线。配置了最大8MB SPI flash，部分模组配置了2 MB SPI PSRAM。采用的是ESP32-S3芯片，该芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器，工作频率高达240MHz

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型号：TD501DCANH3 编号：C2992423

封装：DIP-7

品牌：YLPTEC(易川)

高速CAN隔离收发模块TD501DCANH3，是一款集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线收发模块。产品的主要功能是将逻辑电平转换为CAN总线的差分电平，实现信号隔离；产品自带定压隔离电源，可实现3500VDC的电气隔离，并具有高ESD保护功能。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现CAN总线网络的连接功能。

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型号：TD501DCAN 编号：C5451842

封装：DIP-7

品牌：YLPTEC(易川)

高速CAN隔离收发模块TD501DCAN，是一款集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线收发模块。产品的主要功能是将逻辑电平转换为CAN总线的差分电平，实现信号隔离；产品自带定压隔离电源，可实现3500VDC的电气隔离，并具有高ESD保护功能。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现CAN总线网络的连接功能。

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型号：GC868-TC026 编号：C42381686

封装：SMD,21.5x13mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

LoRa芯片LLCC68双向射频模块868MHz串口透传模块

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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 编号：C3013943

封装：SMD,19.2x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：VG3751T240NFS1 编号：C2976584

封装：SMD,15.8x11.8mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG3751T240NFS1无线模块，基于德州仪器的CC2640R2F的4*4封装高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块，模块内部已集成了24MHz高速晶体和32.768kHz低速晶体。 CC2640R2F设备是一个无线微控制器（MCU），针对蓝牙4.2和蓝牙5低能耗应用。该设备是SimpleLink超低功耗CC26xx系列2.4 GHz射频设备中的一员。极低的有源射频和MCU电流以及低功耗模式电流消耗提供了出色的电池寿命，并允许在小型币形电池和能量收集应用中运行。SimpleLink Bluetooth低能CC2640R2F设备包含一个32位ARM Cortex-M3内核（运行频率为48 MHz）作为主处理器，以及一个丰富的外围功能集，其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。这种传感器控制器是理想的接口外部传感器和收集模拟和数字数据的自主，而其余的系统是在睡眠模式。因此，CC2640R2F设备非常适合电池寿命长、体积小和易于使用的广泛应用。CC2640R2F无线MCU的电源和时钟管理以及无线电系统需要通过软件进行特定的配置和处理才能正常工作，这一点已在TI-RTOS中实现。TI建议将此软件框架用于设备上的所有应用程序开发。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：ML307C-GC 编号：C48982540

封装：SMD

品牌：Chinamobile(中移物联网)

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型号：WC-PD13C012IA 编号：C2959773

封装：-

品牌：Winchen(威勤)

符合IEEE802.3 af标准，工业级设计标准，隔离电压1500V，采用市场主流大品牌主控芯片KTA1136设计,专业研发生产PoE模块10余年，高可靠性能，稳定供货。

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型号：NT1-B 编号：C5359851

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

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型号：TD321S485H-A 编号：C190643

封装：SMD

品牌：MORNSUN(金升阳)

将逻辑电平信号转换为隔离的RS485差分电平信号。RS485收发器采用特殊的集成IC技术，在同一模块中实现电源与信号线的隔离、RS485通信以及总线保护。产品的隔离电源可承受高达3000VDC的测试电压。此外，产品具有自动切换功能，无需通过节点发送和接收控制信号，在一定程度上降低了设计复杂度。产品采用贴片式SMD技术，可实现全自动加工，还可轻松嵌入用户终端设备，实现功能完备的RS485网络连接。

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型号：DL-PAN3029-S-915S 编号：C22388401

