蓝牙通讯模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：DIP-11

RSM232D是一种高速双路隔离型RS-232收发器，适用于双向数据通信，最高波特率可达235kbps。该收发器内部集成隔离型DC/DC变换器，只需单电源供电，就可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最高隔离电压达2500VDC，无需另外配置隔离电源，方便用户应用。

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￥33.858 ￥37.62
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型号：CC2652PSIPMOTR 编号：C5219713

封装：QFM-48

品牌：TI(德州仪器)

CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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型号：JL7016M8 编号：C22440800

封装：QFN-32(4x4)

品牌：JL(杰理)

特性：32位双核DSP，最高速度160MHz。 32KB ICache和16KB DCache。 IEEE754单精度FPU。数学加速引擎。 8级优先级中断。片上640KB SRAM。应用：无线麦克风。蓝牙立体声耳机

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￥7.02
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型号：M301H 编号：C48031355

封装：LCC-16(9.9x7.5)

品牌：如般微

M301H 模块是一款超低功率、高性能和高集成的蓝牙 5.2 BLE + 2.4G 系统模块，设计用于在 2360MHz 至 2520MHz 频段上运行。 M301H 模块采用先进的 CMOS 低漏电工艺制造，具有最高的集成度、最低的功耗、最低的漏电电流和降低 BOM 成本。

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型号：PB-02 编号：C2919452

封装：SMD,18.6x12.2mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

是一款基于TG7100B芯片的BLE 5.0低功耗蓝牙模块，支持SIGMesh。TG7100B配备ARM Cortex-M0 32位处理器、138KB SRAM，具有超低功耗、高性能和无线多模式特性，支持安全、应用和无线更新的BLE功能。该模块具有蓝牙Mesh组网功能，设备之间通过点对点网络进行通信，使用蓝牙广播进行通信，可确保在多设备情况下及时响应。主要用于智能灯控、可穿戴智能设备、零售支付等物联网领域，可满足低功耗、低延迟、低成本无线数据通信的要求。

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型号：TB-03F-AT_Mesh 编号：C2764070

封装：SMD,24x16mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

智能照明模块是基于TLSR8253芯片设计的蓝牙模块，符合BT 5.0低功耗天猫精灵Mesh标准。该模块支持天猫精灵直接控制，具备蓝牙Mesh组网功能。设备通过星型网络通信进行配对，使用蓝牙广播进行通信，可确保在多设备情况下及时响应。此模块应用于智能灯光控制，能够满足低功耗、低延迟和短距离无线数据通信的要求。

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型号：VGLT219T240N0S1 编号：C47117737

封装：SMD,15.1x11.2mm

品牌：Vollgo(沃进)

VGLT219T240N0S1 是一款基于 PAN108 低功耗 5.3 蓝牙芯片实现的主从一体无线透传模块。通过与设备 MCU 控制器连接配合，可快速实现设备与手机、平板、模组等蓝牙 BLE 设备的连接和数据通信， MCU 资源占用低，开发简单。

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型号：PAN3031S433N0S1 编号：C22380760

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

小尺寸PAN3031无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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￥15.08
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型号：VG4142S868N0S1 编号：C5142532

封装：SMD,13.5x12mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG4142SxxxN0S1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3031 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块。PAN3031 是一款采用 Chirp-IOT 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 400～510MHz/768～1020MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。该系列模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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型号：CC2340TR2.4-GC 编号：C42381986

封装：SMD,21x15mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

CC2340从机蓝牙模块BLE5.3射频蓝牙

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型号：ESP32-MINI-1U-N4 编号：C2980304

封装：SMD-55P

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是通用型Wi-Fi + 蓝牙 + 低功耗蓝牙MCU模组，功能强大，具有丰富的外设接口，适用各类物联网应用场景，如智能家居、消费电子、工业控制等。两款模组集成度极高、尺寸小，适合球泡灯、开关、插座等体积空间小的应用。采用PCB板载天线，或采用连接器连接外部天线。有两种变型，仅工作环境温度不同。芯片配置4MB嵌入式flash，搭载Xtens 32位双核处理器，支持高达240MHz的时钟频率。用户可以关闭CPU的电源，利用低功耗协处理器监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SPI、UART、I2S和I2C等。

