蓝牙通讯模块_厂家_价格_品牌_库存

本产品所用芯片属于AC632N系列，是低成本超低功耗蓝牙数传系统级 SOC，本产品面向智能家居，物联网控制等无线数传透传智能设备。芯片集成了 32 位 CPU 支持浮点与数学函数加速运算，并内置蓝牙调制解调器、基带及模拟 RF 模块，支持蓝牙 V2.1/V4.2/V5.1 版本，支持超低功耗蓝牙广播、连接待机、组网传输等，具有低延时远距离数据传输能力，满足智能控制、传感收集数据传输及处理要求。同时自带 PMU 模块提供多种低功耗工作模式，能使用 LDO 或 DCDC 供电模式，并可为锂电池充电；此外还提供了 USB、按键 ADC、IIC、SPI、Q-decoder、MCPWM、LED CONTROL 等丰富的外设接口。

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型号：DYWH-LYAC6956C 编号：C52975839

封装：SMD

本产品选用了高集成度无线音频处理芯片，专为蓝牙音频设备设计，集成了高性能 DSP、多协议蓝牙模块、音频编解码器及丰富的外设接口，支持蓝牙5.1双模，能高性能音频处理，MIC 降噪，ENC/AEC 算法有效抑制环境噪声，提升通话清晰度，适用于蓝牙立体声音箱、车载音频设备等各类无线音频终端。

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型号：DYWH-LYAC6321A 编号：C52975835

封装：SMD,23.4x16.7mm

本产品所用芯片属于AC632N系列，是低成本超低功耗蓝牙数传系统级 SOC，本产品面向智能家居，物联网控制等无线数传透传智能设备。芯片集成了 32 位 CPU 支持浮点与数学函数加速运算，并内置蓝牙调制解调器、基带及模拟 RF 模块，支持蓝牙 V2.1/V4.2/V5.1 版本，支持超低功耗蓝牙广播、连接待机、组网传输等，具有低延时远距离数据传输能力，满足智能控制、传感收集数据传输及处理要求。同时自带 PMU 模块提供多种低功耗工作模式，能使用 LDO 或 DCDC 供电模式，并可为锂电池充电；此外还提供了 USB、按键 ADC、IIC、SPI、Q-decoder、MCPWM、LED CONTROL 等丰富的外设接口。

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型号：DYWH-LYN32WB_3.1 编号：C52975843

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHz频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0 处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。

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型号：DYWH-LYBTN-1.0 编号：C52975845

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHzISM频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。

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型号：DYWH-LYN32WB_P4 编号：C52975844

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHzISM频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。集成先进的BLE5.1射频收发器，符合蓝牙BLE5.1规范，可配置为标准的1Mbps BLE模式，2Mbps增强BLE模式，125kbps BLE远程模式(S8)，500kbps BLE远程模式(S2)。

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型号：DYWH-LYPA-N32WB 编号：C52975846

封装：SMD

本产品是一个高度集成的BLE5.1模块，可用来在2.4GHzISM频段内做低速率、近距离无线通信。模组基于N32WB03X蓝牙无线收发芯片，内部集成32位ARMCotex-M0处理器，最高工作主频64MHz，同时内置48kB RAM，512kB Flash，可以支持模拟或者数字外设。模块提供了低功耗高性价比的蓝牙传输应用。

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型号：BGM220SC12WGA2 编号：C1019217

封装：-

该模块旨在满足运行在蓝牙网络上的电池供电物联网产品的性能、安全和可靠性要求。基于EFR32BG22 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，同时提供一流的射频范围和性能、功能和OTA固件更新的前瞻性能力、增强的安全功能和低能耗。该模块是一个完整的解决方案，提供完全可升级的强大软件栈、全球法规认证、先进的开发和调试工具以及支持，将最大限度地减少和简化终端产品的工程和开发，有助于加快产品上市时间。

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型号：CC2651R3SIPAT0MOUR 编号：C5219939

封装：QFM-59(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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单价：
￥25.948469 / 个

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型号：WSM-BL241-ADA-008 编号：C914201

封装：7.4x7.0x0.9mm

品牌：muRata(村田)

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型号：RN4871U-V/RM118 编号：C633444

封装：SMD-17P

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

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型号：NINA-B406-00B 编号：C6614838

封装：SMD-55P

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型号：BM71BLES1FC2-0B02AA 编号：C1526197

封装：-

该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，有不同的外形尺寸可供选择，以优化空间、成本和射频性能。其功率优化设计可最大程度降低电流消耗，延长便携式和可穿戴应用的电池寿命。

