家电wifi模块_厂家_价格_品牌_库存

型号：ESPS3-32-N4 编号：C49164655

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3芯片,32Mbit Flash,PCB天线

1+
￥21.5
10+
￥18.42
30+
￥16.58
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￥14.73
650+
￥13.88

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型号：ESPC5-32-H4 编号：C52139914

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi6 2.4&5G Zigbee3+Thread模组,ESP32-C5芯片,32Mbit Flash,PCB天线

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￥25.8
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￥22.1
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￥19.9
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￥17.68

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型号：Ai-M61-32S-I 编号：C22365151

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M61-32S_V1.3-BLOFN8IR4-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0686号常规丝印-贴IPEX座-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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￥27.32
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￥23.24
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￥20.82

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型号：AI-01 编号：C49164662

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi&Bluetooth模组,ESP32-C2芯片,32Mbit Flash,内置离线语音芯片，PCB天线

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￥29.06
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￥24.78
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￥22.23
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￥19.65

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型号：E103-W12X 编号：C20624993

封装：SMD,16x13mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于DA16200芯片SoC片上系统开发一款支持IEEE 802.11b/g/n协议标准的超低功耗WiFi模块，内置高性能ARM Cortex-M4 处理器，工作在2.4~2.4835GHz 频段，无线最大发射功率可达20dBm。模块支持AP和STA模式，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议，可在低功耗模式下保持WIFI连接。

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￥41.96
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￥36.2
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￥32.68

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型号：ATWILC3000-MR110UA 编号：C610419

封装：-

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWILC3000-MR110xA 模块是一款符合 IEEE 802.11 b/g/n 射频/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和蓝牙 5.0 标准的模块，专为低功耗移动应用优化。该模块支持单流 1x1 IEEE 802.11n 模式，提供高达 72 Mbps 的物理层速率。ATWILC3000-MR110xA 模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理功能，具有小巧的外形尺寸。ATWILC3000-MR110CA 集成了芯片天线，而 ATWILC3000-MR110UA 则增加了一个微型同轴（u.FL）连接器，用于连接外部天线。该模块在提供高性能的同时具有非常低的功耗。它包含了所有必需的电路，包括 26 MHz 晶振、电源管理单元（PMU）电路以及芯片天线或微型同轴（u.FL）射频连接器。ATWILC3000-MR110xA 模块在休眠操作时需要 32.768 kHz 时钟。该模块利用高度优化的 IEEE 802.11 蓝牙共存协议，并提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO），以便与主机控制器进行通信。

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￥71.71
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￥62.991 ￥69.99
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￥55.992 ￥69.99

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型号：ST67W611M1A6UTR 编号：C47341702

封装：-

品牌：ST(意法半导体)

WiFi 802.11b/g/n/ax, Bluetooth v5.4, Thread Transceiver Module 2.4GHz, RF connector (-U version)

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￥72.88
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型号：ATWILC1000-MR110UB 编号：C610417

封装：SMD-28P

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，特别针对低功耗物联网应用进行了优化。该模块具有小尺寸（21.7毫米x14.7毫米x2.1毫米），并完全集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收（T/R）开关和电源管理。ATWILC1000-MR110PB包含一个PCB天线，而ATWILC1000-MR110UB则包含一个用于外接天线的U.FL连接器。凭借先进的安全性，它能够与使用无线局域网802.11 B/G/N接入点的各种厂商设备互操作。该模块提供串行外设接口（SPI）和安全数字输入输出（SDIO）以与主机控制器接口。

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￥74.0378 ￥90.29
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￥63.4536 ￥88.13
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￥54.6406 ￥88.13

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型号：E103-W02 编号：C108558

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

WiFi模块 CC3200串口转WiFi|低功耗2.4G收发无线模块|透传开发板

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￥84.39
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型号：HLK-7688A 编号：C209919

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

MT7688AN芯片，支持Linux和openwrt版本，128M内存，接口丰富

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型号：EWM103-W15SP 编号：C52160447

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

低成本、高性价比的Wi-Fi+蓝牙双模WiFi模块，符合蓝牙5.1协议和IEEE 802.11b/g/n 标准协议规范。无线模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需要的硬件和软件资源，支持 AP、STA 2种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，非常适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。

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型号：ESPC3-12E-N4 编号：C19949073

封装：SMD,24x16mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP32-C3为核心主控，通用类模组，认证齐全

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型号：ESPC3-02-N2 编号：C19949070

封装：SMD,17.3x15mm

品牌：DOIT(四博智联)

是高度集成的单芯片低功耗802.11bgn无线局域网（WLAN）网络控制器，它将RISC CPU、WLAN MAC、支持1T1R的WLAN基带、射频和蓝牙集成在单芯片中。还提供了一组可配置的GPIO，可配置为数字外设，用于不同的应用和控制。集成内部存储器以实现完整的Wi-Fi协议功能，嵌入式内存配置也为应用开发提供了便利。支持标准IEEE802.11 b/g/n/e/i协议和完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用它为已安装的设备添加Wi-Fi功能，也可以将其视为独立的网络控制器。