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型号：RF-BM-4044B4 编号：C5441200

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

CC2640低功耗蓝牙模块，邮票半孔/陶瓷天线,尺寸为8x8mm,支持蓝牙5.0从机透传协议、丰富AT指令、支持OTA升级，具有超低功耗，高性能，小尺寸等特点。

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型号：TD502D232H 编号：C882271

封装：DIP-11

品牌：VISOM

TD302D232H，TD502D232H是一种高速双路隔离型RS-232收发器，适用于双向数据通信，最高波特率可达115200bps。该收发器内部集成隔离型DC/DC变换器，只需单电源供电，就可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最高隔离电压达2500VDC，无需另外配置隔离电源，方便用户应用。

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型号：TD522DCAN 编号：C882266

封装：DIP-12

品牌：VISOM

双路CAN接口隔离模块，集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线接口收发模块

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型号：ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 编号：C3013943

封装：SMD,19.2x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：VG3751T240NFS1 编号：C2976584

封装：SMD,15.8x11.8mm

品牌：Vollgo(沃进)

VG3751T240NFS1无线模块，基于德州仪器的CC2640R2F的4*4封装高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收发模块，模块内部已集成了24MHz高速晶体和32.768kHz低速晶体。 CC2640R2F设备是一个无线微控制器（MCU），针对蓝牙4.2和蓝牙5低能耗应用。该设备是SimpleLink超低功耗CC26xx系列2.4 GHz射频设备中的一员。极低的有源射频和MCU电流以及低功耗模式电流消耗提供了出色的电池寿命，并允许在小型币形电池和能量收集应用中运行。SimpleLink Bluetooth低能CC2640R2F设备包含一个32位ARM Cortex-M3内核（运行频率为48 MHz）作为主处理器，以及一个丰富的外围功能集，其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。这种传感器控制器是理想的接口外部传感器和收集模拟和数字数据的自主，而其余的系统是在睡眠模式。因此，CC2640R2F设备非常适合电池寿命长、体积小和易于使用的广泛应用。CC2640R2F无线MCU的电源和时钟管理以及无线电系统需要通过软件进行特定的配置和处理才能正常工作，这一点已在TI-RTOS中实现。TI建议将此软件框架用于设备上的所有应用程序开发。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。

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￥32.49
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型号：RF-BM-2652P4 编号：C5441193

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

CC2652P7多协议2.4G无线模块，48 MHz ARM Cortex -M4F高性能处理器，152 KB RAM，704 KB Flash，发射功率+20 dBm，PCB天线,支持Thread、Zigbee、Matter、BLE 5.2、IEEE 802.15.4、 6LoWPAN、专有系统等协议。

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￥45.85
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型号：ABX00053 编号：C22392413

封装：-

品牌：arduino

带来了新的Raspberry Pi RP2040微控制器，采用纳米级封装形式。充分利用双核32位Arm® Cortex®-M0+，借助U-blox® Nina W102模块实现具备蓝牙和Wi-Fi连接功能的物联网项目。可利用板载加速度计、陀螺仪、RGB LED和麦克风开展实际项目。能够轻松开发强大的嵌入式人工智能解决方案。

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￥202.99
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型号：SDHL1005C18NJTDF 编号：C316400

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：比SDCL系列更高的自谐频率。体积小,重量轻。无极性。良好的可焊性和耐焊性。应用：蓝牙模块。移动电话、对讲机等通讯产品的射频模块

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型号：TB-02 编号：C503609

封装：SMD-13P

品牌：Ai-Thinker(安信可)