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型号：BGM13P32F512GA-V2 编号：C429999

封装：-

BGM13P Blue Gecko Bluetooth (BGM13P) 是一个小封装且经过认证的模块，有助于快速开发Bluetooth低能耗解决方案。BGM13P将节能型Bluetooth无线SoC和经过验证的RF/天线设计以及符合Bluetooth 5要求的Bluetooth协议栈相结合。这种整合有助于加快上市速度，也节省了数月的工程工作量和开发成本。除此之外，通用软件和开发工具有助于实现不同模块、SIP和基于SoC的设计之间的无缝迁移。

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型号：BGM121A256V2 编号：C1526224

封装：SMD-56P

适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。尺寸为6.5×6.5×1.4mm，适合对尺寸有要求的应用。集成了高性能、超坚固的天线，所需的PCB总面积仅为51mm²。具有蓝牙、CE、部分FCC、加拿大工业部和日本认证。基于EFR32BG1片上系统，集成了符合蓝牙4.2标准的低功耗蓝牙，还可以在板上运行终端用户应用程序，或者通过其中一个主机接口用作网络协处理器。

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型号：WL1831MODGBMOCR 编号：C2654697

封装：SMD-100P

品牌：TI(德州仪器)

经认证的模块采用功率优化设计，可提供高数据吞吐量和扩展范围，并且支持Wi-Fi和Bluetooth共存（只适用于部分型号）。该器件经FCC、IC、ETSI/CE和TELEC认证，适用于接入点(AP)和客户端。为Linux、Android、WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。

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型号：BT5S(xoft) 编号：C2844240

封装：SMD,20.4x14.8mm

品牌：TUYA(涂鸦)

门窗磁智能化模组/蓝牙模块 BT5S是一款低功耗嵌入式的蓝牙模组。它主要由一个高集成度的蓝牙芯片TLSR8250F512ET32和少量的外围电路构成，内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。BT5S包含低功耗的32位MCU，蓝牙LE5.0/2.4G Radio，512kB Flash，48kB SRAM，6个可复用的IO口。

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型号：SKY66404-11 编号：C1864130

封装：SMD-22P,3.5x3mm

品牌：SKYWORKS

SKY66404-11 是一款高性能、全集成的射频前端模块（FEM），专为Zigbee、Thread和蓝牙（包括低功耗）应用设计。该器件提供了集成的级间匹配和谐波滤波器，以及与1.6 V至3.6 V CMOS电平兼容的数字控制。射频模块可在1.7 V至3.6 V的宽电源电压范围内工作，使得SKY66404-11能够在电池供电应用中，在广泛的电池放电曲线范围内使用。功能框图如图1所示。

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型号：CYBT-343026-01 编号：C2951651

封装：SMD-24P

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

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型号：NINA-B111-05B 编号：C5691339

封装：SMD-30P

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型号：NINA-B112-04B 编号：C5802694

封装：SMD-30P

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型号：ANNA-B402-00B 编号：C6124130

封装：SMD-56P

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型号：CC2652PSIPMOTR 编号：C5219713

封装：QFM-48

品牌：TI(德州仪器)

CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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型号：NINA-B316-02B 编号：C6712553

封装：SMD-55P

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型号：NORA-B101-00B 编号：C7015976

封装：-

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型号：RN4870-I/RM140 编号：C1137513

封装：SMD-33P

特性：符合蓝牙SIG v5.0核心规范。通过FCC、ISED、CE、KCC、NCC和SRRC认证。板载蓝牙低功耗（BLE）协议栈。应用：健康/医疗设备

单价：
￥76.06 / 个

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型号：BGM113A256V21 编号：C1558643

封装：SMD-36P

Blue Gecko BGM113是一款针对蓝牙低功耗应用的蓝牙模块，在这些应用中，小尺寸、可靠的射频性能、低功耗和易于应用开发是关键要求。在+3 dBm发射功率下，BGM113非常适合需要中短距离蓝牙连接的应用。BGM113集成了蓝牙应用所需的所有必要元素：蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，它还可以运行终端用户应用程序，这意味着在尺寸、价格或功耗受限的设备中无需外部微控制器。BGM113蓝牙模块还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

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型号：ZS-DO-R-5A-4-RS485-I 编号：C20625949

封装：-

品牌：ZS(中盛科技)

适用场景：工业自动化系统，智能建筑系统，农业自动化系统

单价：
￥81.2 / 个

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型号：RN4871-V/RM140 编号：C1137511

封装：SMD-16P