串口wifi模块_厂家_价格_品牌_库存

多重加密通讯协议,高可靠性通讯的底层固件

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型号：AFW121TI-LOW1 编号：C383816

封装：SMD

快速进入低功耗模式，快速唤醒，多参数保存

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型号：AFW121TI-AY1VOC1 编号：C383807

封装：SMD

AFW121T是第五代小体积嵌入式Wi-Fi模块，采用了Realtek的SoC方案、内置ARM Cortex-M4处理核心，具有大容量(FLASH:1MB ROM:512KB)存储空间(FLASH:最大可达128MB)、运行空间(SRAM:256KB)及丰富的外设资源，经过专业的优化后，可以满足多种嵌入式Wi-Fi无线通信应用。

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型号：AFW121TI-AY1LED1 编号：C383808

封装：SMD

App调光调色，语音开关，调整颜色亮度，定时

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型号：RF-WM-ESP32B1 编号：C18213519

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

功能模块/通信模块-WiFi模块模块是 RF-star 全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块,模块采用乐鑫SoC方案,集成了32位RISC-V单核处理器,主频高达160 MHZ,并包含多种外设:UART、PWM、SPI、I2S、12C、ADC等。模块支持 802.11 b/g/n(2.4GHz)的 Wi-Fi无线标准和蓝牙5.0协议，具有大容量存储空间(FLASH:4MB)、运行空间(SRAM:400KB)，支持TCP/UDP透传、MQTT透传固件和客户二次开发。

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型号：RAK3112-9-SM-I 编号：C51883856

封装：-

品牌：RAK(瑞科慧联)

WisDuo Module for LoRaWAN RAK3112(H) /With IPEX/900MHz for US915/AU915/KR920/AS923

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型号：E103-W03 编号：C5189420

封装：SMD,27x19mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

是一款超低功耗串口转WiFi模块，采用SMD小体积封装和PCB天线，工作在2.4 ~ 2.484GHz频段。该模块可通过串口收发数据，降低了无线应用门槛。该模块集成透明传输功能，可即插即用，支持串口AT命令集，用户可通过串口使用网络接入功能。支持标准IEEE802.11b/g/n协议和完整的TCP/IP协议栈，支持STA/AP网络角色、多种网络工作模式、SmartConfig、串口透明传输、上电透明传输等功能，经过简单配置，可方便地实现网络接入功能，减少开发者工作量和项目开发时间。

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型号：WFI32E01PE-I 编号：C1020360

封装：SMD-54P

PIC32MZ W1 系列（PIC32MZ1025W104 设备）是一款通用、低成本的 32 位微控制器（MCU），具有 Wi-Fi 和网络连接功能、基于硬件的安全加速器、收发器和电源管理单元（PMU）。它支持与外部前端模块的接口。WFI32E01 是一个完全射频认证的无线模块，包含 PIC32MZ1025W104 SoC 和集成前端模块（FEM），并提供以下天线选项：PCB 天线（WFI32E01PC/WFI32E01PE）和 U.FL 连接器（WFI32E01UC/WFI32E01UE）用于外部天线。PIC32MZ W1 系列支持丰富的标准 PIC32 外设，如 Wi-Fi、以太网 MAC、USB、CAN、CANFD、SPI、I2C、SQI、UART 和 JTAG。基于 TCP/IP 的连接协议以及 SSL 支持使得低成本、低复杂度系统能够获得全功能互联网连接和可靠的信息交换。

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型号：EC20CEHDLG-MINIPCIE-CB 编号：C2916191

封装：-

品牌：Quectel(移远)

EC20 R2.1 Mini PCIe是一款支持PCI Express Mini Card标准接口的LTE模块。采用LTE 3GPP Release 11技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps；同时在封装上兼容移远通信多网络制式LTE Cat 4 EG25-G MiniPCIe模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。该模块能够向后兼容现存的EDGE和GSM/GPRS网络，以确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。

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型号：E103-W05A 编号：C970290

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

wifi模块串口透明传输AT指令兼容ESP8266低功耗W600无线抄表PCB

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型号：ESP32-S2R2 编号：C3013903

封装：VFQFN-56-EP

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

在ESP32-S2上集成2MB PSRAM ESP32-S2系列芯片是高集成度的低功耗Wi-Fi系统级芯片(SoC)，专为物联网（IoT）、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等各种应用而设计，具有低功耗性能和射频性能。芯片包括一个功能完备的Wi-Fi子系统，符合IEEE802.11b/g/n协议，集成了Wi-Fi MAC、Wi-Fi射频和基带、天线开关、射频Nalun、功率放大器、低噪声放大器等，提供了一个完整的Wi-Fi解决方案。搭载Xtensa 32位LX7单核处理器，工作频率高达240MHz，支持二次开发，无需使用其他微控制器或处理器。

