随着光通信技术向高速率、高密度、低功耗方向演进，时钟信号的稳定性和抗干扰能力成为影响系统性能的关键因素。差分晶振（Differential Crystal Oscillator）凭借其独特的信号传输机制，逐渐成为光模块（如400G/800G光收发器）中的核心时钟源。
一、光通信模块的时钟需求挑战
在光通信系统中，光模块需完成电信号与光信号的高效转换，其核心组件（如激光驱动器、TIA跨阻放大器、CDR时钟数据恢复电路）对时钟信号的要求极为严苛：
1、低相位噪声与低抖动（Jitter）：高速信号传输（如56Gbps PAM4、112Gbps NRZ）要求时钟抖动低于100 fs（飞秒级），以避免误码率（BER）上升。
2、抗电磁干扰（EMI）：高密度光模块内部电磁环境复杂，传统单端时钟易受串扰影响。
3、温度稳定性：光模块需在-40°C至85°C宽温范围内保持频率稳定性（±2.5 ppm以下）。
二、差分晶振的技术优势
相较于单端晶振（Single-Ended Oscillator），差分晶振通过输出一对相位相反的差分信号（如LVDS、LVPECL格式），显著提升了系统性能：
1、抗干扰能力增强
共模噪声抑制：差分信号通过接收端减法处理，可消除传输路径中的共模噪声（如电源波动、电磁辐射）。
降低EMI辐射：差分信号的对称特性使电磁场相互抵消，辐射强度较单端信号降低约20 dB。
2、信号完整性优化
高摆率（Slew Rate）：差分驱动可实现更快的边沿跳变，减少信号上升/下降时间，适用于56Gbps及以上高速SerDes接口。
阻抗匹配简化：差分走线天然具备100Ω特征阻抗，与高速PCB设计兼容性更好。
3、低功耗设计
典型差分晶振（如LVDS输出）功耗仅为单端晶振的60%~70%，有助于满足光模块的低功耗要求（如QSFP-DD功耗规范）。
三、差分晶振在光模块中的典型应用
1、高速SerDes时钟源
应用场景：为PAM4调制器、CDR电路提供基准时钟。
案例参数：100G/400G光模块常用156.25 MHz或312.500 MHz差分晶振，抖动性能<50 fs RMS（集成带宽12 kHz-20 MHz）。
2、多通道同步
应用场景：在CFP2/QSFP-DD等多通道光模块中，通过差分时钟树实现多路信号的相位同步。
关键技术：多输出差分晶振（如4路LVDS）可减少时钟偏斜（Skew）至±50 ps以内。
3、温度补偿方案
温补差分晶振（Differential TCXO）：在光模块中，通过内置温度传感器和补偿算法，实现全温范围内频偏≤±2.5ppm。
四、行业趋势与选型建议
1、技术发展趋势
高频化：支持224 GHz频率的差分晶振已进入量产，适配1.6T光模块需求。
小型化：2520封装（2.5×2.5 mm）逐步替代5032/7050，满足CPO（共封装光学）的紧凑布局。
集成化：内置电源滤波器和扩频功能的差分晶振可进一步简化电路设计。
2、选型关键指标(工业级)
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参数 |
典型要求 |
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频率范围 |
10-3000MHz |
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频率稳定度（总频差） |
±25 ppm |
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相位抖动 |
<100 fs RMS（12k-20M） |
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输出类型 |
LVDS/LVPECL/HCSL |
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工作温度 |
-40°C ~ +105°C |
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功耗 |
<80 mW（LVDS） |
3、 选型关键指标(高稳高精度要求)
温补差分晶振（TCXO LVDS/LVPECL），杭晶TC32D6/TC32P6/TC53H8系列满足客户高稳高精度要求。
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参数 |
典型要求 |
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频率范围 |
10-3000MHz |
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频率精度 |
±1.0ppm |
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稳定度 |
±2.5ppm@-40+85°C |
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相位抖动 |
<100 fs RMS（12k-20M） |
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输出类型 |
LVDS/LVPECL |
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工作温度 |
-40°C ~ +85°C |
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功耗 |
<80 mW（LVDS） |
综上，差分晶振凭借其抗干扰、低抖动、高集成度等特性，已成为高速光通信模块中不可替代的核心器件。随着光通信向800G/1.6T时代迈进，差分时钟技术将持续推动行业突破性能边界。
杭晶型号展示
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商品编码 |
厂家型号 |
规格 |
品牌名称 |
类目 |
产品展示 |
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C7503564 |
封装尺寸3225,频点156.25MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,常温频差±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度±15ppm |
有源差分晶振 (晶体振荡器) |
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C3034307 |
封装尺寸5032,频点25MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,常温频差±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度±20ppm |
有源差分晶振 (晶体振荡器) |
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C2916928 |
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封装尺寸5032,频点156.25MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,常温频差±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度±15ppm |
有源差分晶振 (晶体振荡器) |
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C2962757 |
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封装尺寸5032,频点200MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,常温频差±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度±15ppm |
有源差分晶振 (晶体振荡器) |
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C2992367 |
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封装尺寸5032,频点100MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,常温频差±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度±15ppm |
有源差分晶振 (晶体振荡器) |
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C2925607 |
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封装尺寸5032,频点125MHz,输出方式LVDS,电压3.3V,常温频差±10ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度±15ppm |
有源差分晶振 (晶体振荡器) |
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