蓝牙通讯模块_厂家_价格_品牌_库存

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型号：CYBLE-214015-01 编号：C2952353

封装：SMD-32P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

支持低功耗蓝牙无线通信的完全认证和合格模块，是交钥匙解决方案，包括板载晶体振荡器、跟踪天线、无源元件和 PSoC 4 蓝牙低功耗芯片。是可扩展和可重构的平台架构，结合了可编程和可重构的模拟和数字模块以及灵活的自动布线。包含数字可编程逻辑、高性能模数转换 (ADC)、具有比较器模式的运算放大器以及标准通信和定时外设。包括免版税的蓝牙低功耗协议栈，与蓝牙 4.2 兼容，在 11×11×1.80mm 的小封装中提供多达 25 个 GPIO

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型号：LBCA1HN2EG-917 编号：C22958425

封装：-

品牌：muRata(村田)

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型号：BGM13P32F512GA-V2R 编号：C2152026

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支持长距离、高吞吐量和常规低功耗蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，能有效满足蓝牙Mesh网络的内存需求。具备强大的射频性能、低能耗、多种MCU外设、多地区和国家的法规测试认证，开发体验简单。搭配认证软件栈和强大工具，可减少为产品添加蓝牙5.0或蓝牙Mesh连接功能的工程工作量和开发成本，加快产品上市时间。

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型号：BGM113A256V21 编号：C1558643

封装：SMD-36P

Blue Gecko BGM113是一款针对蓝牙低功耗应用的蓝牙模块，在这些应用中，小尺寸、可靠的射频性能、低功耗和易于应用开发是关键要求。在+3 dBm发射功率下，BGM113非常适合需要中短距离蓝牙连接的应用。BGM113集成了蓝牙应用所需的所有必要元素：蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，它还可以运行终端用户应用程序，这意味着在尺寸、价格或功耗受限的设备中无需外部微控制器。BGM113蓝牙模块还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

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型号：BGM240PA22VNA3 编号：C19731212

封装：-

是一款安全、高性能的无线模块，专为运行在蓝牙网络上的电池和有线供电的物联网设备需求而优化。基于Series 2 EFR32BG24 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，提供卓越的射频性能和能源效率、行业领先的安全技术以及面向未来的能力。提供强大且可完全升级的软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及文档，简化并缩短了终端产品的开发周期，有助于加快其上市时间。

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型号：BM71BLES1FC2-0B02AA 编号：C1526197

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该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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型号：BM20SPKS1NBC-0001AA 编号：C610445

封装：SMD-40P

该立体声音频模块是蓝牙v5.0（BDR/EDR）音频模块，供设计人员为其产品添加无线音频和语音应用。此经过蓝牙SIG认证的模块在紧凑的表面贴装封装中提供了完整的无线解决方案，具备蓝牙堆栈、集成天线和全球无线电认证。该立体声模块包含内置锂离子充电器和数字音频接口（BM23），支持HSP、HFP、SPP、A2DP和AVRCP配置文件，A2DP支持AAC和SBC编解码器。

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型号：SPBTLE-1S 编号：C1526213

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品牌：ST(意法半导体)

是蓝牙低能量系统级芯片应用处理器认证模块，符合BT规范v4.2和BQE标准。支持同时扮演多个角色，可同时作为蓝牙智能主设备和从设备。基于BlueNRG-1系统级芯片，整个蓝牙低能量协议栈和协议都嵌入到模块中。以小巧的外形提供完整的RF平台，集成了无线电、嵌入式天线和高频振荡器，为优化最终应用的上市时间提供了经过认证的解决方案。可直接由一对AAA电池或1.7至3.6 V的任何电源供电。

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型号：RN4870-V/RM118 编号：C638584

封装：SMD,15x12mm

集成蓝牙5.0基带控制器、板载蓝牙堆栈、数字和模拟I/O以及射频功率放大器于一体。

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￥129.92
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型号：BM64SPKS1MC1-0003AA 编号：C6515261

封装：SMD-43P

是一款完全符合蓝牙v5.0双模（BDR/EDR/BLE）标准的模块，供设计师为其产品添加无线音频和语音应用。该模块是经蓝牙技术联盟认证的模块，在紧凑的表面贴装封装中提供了一个完整的无线解决方案，具备蓝牙协议栈、集成式PCB天线以及全球无线电认证。有多个SKU版本，BM62模块是2类设备，BM64模块有1类和2类版本。

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￥150

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型号：BG22-EK4108A 编号：C7419170

封装：-

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型号：LP-EM-CC2340R5 编号：C20345538

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品牌：TI(德州仪器)

