串口wifi模块_厂家_价格_品牌_库存

WLR089U0是一款针对868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美）等sub-1GHz ISM频段的远程（LoRa）收发器模块，优化用于超低功耗应用。该模块集成了ATSAMR34J18B SiP（系统级封装）、32.768 kHz晶体、32 MHz TCXO、RF开关、集中元件谐波抑制滤波器、阻抗匹配电路、低通滤波器（LPF）以及所需的RF屏蔽，设计紧凑，尺寸为17 mm x 13.5 mm。该模块支持LoRa和FSK调制。LoRa技术是一种扩频协议，优化用于低数据速率、超远距离信号传输。它非常适合电池供电的远程传感器和控制器。该模块还包括USB接口，适用于USB适配器应用或通过USB进行软件更新。

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￥137.5
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型号：ESP-01E-2M 编号：C2764055

封装：-

ESP-01E-2M版本-1026号常规固件-0374号常规丝印-无IPEX座-托盘

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型号：EWM103-W15SP 编号：C52160447

封装：SMD,14.5x10mm

低成本、高性价比的Wi-Fi+蓝牙双模WiFi模块，符合蓝牙5.1协议和IEEE 802.11b/g/n 标准协议规范。无线模块集成完整的Wi-Fi和蓝牙应用所需要的硬件和软件资源，支持 AP、STA 2种Wi-Fi工作模式和低功耗蓝牙，非常适合智能家居、工业控制等低速率应用和数据采集应用。

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型号：ESP-13 编号：C83476

封装：-

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型号：E103-W05A 编号：C970290

封装：-

wifi模块串口透明传输AT指令兼容ESP8266低功耗W600无线抄表PCB

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型号：TG-12F 编号：C2764068

封装：-

采用阿里平头哥芯片，出色的射频性能。支持快捷接入天猫精灵生态，实现组网，提升品牌价值。

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型号：Ai-M62-M01L(BLIFN4) 编号：C41368038

封装：SMD,20x16mm

Ai-M62-M01L_V1.0-BLIFN4-无DC-DC版-2329号ComboAT中间件常规固件V4.18_P1.1.3-0823号常规丝印-接入半孔天线-无其它要求-编带

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型号：ESPS3-12 编号：C19949083

封装：SMD,24x16mm

品牌：DOIT(四博智联)

模组采用ESP32-S3FH4R2为核心主控，适合门铃门锁等图像类应用

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型号：EWM103-WF8723DU 编号：C52160279

封装：SMD,12.9x12.2mm

基于瑞昱RTL8723DU-CG为核心的低成本高性能WiFi+BT双模模组。符合IEEE 802.11b/g/n标准和蓝牙4.2协议，最高数据速率可达150Mbps，具有丰富的接口和强大的处理器，可为高吞吐量性能的集成无线LAN设备提供了一种完整的解决方案。

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型号：AFW121TI-POS1 编号：C383811

封装：SMD

多重加密通讯协议,高可靠性通讯的底层固件

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型号：AFW121TI-LOW1 编号：C383816

封装：SMD

快速进入低功耗模式，快速唤醒，多参数保存

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型号：ESP32-SOLO-1-N16 编号：C3013934

封装：SMD

命名更改，16MB即N16，为尾缀，模组丝印更改为N16，N为常温85°C，软硬件无更改

单价：
￥18.91 / 个

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型号：AFW121TI-AY1LED1 编号：C383808

封装：SMD

App调光调色，语音开关，调整颜色亮度，定时

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型号：AFW121TI-AY1VOC1 编号：C383807

封装：SMD

AFW121T是第五代小体积嵌入式Wi-Fi模块，采用了Realtek的SoC方案、内置ARM Cortex-M4处理核心，具有大容量(FLASH:1MB ROM:512KB)存储空间(FLASH:最大可达128MB)、运行空间(SRAM:256KB)及丰富的外设资源，经过专业的优化后，可以满足多种嵌入式Wi-Fi无线通信应用。

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型号：RF-WM-ESP32B1 编号：C18213519

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

功能模块/通信模块-WiFi模块模块是 RF-star 全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块,模块采用乐鑫SoC方案,集成了32位RISC-V单核处理器,主频高达160 MHZ,并包含多种外设:UART、PWM、SPI、I2S、12C、ADC等。模块支持 802.11 b/g/n(2.4GHz)的 Wi-Fi无线标准和蓝牙5.0协议，具有大容量存储空间(FLASH:4MB)、运行空间(SRAM:400KB)，支持TCP/UDP透传、MQTT透传固件和客户二次开发。

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￥22.86
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型号：ESP32-S2-WROVER-I-N8R2 编号：C2973654

封装：SMD,18x31mm

18x31x3.3mm

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￥25.77
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￥21.14
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￥18.3

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型号：ESP32-WROVER-IB-N8R8 编号：C2973680

封装：SMD,18x31.4mm

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￥30.7
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型号：M25MA-04-STD 编号：C2916212

封装：SMD

品牌：Quectel(移远)

是一款超小的四频LCC封装GSM/GPRS模块，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求，有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。同时，在客户进行少量生产时，LCC封装也能满足手工焊接的要求。凭借超小的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围，是M2M应用的理想解决方案，可为车载、可穿戴设备、工业级PDA、无线POS、智能计量、远程信息处理及其它M2M的应用提供完善的短信、数据传输及语音等服务。

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￥30.79
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￥25.93
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￥23.03
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￥20.11
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型号：EWM521-2G4NW27SX 编号：C42464154

封装：SMD,20x14mm

是一款2.4GHz ISM频段的无线串口MESH组网模块，最大输出功率为27dBm，最高空中速率可达2Mbps，最大支持波特率115200bps，工作频段范围2400~2480MHz。该mesh模组采用全新MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用

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￥38.94
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型号：ESP32-DEVKITC-VE 编号：C20437001

封装：-

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型号：LBEE5XV1YM-574 编号：C6651367

封装：SMD-120P

品牌：muRata(村田)

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￥127.23
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￥120

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型号：E103-W05 编号：C970289

封装：-

wifi模块串口透明传输AT指令兼容ESP8266低功耗W600无线抄表PCB

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￥12.35
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型号：Hi-12FL 编号：C2979976

封装：SMD

采用海思低功耗芯片，行业领先的射频性能，通过了华为连接S标认证。应用于华为智选产品及其他智能家居、智能家电、工农牧林等行业

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￥14.87
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￥14.63
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型号：ATWINC1510-MR210PB1140 编号：C1558703

封装：-

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￥34.38
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￥29.56
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￥26.62
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￥24.16

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型号：ATWINC1510-MR210PB1944 编号：C1526227

封装：-

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￥29.61
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￥26.66
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￥24.2

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型号：ATWINC1510-MR210UB1140 编号：C1558704

封装：-