是基于TLSR8250F512芯片的蓝牙模块，兼容BT 5.0低功耗天猫精灵Mesh。支持蓝牙模块由天猫精灵直接控制，具有蓝牙Mesh组网功能。采用点对点网络通信，使用蓝牙广播进行通信，可在多设备情况下确保及时响应。主要用于智能灯光控制，可满足低功耗、低延迟和短距离无线数据通信的要求。

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￥7.1435 ￥10.99
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￥4.367 ￥7.94
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型号：WL6601-TC 编号：C2917286

封装：-

品牌：WIRELESS(维尔乐思)

2.4G无线透传蓝牙模块蓝牙BLE5.0 支持串口透明传输支持AT 指令波特率 9600bps – 115200bps，默认波特率9600bps；串口数据包支持 512Byte 以下的任意长度；

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￥10.56
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￥8.8
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￥7.7
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￥6.57
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￥6.07
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型号：GCBT41 编号：C42381987

封装：SMD,18.8x15.1mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

国产蓝牙模块BLE4.0射频蓝牙模块

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￥10.72
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￥9.06
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型号：RF-BM-BG22A1I 编号：C3202928

封装：SMD,16.5x11.6mm

品牌：RF-STAR(信驰达)

EFR32BG22C112蓝牙模块，支持BLE5.2串口透传I2C透传主从一体多主多从，具有低功耗、高性能、低成本优势。

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￥21.72
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型号：E73-2G4M04S1BX 编号：C2764960

封装：SMD,23.5x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于挪威Nordic生产的nRF52832为核心自主研发的小体积的贴片式蓝牙模块，采用32MHz工业级晶振，保证其工业特性和稳定性能。nRF52832自带高性能ARM CORTEX-M4F内核与蓝牙4.2和蓝牙5.0的射频收发器与协议栈。

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￥24.91
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￥24.26

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型号：E72-2G4M05S1B 编号：C411303

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

CC2630+CC2592\CC2640\CC2650无线模块\蓝牙\Zigbee\低功耗自组网

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￥25.123 ￥35.89
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￥18.444 ￥30.74
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￥13.84 ￥27.68
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￥12.295 ￥24.59
500+
￥11.58 ￥23.16
1000+
￥11.26 ￥22.52

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型号：ESPC5-32E-H4 编号：C52139915

封装：SMD,19.2x18mm

品牌：DOIT(四博智联)

WiFi6 2.4&5G Zigbee3+Thread模组,ESP32-C5芯片,32Mbit Flash,IPEX接口模组

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￥25.8
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￥22.1
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￥19.9
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￥17.68

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型号：CC2640R2TR2.4-GC 编号：C42381984

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

CC2640主从一体蓝牙模块BLE4.2射频蓝牙

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￥27.12
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￥25.85
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￥25.07

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型号：ESP32-S3-WROOM-1-N16R2 编号：C2913205

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：ESP32-S3-WROOM-1-N8R2 编号：C2913204

封装：SMD,25.5x18mm

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

是两款通用型Wi-Fi + 低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。除具有丰富的外设接口外，模组还拥有强大的神经网络运算能力和信号处理能力，适用于AIoT领域的多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。采用的是ESP32-S3系列芯片。ESP32-S3系列芯片搭载Xtensa 32位LX7双核处理器（支持单精度浮点运算单元），工作频率高达240MHz

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型号：PAN3029T433N0M1 编号：C41420981

封装：SMD,24x16mm

品牌：Vollgo(沃进)

PAN3029TxxxN0M1 系列无线透传模块，是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向串口收发模块。出厂已默认了透传固件，可以通过相关配置命令进行工作参数的自定义，灵活适应不同的应用场景。硬件上只需要 5 根线连接即可进行数据透传应用，包括电源 VCC、GND、TX、RX、DIO0，如果需要控制模块休眠模式还需要接上 DIO0 模块使能脚,否则可以让 DIO0 直接接地即可。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网设备。模块内置 32 位高性能低功耗 M0+内核 MCU，丰富的 GPIO 可供开发者二次开发使用。

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