EnergyTrace实现了一种测量MCU电流消耗的新方法。它使用DC DC解决方案来测量电荷脉冲的时间密度,可实现超低功耗测量的准确性。其高动态范围(700 nA至400 mA)和快速采样率(256 kSPS)可捕捉无线MCU的完整运行状态。EnergyTrace Profile可显示低功耗模式以及活动模式下每个功能运行时的运行时间和能量数据。EnergyTrace技术窗口的两个选项卡可显示功率和能量随时间变化的图表。

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型号：AC7003F4 编号：C22440778

封装：QFN-20(3x3)

品牌：JL(杰理)

特性：CPU：32 位双发射 DSP，高达 160MHz 可编程处理器，带有 IEEE754 单精度 FPU，带有 cordic 加速引擎，具有 8 个硬件断点/观察点的高级调试功能，高级系统异常捕获单元。中断：支持多达 64 个中断，具有 8 个优先级级别，支持 NMI，支持 SWI，具有可配置优先级，通过轮询待处理的 7 个 IO 中断实现低功耗唤醒。DSP 音频处理：支持 SBC、AAC 音频解码用于蓝牙音频，支持 mSBC 语音编解码器用于蓝牙电话，支持 MP2、MP3、WMA、APE、FLAC、AAC、MP4、M4A、WAV、AIF、AIFC 音频解码，支持语音处理的丢包隐藏 (PLC)，单/双 MIC 环境噪声消除 (ENC)，多频段 DRC 限幅器，20 频段 EQ 配置用于语音效果。音频编解码器：两个通道 24 位 DAC，SNR >= 102dB；一个通道 24 位 ADC，SNR >= 95dB；DAC 采样率支持 8kHz/11.025kHz/16kHz/22.05kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz/64kHz/88.2kHz/96kHz；ADC 采样率支持 8kHz/11.025kHz/16kHz/22.05kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz；两个模拟 MIC 放大器，内置 MIC 偏置发生器；支持四个 PDM 数字 MIC 输入；两个通道模拟 AUX，支持立体声；支持无电容、单端和两种差分模式在 DAC 路径；支持 16ohm 和 32ohm 扬声器负载。蓝牙：符合蓝牙 V5.3+BR+EDR+BLE 规范，满足 class2 和 class3 发射功率要求，支持 GFSK 和 DQPSK 所有数据包类型，提供最大 +10dbm 发射功率，EDR 接收器最小 -94dBm 灵敏度，快速 AGC 用于增强动态范围，支持 a2dp\avctp\avdp\avrcp\hfp\ssp\ssp\att\gap\gatt\rfcomm\sdp\l2cap 配置文件，a2dp 1.3.2\avctp 1.4\avdtp 1.3\avrcp 1.6.2\hfp 1.8\spp 1.2\rfcomm 1.1\pnp 1.3\hid 1.1.1\sdp core5.3\l2cap core 5.3。外设：一个全速 USB 2.0 OTG 控制器，六个多功能 32 位定时器，支持捕获和 PWM 模式，三个全双工基本 UART，UART0、UART1 支持 DMA 模式，一个硬件 IIC 接口支持主机和设备模式，LED 控制器，支持通过一个 IO 控制 2 个 LED，10 位 ADC 用于模拟采样，所有 GPIO 支持外部唤醒/中断，交叉开关 IO 支持：定时器\SPI\SDC\IIC\UART\RDEC\ALINK\PLINK。应用：蓝牙立体声耳机和耳塞

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￥4.33
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型号：E73-2G4M04S1AX 编号：C5352936

封装：SMD,23.5x17.5mm

是一款小体积芯片蓝牙无线模块，采用32MHz工业晶振，确保其工业特性和稳定性能。 NRF52810配备高性能ARM Cortex-M4内核、RF收发器以及BLE 4.2和BLE 5.0协议栈，拥有丰富的外设资源，如UART、I2C、SPI、ADC、DMA、PWM等。该模块引出了几乎所有IO端口，方便用户进行多方向开发。模块可通过IPEX连接其他天线。由于该模块是纯硬件SOC模块，用户需要对其进行编程后才能使用。

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￥19.44

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型号：E104-BT51 编号：C518916

封装：SMD,28.7x17.5mm

亿佰特蓝牙BLE5.0模块串口透传CC2640R2F芯片小体积PCB板载天线

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￥20.31
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型号：AN2340SA-B 编号：C52177898

封装：SMD

品牌：Cansec Wireless(加安电子)

AN2340SA-B是2.4G多协议无线模块，具有蓝牙® 5.3和Zigbee® 以及IEEE 802.15.4。 AN2340是低功耗无线通信模块，支持楼宇自动化 (无线传感器，照明控制，信标)，资产跟踪，医疗，零售EPOS (电子销售点)，ESL (电子货架标签) 和个人电子产品 (玩具、HID、styuls笔)等市场。