封装：SMD,17.1x16.1mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

pan3029代替 lora模块，chirpiot模块，接收发射双向收发一体，频率915MHz，pan3029远超越sx1276、sx1278、llcc68，高灵敏度可达-141dBm，抗干扰性能强，空旷远距离6km，速率：0.15~62.5Kbps。带屏蔽盖防静电抗干扰辐射更强，专为远距离、低带宽、低功耗、大量连接、组网灵活的物联网应用而设计，因此被广泛部署在智慧安防、智能家居和楼宇、智能抄表、智慧农业、工业控制等多个垂直行业。专为远距离、低带宽、低功耗、大量连接、组网灵活的物联网应用而设计，因此被广泛部署在智慧安防、智能家居和楼宇、智能抄表、智慧农业、工业控制等多个垂直行业。ChirpWAN套件包含网关 DL-GW-P30、终端SPI模组DL-PAN3028-S 、终端AT指令模组DL-P3028MPA、DL-P3028M以及演示终端DL-DB-USB001。

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￥36.02
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型号：MKE04Z64VLD4 编号：C1339171

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：2.7至5.5V。闪存写入电压范围：2.7至5.5V。环境温度范围：-40至105℃。高达48 MHz Arm Cortex-M0+内核。单周期32位x 32位乘法器。单周期I/O访问端口

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型号：VG2392S240X0M1 编号：C2976522

封装：SMD,24x16mm

品牌：Vollgo(沃进)

远距离2.4G无线模块，VG2392S240X0M1系列无线模块，是一款基于SEMTECH的SX1281高性能无线收发芯片设计的外置功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)、远距离的2.4G LORA双向无线收发模块。SX1281是一款支持LORA扩频的2.4 GHz频段的超长距离通信无线收发芯片，具有高线性度，抗干扰强等特点。为进一步适应产品复杂的应用环境及达到更远的通讯距离，模块内部集成了高效率FEM器件。相比普通2.4G无线模块，其更大的发射功率，更高的接收灵敏度，使其具备更优秀的通讯链接预算能力。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：ML307A-GSLN 编号：C48982536

封装：SMD

品牌：Chinamobile(中移物联网)

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型号：CTM1051AHP 编号：C53183860

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：YLPTEC(易川)

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￥37.944 ￥44.64
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￥37.026 ￥43.56

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型号：CTM1051HP 编号：C53183861

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：YLPTEC(易川)

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￥37.944 ￥44.64
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￥37.026 ￥43.56

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型号：VGdd79S433X0M1 编号：C2976577

封装：SMD,30x21mm

品牌：Vollgo(沃进)

lora大功率模块，433MHZ大功率无线模块，433远距离无线模块，VGdd79SxxxX0M1系列无线模块，基于SEMTECH的LLCC68高性能无线收发芯片设计，是一款内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA)的超远距离双向无线收发模块。 LLCC68 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。本模块在原有基础上外加了功率放大器（PA）与低噪声放大器（LNA），使得最大发射功率达到 1W 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体的通信距离与稳定性上较普通功率模块大幅度提升。模块可支持LPWAN用例的LoRa调制和传统用例的（G）FSK调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业类市场不同应用需求。无线收发器支持从150兆赫到960兆赫的连续频率覆盖，允许支持全世界所有主要的sub-GHz ISM频段。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。产品主要特点： ?支持LoRa 和 FSK 调制解调器 ?内置功率放大器(PA),最大1W发射功率 ?内置低噪声放大器(LNA),高接收灵敏度 ?LORA模式下通讯波特率从 1.76 kbps 到 62.5 kbps 可编程 ?高度集成化，使用方便

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￥39.29
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￥33.95
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￥29.31
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型号：VG2379S433N0SA 编号：C5197314

封装：SMD,11.5x11.5mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG2379SxxxN0SA 系列无线模块，基于 SEMTECH 的 SX1268 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。模块采用了高精度有源温补晶振，相比普通无源晶振的模块，其具有更出色的温度稳定性，工作频偏几乎不受环境温度的变化而变化，这使得该模块成为复杂、恶劣工业环境下无线方案的最佳选择。 SX1268 sub-GHz 无线收发器是远程无线应用的理想选择。4.2mA 的有效接收电流，专为电池供电应用设计。内置高达+22 dBm 的高效功率放大器。模块可支持 LPWAN 用例的 LoRa?调制和传统用例的（G）FSK 调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业市场和消费市场的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRaWAN联盟发布的技术规范。适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于中国法规要求和 ETSI EN 300 220（434 MHz）, 其 410MHz 到 810MHz 的连续频率覆盖范围支持适用于中国的 490MHz 频段和 780MHz 频段低功率短程设备。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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￥39.6
10+
￥34.22
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￥26.8

