蓝牙通讯模块_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD,19x12.9mm

VGLT218T240N0S1 是一款基于 PAN107 低功耗 5.3 蓝牙芯片实现的蓝牙主从透传模块。通过与设备 MCU 控制器连接配合，可快速实现设备与手机、平板、模组等蓝牙 BLE 设备的连接和数据通信，用户只需简单配置即可实现多种功能，开发简单。

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￥12.6825 ￥13.35
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型号：GR5515IENDU 编号：C2976513

封装：QFN-56-EP(7x7)

品牌：汇顶科技

GR551x系列芯片是Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片（SoC），可以配置为广播者（Broadcaster）、观察者（Observer）、外围设备（Peripheral）或中央设备（Central），并支持上述各种角色的组合应用，可广泛应用于物联网（IoT）和智能穿戴设备领域。

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型号：DL-CC2340-B 编号：C19273634

封装：SMD,18x12mm

品牌：DreamLNK(骏晔科技)

蓝牙模块 TI CC2340 BLE5.0超低功耗主从一体

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型号：TD322DCAN 编号：C882267

封装：DIP-12

品牌：VISOM

双路CAN接口隔离模块，集成隔离电源，信号隔离芯片，CAN收发芯片于一体的CAN总线接口收发模块

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￥24.354 ￥27.06
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型号：RF-BM-4044B4 编号：C5441200

封装：SMD

品牌：RF-STAR(信驰达)

CC2640低功耗蓝牙模块，邮票半孔/陶瓷天线,尺寸为8x8mm,支持蓝牙5.0从机透传协议、丰富AT指令、支持OTA升级，具有超低功耗，高性能，小尺寸等特点。

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型号：TD502D232H 编号：C882271

封装：DIP-11

品牌：VISOM

TD302D232H，TD502D232H是一种高速双路隔离型RS-232收发器，适用于双向数据通信，最高波特率可达115200bps。该收发器内部集成隔离型DC/DC变换器，只需单电源供电，就可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最高隔离电压达2500VDC，无需另外配置隔离电源，方便用户应用。

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￥26.397 ￥29.33
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￥25.2 ￥28
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￥23.805 ￥26.45

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型号：ESP32-S3FH4R2 编号：C3013940

封装：QFN-56(7x7)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32-S3是一款低功耗的MCU系统级芯片(SoC)，支持2.4GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)无线通信。芯片集成了高性能的Xtensa 32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙基带、RF模块以及外设。

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型号：RSM232D 编号：C882119

封装：DIP-11

品牌：VISOM

RSM232D是一种高速双路隔离型RS-232收发器，适用于双向数据通信，最高波特率可达235kbps。该收发器内部集成隔离型DC/DC变换器，只需单电源供电，就可实现控制器与RS-232收发器之间的电气隔离，最高隔离电压达2500VDC，无需另外配置隔离电源，方便用户应用。

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￥33.372 ￥37.08
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型号：SDHL1005C33NJTDF 编号：C2757905

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：比SDCL系列更高的自谐频率。体积小,重量轻。无极性。良好的可焊性和耐焊性。应用：蓝牙模块。移动电话、对讲机等通讯产品的射频模块

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型号：PB-03 编号：C2980079

封装：SMD,16.6x13.2mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

PB-03_V1.0-6252无RTC晶体版本-1589号BLE combo AT常规固件-0545号常规丝印-无其它要求-编带

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型号：VGLT219T240N0S1 编号：C47117737

封装：SMD,15.1x11.2mm

品牌：Vollgo(沃进)

VGLT219T240N0S1 是一款基于 PAN108 低功耗 5.3 蓝牙芯片实现的主从一体无线透传模块。通过与设备 MCU 控制器连接配合，可快速实现设备与手机、平板、模组等蓝牙 BLE 设备的连接和数据通信， MCU 资源占用低，开发简单。

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型号：VG3214T433N0M1 编号：C19271946

封装：SMD,18x16.5mm

品牌：Vollgo(沃进)

系列无线透传模块，是一款低成本、体积小巧、低功耗、远距离的双向串口收发模块。出厂已默认了透传固件，可以通过相关配置命令进行工作参数的自定义，灵活适应不同的应用场景。硬件上只需要 5 根线连接即可进行数据透传应用，包括电源 VCC、GND、TX、RX、CE，如果需要控制模块休眠需要接上 CE 使能脚,否则可以让 CE 脚直接接地即可。每个模块都有唯一独立的设备 ID。模块集成了所有射频相关功能和器件，用户不需要对射频电路设计深入了解，就可以使用本模块轻易地开发出性能稳定、可靠性高的无线方案与无线物联网节点设备。模块内置 32 位高性能低功耗 M0+内核 MCU，丰富的 GPIO 扩展可供开发者二次开发使用。

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型号：E07-900MM10S 编号：C5844212

封装：10x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

无线模块采用美国德州仪器（TI）CC1101 芯片为核心自主研发的贴片式无线模块，工作频段在855～925 MHz，且使用工业级高精度 26MHz 晶振。该系列模块主要针对智能家庭、工业、科研和医疗以及短距离无线通信设备。可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。

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型号：CC2640R2PATR2.4 编号：C42381985

封装：SMD,28.7x17.5mm

品牌：Silicontra(硅传科技)

