串口wifi模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD,31.4x18mm

ESP32-WROVER-B 是通用型Wi-Fi + BT + BLE MCU 模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3 解码等。有两款模组，一款采用PCB 板载天线，另一款采用IPEX 天线，配置了4 MB SPI flash 和8 MB SPI PSRAM。采用的芯片是ESP32 系列的ESP32-D0WD，具有可扩展、自适应的特点。

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型号：AP6236 编号：C2908817

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

AP6236新版（芯片BCM43438A1）

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型号：AX201.NGWG.NV 编号：C39499692

封装：-

品牌：Intel/Altera

该适配器是支持新IEEE 802.11ax标准（Wi-Fi 6技术）的CRF模块，且通过Wi-Fi CERTIFIED 6认证。支持2x2 Wi-Fi 6技术，具备UL和DL OFDMA及1024QAM等新特性，数据传输速率高达2.4Gbps，可增加网络容量，还支持Bluetooth 5.2。与英特尔酷睿处理器及卓越的英特尔无线创新技术结合，能提供千兆无线速度，显著改善家庭、工作或移动中的连接体验。通过实施新的802.11ax标准及其独特功能，可实现高分辨率视频的流畅播放，减少连接中断，在远离路由器和密集环境中实现更快连接

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型号：AP6275S 编号：C2918717

封装：-

品牌：AMPAK(正基科技)

是一款具备无缝漫游能力和先进安全功能的全 Wi-Fi 和蓝牙功能模块，可与不同厂商的 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 接入点以 MIMO 标准进行交互，在 802.1ax 中通过双流可实现高达 1200Mbps 的速度连接无线局域网。此外，该模块还包括用于 Wi-Fi 的 SDIO 接口、用于蓝牙的 UART/PCM 接口。此紧凑模块是 Wi-Fi + BT 技术结合的整体解决方案，专为平板电脑、OTT 盒子和便携式设备开发。

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型号：CC3235MODASM2MONR 编号：C5219797

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi®CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案

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型号：WL1831MODGBMOCR 编号：C2654697

封装：SMD-100P

品牌：TI(德州仪器)

经认证的模块采用功率优化设计，可提供高数据吞吐量和扩展范围，并且支持Wi-Fi和Bluetooth共存（只适用于部分型号）。该器件经FCC、IC、ETSI/CE和TELEC认证，适用于接入点(AP)和客户端。为Linux、Android、WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。

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型号：WL1837MODGIMOCT 编号：C882789

封装：SMD-100P

品牌：TI(德州仪器)

WiLink 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和蓝牙智能模块 100-QFM -40 to 85

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型号：Ai-M62-CBS(BLIFN2) 编号：C41368036

封装：SMD,12x12mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M62-CBS_V1.0-BLIFN2-2538号sdio_lp常规固件V1.0.0-0817号常规丝印-无其它要求-编带

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型号：Ai-M62-13 编号：C22365142

封装：SMD,20x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M62-13_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0719号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：FC41DAEMD 编号：C5346325

封装：-

品牌：Quectel(移远)

是高性能的Wi-Fi 4和BLE（蓝牙5.2）模块，采用LCC封装。可用于建立WLAN和蓝牙连接。尺寸为12.0mm × 12.0mm × 1.95mm，为终端产品优化了尺寸和成本。设计有可靠的SDIO 2.0接口以提供WLAN功能，还提供集成电源管理单元（PMU）、功率放大器（PAs）和低噪声放大器，以满足对低功耗和小尺寸有要求的移动设备的需求

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型号：Ai-M62-M2-I 编号：C22365141

封装：SMD,13.6x13.2mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M62-M2-I_V1.0-BLIFN4OD-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0726号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：DT-06 编号：C19949084

封装：插件,34x17mm

品牌：DOIT(四博智联)

开发板采用ESP-M2为核心模组，内置webserver，方便研发应用

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型号：Ai-M62-M01L-I(BLIFN4) 编号：C41368039

封装：SMD,20x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M62-M01L_V1.0-BLIFN4-无DC-DC版-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0823号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：Ai-M62-32S-I 编号：C22365140

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M62-32S_V1.0-BLIFN4-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0716号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：WizFi360-PA 编号：C466022