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型号：E22-400M30S 编号：C411292

封装：SMD,38.5x24mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

SX1262|SX1268+PA新一代LoRa扩频433MHz/470M无线模块SX1278升级

数据手册

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￥41.3
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￥40.25

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型号：SX1262S9S+T-X1 编号：C718839

封装：SMD,16x16mm

品牌：Vollgo(沃进)

支持loraWAN组网协议，SX1262 LORA915MHz无线模块配套型号:VG868SNX18-5W2，基于SEMTECH的SX1262高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。 Sx1262 sub-GHz无线收发器是远程无线应用的理想选择。4.2mA的有效接收电流功耗，专为电池供电应用设计。内置高达+22 dBm的高效功率放大器。模块可支持LPWAN用例的LoRa调制和传统用例的（G）FSK调制方式，并具有参数高度可配置性，以满足工业和消费者使用的不同应用要求。LoRa?调制方式兼容由LoRa联盟发布的技术规范。适用于符合无线电法规的系统，包括但不限于ETSI EN 300 220、FCC CFR 47第15部分、中国法规要求和日本ARIB T-108, 从150MHz到960MHz的连续频率覆盖支持全世界所有主要的sub-GHz ISM频段。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

数据手册

1+
￥41.46
10+
￥35.93
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￥29.91
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￥27.08

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型号：RSM3422 编号：C22439585

封装：DIP,19.5x16.5mm

品牌：HENIPER(恒浦)

主要功能将是逻辑电平转换为RS-422协议的差分电平，实现信号隔离；是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS-422通信和总线保护于一体的RS-422协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现2500VDC电气隔离。方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS-422协议网络的连接功能。

1+
￥42.606 ￥47.34
10+
￥41.526 ￥46.14

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型号：CTM1051A 编号：C135865

封装：DIP,19.9x16.9mm

品牌：ZLG(致远电子)

CAN模块

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￥44.78
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￥34.29
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￥30.97

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型号：DL-CC1310-B-433 编号：C3345214

封装：SMD

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

CC1310串口模块,433MHz模块,双向收发模块,接收发射一体,SoC 低功耗嵌入式收发串口模块,无线电唤醒、有效避免同频干扰、AT指令/透传,应用于无线抄表、智能家居、扫地机器人、工业自动化数据采集等

数据手册

1+
￥44.88
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￥38.65
50+
￥34.85

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型号：RF-BM-2652P4 编号：C5441193

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

CC2652P7多协议2.4G无线模块，48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器，152 KB RAM，704 KB Flash，发射功率+20 dBm，PCB天线,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

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￥39.12
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型号：DP5405 编号：C5380102

封装：-

品牌：SDAPO(达普)

IEEE802.3at/af，5V4A插针式POE模组，工业级耐温+无电容长寿设计+同步整流

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型号：HLK-RM58S 编号：C406842

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

支持 2.4g/5.8GHZ频段，双频1T1R

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1+
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型号：TD312P485H 编号：C22751222

封装：DIP,31.8x20.3mm

品牌：YLPTEC(易川)

TD312P485H，主要功能将是逻辑电平转换为RS485协议的差分电平，实现信号隔离;是一款采用IC集成化技术，实现了电源隔离，信号隔离，RS485通信和总线保护于一体的RS485 协议收发模块。产品自带定压隔离电源，可实现250VDC电气隔离。产品具有两路连接RS485网络的功能。产品可方便地嵌入用户设备，使设备轻松实现RS485协议网络的双路高速 RS485 隔离收发模块连接功能。

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