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型号：WB3S(82yd) 编号：C2830107

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

WB3S是一款低功耗嵌入式Wi-Fi + 蓝牙LE双协议模组。它由一个高集成度的无线射频芯片BK7231T和少量外围器件构成，内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。还包含低功耗的32位MCU，1T1R WLAN，最高主频120MHz，内置256K SRAM ，2Mbyte flash和丰富的外设资源。

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型号：Ai-WS1-CBS 编号：C42420057

封装：SMD,12x12mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-WS1-CBS_V1.0-0923号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：EWM103-WF8723DU 编号：C52160279

封装：SMD,12.9x12.2mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于瑞昱RTL8723DU-CG为核心的低成本高性能WiFi+BT双模模组。符合IEEE 802.11b/g/n标准和蓝牙4.2协议，最高数据速率可达150Mbps，具有丰富的接口和强大的处理器，可为高吞吐量性能的集成无线LAN设备提供了一种完整的解决方案。

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￥23.91
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型号：ESP32-WROOM-32E-N8R2 编号：C5361945

封装：LCC-38(18x25.5)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

特性：CPU和片上存储器:内置ESP32-DOWD-V3或ESP32-DOWDR2-V3芯片，Xtensa双核32位LX6微处理器，支持高达240MHz的时钟频率。448KB ROM。520KB SRAM。16KB RTC SRAM。应用：智能家居。通用低功耗IoT传感器集线器

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￥26.61
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型号：E103-W12C 编号：C20624992

封装：SMD,16x13mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于Dialog DA16200 SoC 芯片开发一款支持IEEE 802.11b/g/n超低功耗WiFi模块，内置高性能ARM Cortex-M4 处理器，工作在2.4~2.4835GHz 频段，无线最大发射功率可达20dBm。模块支持IEEE802.11 b/g/n 标准，模块支持AP和STA模式，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议，可在低功耗模式下保持WIFI连接。

1+
￥41.48
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￥35.64
30+
￥32.08

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型号：T5-E1-TuyaOpen 编号：C53133647

封装：SMD

品牌：TUYA(涂鸦)

T5-E1 Wi-Fi & Bluetooth AI音视频模组（含TuyaOpen授权码）

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￥44.93
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￥38.24
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型号：USR-WIFI232-B2 编号：C250563

封装：SMD

品牌：USR(有人物联网)

USR-WIFI232-B2 模组是一款一体化的 802.11b/g/n Wi-Fi 的模组，它提供了一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi 无线网络上，并提供UART 串口等接口传输数据的解决方案。通过USR-WIFI232-B2 模组，传统的低端串口设备或MCU 控制的设备均可以很方便的接入WIFI 无线网络，从而实现物联网络控制与管理。该模块硬件上集成了MAC，基频芯片，射频收发单元，以及功率放大器；嵌入式的固件则支持Wi-Fi 协议及配置，以及组网的TCP/IP协议栈。

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￥47.49
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型号：USR-WIFI232-A2 编号：C250562

封装：SMD

品牌：USR(有人物联网)

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型号：SC0919 编号：C20110268

封装：-

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

搭载RP2040 微控制器芯片,双核 Arm Cortex-M0+ CPU ，Infineon CYW43439 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 双模模块

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￥61.76
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型号：EC600UCNLB-N05-SNNSA 编号：C2916210

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

EC600U系列是LTE Cat 1无线通信模块，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超高性价比；同时在封装上兼容多网络制式LTE Standard EC600S-CN、EC600N-CN模块，实现了2G网络到4G网络之间的无缝切换，以满足不同行业产品应用需求。依托现有4G网络，实现良好覆盖（有4G信号的地方就可以覆盖Cat 1），能有效规避2G/3G退网带来的风险。具有超低功耗、低延迟和良好的移动性等特性，并且可支持语音通话。

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￥52.32
100+
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型号：EC200UEUAA-N05-SGNSA 编号：C2942341

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是一系列专为M2M和物联网应用优化的最新LTE Cat 1模块，提供高达10 Mbps下行和5 Mbps上行的最大数据速率。采用紧凑统一的外形设计，与多模式LTE标准兼容，确保可在兼容模块间轻松迁移。还支持标准Mini PCIe封装，以满足不同行业应用的需求。包含三种变体，满足不同国家和地区的频段覆盖。采用激光雕刻工艺，外观更时尚，金属质感强，散热能力更好，标签信息持久，非常适合自动化需求。丰富的互联网协议、行业标准接口和丰富功能，扩展了其在广泛的M2M和物联网应用中的适用性。