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￥24.25
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型号：E72-2G4M05S1G 编号：C17916839

封装：SMD,28.7x17.5mm

无线模块基于美国德州仪器（TI）生产的 CC2642R 为核心自主研发的小体积贴片型 BLE 5.2 蓝牙无线模块，内置 ARM 双核处理器，采用 48MHz 工业级高精度低温漂有源晶振。

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￥24.98
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型号：E104-BT52PX 编号：C46614618

封装：SMD,16x10mm

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￥28.11
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型号：E73-2G4M04S1F 编号：C2903760

封装：-

nRF52811，4dBm，支持蓝牙5.1室内定位、蓝牙5.1定向查找、所有蓝牙5功能、soc模块、PCB板载天线

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型号：WCH-BSU 编号：C2828614

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品牌：WCH(南京沁恒)

WCH-BSU三通模块实现了蓝牙、USB接口和串口之间的数据互传。该模块是基于CH9143芯片开发的模组，便于用户直接用于产品设计。 USB和蓝牙虚拟化串口技术，电脑端提供虚拟串口驱动，屏蔽USB和蓝牙底层技术细节，无需二次开发，即连即用，兼容常规串口应用程序，快速实现三路“串口”相互传输。 1.蓝牙端，支持主机模式、从机模式及主从一体模式，从机模式和主从一体模式下可对蓝牙参数进行配置，支持BLE4.2协议。 2.串口端，最高波特率1Mbps，提供AT指令配置，支持MODEM 联络信号。 3.USB端，设备接口，支持USB-Vendor驱动程序模式和USB-CDC驱动程序模式。

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型号：SKY85302-11 编号：C2654440

封装：QFN-16(2.5x2.5)

品牌：SKYWORKS

SKY85302 - 11是一款完整的802.11ac无线局域网（WLAN）射频前端模块（FEM），支持一个适用于蓝牙信号的端口。该器件具备全匹配功率放大器（PA）、功率检测器、谐波滤波器、低噪声放大器（LNA）以及单刀三掷（SP3T）开关的所有功能。SKY85302 - 11提供了一个完整的2.4 GHz WLAN射频解决方案，涵盖从收发器输出端到天线，以及从天线到收发器输入端的整个链路

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￥33
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￥29.12
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￥26.81

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型号：FC900EABMD 编号：C20654751

封装：SMD,12x12mm

品牌：Quectel(移远)

是一款经济高效的Wi-Fi和蓝牙模块，具有高性能。采用超紧凑的12.0mm×12.0mm×2.05mm外形设计，优化了终端产品的尺寸和成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。表面贴装技术（SMT）使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。LCC封装的薄型和小尺寸确保它可以轻松嵌入到尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接。先进的封装允许进行大规模自动化制造，这对成本和效率有严格要求。结合了紧凑的外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势，可满足商业和工业应用的各种需求。

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￥36.98
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￥30.76
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￥26.96

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型号：E104-BT54S 编号：C5352933

封装：SMD,28x16mm

基于 BLUENRG355MC 芯片方案设计的无线 SOC 模组。具有多种传输方式，工作在 2.4GHz 频段，TTL 电平输出，3.3V 的 IO 口电压。BLUENRG355MC 芯片基于高性能的 ARM Cortex-M0+ 32 位核心处理器，工作频率 1MHz-64 MHz。该芯片内嵌入高速存储器(高达 64kbytes 的 SRAM)，以及广泛的增强 I/Os 和外设

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￥37.71
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￥32.4
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型号：E04-2G4M10S1AX 编号：C53145192

封装：LGA-30(16x16)

基于意法半导体推出的STM32WBA54KGU6TR方案SoC设计的无线通信模块，具备通信距离远、功耗低、抗干扰能力强、接口资源丰富、处理能力强和尺寸小等特性。无线通信模组需用户二次开发，可广泛应用于物联网行业。

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￥39.3
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￥38.35

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型号：E72-2G4M20S1C 编号：C20624984

封装：SMD,28.7x17.5mm

基于TI生产的CC2674P10为核心自主研发的多协议2.4GHz贴片式无线片上系统模块，发射功率为20dBm，内部集成了ARM单片机及高性能无线收发器，采用工业级48MHz高精度低温漂晶振。CC2674P是非常有潜力成为未来智能家具，物联网改造，工业自动化首选的无线微控制器。由于该模块是纯硬件类SoC模块，需要用户对其编程后方可使用。

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￥47.2
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￥46

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型号：WBZ350UE-I 编号：C23192844

封装：LGA-30(13.4x18.7)