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型号：E103-W05 编号：C970289

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

wifi模块串口透明传输AT指令兼容ESP8266低功耗W600无线抄表PCB

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型号：WB2S(csyd) 编号：C2844246

封装：SMD,18x15mm

情景灯智能插座模组/蓝牙模块/WiFi模块

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型号：Ai-M62-M01L(BLIFN4) 编号：C41368038

封装：SMD,20x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M62-M01L_V1.0-BLIFN4-无DC-DC版-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0823号常规丝印-接入半孔天线-无其它要求-编带

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型号：Ai-M61-32SU(BLOFN8IR4OD) 编号：C41368037

封装：SMD,19.2x18mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

Ai-M61-32SU_V1.1-BLOFN8IR4OD-2327号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.2-0729号常规丝印-贴IPEX座-接入IPEX天线-无其它要求-编带

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型号：ESP32-S2-MINI-2U-N4 编号：C3013907

封装：SMD,15.4x15.4mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

WiFi模组在ESP32-S2-MINI-1U做了升级，芯片制程升级

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型号：FCU760KAAMD 编号：C19270367

封装：SMD,13x12.2mm

品牌：Quectel(移远)

RF WiFi6,双频,单天线,13*12

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型号：ATWINC1510-MR210PB1140 编号：C1558703

封装：-

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型号：ATWINC1510-MR210PB1944 编号：C1526227

封装：-

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型号：ATWINC1510-MR210UB1140 编号：C1558704

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型号：AX101.D2WG.NV,999CWG 编号：C33545959

封装：SMD,16x12mm

品牌：Intel/Altera

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型号：RF-WM-20CMB1 编号：C18213518

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

功能模块/通信模块-WiFi模块是RF-star推出的一款嵌入式Wi-Fi+ 蓝牙 Combo模块，模块采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi 方案，内置高性能KM4 MCU，并包含多种外设：等。模块支持802.11 b/g/n的Wi-Fi无线标准和蓝牙标准协议，具有大容量存储空间(FLASH:2MB、ROM:384KB)（FLASH为外挂，最大可支持128MB）、运行空间(SRAM:256KB+PSRAM:4MB)，支持TCP/UDP透传固件和客户二次开发。

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型号：ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V 编号：C42417293

封装：SMD

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) 和蓝牙5模块，围绕ESP32-S3系列SoC构建，采用Xtensa双核32位LX7微处理器，闪存高达32 MB（八进制），PSRAM高达16 MB（八进制），有33个GPIO和丰富的外设，配备板载PCB天线。它为神经网络计算和信号处理工作负载提供加速，适用于与人工智能和物联网（AloT）相关的各种应用场景。

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￥54.04

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型号：WL1835MODGBMOCR 编号：C2654699

封装：QFM-100

品牌：TI(德州仪器)

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单价：
￥98.536 / 个

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型号：LBEE5QD1ZM-572 编号：C6890019

封装：SMD-94P

品牌：muRata(村田)

是一款小型且高性能的模块，基于恩智浦88W8987组合芯片组，支持Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + 蓝牙5.1 BR/EDR/LE，Wi-Fi的PHY数据速率高达433Mbps，蓝牙的PHY数据速率高达3Mbps。WLAN部分支持SDIO 3.0接口，蓝牙部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM。88w8987实现了高度复杂的增强型协作共存硬件机制和算法，确保WLAN和蓝牙协作达到最佳性能。在IEEE 802.11ac模式下，WLAN操作支持在20MHz、40MHz和80MHz信道中以MCS0-MCS9（高达256 QAM）的速率运行，数据速率高达433Mbps

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￥124.35

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型号：CB3S(hvk9) 编号：C2844244

封装：SMD

智能灯串模组/蓝牙模块/WiFi模块 24x16x2.8mm

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￥13.83
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￥13.3

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型号：CB3S(qh6) 编号：C2844245

封装：SMD

万能遥控器模组/蓝牙模块/WiFi模块 24x16x2.8mm

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型号：CB3S(tjrl) 编号：C2844243

封装：SMD