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WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3R2芯片,128Mbit Flash,IPEX接口模组

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型号：ESP32-S3-MINI-1-N4R2 编号：C3013941

封装：SMD

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

SMD module, ESP32-S3FH4R2, 2 MB PSRAM, 4MB SPI flash

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型号：ESP32-C5-WROOM-1U-N8R8 编号：C51950748

封装：SMD,21.2x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

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型号：AX200.NGWG.NV 编号：C22421038

封装：-

品牌：Intel/Altera

支持新的IEEE 802.11ax标准 – Wi-Fi 6技术，且通过Wi-Fi CERTIFIED 6认证。支持2x2 Wi-Fi 6技术，包括UL和DL OFDMA及1024QAM等新特性，数据传输速率高达2.4Gbps，可增加网络容量，同时支持Bluetooth 5.2。与Intel Core处理器和出色的Intel无线创新技术相结合，可为家庭、工作或移动场景提供千兆无线速度，显著改善连接体验。

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型号：E103-W20(7628) 编号：C5352943

封装：SMD,36.1x18.7mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

这是一款低成本、低功耗的物联网模块，引出了MT7688AN/MT7628AN的所有接口，支持OpenWrt操作系统和定制开发，拥有丰富的接口和强大的处理器，可广泛应用于智能设备或云服务应用等领域，还能自由进行二次开发。

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型号：EC20CEHDLG-128-SNNS 编号：C2916198

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

采用 LTE 3GPP Release 11 技术，支持最大下行速率 150 Mbps 和最大上行速率 50 Mbps；同时在封装上兼容多网络制式 LTE EC21 系列、EC25 系列和 EG25-G 模块，实现了 3G 网络与 4G 网络之间的无缝切换。采用镭雕工艺，具有外观更漂亮、金属质感强、散热更好、信息不容易被抹除、更能适应自动化需求等优点。内置多星座高精度定位 GNSS（GPS/GLONASS/BDS/Galileo/QZSS）接收机；在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度及精度。内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于 Windows 7/8/8.1/10/11、Linux、Android 等操作系统下的 USB 驱动等），极大地拓展了在 M2M 领域的应用范围

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型号：RS9113-N00-D1C-X78 编号：C23507433

封装：SMD

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：HLK-RM28E 编号：C424255

封装：插件

品牌：HI-LINK(海凌科)

5G/2.4G双频4天线串口转WiFi智能无线路由模块RM28E 远程MT7628D

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型号：HLK-RM65 编号：C48935077

封装：-

品牌：HI-LINK(海凌科)

海凌科WiFi6模块MT7981b双频千兆AX3000 RM65无线路由器开源套件

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型号：Ai-WB2-01M 编号：C5187549

封装：DIP-18

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-12F封装兼容ESP-01M/ESP-C3-01M串口透传

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型号：ESPC2-05-N2 编号：C19949079

封装：SMD,20x15mm

模组采用ESP8684H2为核心主控，白色耐高温模组，适合照明场景

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型号：ESP-WROOM-02-N2 编号：C81770

封装：SMD-18P

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

官方原厂出品ESP8266 WIFI模块！业界FCC认证通过各类无线、环保、可靠性认证！设计紧凑，尺寸仅为 18 mm x 20 mm 达到工业级别温度 -40℃ - 125℃ 外围元器件少，成本低。

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单价：
￥10.35 / 个

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型号：ESPC3-20-N4 编号：C19949074

封装：SMD,20x18mm

模组采用ESP32-C3为核心主控，适合小家电类产品使用

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型号：CB2L 编号：C2897589

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：可贴可插

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型号：Ai-WB2-M1 编号：C5187546

封装：SMD-61P

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-13封装兼容ESP32-C3-MINI-1串口透传

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型号：CB3L 编号：C2897588

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：可贴可插

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型号：CBLC5 编号：C2897592

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：直插式

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型号：ESPC3-20E-N4 编号：C19949075

封装：SMD,20x18mm

模组采用ESP32-C3为核心主控，外置天线，适合小家电类产品使用

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型号：CBLC9 编号：C2897593

封装：SMD

代烧录 Wi-Fi&BLE 双模模组，嵌入方式：直插式

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型号：E103-W14 编号：C42376632

封装：SMD,14.5x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

E103-W14系列产品是低功耗、高性价比的Wi-Fi&蓝牙模块，符合蓝牙5.2和IEEE 802.11b/g/n标准协议规范。模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需的硬件和软件资源，支持AP、STA、AP+STA 3种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。功能上，模块支持IEEE802.11b/g/n标准和蓝牙BLE5.2协议，能够做到STA和BLE从机模式同时工作，支持TCP/UDP/HTTP/MQTT多种网络传输协议等。

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型号：Ai-M62-CBS(BLIFN4) 编号：C41368035

封装：SMD,12x12mm

Ai-M62-CBS_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0860号常规丝印-无其它要求-编带

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型号：ESPC5-12E-H4 编号：C52139917

封装：SMD,24x16mm

WiFi6 2.4&5G Zigbee3+Thread模组,ESP32-C5芯片,32Mbit Flash,IPEX接口模组

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型号：BW20-12F(IPEX) 编号：C42420054

封装：SMD,24x16mm

BW20-12F_V1.0-2775号中间件Combo-常规固件4M-V4.18_P1.0.9-0903号常规丝印-接入IPEX天线-使用XMC 32Mbit Flash-无其它要求-编带

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￥27.51
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型号：ESPS3-32E-N16R8 编号：C49164661

封装：SMD,19.2x18mm

WiFi&Bluetooth模组,ESP32-S3R8芯片,128Mbit Flash,IPEX接口模组

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型号：EC200ACNDA-N06-SNNSA 编号：C5116495

封装：-

品牌：Quectel(移远)

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型号：ESP-F1 编号：C19949063

封装：SMD,17x16mm

模组采用ESP8266为核心主控，外置天线，通用类模组

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型号：Ai-WB2-13 编号：C5187543

封装：SMD-18P

高温高湿环境下测试1000小时不掉线不丢包，稳定性高；拉距通信400米，射频性能更好；目前支持342款常用路由器。广泛用于智能家居、工农牧林等行业。安信可主推WiFi蓝牙二合一模块Ai-WB2-13封装兼容ESP-WROOM-02/ESP32-C3-WROOM-02串口透传

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型号：M573H-USBDG-NN 编号：C54321644

封装：SMD,13x12mm

品牌：如般微

集成 2.4GHz Wi-Fi、 BLE 和 SLE 的模块，内部集成 IEEE 802.11b/g/n/ax 基带和 RF 电路，包括功率放大器 PA、低噪声放大器 LNA、 RF balun、天线开关以及电源管理模块等；支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽，支持 802.11ax 20MHz 频宽，能提供 150Mbps 物理层速率和更远的覆盖距离

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￥11.26
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￥11
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￥10.83

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型号：ESPC2-M1-N2 编号：C19949082

封装：SMD,20x12.3mm