封装：SMD,24x16mm

品牌：WIZNET

WizFi360 是一款低成本、低功耗的工业级Wi-Fi模块。它兼容IEEE802.11 b/g/n标准，并支持SoftAP、Station和SoftAP + Station模式。串口波特率最高可达2Mbps，可以满足各种应用的需求。

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型号：FGM230SA27HGN3 编号：C6197378

封装：SMD-48P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款用于专有无线连接的系统级封装（SiP）模块，专为专有应用的性能、安全性和能源需求而设计。基于EFR32FG23 SoC，它在6.5×6.5mm的封装中提供强大的射频性能、远距离、行业领先的安全特性、低电流消耗、丰富的MCU外设和充足的内存。由强大且完全可升级的软件、先进的开发和调试工具以及文档支持，可简化和缩短开发周期、认证过程和终端产品的部署，显著加快产品上市时间。

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型号：CC3235MODSM2MOBR 编号：C2151656

封装：SMD-63P

品牌：TI(德州仪器)

CC3235MODS 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi®CERTIFIED™ 无线模块

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型号：LILY-W131-00B 编号：C6584664

封装：SMD-37P

品牌：U-BLOX(优北罗)

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型号：MAYA-W260-00B-00 编号：C53201724

封装：SMD

品牌：U-BLOX(优北罗)

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型号：BW15 编号：C2764066

封装：SMD,24x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

采用台湾瑞昱低功耗SOC芯片，芯片稳定性高，出色的射频性能，二次开发资料全，应用示例多。应用于智能家居、智能家电、工农牧林等行业。

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型号：E103-W08A 编号：C2937145

封装：SMD

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于2.4G的WIFI转串口模块，WIFI模块最大发射功率可达到 10dBm，本模块内置 ARM® Cortex®-M3 Application Processor 以及 ARM® Cortex®-M0 Link Controller，实现应用层和连接层分开管理的方式，性能稳定可靠。

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型号：WB3S(pxbv) 编号：C2858489

封装：SMD,24x16mm

品牌：TUYA(涂鸦)

智能开关免开发零火开关双协议模组无线射频芯片BK7231T

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型号：Ai-M62-M01L(BLIFN4ID) 编号：C41368040

封装：SMD,20x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M62-M01L_V1.0-BLIFN4ID-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0824号常规丝印-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：Hi-07SL 编号：C2979978

封装：SMD

品牌：Ai-Thinker(安信可)

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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型号：Ai-M61-32S-KIT(ALL) 编号：C22365153

封装：插件,59.8x25mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

NodeMCU-Ai-M61-32S-Kit_V1.1-BLIFN8IR4All-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-接入板载天线-无其它要求-静电袋

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型号：ESP32-WROOM-32E-H4 编号：C3013935

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

命名更改，4MB即H4，为尾缀，模组丝印更改为H4，H为高温105°C，软硬件无更改

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型号：ZM602P2S31P 编号：C5259128

封装：-

品牌：ZLG(致远电子)

ZM602系列Wi-Fi模块支持IEEE802.11 b/g/n三种Wi-Fi通信协议，支持无线热点、无线客户端、无线热点 + 无线客户端三种工作模式，采用20MHz标准带宽，可以提供最大72.2Mbit/s物理层速率。此外，产品同时具备蓝牙通信功能，支持蓝牙5.0通信协议。 ZM602系列Wi-Fi模块将完整的射频收发电路集成在一个模块上，同时支持Wi-Fi和BLE两种通信模式。

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型号：Ai-M61-32S(ALL) 编号：C22365150

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M61-32S_V1.3-BLIFN8IR4All-IO引脚全引出-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0830号常规丝印-接入板载天线-无其它要求-编带

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型号：Ai-M62-M2-I-Kit 编号：C22365147

封装：插件,49.3x25.4mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

NodeMCU-Ai-M62-M2-I-Kit_V1.1-BLIFN4OD-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-接入IPEX天线-无其它要求-静电袋

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型号：Ai-M62-32S-Kit 编号：C22365145

封装：插件,55x25.4mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

NodeMCU-Ai-M62-32S-Kit_V1.0-BLIFN4-ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-接入板载天线-无其它要求-静电袋

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