CC2640PA大功率主从一体蓝牙模块BLE4.2射频蓝牙

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型号：BGM220PC22HNA2 编号：C1019218

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个模块，满足在蓝牙网络上运行的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，可实现低功耗蓝牙连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的未来验证能力、增强的安全特性和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，配备完全可升级、强大的软件堆栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快其上市时间。

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￥46.5102 ￥46.98

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型号：BGM220PC22HNA2R 编号：C1512691

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：BGM13S32F512GA-V3 编号：C6752894

封装：SMD-51P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络内存要求。基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC，在6.5×6.5 mm的封装中，提供强大的RF性能、低能耗、多种MCU外设、各地区和国家的法规测试证书，以及简化的开发体验。与认证软件栈和强大工具配合，可减少添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接所需的面积、工程工作量和开发成本，加速产品上市时间。

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￥71.676 ￥72.4

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型号：BMD-350-A-R 编号：C5597756

封装：-

品牌：U-BLOX

这是一款功能强大、高度灵活、超低功耗的蓝牙低功耗模块，基于 Nordic Semiconductor 的 nRF52832 SoC。配备带 FPU 的 32 位 Arm Cortex-M4 处理器、嵌入式 2.4GHz 收发器和集成天线，提供完整的 RF 解决方案，无需额外的 RF 设计，可加快产品上市时间。充分利用 nRF52832 的能力和外设，能驱动要求苛刻的应用，同时简化设计并降低物料清单成本。具备内部 DC-DC 转换器和智能电源控制。

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型号：NINA-B302-00B 编号：C6335962

封装：SMD-55P

品牌：U-BLOX

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型号：MGM210PA32JIA2R 编号：C1864147

封装：SMD-31P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：AC6328A2 编号：C5440080

封装：SOP-8

品牌：JL(杰理)

特性：高性能32位RISC CPU：32位RISC CPU，DC-96MHz运行，73KB数据RAM，8KB两路I-cache，1KB一路Rocache，64个向量中断，8级中断优先级。灵活的I/O：3个GPIO引脚，所有GPIO引脚可单独编程为输入或输出，所有GPIO引脚可单独选择内部上拉/下拉，CMOS/TTL电平施密特触发输入，所有GPIO支持外部唤醒/中断，看门狗，上电复位。蓝牙特性：CMOS单芯片全集成无线电和基带，符合蓝牙V5.3+BR+EDR+BLE规范，支持蓝牙微微网和散射网，满足2类和3类发射功率要求，支持GFSK和π/4 DQPSK所有数据包类型，提供+8dbm发射功率，接收器灵敏度为-92dBm，支持a2dp、avctp、avdtp、avrcp、hfp、spp、smp、att、gap、gatt、rfcomm、sdp、l2cap协议。外设特性：一个全速USB OTG控制器，四个多功能32位定时器，支持捕获和PWM模式，三个全双工高级UART（DMA），一个IIC接口，支持主机和设备模式，16位PWM发生器用于电机驱动，3通道10位ADC，1通道8级低功耗检测器，嵌入式PMU支持低功耗模式。电源：VDDIO为1.8V至3.4V。温度：工作温度为-40°C至 + 85°C，存储温度为-65°C至 + 150°C

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￥3.56
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￥2.51
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￥2.12

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型号：PB-01 编号：C2919451

封装：SMD,13x12.2mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

是基于TG7100B芯片的BLE 5.0低功耗蓝牙模块，支持SIGMesh。TG7100B配备ARM Cortex-M0 32位处理器、138KB SRAM，具有超低功耗、高性能和无线多模式特性，支持安全、应用和无线更新的BLE功能。模块具有蓝牙Mesh组网功能，设备间通过点对点网络通信，使用蓝牙广播进行通信，可在多设备情况下确保及时响应。可满足低功耗、低延迟、低成本无线数据通信的要求。

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￥5.6

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型号：WL6601-TC 编号：C2917286

封装：-

品牌：WIRELESS(维尔乐思)

2.4G无线透传蓝牙模块蓝牙BLE5.0 支持串口透明传输支持AT 指令波特率 9600bps – 115200bps，默认波特率9600bps；串口数据包支持 512Byte 以下的任意长度；

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￥8.8
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￥7.7
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￥5.84

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型号：PB-02 编号：C2919452

封装：SMD,18.6x12.2mm

品牌：Ai-Thinker(安信可)

是一款基于TG7100B芯片的BLE 5.0低功耗蓝牙模块，支持SIGMesh。TG7100B配备ARM Cortex-M0 32位处理器、138KB SRAM，具有超低功耗、高性能和无线多模式特性，支持安全、应用和无线更新的BLE功能。该模块具有蓝牙Mesh组网功能，设备之间通过点对点网络进行通信，使用蓝牙广播进行通信，可确保在多设备情况下及时响应。主要用于智能灯控、可穿戴智能设备、零售支付等物联网领域，可满足低功耗、低延迟、低成本无线数据通信的要求。

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型号：PAN3060S490N0M1 编号：C49317794

封装：SMD,16x16mm

品牌：Vollgo(沃进)

PAN3060SxxxN0M1 系列无线模块，基于 PANCHIP 的 PAN3060 高性能无线收发芯片设计，是一款体积小巧、低功耗、高性价比远距离双向无线收发模块。PAN3060 是一款采用 Chirp-IOT调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为 408～565MHz/816～1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。