W25Q16JVSSIQ
- 厂商名称华邦Winbond
- 元件分类FLASH存储芯片
- 中文描述华邦,闪存芯片, 16Mbit (2M x 8), 串行接口, 8引脚 SOIC封装
- 英文描述Winbond,spiFlash,3V,16M-bit,4Kb Uniform Sector
- 数据手册W25Q16JVSSIQ数据手册Datasheet PDF
- 在线购买
W25Q16JVSSIQ概述
16MB串行闪存，具有统一的4KB扇区和双路/四路SPI
统一的4KB可擦除扇区和32KB/64KB可擦除块
页编程时间为0.4mS（典型值）
连续读取，8/16/32/64字节包绕
时钟工作频率高达133MHz（双路/四路SPI时分别为266/532MHz）
2.7至3.6V电源
2mA有源读取电流、<1μA断电电流
-40°C至+85°C工作范围
编程/擦除暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一ID
具有双路/四路SPI的电子ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
易失和非易失状态寄存器位
锁定和OTP保护
串行闪存可发现参数(SFDP)
3x256字节安全寄存器，带OTP锁
补充阵列保护位
单个块/扇区写入保护
软件重置和可配置硬件/复位引脚
可编程输出驱动器强度
统一的4KB可擦除扇区和32KB/64KB可擦除块
页编程时间为0.4mS（典型值）
连续读取，8/16/32/64字节包绕
时钟工作频率高达133MHz（双路/四路SPI时分别为266/532MHz）
2.7至3.6V电源
2mA有源读取电流、<1μA断电电流
-40°C至+85°C工作范围
编程/擦除暂停/恢复、暂停状态位
工厂编程的唯一ID
具有双路/四路SPI的电子ID，为顶部或底部块提供硬件和软件写入保护
易失和非易失状态寄存器位
锁定和OTP保护
串行闪存可发现参数(SFDP)
3x256字节安全寄存器，带OTP锁
补充阵列保护位
单个块/扇区写入保护
软件重置和可配置硬件/复位引脚
可编程输出驱动器强度
W25Q16JVSSIQ中文参数
| 制造商: | Winbond | 接口类型: | SPI |
| 产品种类: | NOR闪存 | 最大时钟频率: | 133 MHz |
| 安装风格: | SMD/SMT | 组织: | 2 M x 8 |
| 封装 / 箱体: | SOIC-8 | 数据总线宽度: | 8 bit |
| 系列: | W25Q16JV | 定时类型: | Synchronous |
| 存储容量: | 16 Mbit | 最小工作温度: | - 40 C |
| 电源电压-最小: | 2.7 V | 最大工作温度: | + 85 C |
| 电源电压-最大: | 3.6 V | 商标: | Winbond |
| 电源电流—最大值: | 25 mA | 湿度敏感性: | Yes |
W25Q16JVSSIQ引脚图
爆款物料推荐
型号
价格